JPH04286740A - 光ディスク基板とハブの接着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，光学的に情報を記録す
る光ディスク基板とハブの接着方法に関するものである
。これに用いる接合材は，接合時には粘着性を有し，光
ディスク基板に仮接着でき，次に，加熱や光照射するこ
とにより，あるいは接触させただけで硬化して強固な接
着力を示す，光ディスク基板とハブの接着に好適な硬化
性粘着剤組成物である。

【０００２】

【従来の技術】光ディスク基板とハブとの接着は，強度
が大きく接着時の歪が小さい紫外線（ＵＶ）硬化接着剤
が主に使用されている。しかし，ＵＶ硬化接着剤は接着
初期の接着力が乏しいため，硬化前にずれや剥離が生じ
る可能性があった。一方，ＵＶ硬化接着剤の代わりに非
硬化性粘着剤を使用すると，接着初期は容易に仮接着で
きるものの硬化性を具備していないため，充分な接着力
を得ることができなかった。

【０００３】このような問題を解消できる接合材として
は，硬化性粘着剤が好適であり，様々な硬化性粘着剤が
開発されている。代表的な硬化性粘着剤組成は，非反応
性または反応性の粘着ポリマーに，反応性オリゴマーま
たはモノマーを添加したものである（特公昭５０−２８
９７０号公報，特公昭５３−３１８９８号公報，特開昭
５３−１１８４３９号公報，特公昭５４−２８８７７号
公報，特開昭６０−６９１７８号公報，特公昭６１−１
８５９１号公報，特開昭６１−８３２７３号公報，特開
昭６１−８３２７４号公報，特開昭６１−１０１５８３
号公報，特公平１−３６５１３号公報，特公平２−５７
９１号公報など参照）。

【０００４】しかしながら，これらの組成物では，硬化
後の十分な接着力を得るために反応性オリゴマーまたは
モノマーを多く添加した場合には，硬化前の粘着特性，
特に凝集力が低下し，貼着から硬化までの間にずれや剥
離を生ずる可能性があった。

【０００５】一方，硬化前の粘着特性，とりわけ凝集力
を改善するために反応性オリゴマーやモノマーの添加量
を減らすと，硬化性が低くなり，十分な接着力が得られ
ないという結果になる。このように，硬化前の粘着特性
とりわけ凝集力と硬化後の接着力との両方に十分優れた
光ディスク基板とハブとの接着に用いる硬化性粘着剤組
成物は開発されていなかった。

【０００６】そこで，前発明（特開平１−１８８５０８
号公報，特開平１−１９３３１４号公報，特開平１−１
９３３１５号公報）において，ポリマーに通常複数個の
不飽和基を有するグラフト鎖を導入することにより，硬
化前の粘着特性および硬化後の接着力に優れた，ポリマ
ー自体に硬化性を付与した粘着剤組成物を開発したが，
合成面および物性面にいくつかの問題点があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】　　この樹脂の合成は
ポリマーへの反応であるため，反応速度が非常に遅く，
反応を途中で停止した場合には，未反応の原料による臭
気の問題や，性能悪化の可能性があった。また，粘着特
性と硬化後の接着力のバランスの優れたものを容易かつ
安定につくることも難しかった。

【０００８】本発明は，従来の光ディスク基板とハブと
の接着に用いる硬化性粘着剤組成物における上記のよう
な合成面および物性面の諸問題点を改良し，硬化前の粘
着特性および硬化後の接着力に十分優れた硬化性粘着剤
組成物を用いる，光ディスク基板とハブとの接着方法を
提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】第１の発明は、水酸基を
有する化合物（ａ），環状酸無水物（ｂ）およびエチレ
ン性不飽和基を有するエポキシド（ｃ）を反応させて得
られる不飽和ポリエステルオリゴマー（Ａ），粘着性ア
クリルポリマー（Ｂ），重合開始剤（Ｃ），ポリイソシ
アネート（Ｄ）を配合した硬化性粘着剤組成物を用い光
ディスク基板および／またはハブに塗布し接着させるこ
とを特徴とする光ディスク基板とハブとの接着方法であ
る。第２の発明は、上記硬化性粘着剤組成物を基材に塗
布物または含浸してなる粘着材を用いることを特徴とす
る光ディスク基板とハブとの接着方法である。

【００１０】本発明の硬化性粘着剤組成物は，粘着性ポ
リマーと反応性のオリゴマーとのブレンドであるという
点で，従来のものと類似している。しかし，従来のブレ
ンド型の粘接着剤では，前記のようにブレンドした両者
の性質を相殺してしまい，優れたものはできない。それ
に対して，オリゴマーとして本発明のポリエステルオリ
ゴマー（Ａ）を用いた場合には，粘着性アクリルポリマ
ー（Ｂ）との相溶性があまり良くなく，そのためにおそ
らくミクロ相分離構造をとっていると考えられる。その
ために，樹脂に硬化性を付与するだけでなく，硬化前の
粘着特性，特に従来のものでは大きく低下していた凝集
力をむしろ向上させることが特徴である。またポリイソ
シアネート（Ｄ）を添加することにより，硬化性を損な
うことなく，凝集力を著しく向上させることが可能であ
る。本発明ではこのような硬化性粘着剤組成物を用いた
光ディスク基板とハブとの接着方法が提供される。

【００１１】本発明の硬化性粘着剤組成物において，水
酸基を有する化合物（ａ）としてはメタノール，エタノ
ール，１−プロパノール，２−プロパノール，１−ブタ
ノール，２−ブタノール，ペンタノール，ヘキサノール
などの脂肪族飽和アルコール，アリルアルコール，クロ
チルアルコール，プロパギルアルコールなどの脂肪族不
飽和アルコール，２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリ
レート，２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート
，３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート，４−
ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート，Ｎ−メチロー
ルアクリルアミドなどの水酸基を有する（メタ）アクリ
レートまたは（メタ）アクリルアミドなど，シクロペン
タノール，シクロヘキサノールなどの脂環式アルコール
，ベンジルアルコール，シンナミルアルコールなどの芳
香族アルコール，フルフリルアルコール，テトラヒドロ
フルフリルアルコールなどの複素環アルコール，エチレ
ングリコール，プロピレングリコール，１，４−ブチレ
ングリコール，ブテンジオール，ヘキサンジオール，シ
クロヘキサンジオール，ビスフェノールＡ，ジエチレン
グリコールなどのジオール，グリセリン，トリメチロー
ルプロパンなどのトリオール，フェノール，ｏ−クレゾ
ール，ｍ−クレゾール，ｐ−クレゾールなどのフェノー
ル類などのアルコール性またはフェノール性の水酸基を
有する化合物であればよい。

