CN107107625A - 热敏打印头 - Google Patents

Abstract

本发明涉及的热敏打印头包括：打印基板，其具有在主扫描方向排列的多个发热部；散热部件；和连接器基板，其设置有供与机外连接的主连接器。上述打印基板能够相对上述散热部件拆卸，包括规定上述打印基板相对于上述散热部件的在副扫描方向上的位置的定位机构。

Description

热敏打印头

技术领域

本发明涉及热敏打印头。

背景技术

热敏打印头是在热敏纸等进行印刷的热敏打印机的主要构成器件。在专利文献1中，公开了以往的热敏打印头的一例。在该文献中公开的热敏打印头在基材上层叠有电阻体层和电极层。通过使这些电阻体层和电极层形成图案，利用上述电阻体层构成在主扫描方向排列的多个发热部。另外，上述电阻体层和上述电极层被绝缘性的保护层覆盖。上述保护层是用于避免因与热敏纸等的摩擦而损伤上述电极层和上述电阻体层的层。

在使用上述热敏打印头时，上述多个发热部和其周边与热敏纸等互相摩擦。因此，上述热敏打印头中上述多个发热部和其周边选择性地劣化。但是，当这些部分临近预想的寿命时，则被迫需将上述热敏打印头整体从上述热敏打印机等拆卸并装上上述新的热敏打印头。这会导致废弃处理负担的增大。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-248756号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

本发明是鉴于上述情况而完成的，其课题是提供能够减轻废弃处理负担的热敏打印头。

用于解决课题的技术方案

由本发明提供的热敏打印头包括：打印基板，其具有在主扫描方向上排列的多个发热部；散热部件；和连接器基板，其设置有用于与机外进行连接的主连接器，上述打印基板能够相对于上述散热部件拆卸，包括规定上述打印基板相对于上述散热部件在副扫描方向上的位置的定位机构。

在本发明优选的实施方式中，包括安装于上述打印基板的驱动IC。

在本发明优选的实施方式中，包括使上述打印基板与上述连接器基板导通的副连接器。

在本发明优选的实施方式中，上述定位机构包括抵接面，上述抵接面设置于上述散热部件，位于相对于上述打印基板的副扫描方向下游侧。

在本发明优选的实施方式中，上述抵接面以在俯视时覆盖上述打印基板的主扫描方向下游侧端面的方式倾斜。

在本发明优选的实施方式中，上述打印基板的上述主扫描方向下游侧端面与上述抵接面平行。

在本发明优选的实施方式中，上述定位机构包括施加使上述打印基板抵接于上述抵接面的按压力的施力机构。

在本发明优选的实施方式中，上述定位机构包括将上述连接器基板安装于上述散热部件的连接器基板用弹性部件。

在本发明优选的实施方式中，上述连接器基板用弹性部件经由上述连接器基板施加上述按压力。

在本发明优选的实施方式中，上述施力机构包括插设在上述打印基板与上述连接器基板之间的中间弹性部件。

在本发明优选的实施方式中，上述定位机构包括设置于上述打印基板的定位凹部和设置于上述散热部件且能够进入上述定位凹部的定位凸部。

在本发明优选的实施方式中，上述定位机构包括多个上述定位凹部和多个上述定位凸部。

在本发明优选的实施方式中，上述多个定位凹部和上述多个定位凸部包括在主扫描方向上相互离开的定位凹部和定位凸部。

在本发明优选的实施方式中，上述多个定位凹部和上述多个定位凸部包括在副扫描方向上相互离开的定位凹部和定位凸部。

在本发明优选的实施方式中，上述定位凹部向上述打印基板的厚度方向凹陷，上述定位凸部向上述打印基板的厚度方向突出。

在本发明优选的实施方式中，包括连接上述副连接器与上述连接器基板的柔性配线基板。

在本发明优选的实施方式中，上述打印基板包括基材、支承于上述基材的釉层、形成于上述釉层的配线层，上述配线层包括构成上述多个发热部的电阻体层和与该电阻体层导通的电极层。

在本发明优选的实施方式中，上述配线层通过薄膜形成方法形成，上述电阻体层位于上述配线层与上述釉层之间。

在本发明优选的实施方式中，上述配线层通过烧制厚膜印刷后的浆料而形成，上述电阻体层为在主扫描方向较长地延伸的带状。

在本发明优选的实施方式中，上述打印基板包括由半导体形成的基材、形成于上述基材上的绝缘层、形成于上述绝缘层上的由电极层和电阻体层形成的配线层，上述电阻体层构成上述多个发热部。

