JPH04284261A - サーマルヘッドユニット - Google Patents
サーマルヘッドユニットInfo
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- JPH04284261A JPH04284261A JP7208991A JP7208991A JPH04284261A JP H04284261 A JPH04284261 A JP H04284261A JP 7208991 A JP7208991 A JP 7208991A JP 7208991 A JP7208991 A JP 7208991A JP H04284261 A JPH04284261 A JP H04284261A
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- head substrate
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- head unit
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- 210000000078 claw Anatomy 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 16
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000001454 recorded image Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Common Mechanisms (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、感熱記録紙に画像記録
したり熱融溶性カーボンフィルムにより普通紙に画像記
録するためのサーマルヘッドユニットに関する。
したり熱融溶性カーボンフィルムにより普通紙に画像記
録するためのサーマルヘッドユニットに関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、実開昭64−7538号あるい
は実開平2−15361号公報に見られるように、放熱
作用を持たせた支持基板上にサーマルヘッド基板を固定
して構成したサーマルヘッドユニットが提案されている
。
は実開平2−15361号公報に見られるように、放熱
作用を持たせた支持基板上にサーマルヘッド基板を固定
して構成したサーマルヘッドユニットが提案されている
。
【0003】このようなサーマルヘッドユニットは、長
期間使用すると、サーマの発熱体が摩耗したり発熱特性
が劣化したりして、記録画像の画質が悪化する。このよ
うな場合、新しいものに交換する必要がある。
期間使用すると、サーマの発熱体が摩耗したり発熱特性
が劣化したりして、記録画像の画質が悪化する。このよ
うな場合、新しいものに交換する必要がある。
【0004】また、サーマルヘッド基板には、ドットピ
ッチすなわち線密度や1ドットの大きさが異なる各種も
のがある。同一線密度でもドットの大きさの相違により
、漢字,英数字あるいは図形など、それぞれの記録画像
に適したものがある。
ッチすなわち線密度や1ドットの大きさが異なる各種も
のがある。同一線密度でもドットの大きさの相違により
、漢字,英数字あるいは図形など、それぞれの記録画像
に適したものがある。
【0005】このため、ユーザが使用目的に応じて、サ
ーマルヘッド基板を交換したい場合がある。
ーマルヘッド基板を交換したい場合がある。
【0006】従来のサーマルヘッドユニットは、支持基
板上にサーマルヘッド基板や各種部材を、ネジ止めや両
面接着テープにより固定して形成していた。
板上にサーマルヘッド基板や各種部材を、ネジ止めや両
面接着テープにより固定して形成していた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従って、サーマルヘッ
ド基板のみ交換しようとした場合、使用されているネジ
に合うドライバや接着を剥がす工具などが必要であった
。また、各部材を所定の位置関係に正確に取り付けなけ
ればならないため、交換作業が難しかった。
ド基板のみ交換しようとした場合、使用されているネジ
に合うドライバや接着を剥がす工具などが必要であった
。また、各部材を所定の位置関係に正確に取り付けなけ
ればならないため、交換作業が難しかった。
【0008】このため、サーマルヘッド基板を交換する
ときには、サーマルヘッドユニット全体を新しいものに
交換するようにしていた。ところが、この場合、費用が
高くなる上にサーマルヘッド基板以外の使用可能な部品
が無駄になっていた。
ときには、サーマルヘッドユニット全体を新しいものに
交換するようにしていた。ところが、この場合、費用が
高くなる上にサーマルヘッド基板以外の使用可能な部品
が無駄になっていた。
【0009】このように、従来は、サーマルヘッド基板
を交換する場合、作業が難しかったりコストが高くなっ
たりするという問題があった。
を交換する場合、作業が難しかったりコストが高くなっ