【００１２】しかしこの中でも，前出のジオールや，２
−ヒドロキシ−ｎ−酪酸，３−ヒドロキシ−ｎ−酪酸，
ｐ−ヒドロキシ安息香酸，ヒドロキシピバリン酸，サリ
チル酸，バニリン酸，１２−ヒドロキシステアリン酸な
どのカルボキシル基と水酸基を同時に有する化合物，あ
るいはエタノールアミン，１−アミノ−２−プロパノー
ル，ｏ−アミノフェノール，ｍ−アミノフェノール，ｐ
−アミノフェノールなどのアミノ基と水酸基を同時に有
する化合物など，２つ以上の官能基を有する化合物が好
ましい。

【００１３】本発明の硬化性粘着剤組成物において，環
状酸無水物（ｂ）としては多価カルボン酸の分子内無水
物であり，飽和または不飽和の脂肪族多価カルボン酸無
水物，脂環式多価カルボン酸無水物，芳香族多価カルボ
ン酸無水物など，あるいはこれらの一部が飽和または不
飽和の炭化水素基，芳香環基，ハロゲン原子，複素環基
などで置換されたものがあり，これらの具体例としては
，無水こはく酸，無水フタル酸，無水マレイン酸，無水
イタコン酸，無水グルタル酸，無水ドデセニルこはく酸
，無水クロレンデック酸，無水ピロメリット酸，無水ト
リメリット酸，シクロペンタンテトラカルボン酸二無水
物，ヘキサヒドロ無水フタル酸，メチルヘキサヒドロ無
水フタル酸，テトラメチレン無水マレイン酸，テトラヒ
ドロ無水フタル酸，メチルテトラヒドロ無水フタル酸，
エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸，メチルエン
ドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸，５−（２，５−
ジオキソテトラヒドロキシフリル）−３−メチル−３−
シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物，無水メ
チルナジック酸，無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸
，グリセロールトリス（アンヒドロトリメリテート），
エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）
などがある。これらの中でも，架橋構造を作らないジカ
ルボン酸またはトリカルボン酸の無水物を用いることが
好ましい。

【００１４】本発明の硬化性粘着剤組成物において，エ
チレン性不飽和基を有するエポキシド（ｃ）としては，
グリシジル（メタ）アクリレート，グリシジルシンナメ
ート，アリルグリシジルエーテル，ビニルシクロヘキセ
ンモノエポキサイド，１，３−ブタジエンモノエポキサ
イドなどがあり，これらは飽和もしくは不飽和の炭化水
素基，芳香環基，ハロゲン原子，複素環基などで置換さ
れていてもよい。

【００１５】上記水酸基を有する化合物（ａ），環状酸
無水物（ｂ）およびエポキシド（ｃ）を反応させて，エ
チレン性不飽和基を有するポリエステルオリゴマー（Ａ
）が得られる。反応は，適当な溶媒の存在下あるいは不
存在下，Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン，トリエチル
アミン，トリブチルアミン，Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリン
，Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリンなどの三級アミンなどを必
要に応じて触媒として用い，エチレン性不飽和基の保護
のために，ハイドロキノン，ハイドロキノンモノメチル
エーテル，ｔｅｒｔ−ブチルカテコール，ｐ−ベンゾキ
ノンなどのラジカル重合禁止剤を添加した状態で行なう
ことができる。

【００１６】反応は，水酸基を有する化合物（ａ）の水
酸基と環状酸無水物（ｂ）の酸無水物基とが先ず優先的
に反応し，次いで，この反応により生じたカルボキシル
基とエポキシド（ｃ）のエポキシ基とが反応し，二級の
水酸基を生じる。さらに，生じた水酸基と環状酸無水物
（ｂ）の酸無水物基とが反応するというように，以下，
順次，上記と同様の反応を進行させることができる。

【００１７】この反応において，水酸基を有する化合物
（ａ）の量に対して反応させられる環状酸無水物（ｂ）
およびエポキシド（ｃ）の量を調整することにより，水
酸基を有する化合物（ａ）を末端とする，所望する数の
エチレン性不飽和基を有する所望の長さのポリエステル
オリゴマー（Ａ）をつくることができる。それぞれの化
合物の割合は，環状酸無水物（ｂ）がジカルボン酸無水
物である場合には，　水酸基を有する化合物（ａ）１モ
ルに対して環状酸無水物（ｂ）１〜２０モル，およびエ
ポキシド（ｃ）１〜２０モルの割合で，また，環状酸無
水物（ｂ）とエポキシド（ｃ）とはほぼ等モルの割合で
反応させることが好ましい。環状酸無水物（ｂ）がトリ
カルボン酸である場合には，水酸基を有する化合物（ａ
）１モルに対して環状酸無水物（ｂ）１〜１０モルおよ
びエポキシド（ｃ）１〜２０モルの割合で，また，環状
酸無水物（ｂ）１モルに対してエポキシド（ｃ）をほぼ
１〜２モルの割合で反応させることが好ましい。水酸基
を有する化合物（ａ）１モルに対して反応させられる環
状酸無水物（ｂ）またはエポキシド（ｃ）の量が１モル
未満の場合には，得られるポリエステルオリゴマー（Ａ
）の分子量が低くかったり，水酸基を有する化合物（ａ
）の残留があって，必要な特性が得られない。逆に，環
状酸無水物（ｂ）またはエポキシド（ｃ）の量が２０モ
ルを超える場合には，反応のコントロールが難しくなっ
たり，分子量が高くなりすぎて，やはり必要な特性が得
られなくなる傾向がある。

