JPH04315464A - 半導体部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、多電極の表面実装す
る半導体部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図４は従来の半導体部品をプリント配線
板に実装したときの上面斜視図、図５は図４の断面図で
ある。図において、１はプリント配線板、２はプリント
配線板１上に形成された電極パッド、３は半導体部品、
４は半導体部品３の電極リードである。また、図６は半
導体部品の下部にスタンドを設けた従来の半導体部品を
プリント配線板に実装したときの断面図であり、図にお
いて５は半導体部品３の下部に設けたスタンド、６はプ
リント配線板１とスタンド５とを接着する接着剤である
。

【０００３】次に動作について説明する。図４、図５に
おいて、プリント配線板１上の電極パッド２にクリーム
はんだ印刷あるいははんだコート等を施すことによりは
んだを供給する。次いで、半導体部品３の電極リード４
とプリント配線板１上の電極パッド２の位置を合わせ、
半導体部品３をプリント配線板１上に装着する。次に、
赤外線照射あるいは有機溶剤の蒸気槽に入れて加熱する
ことにより、電極パッド２上のはんだを溶融し、電極パ
ッド２と半導体部品３の電極リード４をはんだ付けする
。この際、半導体部品３は電極リード４にて保持される
。また、図６においては、プリント配線板１上の電極パ
ッド２にクリームはんだ印刷あるいははんだコート等を
施すことによりはんだを供給する。次いで、半導体部品
３の下部に設けられたスタンド５の下面又はプリント配
線板１上の半導体部品３の下部のスタンド５が接着され
る部分に、接着剤６を塗布する。次に、半導体部品３の
電極リード４とプリント配線板１上の電極パッド２との
位置を合わせ、半導体部品３をプリント配線板１上に装
着する。次に、紫外線照射等により接着剤６を硬化させ
た後、赤外線照射あるいは有機溶剤の蒸気槽に入れて加
熱することにより電極パッド２上のはんだを溶融し、電
極パッド２と半導体部品３の電極リード４とをはんだ付
けし、プリント配線板１上に半導体部品３を固定する。 この際、半導体部品３は電極リード４及び半導体部品３
の下部のスタンド５とプリント配線板１の接着部により
保持される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体部品にお
いて、図４及び図５に示すように半導体部品３が電極リ
ード４のみでプリント配線板１に固定されているもので
は、テープキャリアパッケージのように電極リード４が
１００μｍ前後の金属で形成されている半導体において
は電極リード４の強度が弱く、衝撃や振動により電極リ
ードが断線するという問題点があった。また図６に示す
ように半導体部品３が下部に設けられたスタンド５とプ
リント配線板１とが接着されているものでは、衝撃や振
動には強いが、半導体部品３のリペア時に半導体部品３
の下部のスタンド５とプリント配線板１の接着部分を離
さなければならず、リペア時間がかかるなどの問題点が
あった。

【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされてもので、半導体部品のプリント配線板へ
の実装後の固着強度が大きくできると共にリペア時間を
短縮できる半導体部品を得ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体部
品は、電気信号を伝えるための電極リードに加え、この
半導体部品を固定するためのリードを設けたものである
。

【０００７】

【作用】この発明における半導体部品は、半導体部品を
固定するための十分な強度を有するリードにてプリント
配線板に実装するので、固着強度が大きくなる。また、
固定用リードが電極リードと同様に外側に向いて位置し
ているので、リペアし易い。

【０００８】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図１、図２につ
いて説明する。図１は半導体部品をプリント配線板に実
装したときの上面斜視図、図２は図１の固定用リード接
合部の断面拡大図であり、前記従来のものと同一または
相当部分には同一符号を付して説明を省略する。図にお
いて、７は半導体部品３に設けた例えばコバール等の材
質からなる固定用リード、８は固定用リード７を接合す
るためにプリント配線板１上に形成される固定用パッド
である。

【０００９】次に動作について説明する。図１、図２に
おいて、プリント配線板１上の電極パッド２と固定用パ
ッド８とにクリームはんだ印刷あるいははんだコート等
を施すことにより、はんだを供給する。次いで、半導体
部品３の電極リード４及び固定用リード７とプリント配
線板１上の電極パッド２及び固定用パッド８の位置を合
わせ、半導体部品３をプリント配線板１上に装着する。 次に、赤外線照射あるいは有機溶剤の蒸気槽に入れて加
熱することにより電極パッド２及び固定用パッド８上の
はんだを溶融し、電極パッド２と半導体部品３の電極リ
ード４、固定用パッド８と固定用リード７をはんだ付け
し、プリント配線板１上に半導体部品３を固定する。こ
の際、半導体部品３は固定用リード７と電極リード４に
より保持され、固定用リード７により固着強度が大とな
る。

【００１０】また、固定用リード７は電極リード４と同
様に半導体部品３の外側に向いて位置してはんだ付けさ
れているので、リペアし易くなる。なお、上記実施例の
場合、固定用リード７がコバール等の電気伝導性材質と
なっているので通常の電極リードとしても利用できる。

【００１１】また、上記実施例では固定用リード７がコ
バール等の電気伝導性材質のものについて説明したが、
図３に示すように絶縁材料でもよく、同様の効果を奏す
る。この場合の半導体部品３の実装は、まずプリント配
線板１上の電極パッド２にクリームはんだ印刷あるいは
はんだコート等を施すことによりはんだを供給する。次
いで、半導体部品３の固定用リード７の下面又はプリン
ト配線板１上の半導体部品３の固定用リード７が接着さ
れる部分に接着剤６を塗布する。次に、半導体部品３の
電極リード４とプリント配線板１上の電極パッド２の位
置を合わせ、半導体部品３をプリント配線板１上に装着
する。次に、紫外線照射等により接着剤６を硬化させた
後、赤外線照射あるいは有機溶剤の蒸気槽に入れて加熱
することにより電極パッド２上のはんだを溶融し、電極
パッド２と半導体部品３の電極リード４をはんだ付けし
ている。この場合、固定用リード７が絶縁材料なのでプ
リント配線板１上に固定用パッドを設ける必要がなく、
配線スペースを確保することができる。

【００１２】

【発明の効果】以上のように、この発明によればリード
によりプリント配線板に固定するようにしたので衝撃、
振動にも耐える大きな固着強度が得られると共に、固定
用リードとして半導体部品の外側に向いて位置するよう
にしたのでリペア時間がかからないという効果が得られ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例による半導体部品をプリン
ト配線板に実装したときの上面斜視図である。

【図２】図１の固定用リード接合部の断面拡大図である
。

【図３】この発明の他の実施例による半導体部品をプリ
ント配線板に実装したときの固定用リード接合部の断面
拡大図である。

【図４】従来の半導体部品をプリント配線板に実装した
ときの上面斜視図である。

【図５】図４の断面図である。

【図６】従来の他の半導体部品をプリント配線板に実装
したときの断面図である。

【符号の説明】

１　　プリント配線板 ２　　電極パッド ３　　半導体部品 ４　　電極リード ６　　接着剤 ７　　固定用リード ８　　固定用パッド

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　複数の電極リードを有し、かつ表面実
   装する半導体部品において、この半導体部品を固定する
   ためのリードを設けたことを特徴とする半導体部品。
2. 【請求項２】　　リードが、電極リードと同様に半導体
   部品の外側に向いて位置している固定用リードである請
   求項１の半導体部品。