在本发明优选的实施方式中，上述半导体由从Si、SiC、AlN、GaP、GaAs、InP和GaN的任一者选择的材料形成。

在本发明优选的实施方式中，上述绝缘层由SiO₂或SiAlO₂形成。

在本发明优选的实施方式中，上述电阻体层由多晶硅、TaSiO₂和TiON的至少任一者形成。

在本发明优选的实施方式中，上述电极层由Au、Ag、Cu、Cr、Al-Si和Ti的至少任一者形成。

发明效果

根据本发明，利用上述定位机构规定上述打印基板在副扫描方向上的位置。在上述打印基板设置有上述多个发热部。在印刷时利用设置于热敏打印机的例如压印辊(Platen roller)将热敏纸等按压于上述热敏打印头。上述多个发热部在副扫描方向上的位置越正确，利用上述压印辊按压热敏纸等的效果越好。此举有助于打印的正确性和清晰度。另外，在上述热敏打印头中，上述打印基板能够相对于上述散热部件拆卸。因此，当因为由使用引起的劣化等而成为应当更换上述发热部或保护层的状态时，能够将上述打印基板从上述散热部件拆卸，并更换新的上述打印基板。由此，根据本发明的热敏打印头能够减轻废弃处理负担。

根据参照所附附图以下进行的详细说明，本发明的其他特点和优点会更为明晰。

附图说明

图1是表示基于本发明第1实施方式的热敏打印头的平面图。

图2是沿图1的Ⅱ－Ⅱ线的截面图。

图3是表示图1的热敏打印头的主要部分放大截面图。

图4是表示图1的热敏打印头的组装工序的截面图。

图5是表示图1的热敏打印头的组装工序的截面图。

图6是表示图1的热敏打印头的变形例的主要部分放大平面图。

图7是沿图6的Ⅶ－Ⅶ线的主要部分放大截面图。

图8是表示图1的热敏打印头的另一变形例的主要部分放大截面图。

图9是表示基于本发明第2实施方式的热敏打印头的截面图。

图10是表示图9的热敏打印头的组装工序的截面图。

图11是表示基于本发明第3实施方式的热敏打印头的截面图。

图12是表示基于本发明第4实施方式的热敏打印头的截面图。

图13是表示图12的热敏打印头的组装工序的截面图。

图14是表示基于本发明第5实施方式的热敏打印头的平面图。

图15是沿图14的XV－XV线的截面图。

具体实施方式

以下参照附图就本发明优选的实施方式进行具体说明。

图1～图3表示基于本发明第1实施方式的热敏打印头。本实施方式的热敏打印头A1包括打印基板1、连接器基板用弹性部件41、连接器基板6和散热部件7。

图1是表示热敏打印头A1的平面图。图2是沿图1的Ⅱ－Ⅱ线的截面图，图3是主要部分放大截面图。在这些图中，主扫描方向是x方向，副扫描方向是y方向。关于y方向，图1的图中下方和图2的图中右方是送入热敏纸等的上游侧，图1的图中上方和图2的图中左方是排出热敏纸等的下游侧。另外，为了理解方便，在图1中省略了后述的保护层3。

打印基板1包括基材10、配线层2、保护层3、驱动IC5和副连接器62。

基材10是热敏打印头A1的基底，优选表面显示出绝缘性。基材10的材质没有特别限定，但在本实施方式中以由氧化铝等陶瓷形成的情况为例进行说明。基材10是在x方向较长地延伸的长矩形。基材10包括在z方向相互朝向相反侧的主面11和背面12。在基材10的主面11形成有釉层13。釉层13由例如非晶质玻璃等玻璃材料形成。釉层13覆盖主面11的前表面，并且沿着x方向较长地延伸，且具有在yz平面的截面向z方向略微鼓出的带状部分。此外，釉层13也可以形成在基材10的主面11的一部分。另外，基材10包括端面14。端面14是在y方向位于下游侧的端面。

配线层2构成热敏打印头A1中流动电流的路径，在本实施方式中，形成于基材10的主面11的釉层13上。此外，配线层2也可以包括在基材10的主面11以外的部分形成的部位。配线层2由电阻体层21和电极层22构成。在本实施方式中，以电阻体层21和电极层22两者均为由后文所述的溅射等薄膜形成技术形成的结构为例进行了说明，但不限于此。