【００１８】本発明の硬化性粘着剤組成物において，粘
着性アクリルポリマー（Ｂ）とは水酸基，三級アミノ基
，カルボキシル基，アミド基，Ｎ−置換アミド基，ニト
リル基などの官能基を有するものであり，一般に粘着剤
用アクリル樹脂として用いられているものである。また
，ポリマー単独では粘着性に劣っていても，ポリエステ
ルオリゴマー（Ａ）やその他の樹脂を加えることにより
，良好な粘着特性を示すようなポリマーは本発明のポリ
マー（Ｂ）として用いることができる。これらの官能基
を有するアクリルポリマーは，水酸基，三級アミノ基，
カルボキシル基，アミド基，Ｎ−置換アミド基，ニトリ
ル基などを有するモノマーのうちの一種または数種と，
アルキル（メタ）アクリレート，酢酸ビニル，プロピオ
ン酸ビニル，ビニルエーテル，スチレンなどのモノマー
との共重合体などである。

【００１９】水酸基を有するモノマーとしては，２−ヒ
ドロキシエチル（メタ）アクリレート，２−ヒドロキシ
プロピル（メタ）アクリレート，３−ヒドロキシプロピ
ル（メタ）アクリレート，４−ヒドロキシブチル（メタ
）アクリレート，Ｎ−メチロールアクリルアミド，アリ
ルアルコールなどがあり，三級アミノ基を有するモノマ
ーとしては，ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレー
ト，ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート，ジメ
チルアミノプロピル（メタ）アクリルアミドなどをあげ
ることができる。カルボキシル基を有するモノマーとし
ては，アクリル酸，メタクリル酸，クロトン酸，マレイ
ン酸，フマル酸，イタコン酸，シトラコン酸などがある
。アミド基，Ｎ−置換アミド基を有するモノマーとして
は，アクリルアミド，メタクリルアミド，Ｎ−メチル（
メタ）アクリルアミド，Ｎ−エチル（メタ）アクリルア
ミド，Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド，Ｎ
−エトキシメチル（メタ）アクリルアミド，Ｎ−プロポ
キシメチル（メタ）アクリルアミド，Ｎ−ブトキシメチ
ル（メタ）アクリルアミド，Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルアク
リルアミド，Ｎ−オクチルアクリルアミド，ジアセトン
アクリルアミドなどがある。ニトリル基を有するモノマ
ーとしては，アクリロニトリル，メタクリロニトリル，
クロトノニトリル，フマロニトリルなどがある。また，
アルキル（メタ）アクリレートとしては，メチル（メタ
）アクリレート，エチル（メタ）アクリレート，ブチル
（メタ）アクリレート，２−エチルヘキシル（メタ）ア
クリレート，オクチル（メタ）アクリレートなどのアル
キル（メタ）アクリレートがある。その他，シクロヘキ
シル（メタ）アクリレート，ベンジル（メタ）アクリレ
ート，テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートな
どやアルキル基が芳香環基，複素環基，ハロゲン原子な
どで置換されているアルキル（メタ）アクリレートなど
，一般にアクリルポリマーの合成に用いられるモノマー
を，本発明の硬化性粘着剤組成物のポリマーの合成にも
用いることができる。

【００２０】反応は通常のラジカル重合であり，反応方
法に何等制限はなく，溶液重合，塊状重合，乳化重合な
どの公知の重合法で行なうことができるが，反応のコン
トロールが容易であることや直接次の操作に移れること
から溶液重合が好ましい。溶媒としては，メチルエチル
ケトン，メチルイソブチルケトン，トルエン，セロソル
ブ，酢酸エチル，酢酸ブチルなど本発明の樹脂が溶解す
るものであれば何でもよく，単独でも，複数の溶媒を混
合してもよい。また，重合反応の際に使用される重合開
始剤もベンゾイルパーオキサイド，アセチルパーオキサ
イド，メチルエチルケトンパーオキサイド，ラウロイル
パーオキサイドなどの有機過酸化物，アゾビスイソブチ
ロニトリルなどのアゾ系開始剤など公知のものであれば
何でもよく，とくに制限はない。

【００２１】それぞれの反応によって得られた不飽和ポ
リエステルオリゴマー（Ａ）と粘着性アクリルポリマー
（Ｂ）を混合することにより，硬化性を有する粘着性樹
脂を得ることができる。混合は室温で見かけ上，均一に
なる程度まで撹拌すれば十分であるが，相互の混合の状
態をより高めるために，溶媒の沸点以下の温度での加熱
撹拌を行なってもよい。

【００２２】本発明の硬化性粘着剤組成物においては，
エチレン性不飽和基を有するエポキシド（ｃ）を用いて
いるので，ポリエステルオリゴマー（Ａ）が不飽和基を
持ち，電子線硬化や適切な重合開始剤（Ｃ）との併用で
の熱硬化，嫌気硬化，光硬化などの硬化法により，簡単
に固化させることができる。

【００２３】熱硬化，嫌気硬化の場合に用いられる重合
開始剤（Ｃ）としては，ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキ
サイド，ｔｅｒｔ−ブチルクミルパーオキサイド，ジク
ミルパーオキサイドなどのジアルキルパーオキサイド類
，アセチルパーオキサイド，ラウロイルパーオキサイド
，ベンゾイルパーオキサイドなどのジアシルパーオキサ
イド類，メチルエチルケトンパーオキサイド，シクロヘ
キサノンパーオキサイド，３，３，５−トリメチルシク
ロヘキサノンパーオキサイド，メチルシクロヘキサノン
パーオキサイドなどのケトンパーオキサイド類，１，１
−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン
などパーオキシケタール類，ｔｅｒｔ−ブチルヒドロパ
ーオキサイド，クメンヒドロパーオキサイド，１，１，
３，３−テトラメチルブチルヒドロパーオキサイド，ｐ
−メンタンヒドロパーオキサイド，ジイソプロピルベン
ゼンヒドロパーオキサイド，２，５−ジメチルヘキサン
−２，５−ジヒドロパーオキサイドなどのヒドロパーオ
キサイド類，ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシアセテート，
ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエー
ト，ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシベンゾエートなどのパ
ーオキシエステル類などの有機過酸化物，アゾビスイソ
ブチロニトリル，アゾビスバレロニトリルなどのアゾ系
化合物など公知のものであれば特に制限はない。 重合開始剤（Ｃ）は，本発明の硬化性粘着剤組成物１０
０重量部に対して通常０．１〜１５重量部，好ましくは
０．５〜５重量部の割合で用いられる。有機過酸化物の
うちラジカル発生速度の小さいものを用いる場合には，
Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン，トリエチルアミン，
トリブチルアミン，Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリン，Ｎ，Ｎ
−ジメチルアニリン，Ｎ−フェニルジエタノールアミン
，Ｎ−フェニルジイソプロパノールアミン，ジメチル−
ｐ−トルイジン，トリエタノールアミン，４−フェニル
モルホリンなどの三級アミンや，リチウム，カルシウム
，ストロンチウム，バリウム，セリウム，ジルコニウム
，バナジウム，モリブデン，マンガン，鉄，コバルト，
ニッケル，銅，亜鉛，スズ，鉛などの金属のラウリル酸
塩，ナフテン酸塩，オクチル酸塩，オレイン酸塩，オク
テン酸塩などの脂肪酸塩，ロジン塩などの樹脂酸塩，ア
セチルアセトネート錯塩などのキレート化合物などから
選ばれる金属化合物のうちの１種または２種以上を促進
剤として用いることができる。特に，嫌気硬化の場合に
は，促進剤として三級アミンまたは金属化合物のうちの
どちらか，あるいはその両方を有機過酸化物と併用する
のが好ましい。これらの促進剤のうち，三級アミンは通
常有機過酸化物１００重量部に対して，１〜１００重量
部の割合で，金属化合物は有機過酸化物１００重量に対
して，０．０１〜１０重量部の割合で用いられる。

