JPH0430191Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案は半導体集積回路（以下ICと称す）
を自動的に試験するICテスタの中の特に被測定
ICを収納したマガジンをテスタに自動供給する
ICマガジン供給ストツカに関する。

「従来の技術」 ICを自動的に測定部に供給し、ICの良否を自
動的に試験するICテスタが各種実用されている。
ICテスタにICを供給するために従来より第６図
に示すマガジン１が用いられている。マガジン１
はIC２を一列に配列した状態に保持し、IC２の
向を一方向に揃えて収納しておくために用いられ
ている。このようにIC２を方向付けして一列に
配列し収納しておくことによりICテスタへの供
給が容易となり試験を正常に実行できる。

「考案が解決しようとしている問題点」 従来は第６図に示したマガジン１を一本ずつ
ICテスタのマガジン収納部に装着している。こ
のためICテスタの処理能力を強化し試験するIC
の処理量を増加させた場合、マガジンの供給作業
が煩雑となりそれだけ人手が多く必要となる不都
合が生じる。

「問題点を解決するための手段」 この考案では複数本のマガジンを一体に収納し
て持運びできるように構成したマガジンカセツト
を用意し、このマガジンカセツトをそのまま装着
することによりマガジンカセツトから自動的にマ
ガジンを一本ずつ取り出し、その取り出したマガ
ジンをICテスタに自動供給するように動作する
ICマガジン供給ストツカを提供するものである。

即ちこの考案によるICマガジン供給ストツカ
はマガジンカセツトを装着する溝と、この溝の一
端側に壁板を設けると共に溝の他端側に回動板を
設け、回動板を下方に回動させた状態で溝にマガ
ジンカセツトを挿入し、マガジンカセツトの先端
を壁板に当接させると共にその状態で回動壁板を
回動して立上げることにより壁板と回動壁板とに
よつてマガジンカセツトを挟み込み、その挟み込
んだとき壁板と回動壁板に設けた駆動機構がマガ
ジンカセツトに設けたマガジン係止具に係合し、
必要に応じて駆動機構を作動させることができる
ように構成し、これと共にマガジンカセツトの下
側にリフト機構を設け、このリフト機構によつて
マガジンカセツトに積み重ねた状態で収納した複
数のマガジンを持ち上げ、持ち上げた状態でマガ
ジン係止具を通路から排除し、その状態でリフト
を下げて一本のマガジンをマガジン係止具の位置
より下側に通過させ、その状態でリフトの動きを
停止させマガジン係止具を元に戻すことによりマ
ガジン係止具は下から二番目のマガジンを係止す
る状態となる。このようにして積み重ねて収納し
たマガジンを１本ずつ取出すように構成したもの
である。

「実施例」 （ICテスタの概略説明） この考案によるICマガジン供給ストツカの構
造を説明する前にICテスタの概略構造を第４図
と第５図を用いて説明する。

第４図及び第５図において１１はこの考案によ
るICマガジン供給ストツカを示す。ICマガジン
供給ストツカ１１内に棒状のIC収容容器いわゆ
るマガジン１が多数収容され、マガジン１内に
IC素子２が一列に配列されて収容されている。
マガジン供給ストツカ１１内に収容したマガジン
１は図に示してないが引上げ機構１３によつて１
本ずつ取出されて引上げられ、上下方向に傾斜し
たIC供給位置に供給マガジン１ａとして配置さ
れる。この供給マガジン１ａ内のIC素子２を供
給し終るとマガジン供給ストツカ１１から別のマ
ガジンが引上げられて供給マガジン位置に配置さ
れることが順次自動的に行われている。

供給マガジン１ａ内のIC素子２は間欠送り機
構１４のレール１５上に送り出される。レール１
５上に配列されたIC素子２はIC押え１７によつ
て押えられ、IC押え１７によりIC素子２を一般
に１個ずつ自重によつて下側の分配部１８に自動
的に送られる。分配部１８において搬送体１９上
に複数の移動レール２１が配列されている。搬送
体１９はIC素子の進行方向に対して直角方向に
移動し、間欠送り機構１４より供給されたIC素
子２が移動レール２１上に分配供給されるように
搬送体１９が駆動される。搬送体１９は例えばベ
ルトによつて構成され複数の移動レール２１はほ
ぼ等間隔で設けられている。