电阻体层21形成于基材10的主面11的釉层13上。电阻体层21具有多个发热部211。多个发热部211在釉层13上在x方向配置成一列。通过电流流经这些发热部211而产生的热成为利用热敏打印头A1印刷的热源。作为此种电阻体层21的材质，能够举例出例如TaSiO₂或TaN。另外，电阻体层21的厚度没有特别限定，但如果举一例，为例如大约0.05μm～0.2μm。

电极层22形成于电阻体层21上，由比电阻体层21的材质的电阻值小的材质形成。作为此种电极层22的材质，能够举例出例如Al，但不限于此，也可以使用例如Cu或者Au等。对电极层22的厚度没有特别限定，但如果举一例，为例如大约0.5μm～2.0μm。

在本实施方式中，在形成有配线层2的整个区域存在电阻体层21。另一方面，电极层22适当地使电阻体层21的一部分露出。具体而言，电极层22包括多个单独电极221和共用电极222。多个单独电极221分别为沿着y方向延伸的带状，向多个发热部211延伸。共用电极222包括多个梳齿部223和迂回部(省略图示)。多个梳齿部223分别在y方向隔着发热部211与单独电极221相对地配置。即，电阻体层21中在多个单独电极221与多个梳齿部223之间从电极层22露出的部分为多个发热部211。上述迂回部与多个梳齿部223连接，例如，在基材10的主面11上具有在x方向延伸的部分和从该端部在y方向延伸的部分。

保护层3是用于保护配线层2的层。保护层3至少覆盖多个发热部211，在本实施方式中，大致覆盖配线层2全部。保护层3是与发热部211接触的层，由绝缘材料形成。此种绝缘材料没有特别限定，但作为一例可以举出SiO₂。

驱动IC5通过对多个发热部211进行选择性通电，控制多个发热部211的发热分布和发热时刻等。如图1所示，在本实施方式中，多个驱动IC5配置于靠近基材10的y方向上方的部分。如图3所示，在设置于驱动IC5的上表面的多个电极上焊接有多条电线52。这些电线52的一部分焊接于与配线层2的多个单独电极221连接的多个焊垫部。另外，多个电线52的另一部分与电极层22的其他部分接合。

如图2所示，驱动IC5由密封部件51覆盖。密封部件51为例如黑色的绝缘性树脂，用于保护驱动IC5，覆盖驱动IC5。

副连接器62是用于将打印基板1与连接器基板6电连接的部件。副连接器62经由例如焊料接合于配线层2的电极层22的适当的位置。另外，副连接器62经由配线层2的电极层22与驱动IC5导通。在本实施方式中，副连接器62配置于基材10的y方向上游侧端部附近。

连接器基板6相对于打印基板1邻接地配置于y方向上游侧。连接器基板6包括主连接器61和副连接器62。主连接器61用于将热敏打印头A1与机外的例如热敏打印机连接。副连接器62用于与打印基板1的副连接器62连接。主连接器61配置于连接器基板6的y方向上游侧端部附近。副连接器62配置于连接器基板6的y方向下游侧端部附近。在连接器基板6中，采用有支承主连接器61和副连接器62的基材。该基材例如由玻璃环氧树脂形成。另外，在该基材上形成有使主连接器61与副连接器62适当地导通的布线图案。

散热部件7是用于使在印刷时从打印基板1产生的热向外部扩散的部件。在本实施方式中，散热部件7包括支承面71、抵接面72和凹部73，为在x方向较长地延伸的形状。支承面71是朝向z方向即图中上方的面，支承打印基板1和连接器基板6。抵接面72是在y方向下游侧的朝向y方向上游侧的面。在本实施方式中，抵接面72与支承面71连接。凹部73设置于位于散热部件7中的在z方向上支承面71相反侧的部位。另外，凹部73设置于散热部件7中y方向上游侧部分。凹部73向z方向上方凹陷。散热部件7优选由金属形成，例如由铝形成。另外，散热部件7优选通过铝的挤压成形而形成。此时，图2所示的断面在x方向是一定的。

连接器基板用弹性部件41是规定打印基板1相对于散热部件7在y方向上的位置的定位机构的一例。更进一步，在本实施方式中，连接器基板用弹性部件41是施加使打印基板1与散热部件7的抵接面72抵接的按压力的施力机构的一例。