【００２４】光硬化の場合に用いられる重合開始剤（Ｃ
）としては，ベンゾイン，ベンゾインメチルエーテル，
ベンゾインエチルエーテル，ｏ−ベンゾイル安息香酸メ
チル−ｐ−ベンゾインエチルエーテル，ベンゾインイソ
プロピルエーテル，α−メチルベンゾインなどのベンゾ
イン類，ジメチルベンジルケタール，トリクロルアセト
フェノン，２，２−ジエトキシアセトフェノンなどのア
セトフェノン類，２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオ
フェノン，２−ヒドロキシ−４´−イソプロピル−２−
メチルプロピオフェノンなどのプロピオフェノン類，α
−アシロキシムエステル，ベンゾフェノン，メチルベン
ゾフェノン，ｐ−クロルベンゾフェノン，ｐ−ジメチル
アミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類，２−ク
ロルチオキサントン，２−エチルチオキサントン，２−
イソプロピルチオキサントンなどのチオキサントン類，
ベンジル，ジベンゾスベロンなどの他，加藤清視編：「
ＵＶ・ＥＢ硬化ハンドブック−原料編−」（１９８５年
１２月，高分子刊行会刊）第６７〜７３頁あるいは山下
普三，金子東助編「架橋剤ハンドブック」（昭和５６年
１０月，大成社刊）第５８２〜５９３頁に記載されてい
るものがある。これらの重合開始剤（Ｃ）は，促進剤と
ともに用いてもよい。

【００２５】このような促進剤としては，４，４´−ビ
ス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン，Ｎ−ジメチルア
ミノ安息香酸エチル，ジメチルエタノールアミン，グリ
シンなどの他，加藤清視編：前掲書，第６７〜７３頁に
記載されたものを用いることができる。光として紫外線
や可視光線など波長の比較的長いものを用いる場合には
，硬化効率の面から，重合開始剤および必要に応じて促
進剤を用いることが好ましい。重合開始剤（Ｃ）は，本
発明の硬化性粘着剤組成物１００重量部に対して，通常
０．０５〜２０部，好ましくは０．５〜１０部の割合で
用いられる。

【００２６】以上の重合開始剤（Ｃ）および促進剤はマ
イクロカプセル化して用いることもできる。硬化性粘着
剤組成物あるいはそれを用いて作られたテープやシート
などの製品が作られてから使用されるまでに長時間放置
される場合には，この方法により使用するまで安定に保
つことができる。特に嫌気硬化の場合には，用いられる
重合開始剤および促進剤のいずれか，あるいはその複数
をマイクロマプセル化することにより保存安定性を大き
く向上させることが可能となる。上記の重合開始剤およ
び促進剤をマイクロカプセル化する方法としては特に制
限はなく，特公昭３８−１９５７４号公報，特公昭４２
−４４６号公報，特公昭４２−７７１号公報，特公昭４
２−２８８２号公報，特公昭４２−２８８３号公報，特
開昭５６−１１５３７１号公報，特開昭６０−６０１７
３号公報などに記載された界面重合法，特公昭３６−９
１６８号公報，ＵＳＰ３４２７２５０号公報，ＢＰ１２
３６４９８号公報などに記載されたｉｎ　　ｓｉｔｕ重
合法，　ＵＳＰ３７８７３２７号公報，ＵＳＰ３５５１
３４６号公報，ＵＳＰ３５７４１３３号公報などに記載
された液中硬化被覆法，ＵＳＰ２８００４５７号公報，
ＵＳＰ２８００４５８号公報，ＵＳＰ３５３１４１８号
公報，ＵＳＰ３５７７５１５号公報，ＢＰ１１１７１７
８号公報に記載されたコアセルベーション法（相分離法
），ＵＳＰ３５２３９０６号公報，ＵＳＰ３６６０３０
４号公報などに記載された界面析出法，ＵＳＰ３８３０
７５０号公報に記載されたスプレードライ法などがある
。これらの方法のなかでも，マイクロカプセル壁の厚さ
を自由に制御でき，マイクロカプセル壁の厚さを均一と
することができ，マイクロカプセル壁の強度を高くする
ことができるポリユリアをマイクロカプセル壁とする界
面重合法，ゼラチンおよびアラビアゴムをマイクロカプ
セル壁とする複合コアセルベーション法によりマイクロ
カプセル化することが好ましい。マイクロカプセル化の
詳細な方法は上記の特許および特開平１−１９３３１４
号公報などに詳しく記載されている。