分配部１８の下側に連続してプリヒート部２２
が設けられ、プリヒート部２２内に複数の、この
例では８本のヒートレール２３が並設されてい
る。この例ではこれらヒートレール２３の間隔は
移動レール２１の間隔と等しくされてあり、分配
部１８の移動レール２１から対応するヒートレー
ル２３へのIC素子２を同時に供給できるように
構成されている。プリヒート部２２においてはヒ
ートレール２３内のヒータ２４によつてヒートレ
ール２３上のIC素子２が加熱されると共にヒー
トレール２３上のIC素子２を押えて案内する案
内体（ルーフ）２５によつてIC素子２が踊り出
ないようにし、かつその案内体２５内のヒータ２
６によつてもIC素子２を加熱している。このプ
リヒート部２２の下端部には間欠送り機構２７が
設けられる。間欠送り機構２７において、プリヒ
ート部２２で加熱されてきたIC素子２を下から
２番目のものを押えることによつて一番下のIC
素子２のみを落下させ、方向転換機構２８に供給
する。方向転換機構２８はIC素子２の走行して
いる先頭と後尾の向を逆転させるもので、IC素
子２が乗せられているレールを回動することによ
つて達成される。

その方向転換機構２８の回動されて上下方向に
延長されたレールの下端は測定部２９の上端に連
続している。測定部２９は方向転換機構２８から
同時に供給される８個のIC素子をそれぞれ受け
る８本のヒートレール３１が備えられている。こ
れらヒートレール３１はそれぞれ上下方向に延長
しており、各ヒートレール３１内にヒータ３２が
設けられている。ヒートレール３１を滑走降下す
るIC素子２を案内体３３で押え案内すると共に、
案内体３３にはヒータ３４が設けられ、これによ
つてもIC素子２を加熱している。測定部２９に
は図に示してないが送られて来たIC素子２を１
個ずつその端子ピンにコンタクトをそれぞれ接触
させて所用の試験を行う機構が設けられている。
またこの部分２９はメインヒート部を構成してい
る。

測定されたIC素子は吐出しレール３５にそれ
ぞれ供給される。吐出しレール３５は分類機構３
６に連続している。分類機構３６においては分類
レール３７が吐出しレール３５の配列方向に移動
でき、吐出しレール３５からの試験されたIC素
子が分類レール３７に供給され、そのIC素子を
良品、不良品などに応じて分類レール３７を移動
させて良品用または不良品用収納レール３８に選
択的に供給する。収納レール３８は自動収容部３
９（アンローダ）内のマガジン４１の対応するも
のに連続し、収納レール３８により送られたIC
素子を対応するマガジン４１へ供給する。このよ
うにしてこの例においてはIC素子は例えば８つ
の試験通路に分配されて並列に試験された後共通
の収容部３９内に、良品、不良品などに応じて分
類して異なるマガジン４１に収容されることが自
動的に行われる。

（ICマガジン供給ストツカの実施例） 第１図はこの考案によるICマガジン供給スト
ツカ１１の実施構造を示す。第１図に示す１１は
この考案によるICマガジン供給ストツカを指し、
MKはマガジンカセツトを示す。

この考案によるICマガジン供給ストツカは基
板５１から所定の間隔を保持して架設した複数の
ガイドレール５２によつて複数の溝５３を形成
し、この溝５３にマガジンカセツトMKを挿入す
る。溝５３の一端側には壁板５４を設け、各溝５
３の終端を閉塞する。また溝５３の他端側には回
動壁板５５を設ける。この回動壁板５５を立てる
ことにより壁板５４と回動壁板５５の間にマガジ
ンカセツトMKを挟み込む構造となつている。こ
の例では一度に三つのマガジンカセツトMKを収
納するように溝５３を三本用意した例を示す。

５６は回動壁板５５を立ち上げた状態をロツク
するためのロツク板を示す。

壁板５４及び回動壁板５５にはピン５７を突設
し、このピン５７にマガジンカセツトMKの両端
面に形成した孔５８を係合させ、マガジンカセツ
トMKが倒れることを防止する構造としている。

