JPH04328120A

JPH04328120A - 樹脂組成物

Info

Publication number: JPH04328120A
Application number: JP9851091A
Authority: JP
Inventors: Mikio Kitahara; 北原　幹夫; Koichi Machida; 町田　貢一; Takayuki Kubo; 久保　隆幸; Motoyuki Torikai; 基之鳥飼; Kotaro Asahina; 浩太郎朝比奈; Junsuke Tanaka; 淳介田中
Original assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Priority date: 1991-04-30
Filing date: 1991-04-30
Publication date: 1992-11-17
Anticipated expiration: 2014-06-28
Also published as: JP2912470B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、耐クラック性
に優れた樹脂組成物に関する。すなわち、電子・電気部
品、半導体分野等の絶縁材料、積層板材料、樹脂封止用
材料として、耐熱性、耐クラック性の向上をはかる樹脂
組成物に関わり、特に耐半田クラック性を要求される半
導体装置を封止するのに適した樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気・電子部品、半導体等の分野
で耐熱性、耐クラック性の優れた樹脂組成物が求められ
ている。例えば、電気・電子部品等、とりわけ半導体の
分野では、これを使用する機器、装置の小型化、薄型化
にともなって部品を取り付ける配線基板への実装密度が
高くなる傾向にあり、また、部品そのものも多機能化の
傾向にある。これを封止する材料には、配線基板への半
田付け工程における高温半田に対して、耐熱性に優れた
樹脂組成物の開発が強く望まれている。

【０００３】従来、このような用途に対する樹脂組成物
、いわゆる半導体封止用樹脂組成物としては、Ｏ−クレ
ゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂に代表されるエポキシ
樹脂、その硬化剤としてフェノールノボラック樹脂およ
びシリカを主成分とする樹脂組成物が成形性、信頼性の
点で優れており、この分野での主流となっている。「垣
内弘編著；エポキシ樹脂，Ｐ８０、（株）昭晃堂」

【０
００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、樹脂封
止型半導体装置について言えば、前述の高密度実装化の
流れにより表面実装型の半導体装置に変わりつつある。このような表面実装型の半導体装置においては、従来の
挿入型半導体装置と違って、基板への半田付け工程で半
導体装置全体が　２００℃以上の半田付け温度に曝され
る。この際、封止樹脂にクラックが発生し、半導体装置の信
頼性を大幅に低下させるという問題が生じてきた。「雑
誌；日経エレクトロニクス１９８８年６月１３日号１１
４〜１１８頁」　　この半田付け時におけるクラックは
、半導体装置の保管中に吸湿した水分が　２００℃以上
の温度で爆発的に膨張し、応力が発生し、これが封止樹
脂の強度を超えるとクラックが発生する。この際、樹脂
に加わる応力は、近似的に次式で表される。「成岡、丹
羽、山田、白石編著；構造力学ＩＩＩ，丸善」σ＝ｋ・
ｐ・ａ２／ｔ２ただしσ：樹脂に加わる応力ｋ：定数ｐ：水蒸気圧ａ：ダイパッドの短辺の長さｔ：ダイパッド下部の樹脂の厚み従って、例えば特開平１−２１３３３５号公報、特開平
１−２５４７３５号公報、特開平２−３２１１７号公報
等に示すように、封止樹脂のガラス転移温度を高くし水
分の膨張により発生する応力に打ち勝つだけの十分な樹
脂強度をもたせる目的で、イミド系の樹脂が検討されて
きた。しかし、イミド系樹脂の硬化物は吸水率が増大す
る傾向に有り、前述の式から考えると、樹脂に加わる応
力を増大させイミド樹脂の特徴である高強度を活かすこ
とが出来なくなる。従って、吸水率を小さくして半田付
け時の水蒸気圧を下げることはクラックの発生を抑える
上で有効な手段である。