【００２７】硬化前の粘着特性を改善し，特に凝集力を
高めるために，本発明では，さらにポリイソシアネート
（Ｄ）を添加して，粘着性アクリルポリマー（Ｂ）を部
分架橋させる。このようなポリイソシアネートとしては
トリレンジイソシアネート，４，４´−ジフェニルメタ
ンジイソシアネート，ヘキサメチレンジイソシアネート
，ｍ−キシレンジイソシアネート，ｐ−キシレンジイソ
シアネート，１，５−ナフタレンジイソシアネート，イ
ソホロンジイソシアネート，リジンジイソシアネート，
水添４，４´−ジフェニルメタンジイソシアネート，水
添トリレンジイソシアネートなどのジイソシアネート類
，あるいはこれらとグリコール類またはジアミン類との
両末端イソシアネートアダクト体，あるいはこれらの混
合物があり，必要に応じてトリフェニルメタントリイソ
シアネート，ポリメチレンポリフェニルイソシアネート
などの３官能以上のポリイソシアネート類もジイソシア
ネート類と混合して用いることができる。

【００２８】硬化前の粘着特性や硬化後の接着力を調整
するために，エチレン性不飽和基を持たないエポキシド
を用いて合成したポリエステルオリゴマー，あるいは本
発明で用いたエチレン性不飽和基を有するエポキシド（
ｃ）と不飽和基を持たないエポキシドの両方を用いて合
成したオリゴマーを本発明のポリエステルオリゴマー（
Ａ）として用いることができる。ただしエチレン性不飽
和基を全く持たないオリゴマーを用いる場合には，不飽
和基を有するオリゴマーとの併用が必要である。エチレ
ン性不飽和基を持たないエポキシドとしてはエピクロル
ヒドリン，フェニルグリシジルエーテル，スチレンオキ
サイド，シクロヘキセンオキサイド，ブテンオキサイド
などがある。

【００２９】硬化後の接着力をさらに強固なものとする
ために，本発明の硬化性粘着剤組成物にさらに本発明で
用いた不飽和ポリエステルオリゴマー（Ａ）以外の（メ
タ）アクリロイル基などのエチレン性不飽和基を有する
モノマーやオリゴマーを添加することができる。このよ
うなモノマーやオリゴマーとしては，スチレン，アルキ
ル（メタ）アクリレート，（メタ）アクリル酸，多価ア
ルコールポリ（メタ）アクリレート，エポキシポリ（メ
タ）アクリレート，オリゴエステルポリ（メタ）アクリ
レート，ポリウレタンポリ（メタ）アクリレート，ジア
リルフタレート，ジアリルイソフタレートなどがある。 これらのモノマーやオリゴマーの使用量は，本発明の硬
化性粘着剤組成物の全固形分に対して６０重量％以下で
ある。６０重量％を超えると，硬化前の粘着特性，とり
わけ凝集力が著しく劣るようになる。

【００３０】本発明の硬化性粘着剤組成物には，その性
能を阻害しない範囲で，必要に応じて顔料，染料，無機
充填剤，有機溶剤，銀粉，銅粉，ニッケル粉などの金属
粉，カーボンブラック，グラファイト，キシレン樹脂や
ロジン系樹脂などの粘着付与剤，シランカップリング剤
などを加えることができる。

【００３１】本発明の硬化性粘着剤組成物を光ディスク
基板および／またはハブに塗布し接着させることができ
るが，好ましい実施形態としては，本発明の硬化性粘着
剤組成物を用いて，シリコーン処理を施した紙や布，ポ
リエチレンテレフタレートフィルムラミネート紙などの
低接着性の樹脂により加工を施した紙や布，金属箔，プ
ラスチックフィルムなどの剥離性の高いフィルム，シー
トあるいはテープなどの上に塗工し，必要があれば乾燥
により有機溶剤を除去し，必要があれば裁断し，両面ま
たは片面の粘着シートあるいはテープの形にされる。ま
た，補強や衝撃緩和のために，レーヨン，ナイロンなど
の不織布や寒冷紗などの布類，ウレタン，アクリルなど
のフォーム類などでライニングしたり，これらの布類，
フォーム類などを芯材としてこれに本発明の硬化性粘着
剤組成物を塗布または含浸させて用いることもできる。 ここで用いられるテープまたはシートの基材，芯材など
が硬化性粘着剤組成物とともに使用後も接着部に残る場
合には，これらが，加熱や光照射などの，硬化のための
処理で著しく変質したり，硬化を著しく妨げることが無
いものである必要がある。

【００３２】このようにして得られた両面粘着シートま
たはテープは，光ディスク基板とハブとの間に挟持され
，その良好な粘着性によって仮接着した後，それぞれの
硬化法に応じた処理をすることにより硬化性粘着剤組成
物が硬化し，光ディスク基板とハブとを強固に接着させ
ることができる。また，片面粘着シートまたはテープは
，その良好な粘着性によって光ディスク基板に仮接着し
た後，必要があれば基材となっているシートまたはテー
プを剥離させ生じた粘着面にハブを仮接着し，それぞれ
の硬化法に応じた処理をすることにより硬化性粘着剤組
成物が硬化し，光ディスク基板とハブとを強固に接着さ
せることができる。

【００３３】重合開始剤，促進剤などがマイクロカプセ
ル化されているときには光ディスク基板に仮接着する前
，あるいは後に加圧ロールなどの圧力などの力を加える
ことによりマイクロカプセルを破壊する。またはマイク
ロカプセルの性状に応じて，熱を加えたり，紫外線など
の光を照射することでカプセルを破壊することが必要と
なる。ただし，徐放性のマイクロカプセルの場合はとく
に破壊する必要はない。嫌気硬化の場合には光ディスク
基板に仮接着した後は，重合開始剤などの作用により程
なく硬化が開始され，数時間から１週間程度で実用強度
に達する。熱硬化の場合には，オーブンなどの空気加熱
では通常，８０〜１３０℃で３〜２０分間程度，誘導加
熱では芯材にステンレスシートやステンレス繊維を用い
て，１０ＫＷで０．５秒〜５分間程度の加熱が行なわれ
る。光硬化の場合には，特に両面粘着テープまたはシー
トのときには，少なくとも一方が光透過性を有するもの
であり，光透過性を有する光ディスク基板の側から光を
照射することにより接着させることができる。また，片
面粘着シートまたはテープは，光透過性のテープまたは
シート基材あるいは光透過性の光ディスク基板側から光
を照射することにより接着させることができる。

