JPH04322917A - 基板支持装置 - Google Patents
基板支持装置Info
- Publication number
- JPH04322917A JPH04322917A JP3112600A JP11260091A JPH04322917A JP H04322917 A JPH04322917 A JP H04322917A JP 3112600 A JP3112600 A JP 3112600A JP 11260091 A JP11260091 A JP 11260091A JP H04322917 A JPH04322917 A JP H04322917A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- movable plate
- substrate
- pin
- pins
- substrate support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Automatic Assembly (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に電子部
品等を装着するためにコンベア上のプリント基板を支持
する基板支持装置に関するものである。
品等を装着するためにコンベア上のプリント基板を支持
する基板支持装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板（以下基板という）に電子
部品等を装着する工程では、基板は、コンベアによって
所定位置まで送られて基板支持装置で支持され、Ｘ−Ｙ
−Ｚ軸方向に移動自在な吸着ノズルヘッドにより電子部
品等が装着される。
部品等を装着する工程では、基板は、コンベアによって
所定位置まで送られて基板支持装置で支持され、Ｘ−Ｙ
−Ｚ軸方向に移動自在な吸着ノズルヘッドにより電子部
品等が装着される。
【０００３】図４に示すように、従来の基板支持装置１
は、電子部品等を装着すべき基板Ｗが一対のコンベアベ
ルト（図示せず）に載架されて送られる所定位置の下方
に架台２を備えている。架台２には、複数の穴３が穿設
されており、この複数の穴３のそれぞれに、基板Ｗに下
方から当接する基板支持ピン４の下端部が着脱可能に嵌
合されている。この構成により、コンベアベルトで所定
位置に送られてきた基板Ｗに複数の基板支持ピン４を下
方から当接させることによって基板Ｗを支持する。基板
Ｗの下面には、予め、種々の形状の部品５が装着されて
いるので、基板支持ピン４は、部品５の形状、すなわち
基板Ｗの下面形状に応じて、それぞれ適当な長さのもの
が選択され、対応する穴３に取付けられている。
は、電子部品等を装着すべき基板Ｗが一対のコンベアベ
ルト（図示せず）に載架されて送られる所定位置の下方
に架台２を備えている。架台２には、複数の穴３が穿設
されており、この複数の穴３のそれぞれに、基板Ｗに下
方から当接する基板支持ピン４の下端部が着脱可能に嵌
合されている。この構成により、コンベアベルトで所定
位置に送られてきた基板Ｗに複数の基板支持ピン４を下
方から当接させることによって基板Ｗを支持する。基板
Ｗの下面には、予め、種々の形状の部品５が装着されて
いるので、基板支持ピン４は、部品５の形状、すなわち
基板Ｗの下面形状に応じて、それぞれ適当な長さのもの
が選択され、対応する穴３に取付けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の基板支持装置１では、基板Ｗの下面形状に応じてそ
れぞれの基板支持ピン４を適当な長さのものに交換する
必要があるので、段取り換えに手間がかかるという問題
がある。
来の基板支持装置１では、基板Ｗの下面形状に応じてそ
れぞれの基板支持ピン４を適当な長さのものに交換する
必要があるので、段取り換えに手間がかかるという問題
がある。
【０００５】本発明は、上記の点に鑑みて成されたもの
であり、基板の下面形状に応じて基板支持ピンの長さを
自動的に調整できる基板支持装置を提供することを目的
とする。
であり、基板の下面形状に応じて基板支持ピンの長さを
自動的に調整できる基板支持装置を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、一対のコンベ
アベルトに載架された基板に、下方から複数のピンを当
接させて該基板を支持する基板支持装置において、前記
複数のピンを上下方向に変位可能に挿通させて弾圧的に
保持し、かつ上下方向に移動可能な可動プレートと、前
記複数のピンの前記可動プレートに対する上下方向の変
位をロックするロック手段と、前記可動プレートの下方
に位置し、前記可動プレートの移動によって前記複数の