连接器基板用弹性部件41通过切断和折弯例如由弹簧钢形成的板材而形成。连接器基板用弹性部件41的一端利用例如螺丝钉等固定于连接器基板6的z方向的图中下表面。在连接器基板用弹性部件41的一端与另一端之间形成有图示的多个弯曲部。当连接器基板用弹性部件41的另一端嵌入散热部件7的凹部73时，这些弯曲部形成为施加以与连接器基板6一起在z方向夹着散热部件7的方式起作用的弹性力。另外，当连接器基板用弹性部件41的另一端嵌入散热部件7的凹部73时，上述多个弯曲部形成为施加经由连接器基板6将打印基板1的端面14推压抵接于散热部件7的抵接面72的弹性力。

接着，参照图4和图5对热敏打印头A1的组装工序的一例进行以下说明。

首先，如图4所示，准备打印基板1和散热部件7。打印基板1为如上述的在基材10设置有配线层2、保护层3、驱动IC5和副连接器62的状态。另外，将打印基板1放置于散热部件7的支承面71。此时，在散热部件7的支承面71可以涂敷用于固定基材10的粘合剂等。但是，该粘合剂不是将放置的基材10立即固定于支承面71的粘合剂，而优选在所需要的时刻固化的粘合剂。作为能够实现在所需要的时刻固化的粘合剂，能够举例出具有比后述安装连接器基板6所需的时间长很多的固化时间的粘合剂，或者通过红外线、加热等在所期望的时刻固化的粘合剂等。另外，该粘合剂应该采用能够根据使用者或制造者们的意图，从散热部件7拆卸打印基板1的粘合剂。

接着，如图5所示，使连接器基板6从打印基板1的y方向上流靠近。此时，通过将连接器基板用弹性部件41的另一端向z方向下方按下，而成为在连接器基板用弹性部件41的另一端与连接器基板6之间能够使散热部件7进入的状态。另外，使散热部件7向y方向下游侧前进，将连接器基板用弹性部件41的另一端部分嵌入散热部件7的凹部73。另外，与之几乎同时，连接器基板6与打印基板1抵接，并且将打印基板1的副连接器62和连接器基板6的副连接器62结合。其结果是，连接器基板6被安装于散热部件7，并且打印基板1与连接器基板6连接。更进一步，通过利用连接器基板用弹性部件41施加的弹性力，将打印基板1从散热部件7向y方向下游侧挤压，由此基材10的端面14与散热部件7的抵接面72抵接。在此之后，通过使上述粘合剂等固化，而热敏打印头A1完成。

接下来，对热敏打印头A1的作用进行说明。

根据本实施方式，利用连接器基板用弹性部件41规定打印基板1在y方向上的位置。在打印基板1设置有多个发热部211。在印刷时，利用设置于热敏打印机的例如压印辊，将热敏纸等按压于热敏打印头A1。多个发热部211在y方向上的位置越正确，利用上述压印辊对热敏纸等的按压越有效。这有助于打印的正确性和清晰度。另外，在热敏打印头A1中，打印基板1能够相对于散热部件7拆卸。因此，当因为由使用引起的劣化等成为应当更换发热部211或保护层3的状态时，能够将打印基板1从散热部件7拆卸，更换新的打印基板1。因此，根据热敏打印头A1，能够减轻废物处理负担。

通过在散热部件7设置抵接面72，能够更正确地规定打印基板1在y方向上的位置。

连接器基板用弹性部件41施加将连接器基板6固定于散热部件7的弹性力和将打印基板1按压于散热部件7的抵接面72的弹性力。由此，能够合理地达成固定散热部件7和规定打印基板1的位置。

图6～图15表示本发明的变形例和其他的实施方式。此外，在这些图中，对与上述实施方式相同或类似的要素添加与上述实施方式相同的附图标记。

图6和图7表示热敏打印头A1的变形例。本变形例尤其表示有关热敏打印头A1的打印基板1的变形例。

图6是表示本变形例的主要部分平面图。图7是沿着图6的Ⅶ－Ⅶ线的主要部分放大截面图。

基材10由例如Al₂O₃等陶瓷形成，例如其厚度为约0.6～1.0mm。基材10形成为在x方向较长地延伸的长矩形。或者，基材10也可以是由例如玻璃环氧树脂形成的结构。