【０００５】本発明の目的は、実装時に於ける耐半田ク
ラック性を要求される樹脂封止型半導体装置にも適用で
きる、耐熱性、耐クラック性が優れ、低吸湿性の樹脂組
成物を提供することにあり、さらに、絶縁材料、積層板
等の耐熱性、耐クラック性の向上をはかる電子・電気部
品にも幅広く応用できる樹脂組成物を提供することであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため、鋭意研究を重ねた結果、イミド樹脂と
して比較的低温度で硬化が可能なポリマレイミドを使用
し、更に吸水率の低いナフタレン環を有するエポキシ化
合物を併用することで封止樹脂の吸水率を増大させるこ
となく強度を大幅に向上させることに成功し、本発明を
完成するに至った。

【０００７】すなわち本発明は、一般式（１）で表わさ
れるポリマレイミド、一般式（２）で表されるナフタレ
ン環を有するエポキシ化合物及び２個以上のフェノール
性水酸基を有する化合物を含む有機成分、及び無機充填
剤とを含有してなる樹脂組成物である。

【０００８】より詳しくは、（１）．（Ａ）成分として
、（ａ）一般式（１）；

【０００９】

【化１３】（式中、Ｒ１は少なくとも２個の炭素原子を有するｍ価
の有機基を示し、ｍは２以上の正の整数を示す）で表さ
れるポリマレイミド化合物と（ｂ）一般式（２）；

【０
０１０】

【化１４】（式中、ｎは０〜５の整数を表わす。）で表されるエポ
キシ化合物または該化合物３０〜１００％を含むエポキ
シ化合物類と、（ｃ）２個以上のフェノール性水酸基を
有するフェノール化合物とを主体とする有機成分、およ
び（Ｂ）成分として、無機充填剤とを含有してなる樹脂
組成物、（２）．実質的に（１）項記載の樹脂組成物か
らなる半導体封止用樹脂組成物、（３）．（ａ）成分の
ポリマレイミド化合物１００重量部に対して、（ｂ）成
分と（ｃ）成分の合計量が１０〜５００重量部である（
１）または（２）項記載の樹脂組成物、（４）．（ｂ）
成分と（ｃ）成分の割合が（ｂ）成分のエポキシ基に対
して、（ｃ）成分のフェノール性水酸基の比が０．１〜
１０の範囲である（１）または（２）項記載の樹脂組成
物、（５）．（Ｂ）成分の無機充填剤の配合量が、（Ａ
）成分の有機成分の総量１００重量部に対して１００〜
９００重量部である（１）または（２）項記載の樹脂組
成物、（６）．（ａ）成分のポリマレイミド化合物が一
般式（３）〔化３〕

【００１１】

【化１５】で表わされるポリマレイミドを含むことを特徴とする（
１）または（２）項記載の樹脂組成物、（７）．（ｂ）
成分のエポキシ化合物類中に、０〜７０重量％の一般式
（４）、（５）および／または（６）で表わされるエポ
キシ化合物を含むことを特徴とする（１）または（２）
項記載の樹脂組成物、

【００１２】

【化１６】

【００１３】

【化１７】

【００１４】

【化１８】（８）．（ｃ）成分のフェノール化合物が一般式（７）
、（８）、（９）、（１０）または（１１）で表わされ
るアラルキル樹脂および／または一般式（１２）で表わ
されるジシクロペンタジエンフェノール樹脂を含むこと
を特徴とする（１）または（２）項記載の樹脂組成物、

【００１５】

【化１９】

【００１６】

【化２０】

【００１７】

【化２１】

【００１８】

【化２２】

【００１９】

【化２３】

【００２０】

【化２４】（９）．（Ｂ）成分の無機充填剤が結晶性シリカ、溶融
シリカ、アルミナ、窒化ケイソ、炭化ケイソ、タルク、
ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、マイカ、クレー、
チタンホワイト、ガラス繊維およびカーボン繊維からな
る群より選ばれた少なくとも１種である（１）または（
２）項記載の樹脂組成物である。

【００２１】本発明の組成物において、有機成分（Ａ）
として使用される（ａ）成分は、一般式（１）で表され
るポリマレイミド化合物である。一般式（１）で表され
るポリマレイミド化合物は、１分子中に２個以上のマレ
イミド基を有する化合物である。

