JPH04343459A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH04343459A JPH04343459A JP11519491A JP11519491A JPH04343459A JP H04343459 A JPH04343459 A JP H04343459A JP 11519491 A JP11519491 A JP 11519491A JP 11519491 A JP11519491 A JP 11519491A JP H04343459 A JPH04343459 A JP H04343459A
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- JP
- Japan
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- semiconductor chip
- leads
- lead
- lead frame
- resin
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造方法に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置用リードフレームは、
図２に示す様に、半導体チップを搭載するダイパッド部
１と半導体チップと外部端子を接続する内部リード２及
び樹脂封止後外部端子となる外部リード３を有している
。
図２に示す様に、半導体チップを搭載するダイパッド部
１と半導体チップと外部端子を接続する内部リード２及
び樹脂封止後外部端子となる外部リード３を有している
。
【０００３】このリードフレームを用いて半導体装置を
製造する場合には、まず、ダイパット部に半導体チップ
を搭載し、半導体チップと内部リード２をボッディング
ワイヤにて接続する。
製造する場合には、まず、ダイパット部に半導体チップ
を搭載し、半導体チップと内部リード２をボッディング
ワイヤにて接続する。
【０００４】次に、内部リード２の一部を残してダイパ
ッド部１に搭載された半導体チップとボンディングワイ
ヤと内部リード２を樹脂封止する。
ッド部１に搭載された半導体チップとボンディングワイ
ヤと内部リード２を樹脂封止する。
【０００５】次に、樹脂封止済みのリードフレームの切
断、曲げ等の加工を行っていた。
断、曲げ等の加工を行っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体装置
用リードフレームでは、打抜かれた部分が多く、強度が
不充分なため、樹脂封止以前の工程において運搬等の外
部からの振動が外部リードを伝わり、リードフレームの
内部リードが振動し半導体チップと内部リードの接続が
不完全になるという問題点が有った。
用リードフレームでは、打抜かれた部分が多く、強度が
不充分なため、樹脂封止以前の工程において運搬等の外
部からの振動が外部リードを伝わり、リードフレームの
内部リードが振動し半導体チップと内部リードの接続が
不完全になるという問題点が有った。
【０００７】本発明の目的は、外部からの振動の影響を
排除し、半導体チップと内部リードとの充分な接続が得
られる接続信頼性の高い半導体装置の製造方法を提供す
ることにある。
排除し、半導体チップと内部リードとの充分な接続が得
られる接続信頼性の高い半導体装置の製造方法を提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の製
造方法は、半導体チップを搭載するダイパット部と内部
リードが形成されたリードフレームの前記ダイパット部
に半導体チップを搭載し該半導体チップと前記内部リー
ドとをボンディングワイヤにて接続する工程と、前記内
部リードの一部を残して前記半導体チップと前記ボンデ
ィングワイヤと前記内部リードとを樹脂封止する工程と
、前記リードフレームの余白部に前記内部リードに接続
する外部リードを形成する工程とを含む。
造方法は、半導体チップを搭載するダイパット部と内部
リードが形成されたリードフレームの前記ダイパット部
に半導体チップを搭載し該半導体チップと前記内部リー
ドとをボンディングワイヤにて接続する工程と、前記内
部リードの一部を残して前記半導体チップと前記ボンデ
ィングワイヤと前記内部リードとを樹脂封止する工程と
、前記リードフレームの余白部に前記内部リードに接続
する外部リードを形成する工程とを含む。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施例を説明する樹脂封
止前のリードフレームの平面図である。
止前のリードフレームの平面図である。
【００１１】まず、図１に示すリードフレームのダイパ
ット部１に半導体チップを搭載し、半導体チップと内部
リード２をボンディングワイヤにて接続する。
ット部１に半導体チップを搭載し、半導体チップと内部
リード２をボンディングワイヤにて接続する。
【００１２】次に、内部リード２の一部を残してダイパ
ッド部１に搭載された半導体チップとボンディングワイ
ヤと内部リード２を樹脂封止する。
ッド部１に搭載された半導体チップとボンディングワイ
ヤと内部リード２を樹脂封止する。
【００１３】次に、樹脂封止されたリードフレームの余
白部にプレス加工等により図２に示す従来と同じ形状の
外部リードを形成する。
白部にプレス加工等により図２に示す従来と同じ形状の
外部リードを形成する。
【００１４】次に、外部リードを形成したリードフレー
ムの切断、曲げ加工等を行い、半導体装置を得る。
ムの切断、曲げ加工等を行い、半導体装置を得る。
【００１５】このようにして得られた半導体装置は、樹
脂封止前は外部の振動等の影響を受けにくい構造であり
、樹脂封止後は封止樹脂により保護されるので、半導体
チップと内部リード２の接続は確実で、信頼性の高いも
のとなる。
脂封止前は外部の振動等の影響を受けにくい構造であり
、樹脂封止後は封止樹脂により保護されるので、半導体
チップと内部リード２の接続は確実で、信頼性の高いも
のとなる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードフ
レームの外部リードの加工を樹脂封止後に行うことによ
り、樹脂封止前の工程において運搬等の外部からの振動
による影響を受けにくい構造を保ち、樹脂封止工程後は
、封止樹脂にて保護されるので、半導体チップと内部リ
ードの接続は、確実で信頼性を高める効果がある。
レームの外部リードの加工を樹脂封止後に行うことによ
り、樹脂封止前の工程において運搬等の外部からの振動
による影響を受けにくい構造を保ち、樹脂封止工程後は
、封止樹脂にて保護されるので、半導体チップと内部リ
ードの接続は、確実で信頼性を高める効果がある。
【図１】本発明の一実施例を説明する樹脂封止前のリー
ドフレームの平面図である。
ドフレームの平面図である。
【図２】従来の半導体装置の製造方法を説明するリード
フレームの平面図である。
フレームの平面図である。
１ ダイパット部
２ 内部リード
３ 外部リード
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体チップを搭載するダイパット部
と内部リードが形成されたリードフレームの前記ダイパ
ット部に半導体チップを搭載し該半導体チップと前記内
部リードとをボンディングワイヤにて接続する工程と、
前記内部リードの一部を残して前記半導体チップと前記
ボンディングワイヤと前記内部リードとを樹脂封止する
工程と、前記リードフレームの余白部に前記内部リード
に接続する外部リードを形成する工程とを含むことを特
徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11519491A JPH04343459A (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11519491A JPH04343459A (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04343459A true JPH04343459A (ja) | 1992-11-30 |
Family
ID=14656686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11519491A Pending JPH04343459A (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04343459A (ja) |
-
1991
- 1991-05-21 JP JP11519491A patent/JPH04343459A/ja active Pending
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