たりするという問題があった。
【0010】本発明は、上記の問題を解決し、簡単な作
業でしかも低コストでサーマルヘッド基板を交換するこ
とができるサーマルヘッドユニットを提供することを目
的とする。
業でしかも低コストでサーマルヘッド基板を交換するこ
とができるサーマルヘッドユニットを提供することを目
的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、支
持基板とサーマルヘッド基板とにそれぞれ凹凸部を形成
して、互いに係合させることによりサーマルヘッド基板
を支持基板上の一定位置に係止させ、そのサーマルヘッ
ド基板を支持基板側に押圧することにより一定位置に固
定する一方、必要により、その固定を手動操作で解除し
て、サーマルヘッド基板の着脱を自在にするようにした
ことを特徴とするものである。
持基板とサーマルヘッド基板とにそれぞれ凹凸部を形成
して、互いに係合させることによりサーマルヘッド基板
を支持基板上の一定位置に係止させ、そのサーマルヘッ
ド基板を支持基板側に押圧することにより一定位置に固
定する一方、必要により、その固定を手動操作で解除し
て、サーマルヘッド基板の着脱を自在にするようにした
ことを特徴とするものである。
【0012】
【作用】オペレータは、サーマルヘッド基板を、工具を
使わずに手動操作で着脱することができると共に、装着
の際に、取り付け位置をとくに意識しなくても一定位置
で係止されるので、交換作業が簡単になる。また、サー
マルヘッド基板以外の部品はそのまま使用できるので、
交換コストが低減する。
使わずに手動操作で着脱することができると共に、装着
の際に、取り付け位置をとくに意識しなくても一定位置
で係止されるので、交換作業が簡単になる。また、サー
マルヘッド基板以外の部品はそのまま使用できるので、
交換コストが低減する。
【0013】
【実施例】以下、添付図面を参照しながら、本発明の実
施例を詳細に説明する。
施例を詳細に説明する。
【0014】図1は、本発明の一実施例に係るサーマル
ヘッドユニットの斜視図、図2は、その分解斜視図を示
したものである。これらの図において、放熱ベース1は
、長方形の金属板であり、その短辺両側には、切起部1
a,1bが形成されている。切起部1aには穴1cが穿
設され、切起部1bには切欠部1dが形成されている。 また、放熱ベース1の上面には、2本のピン1eが植立
されている。また、一側方には、4つのネジ穴1fが穿
設されている。
ヘッドユニットの斜視図、図2は、その分解斜視図を示
したものである。これらの図において、放熱ベース1は
、長方形の金属板であり、その短辺両側には、切起部1
a,1bが形成されている。切起部1aには穴1cが穿
設され、切起部1bには切欠部1dが形成されている。 また、放熱ベース1の上面には、2本のピン1eが植立
されている。また、一側方には、4つのネジ穴1fが穿
設されている。
【0015】放熱ベース1の上面には、サーマルヘッド
基板2とフレキシブル基板3とが取り付けられている。 サーマルヘッド基板2の上面には、一側部に発熱部2a
、中央部に集積回路2b、他方の側部に端子部2cがそ
れぞれ形成されている。発熱部2aは、記録画素に対応
した発熱体であり、集積回路2bは、それらの発熱体へ
の通電を制御するものである。端子部2cは、制御信号
を入力する端子である。また、放熱ベース1のピン1e
と係合する穴2dが穿設されている。
基板2とフレキシブル基板3とが取り付けられている。 サーマルヘッド基板2の上面には、一側部に発熱部2a
、中央部に集積回路2b、他方の側部に端子部2cがそ
れぞれ形成されている。発熱部2aは、記録画素に対応
した発熱体であり、集積回路2bは、それらの発熱体へ
の通電を制御するものである。端子部2cは、制御信号
を入力する端子である。また、放熱ベース1のピン1e
と係合する穴2dが穿設されている。
【0016】フレキシブル基板3は、可撓性基板3aが
支持基板3bの上に固着されて形成されたものである。 可撓性基板3aの一側端部は、可撓性基板3aに対して
はみ出しており、その端部下面には、端子部3cが形成
されている。その端子部3cは、サーマルヘッド基板2
の端子部2cと接している。
支持基板3bの上に固着されて形成されたものである。 可撓性基板3aの一側端部は、可撓性基板3aに対して
はみ出しており、その端部下面には、端子部3cが形成
されている。その端子部3cは、サーマルヘッド基板2
の端子部2cと接している。
【0017】フレキシブル基板3の反対側側部にも、端
子部3dが形成されており、両者は、導電性パターン材
料により接続されている。この端子部3dには、コネク
タ4が嵌合し、そのコネクタ4には、信号ケーブル5が
接続されている。また、フレキシブル基板3には、放熱
ベース1側のネジ穴1fに対応した穴3eが穿設されて
いる。
子部3dが形成されており、両者は、導電性パターン材
料により接続されている。この端子部3dには、コネク
タ4が嵌合し、そのコネクタ4には、信号ケーブル5が
接続されている。また、フレキシブル基板3には、放熱
ベース1側のネジ穴1fに対応した穴3eが穿設されて
いる。
【0018】フレキシブル基板3の上方に、基板押圧機