【００２２】このようなポリマレイミド化合物としては
、例えば、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ
’−　ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（１
，３−フェニレン）　ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（１
，４−フェニレン）　ビスマレイミド、ビス（４−　マ
レイミドフェニル）　メタン、ビス（４−　マレイミド
フェニル）　エーテル、ビス（３−　クロロ−４−　マ
レイミドフェニル）　メタン、ビス（４−　マレイミド
フェニル）　スルホン、ビス（４−　マレイミドシクロ
ヘキシル）　メタン、１，４−ビス（４−　マレイミド
フェニル）　シクロヘキサン、１，４−ビス　（マレイ
ミドメチル）　シクロヘキサン、１，４−ビス　（マレ
イミドメチル）　ベンゼン、１，３−ビス（４−　マレ
イミドフェノキシ）　ベンゼン、１，３−ビス（３−　
マレイミドフェノキシ）　ベンゼン、ビス　［４−（３
−　マレイミドフェノキシ）　フェニル］　メタン、ビ
ス　［４−（４−　マレイミドフェノキシ）　フェニル
］　メタン、１，１−ビス　［４−（３−　マレイミド
フェノキシ）　フェニル］　エタン、１，１−ビス　［
４−（４−　マレイミドフェノキシ）　フェニル］　エ
タン、１，２−ビス　［４−（３−　マレイミドフェノ
キシ）フェニル］　エタン、１，２−ビス　［４−（４
−　マレイミドフェノキシ）　フェニル］　エタン、２
，２−ビス　［４−（３−　マレイミドフェノキシ）　
フェニル］　プロパン、２，２−ビス　［４−（４−　
マレイミドフェノキシ）　フェニル］　プロパン、２，
２−ビス　［４−（３−マレイミドフェノキシ）　フェ
ニル］　ブタン、２，２−ビス［４−（４−　マレイミ
ドフェノキシ）　フェニル］　ブタン、２，２−ビス　
［４−（３−　マレイミドフェノキシ）　フェニル］−
１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２
，２−ビス　［４−（４−　マレイミドフェノキシ）　
フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ
プロパン、４，４’−　ビス（３−マレイミドフェノキ
シ）　ビフェニル、４，４’−　ビス（４−　マレイミ
ドフェノキシ）　ビフェニル、ビス　［４−（３−　マ
レイミドフェノキシ）　フェニル］　ケトン、ビス　［
４−（４−　マレイミドフェノキシ）　フェニル］　ケ
トン、ビス　［４−（３−　マレイミドフェノキシ）　
フェニル］　スルフィド、ビス　［４−（４−　マレイ
ミドフェノキシ）　フェニル］　スルフィド、ビス　［
４−（３−　マレイミドフェノキシ）　フェニル］　ス
ルホキシド、ビス　［４−（４−　マレイミドフェノキ
シ）　フェニル］　スルホキシド、ビス　［４−（３−
　マレイミドフェノキシ）　フェニル］　スルホン、ビ
ス　［４−（４−　マレイミドフェノキシ）　フェニル
］　スルホン、ビス　［４−（３−　マレイミドフェノ
キシ）　フェニル］　エーテル、ビス　［４−（４−　
マレイミドフェノキシ）　フェニル］　エーテル、ポリ
マレイミドフェニルメチレン、及び一般式（３）：

【００２３】

【化２５】（式中、ｌは平均値で　０〜１０である）で表されるポ
リマレイミド化合物が挙げられる。また、これらのポリ
マレイミド化合物は、単独で用いても２種類以上を混合
して用いてもよい。

【００２４】また、本発明の組成物において有機成分（
Ａ）として使用される（ｂ）成分は、一般式（２）で表
されるエポキシ化合物または該化合物を含むエポキシ化
合物類である。すなはち、（ｂ）成分としては一般式（
２）で表されるエポキシ化合物を単独で使用しても、ま
たはその他のエポキシ化合物類を混合して使用しても良
い。