【００３４】本発明において光としては，太陽や蛍光灯
を線源とする可視光線，高圧水銀灯，超高圧水銀灯，メ
タルハライドランプ，カーボンアーク灯，キセノンラン
プなどを線源とする紫外線，コバルト６０を線源とする
γ線，またはＸ線発生器を線源とするＸ線などの他，電
子線加速器などを線源とする電子線も含める。これらの
なかでも，実用上は，可視光線，紫外線，または電子線
，とりわけ，波長が２００〜８００ｎｍの可視光線また
は紫外線を用いることが好ましい。光として紫外線を用
いる場合には，硬化効率の面から前記の通り，重合開始
剤（Ｃ）および必要に応じて促進剤を用いることが好ま
しい。線源の出力，線源からの距離，照射面積，用いる
樹脂や重合開始剤および促進剤の種類と量，硬化性粘着
剤組成物層の厚さ，光ディスク基板やテープまたはシー
ト基材の種類や厚さなどによって異なるが，通常，電子
線の場合の照射量は０．５〜５０Ｍｒａｄ，紫外線の場
合は２０〜５０００ｍＪ／ｃｍ２程度，照射の時間は０
．３〜３０秒程度である。

【００３５】本発明の硬化性粘着剤組成物の好適な具体
的用途としては，各種基材の被覆，接着とくに樹脂板の
被覆や接着に好ましく，中でも記録層を有する光ディス
ク基板とハブとの接着である。

【００３６】さらに詳説すれば，情報を記録，再生する
光ディスクドライブ装置では，光ディスクをターンテー
ブル上に固定し，ターンテーブルと共に光ディスクを高
速回転させる方法にマグネチックランプ方式がある。図
１は，マグネチックランプ方式において，ターンテーブ
ル１に光ディスク３を取り付けた状態を示す。この方式
においては，ターンテーブル１の凹部に磁気回路２を収
容したターンテーブル上に光ディスク３を装着してター
ンテーブルと共に光ディスクを回転駆動させている。こ
のようにターンテーブル上に光ディスクを装着させる際
には，ターンテーブルの回転中心軸と光ディスクの回転
中心軸を一致させながら，光ディスクをターンテーブル
上に磁気的に吸引させる。そのためには，ターンテーブ
ル上に装着される光ディスクは，回転中心軸となる中心
孔４を有する磁性被吸引部５のハブがある。このハブと
，光ディスク基板６とを接着する際に，本発明の接着方
法が用いられる。

【００３７】ハブは，ポリカーボネートなどのプラスチ
ック製であってもよく，金属製あるいはセラミック製で
あってもよい。少なくともハブは，光ディスクへの挿入
部の先端が磁性材料から形成されている。ここで磁性材
料とは，磁性体そのものであってもよく，また磁性体と
他の材料との複合体であってもよい。

【００３８】光ディスク基板は，光記録媒体として一般
に用いられている射出成形基板，２Ｐ基板，押出成形基
板の何れでもよい。これらの中で機械的強度，吸湿性，
経済性の点からアクリル系樹脂，ポリカーボネート系樹
脂，ポリオレフィン系樹脂，ポリスチレン系樹脂とポリ
カーボネート系樹脂，ポリスチレン系樹脂とポリフェニ
レンオキシド系樹脂の混合樹脂による射出成形基板が好
ましくポリカーボネート樹脂射出成形基板がさらに好ま
しい。

【００３９】また，本発明における光ディスクの記録膜
は，有機系でも無機系でもその種類は問わない。一般に
化学的作用に弱いとされている有機系の記録膜において
も，本発明に従えば反射率の低下や制御信号の減少など
の影響はみられなかった。

【００４０】

【実施例】以下，実施例により本発明を説明する。例中
，部とは重量部を，％とは重量％を，それぞれ表わす。

【００４１】ポリエステルオリゴマーの合成

【００４２
】オリゴマー１ エチレングリコール　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　２．０部ヘキサヒドロ無水フタル酸　　　　　
　　　　　　　５１．０部グリシジルメタクリレート　
　　　　　　　　　　　４７．０部Ｎ，Ｎ−ジメチルベ
ンジルアミン　　　　　　　　０．９部ハイドロキノン
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０
．２部酢酸エチル　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　２５．０部

【００４３】オリゴマー
２ エチレングリコール　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　３．４部ヘキサヒドロ無水フタル酸　　　　　
　　　　　　　５０．３部グリシジルメタクリレート　
　　　　　　　　　　　４６．３部Ｎ，Ｎ−ジメチルベ
ンジルアミン　　　　　　　　０．９部ハイドロキノン
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０
．２部酢酸エチル　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　２５．０部

【００４４】オリゴマー
３ エチレングリコール　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　２．５部無水こはく酸　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　４０．３部グリシジルメタ
クリレート　　　　　　　　　　　　５７．２部Ｎ，Ｎ
−ジメチルベンジルアミン　　　　　　　　１．１部ハ
イドロキノン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　０．２部酢酸エチル　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　２５．０部

【００４５
】オリゴマー４ ｐ−ヒドロキシ安息香酸　　　　　　　　　　　　　　
　　４．５部ヘキサヒドロ無水フタル酸　　　　　　　
　　　　　４９．７部グリシジルメタクリレート　　　
　　　　　　　　　４５．８部Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジ
ルアミン　　　　　　　　０．９部ハイドロキノン　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．２
部酢酸エチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　２５．０部

【００４６】オリゴマー５ １−アミノ−２−プロパノール　　　　　　　　　　２
．５部ヘキサヒドロ無水フタル酸　　　　　　　　　　
　　５０．７部グリシジルメタクリレート　　　　　　
　　　　　　４６．８部Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミ
ン　　　　　　　　０．９部ハイドロキノン　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．２部酢酸
エチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　２５．０部

【００４７】オリゴマー６ ｐ−ヒドロキシ安息香酸　　　　　　　　　　　　　　
　　４．３部ヘキサヒドロ無水フタル酸　　　　　　　
　　　　　４８．５部フェニルグリシジルエーテル　　
　　　　　　　　４７．２部Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジル
アミン　　　　　　　　０．９部酢酸エチル　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２５．０
部

【００４８】上記組成物をそれぞれ混合し，空気雰囲
気中，８０℃で１０時間反応させ，冷却後，酢酸エチル
１２５部を加えて，ポリエステルオリゴマー６種類の溶
液（固形分４０％）を得た。