構6が配設されている。この基板押圧機構6は、基台6
aの上にヒンジ機構6bを介して可動部材6cが取り付
けられたものである。フレキシブル基板3の穴3eに対
応して、穴6dには穴6d、可動部材6cには穴6eが
穿設されている。
構6が配設されている。この基板押圧機構6は、基台6
aの上にヒンジ機構6bを介して可動部材6cが取り付
けられたものである。フレキシブル基板3の穴3eに対
応して、穴6dには穴6d、可動部材6cには穴6eが
穿設されている。
【0019】図3は、このサーマルヘッドユニットの側
断面図を示したもので、ビス7が上記穴6dおよび穴3
eを介して、放熱ベース1のネジ穴1fに螺合している
。これにより、基板押圧機構6およびフレキシブル基板
3が放熱ベース1に固定されている。ヒンジ機構6bは
、基台6aに対して可動部材6cをある程度回動させる
もので、例えば、部材を薄く形成することにより可撓性
を持たせるか、可撓性を有する材料で形成する。
断面図を示したもので、ビス7が上記穴6dおよび穴3
eを介して、放熱ベース1のネジ穴1fに螺合している
。これにより、基板押圧機構6およびフレキシブル基板
3が放熱ベース1に固定されている。ヒンジ機構6bは
、基台6aに対して可動部材6cをある程度回動させる
もので、例えば、部材を薄く形成することにより可撓性
を持たせるか、可撓性を有する材料で形成する。
【0020】ヒンジ機構6bの一側面には、板バネ6f
が取り付けられ、これにより可動部材6cの一側方が押
上げられている。これにより、他側方の下端部6gがサ
ーマルヘッド基板2を押下して放熱ベース1に固定して
いる。また、その側方中ほど下部に、ゴムなどの弾性部
材6hが固着され、フレキシブル基板3の可撓性基板3
aを押下している。これにより、端子部3cと端子部2
cとが確実に接触するようになっている。
が取り付けられ、これにより可動部材6cの一側方が押
上げられている。これにより、他側方の下端部6gがサ
ーマルヘッド基板2を押下して放熱ベース1に固定して
いる。また、その側方中ほど下部に、ゴムなどの弾性部
材6hが固着され、フレキシブル基板3の可撓性基板3
aを押下している。これにより、端子部3cと端子部2
cとが確実に接触するようになっている。
【0021】可動部材6cの上記側方上面6iは、滑ら
かな斜面に形成されている。その反対側の側端部には、
爪6jが形成されている。その位置に対応する基台6a
の側端部には、レバー6kが形成されると共に、そのレ
バー6kには、爪6lが形成されている。
かな斜面に形成されている。その反対側の側端部には、
爪6jが形成されている。その位置に対応する基台6a
の側端部には、レバー6kが形成されると共に、そのレ
バー6kには、爪6lが形成されている。
【0022】以上の構成で、このサーマルヘッドユニッ
トを各種装置に配設する場合、放熱ベース1の穴1cに
シャフトを通して、そのシャフトを装置側に固定する。 また、プラテンローラ8を、図3に示す位置に配設し、
その軸8aを切欠部1dに係合させる。
トを各種装置に配設する場合、放熱ベース1の穴1cに
シャフトを通して、そのシャフトを装置側に固定する。 また、プラテンローラ8を、図3に示す位置に配設し、
その軸8aを切欠部1dに係合させる。
【0023】画像記録する場合、感熱記録紙9をサーマ
ルヘッド基板2とプラテンローラ8との間に挿入する。 このとき、可動部材6cの一側上面6iは、滑らかな斜
面に形成されているので、用紙ガイド機能の作用を果す
。そして、プラテンローラ8を回転させながら、信号ケ
ーブル5から所定の制御信号を入力する。これにより、
感熱記録紙9に画像記録される。
ルヘッド基板2とプラテンローラ8との間に挿入する。 このとき、可動部材6cの一側上面6iは、滑らかな斜
面に形成されているので、用紙ガイド機能の作用を果す
。そして、プラテンローラ8を回転させながら、信号ケ
ーブル5から所定の制御信号を入力する。これにより、
感熱記録紙9に画像記録される。
【0024】ところで、前述したように、長期間の使用
により、サーマルヘッド基板2の発熱部2aが摩耗した
り発熱特性が劣化して、記録画像の画質が悪化する。ま
た、記録する画像に応じて、サーマルヘッド基板2を交
換したい場合がある。
により、サーマルヘッド基板2の発熱部2aが摩耗した
り発熱特性が劣化して、記録画像の画質が悪化する。ま
た、記録する画像に応じて、サーマルヘッド基板2を交
換したい場合がある。
【0025】このような場合、オペレータは、図4に示
すように、基板押圧機構6の可動部材6cの一側部を同
図F1方向に押し下げる。これにより、押し下げた端部
の爪6jがレバー6kの爪6lに係止されてその状態で
停止し、可動部材6cの反対側が上がる。
すように、基板押圧機構6の可動部材6cの一側部を同
図F1方向に押し下げる。これにより、押し下げた端部
の爪6jがレバー6kの爪6lに係止されてその状態で
停止し、可動部材6cの反対側が上がる。
【0026】この状態で、サーマルヘッド基板2が着脱
自在になるので、ここで所望のものと交換する。この場
合、サーマルヘッド基板2の端子部2cと可撓性基板3
aの端子部3cとを接触させると共に、穴2dがピン1