【００２５】一般式（２）で表わされるエポキシ化合物
は、α−ヒドロキシナフタレンまたはβ−ヒドロキシナ
フタレンとｐ−ヒドロキシベンズアルデヒドとの縮合反
応によって得られた反応生成物と、エピクロルヒドリン
とを反応させる事により得られる。

【００２６】必須成分である一般式（２）で表されるエ
ポキシ化合物と併用して使用される多価エポキシ化合物
としては、耐熱性、電気特性の点からフェノールおよび
、置換フェノールとアルデヒド類との反応生成物である
ノボラック型フェノール樹脂より誘導される一般式（４
）；

【００２７】

【化２６】（式中、Ｒ４は水素原子または炭素数１〜９のアルキル
基を示し、ｐは１以上の整数を示す。）で表されるエポ
キシ樹脂が最も好ましく用いられるが、１分子中に少な
くとも２個のエポキシ基を有するものであれば全て使用
可能である。具体的には、１分子中に２個以上の活性水
素を有する化合物から誘導されるエポキシ樹脂、例えば
、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシン、
ビスヒドロキシジフェニルエーテル、ビスヒドロキシビ
フェニル、テトラブロムビスフェノールＡ、トリヒドロ
キシフェニルメタン、テトラヒドロキシフェニルエタン
、アルカンテトラキスフェノール等の多価フェノール類
；エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、グリ
セリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトー
ル、ジエチレングリコール、ポリプロピレングリコール
等の多価アルコール類；エチレンジアミン、アニリン、
ビス（４−アミノフェニル）メタン等のアミン類；アジ
ピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価カルボン酸類
とエピクロルヒドリンまたは２−メチルエピクロルヒド
リンを反応させて得られるエポキシ樹脂、および一般式
（５）、（６）；

【００２８】

【化２７】

【００２９】

【化２８】（式中、いずれもｘは０〜５の整数を示す。）等が挙げ
られ、これらのエポキシ樹脂の１種類または２種類以上
が使用される。また、前記のエポキシ樹脂は、オイル状
、ゴム状等のシリコーン化合物で変性して使用すること
もできる。例えば、特開昭　６２−２７０６１７号、特
開昭　６２−２７３２２２号に開示されたごとく、エポ
キシ樹脂とビニルポリマーとの反応物中にシリコーンポ
リマーの微粒子を分散させることにより製造されるシリ
コーン変性エポキシ樹脂である。

【００３０】また、本発明の組成物において、（Ｃ）成
分として１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有
するフェノール化合物としては、フェノールおよび、置
換フェノールとアルデヒド類との反応生成物である一般
式（７）

【００３１】

【化２９】（式中、Ｒ３は水素原子、水酸基または炭素数１〜９の
アルキル基を示し、ｒは１以上の整数を示す）で表され
るノボラック型フェノール樹脂が最も好ましく用いられ
が、これ以外のフェノール化合物、例えば、一般式（８
）、（９）、（１０）または（１１）；

【００３２】

【化３０】

【００３３】

【化３１】

【００３４】

【化３２】

【００３５】

【化３３】（式中、いずれもｑは０〜５の整数を示す。）で表され
るアラルキル樹脂、一般式（１２）

【００３６】

【化３４】（式中、Ｒ２は水素原子または炭素原子数４以下のアル
キル基を示し、ｎは０〜５の整数を示す。）で表される
ジシクロペンタジエンフェノール樹脂、及びトリヒドロ
キシフェニルメタン、テトラヒドロキシフェニルエタン
、アルカンテトラキスフェノール等が挙げられる。これ
らのフェノール化合物は単独または２種以上を混合して
用いることができる。