ピンの下端に当接し、該複数のピンの上下方向位置を整
列させるための基準面を設けたことを特徴とする。
アベルトに載架された基板に、下方から複数のピンを当
接させて該基板を支持する基板支持装置において、前記
複数のピンを上下方向に変位可能に挿通させて弾圧的に
保持し、かつ上下方向に移動可能な可動プレートと、前
記複数のピンの前記可動プレートに対する上下方向の変
位をロックするロック手段と、前記可動プレートの下方
に位置し、前記可動プレートの移動によって前記複数の
ピンの下端に当接し、該複数のピンの上下方向位置を整
列させるための基準面を設けたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】このように構成したことにより、ロック手段を
解除した状態で可動プレートを下方に移動して、複数の
ピンを基準面に当接させることにより、可動プレートに
に保持された各ピンの上下方向の位置が整列される。そ
の後、可動プレートを上方に移動させると、ピンは、コ
ンベア上の基板に下方から当接して基板の下面形状に応
じて可動プレートに対して上下方向に移動する。この状
態で、ロック手段によってピンを可動プレートにロック
することにより、基板の下面形状に応じてピンの長さが
調整される。
解除した状態で可動プレートを下方に移動して、複数の
ピンを基準面に当接させることにより、可動プレートに
に保持された各ピンの上下方向の位置が整列される。そ
の後、可動プレートを上方に移動させると、ピンは、コ
ンベア上の基板に下方から当接して基板の下面形状に応
じて可動プレートに対して上下方向に移動する。この状
態で、ロック手段によってピンを可動プレートにロック
することにより、基板の下面形状に応じてピンの長さが
調整される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面に基づ
いて詳細に説明する。図３に示すように、本実施例の基
板支持装置が設けられる基板製造装置６は、基板（図示
せず）を一対のコンベアベルトに載架して電子部品等を
装着するための所定位置に搬送するコンベア７と、Ｘ−
Ｙ−Ｚ軸方向に移動自在な吸着ノズルヘッド８と、吸着
ノズルヘッド８が吸着保持する電子部品等を供給するた
めのテープフィーダ９およびトレイフィーダ１０とを備
えており、基板に電子部品等を装着するための所定位置
の下方に基板支持装置１１が設けられている。そして、
基板をコンベア７で所定位置に送り、基板支持装置１１
で支持して、吸着ノズルヘッド８により電子部品等を装
着した後、次行程へ送る。
いて詳細に説明する。図３に示すように、本実施例の基
板支持装置が設けられる基板製造装置６は、基板（図示
せず）を一対のコンベアベルトに載架して電子部品等を
装着するための所定位置に搬送するコンベア７と、Ｘ−
Ｙ−Ｚ軸方向に移動自在な吸着ノズルヘッド８と、吸着
ノズルヘッド８が吸着保持する電子部品等を供給するた
めのテープフィーダ９およびトレイフィーダ１０とを備
えており、基板に電子部品等を装着するための所定位置
の下方に基板支持装置１１が設けられている。そして、
基板をコンベア７で所定位置に送り、基板支持装置１１
で支持して、吸着ノズルヘッド８により電子部品等を装
着した後、次行程へ送る。
【０００９】基板支持装置１１は、図１に示すように、
電子部品等を装着すべき基板Ｗが一対のコンベアベルト
（図示せず）に載架されて送られる所定位置の下方に、
アクチュエータ（図示せず）に連結されて上下方向に移
動可能な可動プレート１２が設けられている。可動プレ
ート１２には、上下方向に複数の貫通孔１３が穿設され
ており、それぞれの貫通孔１３には、基板支持ピン１４
が挿通されている。それぞれの貫通孔１３には、Ｏリン
グ１５が装着されており、基板支持ピン１４は、このＯ
リング１５によって弾圧的に保持されて任意の位置に移
動可能となっている。なお、基板支持ピン１４を可動プ
レート１２に弾圧的に保持する保持手段としては、この
ほか、例えば基板支持ピン１４に押圧部材をばね付勢に
よって押付けるようにしてもよい。基板支持ピン１４に
を可動プレート１２に固定するためのロック手段として
、可動プレート１２の上に、可動プレート１２に挿通さ
れた複数の基板支持ピン１４を緩やかに挿通させる複数
の貫通孔１６，１７ が穿設され、それぞれがアクチュ
エータ（図示せず）に連結されて可動プレート１２に沿
って水平方向に移動可能な第１スライドプレート１８お
よび第２スライドプレート１９が重ねて設けられている
。可動プレート１２の下方には、可動プレート１２の移
動によって可動プレート１２に挿通された基板支持ピン
１４の下端部が当接する基準面としての固定台２０が設
けられている。図中、２１は基板Ｗの下面に装着された
部品である。