また壁板５４と回動壁板５５にはマガジンカセ
ツトMKに設けたマガジン係止具５９を可動させ
る駆動機構６１を突設する。

（マガジンカセツトMKの構造） マガジンカセツトMKは第１図に示すように両
側に柱体６２Ａ，６２Ｂを有し、この柱体６２
Ａ，６２Ｂを連結板６３によつて連結している。
柱体６２Ａ，６２Ｂは互に向合う面に凹溝６４
Ａ，６４Ｂを有し、この凹溝６４Ａ，６４Ｂにマ
ガジンの端部を係合させ、凹溝６４Ａ，６４Ｂに
沿つて複数のマガジンを積み重ねて保持する。凹
溝６４Ａ，６４Ｂの下端近くに先に説明したマガ
ジン係止具５９を設けている。このマガジン係止
具５９は常時は凹溝６４Ａ，６４Ｂに突出し、上
方から挿入されたマガジンを受け止め、複数のマ
ガジンを積み重ねた状態で収納し持運びできる構
造となつている。６３Ａは持運びに便利なように
設けた把手を示す。尚連結板６３は柱体６２Ａ，
６２Ｂの一方の面だけに設け、他方の面を開放と
しておくことによりマガジンの挿入及び取り出し
が容易に行なえるようにしている。

柱体６２Ａ，６２Ｂの外側の面には孔６５を形
成し、この孔６５を通じて壁板５４と回動壁板５
５に突設した駆動機構６１を挿入し、マガジン係
止具５９と駆動機構６１とを係合させる。

（駆動機構及びマガジン係止具） 第２図に駆動機構６１とマガジン係止具５９の
一例を詳細に示す。尚、第２図はマガジンカセツ
トMKを壁板５４に向かつて押し込む途中の状態
を示している。最終的にはマガジンカセツトMK
の柱体６２Ａが壁板５４に接合する位置まで押し
込まれる。最終位置まで押し込まれた状態では駆
動機構６１に設けたピン６１Ａが回動板６８に形
成した切欠７２に係合する状態となる。

柱体６２Ａ（６２Ｂも同じ）の凹溝６４Ａの底
面板６６の下端に切欠６７を形成し、この切欠６
７を通じて回動板６８から突出させたマガジン係
止具５９を凹溝６４Ａに突出させる。回動板６８
は底面板６６の裏側において軸６９によつて軸支
され、バネ７１によつて一方向に回動偏倚力が与
えられている。また回動板６８の一部は切欠６７
の上側において底面板６６の裏面に当接し、この
当接によりマガジン係止具５９が下向に回動する
ことを阻止する構造としている。また回動板６８
には切欠７２を形成し、この切欠７２に駆動機構
６１に突設したピン６１Ａを係合させ駆動機構６
１と回動板６８とを結合させる。

駆動機構６１は壁板５４に切欠７３を形成し、
この切欠７３を通じて壁板５４の裏側から導入さ
れる。駆動機構６１は例えば壁板５４の裏側に取
付けたエアプランジャ７４の可動ロツドに取付け
られ、エアプランジャ７４によつて下方に移動で
きる構造となつている。駆動機構６１が下方に移
動することによりマガジン係止具５９は上向きに
回動し、凹溝６４Ａから排除される。マガジン係
止具５９が凹溝６４Ａ内から排除されることによ
りマガジン１が下方に取出される。この取出しの
ために基板５１側にリフト機構７５が設けられ
る。

（リフト機構） リフト機構７５は基板５１の裏側に取付けた例
えばエアプランジャ７６と、このエアプランジャ
７６の可動ロツド７７の先端に取付けた受台７８
とによつて構成される。受台７８この例では三つ
のマガジンカセツト全体に渡る長さを持つ部材で
構成される。第２図では一方のみを示している
が、マガジン１の両端を支えるようにリフト機構
７５は二つ設けられる。受台７８は第３図に示す
ようにマガジン１と対向する部分が上方に突出
し、ガイドレール５２に当接することなく突出部
分７８Ａの頂面でマガジン１を受け止める構造と
なつている。