【００３７】本発明の組成物において、（ａ）成分の一
般式（１）で表されるポリマレイミド化合物、（ｂ）成
分の一般式（２）で表されるエポキシ化合物または該化
合物を含むエポキシ化合物類および（ｃ）成分の２個以
上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物の配
合量は、（ａ）成分１００　重量部に対して、（ｂ）成
分と（ｃ）成分の合計量が１０〜５００　重量部、好ま
しくは２５〜３００　重量部であり、（ｂ）成分の一般
式（２）で表されるエポキシ化合物または該化合物を含
むエポキシ化合物類に対して（ｃ）成分の２個以上のフ
ェノール性水酸基を有する化合物が当量比で０．１〜１
０　の範囲、好ましくは０．５〜２．０の範囲である。

【００３８】本発明において樹脂組成物を通常のように
配合、混練させてもよいし、ポリマレイミド化合物を上
記、（ｂ）成分または（ｂ）成分と（ｃ）成分の混合物
の一部または全部に予め溶解させておいてもよく、また
これらを反応させたプレポリマーとして使用してもよい
。

【００３９】本発明の組成物において（Ｂ）成分として
使用される無機充填剤は、無機質の粉体、または繊維体
の物が使用可能で、例えば、結晶性シリカ、溶融シリカ
、アルミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、タルク、ケイ酸
カルシュウム、炭酸カルシュウム、マイカ、クレー、チ
タンホワイト等の粉体；ガラス繊維、カーボン繊維等の
繊維体があるが、熱膨張率と熱伝導率の点から、結晶性
、溶融性のシリカ粉末が好ましい。さらに、成形時の流
動性の点から球形、または球形と不定形のシリカ粉末の
混合物が好ましい。

【００４０】（Ｂ）成分の無機充填剤の配合量は、（ａ
）成分の一般式（１）で表されるポリマレイミド化合物
、（ｂ）成分の一般式（２）で表されるエポキシ化合物
または該化合物を含むエポキシ化合物類及び（ｃ）成分
の２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化
合物の合計量１００　重量部に対して、１００〜９００
重量部であることが必要であり、好ましくは２００〜６
００重量部である。

【００４１】また、上記の無機充填剤は、機械的強度、
耐熱性の点から、樹脂との接着性向上の目的でカップリ
ング剤を併用することが好ましく、かかるカップリング
剤としては、シラン系、チタネート系、アルミネート系
およびジルコアルミネート系等のカップリング剤が使用
できる。それらの中でも、シラン系カップリング剤が好
ましく、特に、反応性の官能基を有するシラン系カップ
リング剤が最も好ましい。

【００４２】かかるシラン系カップリング剤の例として
は、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシ
ラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメ
チルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−
アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、３−アニリノプロピルトリメト
キシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラ
ン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ラン等を挙げることができ、これらの１種類または２種
類以上が使用される。これらのシラン系カップリング剤
は、予め無機充填剤表面に吸着ないしは反応により固定
されていることが好ましい。

【００４３】本発明において、樹脂組成物を硬化するに
あたっては、硬化促進剤を含有させることが望ましく、
かかる硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾール、
２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール等のイミダゾール類；トリエタノールア
ミン、トリエチレンジアミン、Ｎ−メチルモルホリン等
のアミン類；トリブチルホスフィン、トリフェニルホス
フィン、トリトリルホスフィン等の有機ホスフィン類；
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、
トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート等のテ
トラフェニルボロン塩類；１，８−ジアザ−ビシクロ（
５，４，０）ウンデセン−７およびその誘導体が挙げら
れる。これらの硬化促進剤は、単独で用いても２種類以
上を併用してもよく、また、必要に応じて、有機過酸化
物やアゾ化合物を併用することもできる。

【００４４】これら硬化促進剤の含有量は、（ａ）成分
の一般式（１）で表されるポリマレイミド化合物、（ｂ
）成分の一般式（２）で表されるエポキシ化合物または
該化合物を含むエポキシ化合物類及び（ｃ）成分の２個
以上のフェノール性水酸基を有する化合物の合計量に対
して、０．０１〜１０重量％の範囲である。