電子部品等を装着すべき基板Ｗが一対のコンベアベルト
（図示せず）に載架されて送られる所定位置の下方に、
アクチュエータ（図示せず）に連結されて上下方向に移
動可能な可動プレート１２が設けられている。可動プレ
ート１２には、上下方向に複数の貫通孔１３が穿設され
ており、それぞれの貫通孔１３には、基板支持ピン１４
が挿通されている。それぞれの貫通孔１３には、Ｏリン
グ１５が装着されており、基板支持ピン１４は、このＯ
リング１５によって弾圧的に保持されて任意の位置に移
動可能となっている。なお、基板支持ピン１４を可動プ
レート１２に弾圧的に保持する保持手段としては、この
ほか、例えば基板支持ピン１４に押圧部材をばね付勢に
よって押付けるようにしてもよい。基板支持ピン１４に
を可動プレート１２に固定するためのロック手段として
、可動プレート１２の上に、可動プレート１２に挿通さ
れた複数の基板支持ピン１４を緩やかに挿通させる複数
の貫通孔１６，１７ が穿設され、それぞれがアクチュ
エータ（図示せず）に連結されて可動プレート１２に沿
って水平方向に移動可能な第１スライドプレート１８お
よび第２スライドプレート１９が重ねて設けられている
。可動プレート１２の下方には、可動プレート１２の移
動によって可動プレート１２に挿通された基板支持ピン
１４の下端部が当接する基準面としての固定台２０が設
けられている。図中、２１は基板Ｗの下面に装着された
部品である。
【００１０】以上のように構成した本実施例の作用につ
いて次に説明する。第１スライドプレートおよび第２ス
ライドプレートの貫通孔１６，１７ を可動プレート１
２の貫通孔１３にほぼ整合させた状態で、可動プレート
１２を下方に移動させ、基板支持ピン１４の下端部が固
定台２０に当接してから、さらに下方に移動させると、
基板支持ピン１４はＯリング１５の弾性力および摩擦力
による保持力に抗して移動して上下方向の位置が整列さ
れる。その後、可動プレート１２を上方に移動させ、基
板支持ピン１５の上端部が基板Ｗおよび基板Ｗの下面に
装着された部品２１に当接してから、さらに上方に移動
させて固定すると、基板支持ピン１４は基板Ｗの下面形
状に合わせてＯリング１５の保持力に抗して移動して可
動プレート１２からの突出長さが調整される。この状態
で、図２に示すように、第１スライドプレートと第２ス
ライドプレートとを可動プレート１２に沿って互いに反
対方向へ移動させて基板支持ピン１４を可動プレート１
２に固定する。このようにして、基板支持ピン１４の可
動プレート１２からの突出長さを基板Ｗの下面形状に応
じて調整することができる。
いて次に説明する。第１スライドプレートおよび第２ス
ライドプレートの貫通孔１６，１７ を可動プレート１
２の貫通孔１３にほぼ整合させた状態で、可動プレート
１２を下方に移動させ、基板支持ピン１４の下端部が固
定台２０に当接してから、さらに下方に移動させると、
基板支持ピン１４はＯリング１５の弾性力および摩擦力
による保持力に抗して移動して上下方向の位置が整列さ
れる。その後、可動プレート１２を上方に移動させ、基
板支持ピン１５の上端部が基板Ｗおよび基板Ｗの下面に
装着された部品２１に当接してから、さらに上方に移動
させて固定すると、基板支持ピン１４は基板Ｗの下面形
状に合わせてＯリング１５の保持力に抗して移動して可
動プレート１２からの突出長さが調整される。この状態
で、図２に示すように、第１スライドプレートと第２ス
ライドプレートとを可動プレート１２に沿って互いに反
対方向へ移動させて基板支持ピン１４を可動プレート１
２に固定する。このようにして、基板支持ピン１４の可
動プレート１２からの突出長さを基板Ｗの下面形状に応
じて調整することができる。
【００１１】なお、本実施例においては、基板支持ピン
を可動プレートに固定するロック手段として第１スライ
ドプレートおよび第２スライドプレートを用いているが
、可動プレートの上面または下面の少なくとも何れか一
方にピンをとり囲むような摩擦材を設け、これを図示し
ないアクチュエータにより、ピンに押圧する等の他のロ
ック手段を用いることもできる。
を可動プレートに固定するロック手段として第１スライ
ドプレートおよび第２スライドプレートを用いているが
、可動プレートの上面または下面の少なくとも何れか一
方にピンをとり囲むような摩擦材を設け、これを図示し
ないアクチュエータにより、ピンに押圧する等の他のロ
ック手段を用いることもできる。
【００１２】
【発明の効果】本発明の基板支持装置は、以上詳述した
ように構成したことにより、ロック手段を解除した状態
で可動プレートを下方に移動して、複数のピンを基準面
に当接させることにより、可動プレートにに保持された
各ピンの上下方向の位置が整列され、その後、可動プレ
ートを上方に移動させると、ピンは、コンベア上の基板