マガジンカセツトMKからマガジン１を取り出
す動作は先ずプランジャ７６が受台７８を上昇さ
せ、マガジンカセツトMKに積み重ねた状態にあ
るマガジン１を持ち上げる。マガジン１が持ち上
げられている状態で駆動機構６１を下方に移動さ
せ、回動板６８を軸６９を中心に反時計方向に回
動させマガジン係止具５９を凹溝６４Ａ及び６４
Ｂから排出させる。

この状態でプランジャ７６は受台７８を降下さ
せ下から二番目のマガジンがマガジン係止具５９
と対向する位置で停止する。この停止中に駆動機
構６１が元の位置に戻りマガジン係止具５９を凹
溝６４Ａ及び６４Ｂに突出させる。この突出によ
りマガジン係止具５９は第３図に示すようにマガ
ジン１に形成したガイドレールを形成するための
空胴１７に入り込み、下から二番目のマガジンと
係合し受け止める。

この結果受台７８が更に降下すると最下段のマ
ガジンが取り出されＬ字アングルで形成したマガ
ジンガイド７９に乗せられる。マガジンガイド７
９を構成するＬ字アングルの垂直に立つた部分に
はこの例では３本のマガジンを別々に受け入れる
３つの切欠を有し、リフト機構７５が降下するこ
とにより、３本のマガジンがこの切欠に挿入され
た状態でマガジンガイド７９に取り出される。マ
ガジンガイド７９はここでは図示しないが横送り
機構によつてマガジンの長手方向と直交する方向
に移送され、マガジンを次の搬送手段に受け渡
す。

「考案の動作」 以上説明したようにこの考案によれば複数のマ
ガジンセツトMKのそれぞれに例えば15〜20本程
度のマガジンを収納し、その状態のマガジンセツ
トMKを溝５３に挿入し、回動壁板５５を立上げ
てロツク板５６でロツクさせることによりマガジ
ンの装着が完了する。

マガジンの装着が完了したことによりリフト機
構７５と駆動機構６１との協動により各マガジン
カセツトMKから一本ずつマガジンを取出すこと
ができる。

「考案の効果」 従つてこの考案によつてICマガジン供給スト
ツカによれば20本程度のマガジンを収納したマガ
ジンカセツトMKをそのまま装着すれば、装着さ
れたマガジンカセツトMKから順次マガジンを自
動的に取り出すことができる。よつて一度の装填
作業により多くの数のマガジンを装着することが
できマガジンの装填頻度を少なくすることができ
る。この結果IC試験の処理容量が増加しても少
ない人手で管理することができる利点が得られ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を説明するための
斜視図、第２図はこの考案の要部の構造を説明す
るための断面図、第３図はマガジンカセツトMK
からマガジンを取出す状態を説明するための断面
図、第４図はICテスタの概容を説明するための
側面図、第５図は第４図を斜めから見た斜視図、
第６図は従来技術を説明するための斜視図であ
る。 １……マガジン、２……IC、１１……ICマガ
ジン供給ストツカ、MK……マガジンカセツト、
５１……基板、５２……ガイドレール、５３……
溝、５４……壁板、５５……回動壁板、５６……
ロツク板、５７……ピン、５８……孔、５９……
マガジン係止具、６１……駆動機構、６２Ａ，６
２Ｂ……柱体、６３……連結板、６４Ａ，６４Ｂ
……凹溝、６５……孔、６６……凹溝６４Ａ，６
４Ｂの底面板、７５……リフト機構。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 Ａ ICを収納したマガジンを複数積み重ねて収
   納したマガジンカセツトを装着する溝と、 Ｂ この溝の一端に設けた壁板と、 Ｃ 上記溝の他端に設けられ立上げることにより
   上記壁板と対向してロツクされる回動壁板と、 Ｄ 上記壁板及び回動壁板に突設され上記マガジ
   ンカセツトに設けられたマガジン係止具を駆動
   する駆動機構と、 Ｅ 上記溝の下方に設けられ上記マガジンカセツ
   トに収納されたマガジンを取出すためのリフト
   機構と、 から成るICマガジン供給ストツカ。