【００４９】アクリルポリマーの合成

【００５０】ポリマー１ ブチルアクリレート　　　　　　　　　　　　　　　　
　　８８．２部酢酸ビニル　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　５．６部２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート　　　　６．２部アゾビスイソ
ブチロニトリル　　　　　　　　　　　　０．２部酢酸
エチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　１５０．０部

【００５１】ポリマー２ ブチルアクリレート　　　　　　　　　　　　　　　　
　　９３．５部アクリル酸　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　１．４部２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート　　　　５．１部アゾビスイソ
ブチロニトリル　　　　　　　　　　　　０．２部酢酸
エチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　１５０．０部

【００５２】ポリマー３ ブチルアクリレート　　　　　　　　　　　　　　　　
　　９２．０部アクリルアミド　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　２．８部２−ヒドロキシエ
チルメタクリレート　　　　５．２部アゾビスイソブチ
ロニトリル　　　　　　　　　　　　０．２部酢酸エチ
ル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
１５０．０部

【００５３】８０℃に加熱した上記のそれ
ぞれの組成の混合物１２５部に，上記の同組成の混合物
１２５部を滴下し，滴下終了後，１２時間加熱還流させ
，冷却し，アクリルポリマー３種類の溶液（固形分４０
％）を得た。

【００５４】

【実施例１】オリゴマー１の溶液４１．９部，ポリマー
１の溶液５８．１部を十分に混合し，この樹脂溶液１０
０部に対してベンゾイルパーオキサイド０．４部を均一
に混合し，シリコーン処理を施したポリエチレンテレフ
タレートフィルム上に乾燥後の厚さが３０μｍとなるよ
うに塗布し，６０℃で３分間乾燥して粘着シートを得た
。

【００５５】また上記組成の樹脂混合物に，さらにトリ
レンジイソシアネート０．２部を加え，同様に粘着シー
トを得，さらに５０℃で３日間熟成させた。

【００５６】得られた粘着シートについて，硬化前の粘
着特性（剥離接着力，タック，保持力）および硬化後の
剪断接着力の測定結果を表１に示す。硬化は１１０℃の
オーブン中で１０分間加熱することにより行なった。な
お，測定は後述する（１）〜（４）の方法で行なった。

【００５７】（１）硬化前の剥離接着力得られた粘着シ
ートの粘着面に厚さ５０μｍのポリカーボネートを貼着
し，幅２５ｍｍに切断し，次にポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを剥離させ，生じた粘着面をステンレス板
に貼着し，３０分間放置した後，２５℃，相対湿度６５
％の条件下，剥離速度３００ｍｍ／分で１８０度剥離接
着力を測定した。

【００５８】（２）硬化前のタック 傾斜角３０度の斜面に得られた粘着シートをセットして
，２５℃，相対湿度６５％の条件下，助走距離１０ｃｍ
で，ステンレススチール製ボールを転がし，粘着面１０
ｃｍ以内のところで停止する最大のボールの番号を測定
した。ボールの番号は１／１６から１まで３１種類ある
「ボールの呼称」の３２倍の数値で表示した。

【００５９】（３）硬化前の保持力 得られた粘着シートの粘着面に厚さ５０μｍのポリエチ
レンテレフタレートシートを貼着し，幅２５ｍｍ，長さ
１００ｍｍの大きさに切断し，次にポリエチレンテレフ
タレートフィルムを剥離させ，生じた粘着面のうち，た
て２５ｍｍ，横２５ｍｍの部分をポリカーボネート板に
貼着し，４０℃，荷重１Ｋｇで粘着シートがポリカーボ
ネート板より落下するまでの時間（秒）を測定した。

【００６０】（４）硬化後の剪断接着力縦５０ｍｍ，横
１０ｍｍ，厚さ０．５ｍｍのポリカーボネート板の一端
に，得られた粘着シートを縦１０ｍｍ，横１０ｍｍに切
断したものの粘着面を貼着し，ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを剥離させ，生じた粘着面をステンレス板
に貼着し，所定の硬化法で粘着剤を硬化させた後，２５
℃，相対湿度６５％の条件下，引張り速度５ｍｍ／分で
剪断強度を測定した。

【００６１】

【実施例２】（マイクロカプセル化ベンゾイルパーオキ
サイドの調製）　　ポリビニルアルコール１部および水
１００部を３０℃に保ち，毎分２２５回転の速度で回転
する撹拌翼で撹拌しながら，これに，ベンゾイルパーオ
キサイド５部，トリレンジイソシアネート５部をキシレ
ン１０部に溶解した溶液を添加し分散させ，５分後にテ
トラエチレンペンタミン１部を添加し，次いで２時間撹
拌を続け，トリレンジイソシアネートと，テトラエチレ
ンペンタミン，ポリビニルアルコールおよび水とが反応
して生成した壁を有するベンゾイルパーオキサイドのマ
イクロカプセルの分散液を得た。得られたマイクロカプ
セルの分散液１２２部に，グルタルアルデヒド２部を添
加し，２時間撹拌し，次に，Ｎ−（２−アミノエチル）
−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン２部を添加し
，分散液のｐＨが約１１となるようにアンモニア水を加
え，さらに撹拌を６時間続けた後，マイクロカプセルを
濾別し，エタノールで洗浄し，５０℃の温風で乾燥し，
マイクロカプセル化されたベンゾイルパーオキサイドを
得た。得られたマイクロカプセル中にはベンゾイルパー
オキサイドが２０％含まれ，マイクロカプセルの平均粒
子径は４０μｍであった。

【００６２】オリゴマー２の溶液４５．８部，ポリマー
２の溶液５４．２部を十分に混合し，この樹脂溶液１０
０部に対してマイクロカプセル化されたベンゾイルパー
オキサイド１０部，ナフテン酸コバルト０．１部，ジメ
チル−ｐ−トルイジン０．５部およびトリレンジイソシ
アネート０．１部を均一に混合し，実施例１と同様にし
て粘着シートを得た。硬化前の粘着特性はマイクロカプ
セルを破壊しないように注意しながら実施例１と同様に
して測定した。また実施例１と同様にポリカーボネート
板を貼り合わせた後，加圧ロールにて１０Ｋｇ／ｃｍ２
で加圧し，常温で１週間放置して，十分に硬化させた後
，実施例１と同様の条件で剪断接着力を測定した。さら
に，粘着シート作製２カ月後に同様に測定を行なった。 以上の測定結果は表１に示した。