【００４５】本発明の樹脂組成物は各種成分の他、必要
に応じてジアリルフタレート、トリアリルイソシアヌレ
ート、ｏ，ｏ’−　ジアリルビスフェノールＡ等のイミ
ド樹脂に対して一般的に使用される反応性希釈剤；各種
シリコーンオイル；脂肪酸、脂肪酸塩、ワックスなどの
離型剤；ブロム化合物、アンチモン、リン等の難燃剤；
カーボンブラック等の着色剤等を配合し、混合・混練し
、成形材料とすることができる。

【００４６】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。　　なお、実施例において、組成物の性能の試験方
法は次の通りである。・ガラス転移温度：ＴＭＡ　法・曲げ強さ及び、曲げ弾性率：ＪＩＳ　Ｋ−６９１１・
吸水率：曲げ試験用の試験片を用い、６５　Ｃ、９５　
　％の恒温恒湿槽に　１６８時間放置した後の重量増　
　加を測定。・ＶＰＳテスト：試験用の半導体装置を６５　Ｃ、９５
　　％の恒温恒湿槽に　１６８時間放置した後、直ちに
　　２６０　　Ｃの溶融半田浴に投入し、パッケージ樹
脂　　にクラックの発生した半導体装置の数を数えた。　　（分子はクラックの発生した半導体装置の数、　　
分母は試験に供した半導体装置の総数）。エポキシ化合物の合成例温度計、撹拌機および冷却器を取り付けた反応容器中に
、α−ヒドロキシナフタレン７２０ｇ、ｐ−ヒドロキシ
ベンズアルデヒド３０５ｇおよびｐ−トルエンスルホン
酸ソーダ０．３ｇを仕込み、１５０　Ｃで撹拌しながら
６時間反応させた。その後、トルエン１５００ｍｌに溶
解し洗浄した後、トルエン及び未反応モノマーを減圧蒸
留（１５０　Ｃ、５ｍｍＨｇ）により除去し、水酸基当
量１３１の多価ヒドロキシナフタレン系化合物を得た。

【００４７】温度計、撹拌機、分離管及び滴下ロートを
取り付けた反応器中で、上記多価ヒドロキシナフタレン
系化合物１３１ｇをエピクロルヒドリン９４５ｇに溶解
した。次いで、６０　Ｃに加熱し４０％水酸化ナトリウ
ム水溶液１５０ｇを２時間かけて連続的に滴下した。

【００４８】この間、エピクロルヒドリンと水を共沸さ
せて液化し、分離管で有機層と水層に分離し、水層は系
外に除去し有機層は系内に循環した。反応終了ご減圧蒸
留（１５０　℃、５ｍｍＨｇ）で未反応のエピクロルヒ
ドリンを除去した後反応生成物をメチルイソブチルケト
ンに溶解した。次に、副生塩を濾別した後、メチルイソ
ブチルケトンを蒸留により除去してエポキシ化合物を得
た。この化合物の軟化点は７９℃、エポキシ当量は１８
２であった。実施例１〜４および比較例１、２第１表に示す組成（重量部）の配合物をヘンシェルミキ
サーで混合し、さらに１００〜１３０　　Ｃの熱ロール
にて３分間溶融・混練した。

【００４９】この混合物を冷却、粉砕し、打錠して成形
用樹脂組成物を得た。

【００５０】なお、第１表中で使用した原料で、合成例
以外の物は、次のものを使用した。・ポリマレイミド化合物（１）；ビス（４−マレイミド
フェニル）メタン（三井東圧化学（株）製）・ポリマレ
イミド化合物（２）；４，４’−ビス（３−マレイミド
フェノキシ）ビフェニル（三井東圧化学（株）製）・エポキシ樹脂；ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（ＥＯＣＮ−１０２０、日本化薬（株）製）・フェ
ノール化合物；　　ノボラック型フェノール樹脂（ＰＮ
−８０　、日本化薬（株）製）・無機充填剤；　球形溶
融シリカ（ハリミックＳ−ＣＯ、　（株）マイクロン製
）５０重量部と不定形溶融シリカ（ヒューズレックス　
ＲＤ−８　　（株）龍森製）５０重量部との混合物・シランカップリング剤（ＳＺ−６０８３、東レダウコ
ーニングシリコーン（株）製）以上のようにして得られ
た成形用樹脂組成物を用いてトランスファー成形（　１
８０　Ｃ、３０ｋｇ／ｃｍ２、３分間）により、物性測
定用の試験片を成形した。また、フラットパッケージ型
半導体装置用リードフレームの素子搭載部に、試験用素
子（１０ｍｍ×１０ｍｍ角）を搭載した後トランスファ
ー成形（　１８０　Ｃ、３０ｋｇ／ｃｍ２、３分間）に
より、試験用半導体装置を得た。これらの試験用成形物
は、各試験を行う前に、　１８０　Ｃで６時間、後硬化
を行った。試験結果を第２表に示す。