釉层13形成于基材10上，例如由非晶质玻璃等的玻璃材料形成。该玻璃材料的软化点为例如800～850℃。釉层13中向上方鼓出的带状部分是在厚膜印刷玻璃浆料后通过对其进行烧制而形成的。

配线层2包括电阻体层21和电极层22。

电极层22是用于构成用于向电阻体层21通电的路径的层，由以例如Ag为主要成分的导电体形成。电极层22是通过对例如厚膜印刷用的Ag浆料进行印刷和烧制而形成的。

如图6所示，电极层22包括共用电极222和多个单独电极221。共用电极222包括多个梳齿部223和迂回部224。迂回部224配置于靠近基材10的y方向下游侧端部的位置，为在x方向延伸的带状。多个梳齿部223各自从迂回部224向y方向上游侧延伸，在x方向以等间距排列。

多个单独电极221用于对电阻体层21进行部分通电，是相对于共用电极222成为相反极性的部位。单独电极221从电阻体层21向着驱动IC5延伸。多个单独电极221利用多个电线52与驱动IC5连接。

电阻体层21由与构成电极层22的材料相比电阻率大的例如氧化钌等形成，形成为在x方向延伸的带状。在本变形例中，电阻体层21是通过对含有氧化钌等的厚膜印刷用浆料进行印刷和烧制而形成的。电阻体层21与共用电极222的多个梳齿部223和多个单独电极221交叉。电阻体层21中的被各梳齿部223与各单独电极221夹着的部位是通过利用电极层22部分通电而发热的发热部211，通过该发热形成打印点。

保护层3是用于保护电阻体层21和电极层22的层。保护层3例如由非晶质玻璃形成。

图8表示热敏打印头A1的另一变形例。本变形例尤其表示热敏打印头A1的打印基板1的变形例。

图8是表示热敏打印头A1的主要部分放大截面图。

在本变形例中，打印基板1的基材10、绝缘层15、配线层2和保护层3的结构与上述实施例不同。

基材10呈板状。在本变形例中，基材10由半导体材料形成。作为构成基材10的半导体材料能够举例出例如Si、SiC、AlN、GaP、GaAs、InP和GaN。基材10的厚度为例如0.625～0.720mm。基材10为在x方向较长地延伸的平板状。基材10的宽度(在y方向上的尺寸)为例如3～20mm。基材10在x方向上的尺寸为例如10～300mm。

绝缘层15形成于基材10的主面11。绝缘层15覆盖基材10的主面11全部。绝缘层15是用于存储由发热部211产生的热的层。绝缘层15的厚度为例如3μm以上。绝缘层15由例如SiO₂或者SiAlO₂形成。

配线层2由电阻体层21和电极层22组成。电极层22形成于基材10的主面11。在图3的电极层22中，具体而言，电极层22层叠于绝缘层15上。另外，电极层22层叠于电阻体层21上。在本变形例中，电阻体层21位于电极层22与绝缘层15之间。电极层22与电阻体层21导通。电极层22构成用于向电阻体层21通电的路径。作为构成电极层22的材料，能够举例出例如Au、Ag、Cu、Cr、Al-Si和Ti。与本变形例不同，电极层22也可以位于绝缘层15与电阻体层21之间。

在本变形例，电极层22也可以包括多个发热部211和共用电极222。共用电极222包括多个梳齿部223。各单独电极221和各梳齿部223隔着电阻体层21的发热部211，在y方向上相对地配置。

电阻体层21形成于基材10。在本变形例中，电阻体层21直接形成于绝缘层15上。电阻体层21将来自电极层22的电流流经的部分作为多个发热部211而发热。通过这样发热而形成打印点。电阻体层21由与构成电极层22的材料相比电阻率高的材料形成。作为构成电阻体层21的材料，能够举例出例如多晶硅、TaSiO₂和TiON。在本实施方式中，为了调节电阻值，在电阻体层21掺杂有离子(例如硼)。电阻体层21的厚度为例如0.2μm～1μm。

保护层3由绝缘材料形成，例如由SiO₂和SiAlO₂形成。

以上说明的变形例也能够适当地在以下说明的实施方式中采用。

图9表示了基于本发明第2实施方式的热敏打印头。本实施方式的热敏打印头A2主要是连接器基板6的结构与上述实施方式不同。

在本实施方式中，在连接器基板6安装有柔性配线基板63。柔性配线基板63层叠有可挠性好的绝缘树脂制膜和布线图案层。柔性配线基板63能够由使用者等任意弯曲，并且构成导通路径。柔性配线基板63的一端与副连接器62连接，另一端与连接器基板6的布线图案(省略图示)连接。

