JP6842571B2 - スプライシング装置 - Google Patents
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 55
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 48
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 29
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 26
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 25
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 50
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 15
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 15
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 10
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
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Description
スプライシング装置10は、図1に示すように、装置本体11と、上部カバー12と、キャリアテープ搬送装置13と、切断装置14と、供給テープ搬送装置15と、テープ貼付装置16と、制御装置17とを備える。装置本体11は、全体形状としては直方体形状に形成される。装置本体11は、長手方向(図1の左右方向)の両側に、キャリアテープ90(図3を参照)を挿入される挿入口111がそれぞれ形成される。
テープ貼付装置16は、スプライシング位置Psに位置決めされた一対のキャリアテープ90の両面にそれぞれ跨った一対のスプライシングテープ83を間に挟んで押し付ける裏面押付部材20および表面押付部材30を備える。裏面押付部材20は、一対のキャリアテープ90の裏面に貼り付けられる裏面用スプライシングテープ832を押し付ける。表面押付部材30は、一対のキャリアテープ90の表面に貼り付けられる表面用スプライシングテープ831を押し付ける。
スプライシング装置10によるスプライシング処理について図2、図6−図9を参照して説明する。なお、図7−図9において、供給テープ80およびキャリアテープ90の厚みなどを誇張して示している(図10において同じ)。スプライシング処理は、主として、一対のキャリアテープ90を切断する切断処理と、切断後のキャリアテープ90にスプライシングテープ83を貼り付ける貼付処理と、スプライシング後の取り出し処理とにより構成される。以下では、スプライシング処理における貼付処理および取り出し処理について説明する。
剥離処理では、一対のキャリアテープ90が持ち上げられた際に、一対のキャリアテープ90から裏面用スプライシングテープ832が剥離することなく、ベーステープ81から裏面用スプライシングテープ832が剥離する必要がある。そのため、裏面用スプライシングテープ832は、キャリアテープ90との間の粘着力がベーステープ81との間の粘着力よりも大きくなるように管理されている。
実施形態において、規制部154は、ベーステープ81において裏面用スプライシングテープ832が配置された範囲Lpを含む接触範囲Lrでベーステープ81と接触する。これに対して、規制部154は、ベーステープ81の上面のうちベーステープ81の幅方向において裏面用スプライシングテープ832より両端側に位置する部位に接触可能であれば、種々の接触範囲Lrを設定され得る。
Claims (7)
- 一対のキャリアテープをテープ搬送路に沿って互いに接近させる方向に搬送するキャリアテープ搬送装置と、
前記一対のキャリアテープの裏面に跨って貼り付けられるスプライシングテープを所定の間隔で配列されたベーステープを、前記一対のキャリアテープの搬送方向と交差する方向に搬送するベーステープ搬送装置と、
前記キャリアテープ搬送装置により前記テープ搬送路におけるスプライシング位置に位置決めされた前記一対のキャリアテープに前記スプライシングテープを貼り付けるテープ貼付装置と、
前記テープ貼付装置により前記スプライシングテープを貼り付けられた前記一対のキャリアテープを前記テープ搬送路から上方に持ち上げて前記スプライシングテープを前記ベーステープから剥離させる持ち上げ部と、
前記持ち上げ部が前記一対のキャリアテープを持ち上げる際に、前記ベーステープの上面のうち前記ベーステープの幅方向において前記スプライシングテープより両端側に位置する部位に接触することにより、前記一対のキャリアテープの持ち上げに伴う前記ベーステープの上方移動を規制する規制部と、
を備えるスプライシング装置。 - 前記規制部は、前記ベーステープの搬送方向において前記スプライシングテープが配置された範囲で前記ベーステープの上面に接触する、請求項1に記載のスプライシング装置。
- 前記ベーステープは、配置される前記スプライシングテープを保持する粘着領域と、前記ベーステープの幅方向において前記粘着領域より両端側であって粘着性を有しない非粘着領域と、を有し、