eに嵌合するように装着する。その後、レバー6kを同
図F2方向に一旦曲げる。これにより、上記爪6jと6
lの係合が解除され、新たに装着されたサーマルヘッド
基板2が固定される。
自在になるので、ここで所望のものと交換する。この場
合、サーマルヘッド基板2の端子部2cと可撓性基板3
aの端子部3cとを接触させると共に、穴2dがピン1
eに嵌合するように装着する。その後、レバー6kを同
図F2方向に一旦曲げる。これにより、上記爪6jと6
lの係合が解除され、新たに装着されたサーマルヘッド
基板2が固定される。
【0027】以上のように、本実施例では、サーマルヘ
ッド基板2は、板バネ6fの反発力を利用した基板押圧
機構6により放熱ベース1に固定し、オペレータは、そ
の基板押圧機構6を手動操作することにより、サーマル
ヘッド基板2の固定を解除して、任意に着脱できるよう
にしている。これにより、特に工具を必要とせず、簡単
にサーマルヘッド基板2を交換することができる。
ッド基板2は、板バネ6fの反発力を利用した基板押圧
機構6により放熱ベース1に固定し、オペレータは、そ
の基板押圧機構6を手動操作することにより、サーマル
ヘッド基板2の固定を解除して、任意に着脱できるよう
にしている。これにより、特に工具を必要とせず、簡単
にサーマルヘッド基板2を交換することができる。
【0028】また、サーマルヘッド基板2の穴2dを放
熱ベース1側のピン1eに嵌合させることにより、サー
マルヘッド基板2を一定位置に係止するようにしたので
、オペレータは、取り付け位置を特に意識しなくても、
簡単に所定の位置に正確に取り付けることができる。
熱ベース1側のピン1eに嵌合させることにより、サー
マルヘッド基板2を一定位置に係止するようにしたので
、オペレータは、取り付け位置を特に意識しなくても、
簡単に所定の位置に正確に取り付けることができる。
【0029】このように、サーマルヘッド基板2だけを
交換し、放熱ベース1や他の固定用の部品をそのまま使
用できるので、交換コストが低減する。
交換し、放熱ベース1や他の固定用の部品をそのまま使
用できるので、交換コストが低減する。
【0030】なお、以上の実施例では、基板押圧機構6
は、放熱ベース1に対してねじ止めしたが、接着したり
両者を一体形成したりしてもよい。また、放熱ベース1
は、サーマルヘッド基板2の支持と放熱とを兼ねるよう
にしたが、支持基板と放熱板とを別に設けてもよい。
は、放熱ベース1に対してねじ止めしたが、接着したり
両者を一体形成したりしてもよい。また、放熱ベース1
は、サーマルヘッド基板2の支持と放熱とを兼ねるよう
にしたが、支持基板と放熱板とを別に設けてもよい。
【0031】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、支持基
板とサーマルヘッド基板の凹凸部を係合させることより
サーマルヘッド基板を一定位置に係止させ、そのサーマ
ルヘッド基板を支持基板側に押圧することにより一定位
置に固定する一方、必要に応じて手動操作により、その
固定を解除してサーマルヘッド基板を任意に着脱できる
ようにしたので、サーマルヘッド基板の交換作業が簡単
になると共に、他の部品はそのまま使用できるので、交
換コストが低減するようになる。
板とサーマルヘッド基板の凹凸部を係合させることより
サーマルヘッド基板を一定位置に係止させ、そのサーマ
ルヘッド基板を支持基板側に押圧することにより一定位
置に固定する一方、必要に応じて手動操作により、その
固定を解除してサーマルヘッド基板を任意に着脱できる
ようにしたので、サーマルヘッド基板の交換作業が簡単
になると共に、他の部品はそのまま使用できるので、交
換コストが低減するようになる。
【図1】本発明の一実施例に係るサーマルヘッドユニッ
トの斜視図。
トの斜視図。
【図2】上記サーマルヘッドユニットの分解斜視図。
【図3】上記サーマルヘッドの側断面図。
【図4】サーマルヘッド基板交換時の上記サーマルヘッ
ドの側断面図。
ドの側断面図。
1 放熱ベース
2 サーマルヘッド基板
3 フレキシブル基板
4 コネクタ
5 信号ケーブル
6 基板押圧機構
6a 基台
6b ヒンジ機構
6c 可動部材
6f 板バネ
6h 弾性部材
6j,6l 爪
6k レバー
Claims (1)
- 【請求項1】 支持基板の上にサーマルヘッド基板が
固定されてなるサーマルヘッドユニットにおいて、支持
基板とサーマルヘッド基板とにそれぞれ形成された凹凸
部が互いに係合することによりサーマルヘッド基板を支
持基板上の一定位置に係止する係止機構と、サーマルヘ
ッド基板を支持基板側に押圧して上記一定位置に固定す
る固定機構と、その固定を手動操作により解除してサー
マルヘッド基板の着脱を自在にする固定解除機構とを備