图10表示热敏打印头A2的组装工序。在本实施方式中，利用由连接器基板用弹性部件41施加的弹性力，在将打印基板1和连接器基板6相对于散热部件7固定的期间，打印基板1的副连接器62与连接器基板6的副连接器62不连接。在安装打印基板1和连接器基板6的工序中，利用柔性配线基板63的可挠性，使连接器基板6的副连接器62退避。此外，在完成向散热部件7安装打印基板1和连接器基板6后，连接副连接器62彼此。

通过此种实施方式也能够减轻热敏打印头A2的废弃处理负担。另外，通过设置柔性配线基板63，能够在相对于散热部件7固定打印基板1和连接器基板6后，进行副连接器62彼此的连接。

图11表示基于本发明第3实施方式的热敏打印头。本实施方式的热敏打印头A3的打印基板1的基材10和散热部件7的结构与上述实施方式不同。

散热部件7的抵接面72相对x方向和z方向倾斜。即，从z方向观察，抵接面72以覆盖基材10的端面14的一部分的方式倾斜。换言之，抵接面72以从支承面71越向z方向上方去越位于y方向上游侧的方式倾斜。

基材10的端面14与散热部件7的抵接面72平行。即，端面14以从背面12越向z方向上方去越位于y方向上游侧的方式倾斜。

通过此种实施方式也能够减轻热敏打印头A3的废弃处理负担。另外，支承面71和端面14形成为上述的倾斜面。因此，利用连接器基板用弹性部件41的弹性力将打印基板1的端面14按压于散热部件7的抵接面72时，产生将打印基板1按压于散热部件7的支承面71的分力。由此，能够将打印基板1相对散热部件7更可靠地固定。

图12表示基于本发明的第4实施方式的热敏打印头。本实施方式的热敏打印头A4的本发明中所言的定位机构的施力机构的结构与上述实施方式不同。

作为本发明中所言的定位机构的施力机构，在本实施方式中包括中间弹性部件42。中间弹性部件42由向连接器基板6的y方向下游侧突出的棒状部件和包围该棒状部件的弹簧组成。在图示的状态中，上述弹簧从自然长被压缩，对上述棒状部件施加向y方向下流压出的弹性力。利用该弹性力，打印基板1的端面14被按压于散热部件7的抵接面72。另外，连接器基板6利用例如粘接带等固定于散热部件7。

图13表示热敏打印头A4的组装工序。在该图中，首先，在打印基板1固定散热部件7。此时，中间弹性部件42的上述弹簧为自然长，上述棒状部件向y方向下游侧大幅突出。收缩上述弹簧以使该棒状部件向y方向上游侧退避。接着，将打印基板1放置于散热部件7的抵接面72与连接器基板6之间。此时，上述弹簧的压缩被解除，上述截距上部件向y方向下游侧前进。此外，通过上述棒状部件抵接于打印基板1，上述弹簧的弹性力传递至打印基板1。其结果是，打印基板1的端面14被按压于散热部件7的抵接面72。

通过此种实施方式也能够减轻热敏打印头A4的废弃处理负担。

图14和图15表示基于本发明第5实施方式的热敏打印头。本实施方式的热敏打印头A5的本发明中所言的定位机构的结构与上述实施方式不同。

在本实施方式中，作为定位机构设置有多个定位凸部74和多个定位凹部17。多个定位凸部74是散热部件7的一部分。定位凸部74从散热部件7的支承面71突出。更具体而言，定位凸部74沿着z方向突出，从z方向观察的形状为例如圆形。

多个定位凹部17形成于打印基板1的基材10上。定位凹部17从基材10的背面12凹陷。更具体而言，定位凹部17沿着z方向凹陷，从z方向观察的形状为例如圆形。各定位凸部74进入各定位凹部17，更优选嵌合其中。

在本实施方式中，多个定位凸部74和多个定位凹部17包括在x方向隔开间隔地配置的定位凸部和定位凹部。另外，多个定位凸部74和多个定位凹部17包括在y方向隔开间隔地配置的定位凸部和定位凹部。在图示的例子中，四个定位凸部74和四个定位凹部17在从z方向观察时配置于四角。此外，在本实施方式中，作为将基材10接合于散热部件7的机构，也可以使用图示的接合层75。接合层75为粘合剂或粘接带等，应当选择使用者或者制造者能够任意剥离的材质。