前記規制部は、前記ベーステープの上面のうち前記非粘着領域のみに接触する、請求項1または2に記載のスプライシング装置。 - 前記スプライシング装置は、前記スプライシング位置に位置決めされた前記一対のキャリアテープの裏面に跨った前記スプライシングテープを間に挟んで押し付ける裏面押付部材および表面押付部材をさらに備え、
前記規制部は、前記裏面押付部材の可動範囲および前記表面押付部材の可動範囲の外部に配置される、請求項1−3の何れか一項に記載のスプライシング装置。 - 前記ベーステープは、前記一対のキャリアテープの表面に跨って貼り付けられる表面用スプライシングテープと、前記一対のキャリアテープの裏面に跨って貼り付けられる前記スプライシングテープである裏面用スプライシングテープとを所定の間隔で配列され、
前記スプライシング装置は、前記ベーステープのうち前記表面用スプライシングテープが配置された部位に係合した前記表面押付部材を旋回させて、前記表面用スプライシングテープを前記一対のキャリアテープの表面に対向させる旋回装置をさらに備え、
前記規制部は、前記旋回装置の可動範囲の外部に配置される、請求項4に記載のスプライシング装置。 - 前記ベーステープには、配列された前記スプライシングテープを覆うカバーテープが貼り付けられ、
前記スプライシング装置は、前記ベーステープの搬送方向において前記カバーテープを剥離する剥離位置を規定するガイド部材をさらに備え、
前記規制部は、前記ガイド部材に一体に設けられる、請求項1−5の何れか一項に記載のスプライシング装置。 - スプライシング装置は、
前記テープ搬送路を形成される装置本体と、
前記装置本体に対して開閉される上部カバーと、をさらに備え、
前記持ち上げ部は、前記上部カバーに設けられ、前記上部カバーの閉状態において前記テープ搬送路の下方に位置し、前記上部カバーが閉状態から開状態とされると前記上部カバーとともに上昇することにより、前記一対のキャリアテープを前記テープ搬送路から上方に持ち上げる、請求項1−6の何れか一項に記載のスプライシング装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2018/002246 WO2019146033A1 (ja) | 2018-01-25 | 2018-01-25 | スプライシング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019146033A1 JPWO2019146033A1 (ja) | 2020-12-03 |
JP6842571B2 true JP6842571B2 (ja) | 2021-03-17 |
Family
ID=67394553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019567458A Active JP6842571B2 (ja) | 2018-01-25 | 2018-01-25 | スプライシング装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6842571B2 (ja) |
WO (1) | WO2019146033A1 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19929596A1 (de) * | 1999-06-28 | 2001-01-18 | Siemens Ag | Anordnung zum Bestücken und ihre Verwendung |
JP4065667B2 (ja) * | 2001-01-09 | 2008-03-26 | 三井金属鉱業株式会社 | フィルム接合装置の位置合わせ方法およびそのための位置合わせ用ゲージ部材ならびにフィルム接合装置 |
JP5823275B2 (ja) * | 2011-12-08 | 2015-11-25 | 富士機械製造株式会社 | スプライシング装置 |
JP6033410B2 (ja) * | 2013-04-11 | 2016-11-30 | 富士機械製造株式会社 | スプライシング装置 |
JP6074622B2 (ja) * | 2013-05-17 | 2017-02-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スプライシング装置及びスプライシング装置における部品テープの送り方法 |
JP2015176970A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | オムロン株式会社 | キャリアテープ中の部品の有無を検出する方法、センサモジュール、スプライシング装置、及び、部品実装機 |
-
2018
- 2018-01-25 JP JP2019567458A patent/JP6842571B2/ja active Active
- 2018-01-25 WO PCT/JP2018/002246 patent/WO2019146033A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2019146033A1 (ja) | 2020-12-03 |
WO2019146033A1 (ja) | 2019-08-01 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210219 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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