に下方から当接して基板の下面形状に応じて可動プレー
トに対して上下方向に移動し、この状態で、ロック手段
によってピンを可動プレートにロックすることにより、
基板の下面形状に応じてピンの長さが調整される。その
結果、ピンの長さを自動的に調整することができるので
、段取り換えを容易に、しかも誤りなく確実に行うこと
ができるという優れた効果を奏する。
ように構成したことにより、ロック手段を解除した状態
で可動プレートを下方に移動して、複数のピンを基準面
に当接させることにより、可動プレートにに保持された
各ピンの上下方向の位置が整列され、その後、可動プレ
ートを上方に移動させると、ピンは、コンベア上の基板
に下方から当接して基板の下面形状に応じて可動プレー
トに対して上下方向に移動し、この状態で、ロック手段
によってピンを可動プレートにロックすることにより、
基板の下面形状に応じてピンの長さが調整される。その
結果、ピンの長さを自動的に調整することができるので
、段取り換えを容易に、しかも誤りなく確実に行うこと
ができるという優れた効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例の要部の縦断面図である。
【図２】図１の装置において、基板支持ピンをロックし
た状態を示す図である。
た状態を示す図である。
【図３】本発明に係る基板支持装置が設けられた基板製
造装置の斜視図である。
造装置の斜視図である。
【図４】従来の基板支持装置の縦断面図である。
１１…基板支持装置
１２…可動プレート
１４…基板支持ピン
１５…Ｏリング
１８…第１スライドプレート
１９…第２スライドプレート
２０…固定台
Ｗ…基板
Claims (1)
- 【請求項１】 一対のコンベアベルトに載架された基
板に、下方から複数のピンを当接させて該基板を支持す
る基板支持装置において、前記複数のピンを上下方向に
変位可能に挿通させて弾圧的に保持し、かつ上下方向に
移動可能な可動プレートと、前記複数のピンの前記可動
プレートに対する上下方向の変位をロックするロック手
段と、前記可動プレートの下方に位置し、前記可動プレ
ートの移動によって前記複数のピンの下端に当接し、該
複数のピンの上下方向位置を整列させるための基準面を
設けたことを特徴とする基板支持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3112600A JPH04322917A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 基板支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3112600A JPH04322917A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 基板支持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04322917A true JPH04322917A (ja) | 1992-11-12 |
Family
ID=14590796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3112600A Pending JPH04322917A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 基板支持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04322917A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09181496A (ja) * | 1995-12-26 | 1997-07-11 | Nec Niigata Ltd | バックアップ機構 |
| JP5864808B1 (ja) * | 2015-07-17 | 2016-02-17 | 昭立電気工業株式会社 | 保持装置及び保持方法 |
-
1991
- 1991-04-17 JP JP3112600A patent/JPH04322917A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09181496A (ja) * | 1995-12-26 | 1997-07-11 | Nec Niigata Ltd | バックアップ機構 |
| JP5864808B1 (ja) * | 2015-07-17 | 2016-02-17 | 昭立電気工業株式会社 | 保持装置及び保持方法 |
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