【００５１】

【表１】

【００５２】

【表２】

【００５３】

【発明の効果】実施例および比較例にて説明したごとく
、本発明による樹脂組成物は、耐吸水性を損なう事なく
イミド樹脂の耐熱性を効率良く付与することのできるも
のである。

【００５４】従って、この樹脂組成物でリフローおよび
フロー半田付け方法が適用される表面実装型の半導体装
置を封止した場合、優れた耐半田クラック性を示し、信
頼性の高い樹脂封止型半導体装置を得ることができ、工
業的に有益な発明である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）成分として、（ａ）一般式（１）；
【化１】（式中、Ｒ１は少なくとも２個の炭素原子を有するｍ価
の有機基を示し、ｍは２以上の正の整数を示す）で表さ
れるポリマレイミド化合物と（ｂ）一般式（２）；【化
２】（式中、ｎは０〜５の整数を表わす。）で表されるエポ
キシ化合物または該化合物３０〜１００％を含むエポキ
シ化合物類と、（ｃ）２個以上のフェノール性水酸基を
有するフェノール化合物とを主体とする有機成分、およ
び（Ｂ）成分として、無機充填剤とを含有してなる樹脂
組成物。
【請求項２】実質的に請求項１記載の樹脂組成物からな
る半導体封止用樹脂組成物。
【請求項３】（ａ）成分のポリマレイミド化合物１００
重量部に対して、（ｂ）成分と（ｃ）成分の合計量が１
０〜５００重量部である請求項１または２記載の樹脂組
成物。
【請求項４】（ｂ）成分と（ｃ）成分の割合が（ｂ）成
分のエポキシ基に対して、（ｃ）成分のフェノール性水
酸基の比が０．１〜１０の範囲である請求項１または２
記載の樹脂組成物。
【請求項５】（Ｂ）成分の無機充填剤の配合量が、（Ａ
）成分の有機成分の総量１００重量部に対して１００〜
９００重量部である請求項１または２記載の樹脂組成物
。
【請求項６】（ａ）成分のポリマレイミド化合物が一般
式（３）〔化３〕【化３】で表わされるポリマレイミドを含むことを特徴とする請
求項１または２記載の樹脂組成物。
【請求項７】（ｂ）成分のエポキシ化合物類中に、０〜
７０重量％の一般式（４）、（５）および／または（６
）で表わされるエポキシ化合物を含むことを特徴とする
請求項１または２記載の樹脂組成物。【化４】【化５】【化６】
【請求項８】（ｃ）成分のフェノール化合物が、一般式
（７）、（８）、（９）、（１０）または（１１）で表
わされるアラルキル樹脂および／または一般式（１２）
で表わされるジシクロペンタジエンフェノール樹脂を含
むことを特徴とする請求項１または２記載の樹脂組成物
。【化７】【化８】【化９】【化１０】【化１１】【化１２】
【請求項９】（Ｂ）成分の無機充填剤が結晶性シリカ、
溶融シリカ、アルミナ、窒化ケイソ、炭化ケイソ、タル
ク、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、マイカ、クレ
ー、チタンホワイト、ガラス繊維およびカーボン繊維か
らなる群より選ばれた少なくとも１種である請求項１ま
たは２記載の樹脂組成物。