【００６３】

【実施例３】オリゴマー３の溶液２２．９部，ポリマー
３の溶液７７．１部を十分に混合し，この樹脂溶液１０
０部に対して２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェ
ノン０．４部およびトリレンジイソシアネート０．１部
を均一に混合し，実施例１と同様にして粘着シートを得
た。得られた粘着シートについて，硬化前の粘着特性と
硬化後の剪断接着力を測定した。硬化は２ＫＷ高圧水銀
灯下１５ｃｍの距離で１５秒間紫外線を照射することに
より行なった。以上の測定結果は表１に示した。

【００６４】

【実施例４】オリゴマー４の溶液３８．０部，ポリマー
２の溶液６２．０部を十分に混合し，この樹脂溶液１０
０部に対してベンゾイルパーオキサイド０．４部および
トリレンジイソシアネート０．２部を均一に混合したも
の，ベンゾイルパーオキサイド１部，ナフテン酸コバル
ト０．１部，４−フェニルモルホリン０．５部およびト
リレンジイソシアネート０．２部を均一に混合したもの
，２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン０．４
部およびトリレンジイソシアネート０．２部を均一に混
合したものの３種類について，実施例１と同様に粘着シ
ートを得た。得られた粘着シートについて，それぞれ硬
化前の粘着特性と硬化後の剪断接着力を測定した。硬化
はそれぞれ熱硬化，嫌気硬化，光硬化で行なった。硬化
は実施例１，実施例２，実施例３と同様に行なった。 以上の測定結果は表１に示した。

【００６５】また，上記の樹脂溶液に開始剤などを全く
添加せずに粘着シートを作製し，硬化前の保持力の測定
の時と同様の方法で，５０μｍのポリエチレンテレフタ
レートフィルムとポリカーボネート板とを５ｍｍの重な
り幅で貼り合わせ，エレクトロカーテン型の電子線照射
機を用いてポリエチレンテレフタレートフィルムの側か
ら５Ｍｒａｄの電子線を照射して硬化させた後，剪断接
着力を測定したところ，ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムが破断した。

【００６６】

【実施例５】オリゴマー５の溶液２６．７部，ポリマー
３の溶液７３．３部を十分に混合し，この樹脂溶液１０
０部に対してｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ−２−エチル
ヘキサノエート０．４部およびトリレンジイソシアネー
ト０．２部を均一に混合し，実施例１と同様にして粘着
シートを得，硬化前の粘着特性と硬化後の剪断接着力を
測定した。硬化は実施例１と同様に熱硬化で行なった。 以上の測定結果は表１に示した。

【００６７】

【実施例６】オリゴマー４の溶液２１．２部，オリゴマ
ー６の溶液２１．７部，ポリマー３の溶液５７．１部を
十分に混合し，この樹脂溶液１００部に対してベンゾイ
ルパーオキサイド０．４部を均一に混合し，実施例１と
同様にして粘着シートを得た。また，上記組成の混合物
にさらにトリレンジイソシアネート０．１部を均一に混
合し，同様に粘着シートを得た。得られたそれぞれの粘
着シートについて，硬化前の粘着特性と硬化後の剪断接
着力を測定した。硬化は実施例１の熱硬化と同様にして
行なった。以上の測定結果は表１に示した。

【００６８】

【表１】

【００６９】

【発明の効果】本発明の光ディスク基板とハブとの接着
に用いる硬化性粘着剤組成物は，表１示したように硬化
前の剥離接着力が１５００ｇ／２５ｍｍ以上，タックが
７以上，保持力はポリイソシアネートを添加しなくても
１０００秒以上である。さらに硬化後の剪断接着力が熱
，嫌気硬化の場合には２０Ｋｇ／ｃｍ２　以上，光硬化
の場合には１５Ｋｇ／ｃｍ２　以上となり，硬化前の粘
着特性，硬化後の接着力ともに優れている。

【００７０】また，従来のポリマー中へ不飽和基を導入
した硬化性粘着剤組成物と比べて，反応のしやすさや反
応残留物による臭気の低減の点で優れるとともに，硬化
性粘着剤としての特性は従来のものに劣っていない。

【００７１】さらに，ポリイソシアネートを適量添加す
ることにより，凝集力を向上させ，硬化前の剥離接着力
やタック，硬化後の剪断接着力を損なわずに，保持力を
２４時間経過後でもずれのない状態にすることができる
。

【００７２】このように接合時には，粘着性が高く，被
着体に仮接着でき，機械的な仮止めが不必要であり，硬
化後には強固な接着力を示し，硬化前の粘着特性と硬化
後の接着力とのバランスに優れ，かつ臭気の少ない光デ
ィスク基板とハブとの接着に用いる硬化性粘着剤組成物
が得られるようになった。

【００７３】この硬化性粘着剤組成物を使用した接着方
法を採用することにより，光ディスク基板とハブとの接
着作業が著しく簡略化され，光ディスク基板とハブとの
接着強度が大きく，耐久性のある光ディスクが得られる
ようになった。

【００７４】

【図面の簡単な説明】

【図１】

【００７５】図１は，マグネチックランプ方式によって
，ターンテーブルに光ディスクを取り付けた状態の断面
図である。

【００７６】

【符号の説明】

１．ターンテーブル ２．磁気回路 ３．光ディスク ４．中心孔 ５．磁性被吸着部（ハブ） ６．ディスク基板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　水酸基を有する化合物（ａ），環状酸
   無水物（ｂ）およびエチレン性不飽和基を有するエポキ
   シド（ｃ）を反応させて得られる不飽和ポリエステルオ
   リゴマー（Ａ），粘着性アクリルポリマー（Ｂ），重合
   開始剤（Ｃ），ポリイソシアネート（Ｄ）を配合した硬
   化性粘着剤組成物を用い光ディスク基板および／または
   ハブに塗布し接着させることを特徴とする光ディスク基
   板とハブとの接着方法。
2. 【請求項２】　　請求項１記載の硬化性粘着剤組成物を
   基材に塗布または含浸してなる粘着材を用いることを特
   徴とする光ディスク基板とハブとの接着方法。