通过此种实施方式也能够减轻热敏打印头A5的废弃处理负担。

本发明的热敏打印头不限于上述实施方式。本发明的热敏打印头的各部分的具体结构可以自由变更各种设计。

Claims (24)

1.一种热敏打印头，其特征在于，包括：

打印基板，其具有在主扫描方向上排列的多个发热部；

散热部件；和

连接器基板，其设置有用于与机外进行连接的主连接器，

所述打印基板能够相对于所述散热部件拆卸，

所述热敏打印头包括定位机构，其规定所述打印基板相对于所述散热部件在副扫描方向上的位置。

2.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：

包括安装于所述打印基板的驱动IC。

3.如权利要求2所述的热敏打印头，其特征在于：

包括使所述打印基板与所述连接器基板导通的副连接器。

4.如权利要求3所述的热敏打印头，其特征在于：

所述定位机构包括抵接面，所述抵接面设置于所述散热部件，相对于所述打印基板位于副扫描方向下游侧。

5.如权利要求4所述的热敏打印头，其特征在于：

所述抵接面以在俯视时覆盖所述打印基板的主扫描方向下游侧端面的方式倾斜。

6.如权利要求5所述的热敏打印头，其特征在于：

所述打印基板的所述主扫描方向下游侧端面与所述抵接面平行。

7.如权利要求4～6中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述定位机构包括施加使所述打印基板抵接于所述抵接面的按压力的施力机构。

8.如权利要求4～7中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述定位机构包括将所述连接器基板安装于所述散热部件的连接器基板用弹性部件。

9.如权利要求8所述的热敏打印头，其特征在于：

所述连接器基板用弹性部件通过所述连接器基板施加所述按压力。

10.如权利要求7所述的热敏打印头，其特征在于：

所述施力机构包括设置于所述打印基板与所述连接器基板之间的中间弹性部件。

11.如权利要求4～6中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述定位机构包括：设置于所述打印基板的定位凹部；和设置于所述散热部件且能够进入所述定位凹部的定位凸部。

12.如权利要求11所述的热敏打印头，其特征在于：

所述定位机构包括多个所述定位凹部和多个所述定位凸部。

13.如权利要求12所述的热敏打印头，其特征在于：

所述多个定位凹部和所述多个定位凸部包括在主扫描方向上相互离开的定位凹部和定位凸部。

14.如权利要求12或13所述的热敏打印头，其特征在于：

所述多个定位凹部和所述多个定位凸部包括在副扫描方向上相互离开的定位凹部和定位凸部。

15.如权利要求11～14中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述定位凹部向所述打印基板的厚度方向凹陷，所述定位凸部向所述打印基板的厚度方向突出。

16.如权利要求3～15中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

包括连接所述副连接器和所述连接器基板的柔性配线基板。

17.如权利要求1～16中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述打印基板包括基材、支承于所述基材的釉层、形成于所述釉层的配线层，

所述配线层包括构成所述多个发热部的电阻体层和与该电阻体层导通的电极层。

18.如权利要求17所述的热敏打印头，其特征在于：

所述配线层通过薄膜形成方法形成，

所述电阻体层位于所述配线层与所述釉层之间。

19.如权利要求17所述的热敏打印头，其特征在于：

所述配线层通过烧制厚膜印刷后的浆料形成，

所述电阻体层为在主扫描方向上较长地延伸的带状。

20.如权利要求1～16中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述打印基板包括由半导体形成的基材、形成于所述基材上的绝缘层、形成于所述绝缘层上的由电极层和电阻体层形成的配线层，所述电阻体层构成所述多个发热部。

21.如权利要求20所述的热敏打印头，其特征在于：

所述半导体由从Si、SiC、AlN、GaP、GaAs、InP和GaN的任一者选择的材料形成。

22.如权利要求20或21所述的热敏打印头，其特征在于：

所述绝缘层由SiO₂或SiAlO₂形成。

23.如权利要求20～22中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述电阻体层由多晶硅、TaSiO₂和TiON的至少任一者形成。

24.如权利要求20～23中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述电极层由Au、Ag、Cu、Cr、Al-Si和Ti的至少任一者形成。