えていることを特徴とするサーマルヘッドユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7208991A JP2989024B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | サーマルヘッドユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7208991A JP2989024B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | サーマルヘッドユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04284261A true JPH04284261A (ja) | 1992-10-08 |
JP2989024B2 JP2989024B2 (ja) | 1999-12-13 |
Family
ID=13479333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7208991A Expired - Fee Related JP2989024B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | サーマルヘッドユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2989024B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101927614A (zh) * | 2009-06-19 | 2010-12-29 | 富士通电子零件有限公司 | 具有在柔性基板上的驱动器ic的热敏头单元和热敏打印机 |
JP2016068304A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッド |
WO2016114289A1 (ja) * | 2015-01-16 | 2016-07-21 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
JP2018130969A (ja) * | 2018-06-05 | 2018-08-23 | 富士通コンポーネント株式会社 | プリンタ装置 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6845863B2 (ja) * | 2016-09-13 | 2021-03-24 | サトーホールディングス株式会社 | プリンタ |
CN109476165B (zh) | 2016-09-13 | 2021-04-06 | 佐藤控股株式会社 | 打印机 |
WO2018051769A1 (ja) | 2016-09-13 | 2018-03-22 | サトーホールディングス株式会社 | プリンタ |
US10668755B2 (en) | 2016-09-13 | 2020-06-02 | Sato Holdings Kabushiki Kaisha | Printer |
US10882328B2 (en) | 2018-02-28 | 2021-01-05 | Sato Holdings Kabushiki Kaisha | Thermal head for printer |
JP7064569B2 (ja) | 2018-02-28 | 2022-05-10 | サトーホールディングス株式会社 | プリンタ |
USD936139S1 (en) | 2018-02-28 | 2021-11-16 | Sato Holdings Kabushiki Kaisha | Thermal head for a printer |
USD910746S1 (en) | 2018-08-09 | 2021-02-16 | Sato Holdings Kabushiki Kaisha | Thermal head for a printer |
-
1991
- 1991-03-13 JP JP7208991A patent/JP2989024B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101927614A (zh) * | 2009-06-19 | 2010-12-29 | 富士通电子零件有限公司 | 具有在柔性基板上的驱动器ic的热敏头单元和热敏打印机 |
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WO2016114289A1 (ja) * | 2015-01-16 | 2016-07-21 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
CN107107625A (zh) * | 2015-01-16 | 2017-08-29 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头 |
JP2018130969A (ja) * | 2018-06-05 | 2018-08-23 | 富士通コンポーネント株式会社 | プリンタ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2989024B2 (ja) | 1999-12-13 |
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