JP2000238306A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JP2000238306A JP2000238306A JP4243299A JP4243299A JP2000238306A JP 2000238306 A JP2000238306 A JP 2000238306A JP 4243299 A JP4243299 A JP 4243299A JP 4243299 A JP4243299 A JP 4243299A JP 2000238306 A JP2000238306 A JP 2000238306A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head substrate
- radiating plate
- heat generating
- generating element
- element row
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
とも、高品質の印字性能を有するサーマルヘッドを提供
する。 【解決手段】 放熱板のヘッド基板当接部を盛り上げて
構成し、放熱板にヘッド基板を当接して取り付けた際に
ヘッド基板の発熱素子列を頂点として当該ヘッド基板が
凸になるように形成した。
Description
を行うため等に用いられるサーマルヘッドの改善に関す
る。特に、記録幅の大きないわゆる長尺のサーマルヘッ
ドの改善に関わる。
要部構成斜視図である。図において、100はアルミ材
等からなる放熱板、200はアルミナ等からなるヘッド
基板、210はヘッド基板200上に形成された発熱素
子列、220は同じくヘッド基板200上に取り付けら
れた駆動IC、300はフレキシブル基板、400はカ
バー、401はカバー400に取り付けられた弾性体、
500は止めネジである。
0、駆動IC220の他に、図示してはいないが、これ
らを電気的に接続するための内側配線パターン及びこれ
らに外部からの電力及び制御信号を送信するための外側
配線パターンが設けられている。ヘッド基板200の外
側配線パターンは、フレキシブル基板300に形成され
た配線パターンと重ね合わされて(圧接されて)外部と
接続される。
ともにその保持する弾性体401によりフレキシブル基
板300の配線パターンとヘッド基板200の外側配線
パターンとを圧接する作用を有する。止めネジ500
は、複数のか所でカバー400と放熱板100とを固定
して各要素を所定位置に固定する。
ッドにおいて、特に、発熱素子列210の配列方向が長
い幅広の長尺のもの(例えばA1サイズ等の記録幅のも
の)においては、放熱板100あるいはヘッド基板20
0の平滑度が問題になる。例えば、放熱板にきわめて小
さなねじれや凹凸があった場合、これに固定されるヘッ
ド基板200にも、放熱板100のねじれや凹凸の累積
によりねじれや凹凸が生じることがある。これはヘッド
基板200上の発熱素子列210の感熱紙への接触する
際に当該ねじれや凹凸により接触圧にばらつきが生じる
ことを意味する。このため、印字濃度にばらつきが生じ
るなど印字品質が保持できない欠点があった。これはヘ
ッド基板200のねじれや凹凸にも同様に言えることで
ある。
やヘッド基板200の平滑度を向上させる努力がなされ
ている。また、印字テストを行わせて濃度の薄い部分に
ついては多くの電流を流すよう発熱素子列210の各素
子抵抗を補正したりしていた。しかしながら、前者の方
法では厳しい加工が要求されることからサーマルヘッド
のコストを上昇させる問題があり、後者の方法では個々
のサーマルヘッドの調整となってしまい普遍性に欠ける
という問題があった。この発明は、この点を改善するこ
とを目的としたものである。
は、放熱板のヘッド基板当接部を盛り上げて構成し、放
熱板にヘッド基板を当接して取り付けた際にヘッド基板
の発熱素子列を頂点として当該ヘッド基板が凸になるよ
うに形成した。
応部を他より若干量盛り上げて構成する。ヘッド基板を
取り付ける際にはこれらを圧接するので、ヘッド基板は
発熱素子列部を頂点として凸にならう。
る。図1は、本発明の第1実施例に関わるサーマルヘッ
ド側面図である。放熱板100の中央部(取り付けられ
るヘッド基板200の発熱素子列210に対応する部
分)が若干盛り上げて構成され、なだらかな山状の形状
に構成している。これにヘッド基板200を載せて、所
要の要素を配置した後、カバー400を止めネジ500
により固定させることで、ヘッド基板200は発熱素子
列210を頂点として弓なりにならう。
やヘッド基板200にねじれや凹凸が生じていたとして
も、それらのねじれや凹凸は矯正される。さらに、発熱
素子列210が盛り上がることで記録紙との当たりも良
好になり、印字品質が向上する。
板を示すものである。取り付けられるヘッド基板200
の発熱素子列210に対応する中央部分を盛り上げてい
る。この放熱板の中央部の盛り上げ量hは、放熱板の短
手方向幅をLとしたとき、 L/500 < h < L/200 となるようにしている。具体的には、この実施例装置に
おいては、Lが50mmの時hが0.1〜0.25mm
程度とすることが望ましい。
は異なり、取り付けられたヘッド基板200とこの放熱
板との間、特に中央部に若干の隙間が生じうる。しか
し、通常、この種のサーマルヘッドにおいては、放熱特
性を向上させるため両者間にグリースを介在させている
ので問題は生じない。
を凸に盛り上げ、これに取り付けられるヘッド基板をな
らわせるようにしたので、放熱板やヘッド基板にねじれ
や凹凸があったとしても矯正することができる。
ある。
ある。
る。
シブル基板 400:カバー 500:止めネジ
Claims (1)
- 【請求項1】 放熱板のヘッド基板当接部を盛り上げて
構成し、放熱板にヘッド基板を当接して取り付けた際
に、上記ヘッド基板の発熱素子列を頂点として当該ヘッ
ド基板が凸になるように形成したことを特徴とするサー
マルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4243299A JP2000238306A (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4243299A JP2000238306A (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | サーマルヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000238306A true JP2000238306A (ja) | 2000-09-05 |
Family
ID=12635918
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4243299A Pending JP2000238306A (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000238306A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107107625A (zh) * | 2015-01-16 | 2017-08-29 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头 |
-
1999
- 1999-02-22 JP JP4243299A patent/JP2000238306A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107107625A (zh) * | 2015-01-16 | 2017-08-29 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4476669B2 (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
JP2000238306A (ja) | サーマルヘッド | |
US6606109B1 (en) | Thermal head and thermal head unit | |
US5428373A (en) | Thermal head for thermal recording or thermal transfer recording and method of manufacturing the same | |
JPH0245163A (ja) | サーマルヘッド | |
JPH0852890A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
JP2963250B2 (ja) | サーマルヘッド及び、それを備えた電子機器 | |
JPS61241162A (ja) | 端面型サ−マルヘツド | |
JP2015058683A (ja) | サーマルヘッド | |
JPH0226868B2 (ja) | ||
JP5260038B2 (ja) | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 | |
JPS6140168A (ja) | 端面型サ−マルヘツド | |
JPH02286261A (ja) | サーマルヘッド | |
US6798559B2 (en) | Electro-optic spatial modulator for high energy density | |
JPH11129513A (ja) | サーマルヘッド | |
JPH0582301B2 (ja) | ||
JP2525170Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
JPH08290600A (ja) | サーマルヘッド | |
JPH0698782B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
JP2552560Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
JPH022024A (ja) | サーマルヘッド | |
JP3500061B2 (ja) | Ledプリントヘッド | |
JPH05309853A (ja) | サ−マルヘッド | |
JPH07195721A (ja) | サーマルヘッド | |
JP2005262828A (ja) | サーマルプリントヘッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Effective date: 20041029 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20050105 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Effective date: 20050407 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20050407 |
|
A072 | Dismissal of procedure |
Effective date: 20050705 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A073 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060119 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20080526 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080715 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20090303 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090519 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Effective date: 20090624 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20090710 |