JPH04282844A

JPH04282844A - フィルムキャリアテ−プ

Info

Publication number: JPH04282844A
Application number: JP4517191A
Authority: JP
Inventors: Mitsuyoshi Yokura; 与倉　三好; Makoto Komura; 小村　誠; Yasuo Miura; 康男三浦
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1991-03-11
Filing date: 1991-03-11
Publication date: 1992-10-07
Anticipated expiration: 2016-04-03
Also published as: JP3151840B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はフィルムキャリアテ−プ
に関するものであり、耐熱性、耐薬品性、寸法安定性に
優れ、かつカ−ルがなく高い接着力を有するフィルムキ
ャリアテ−プに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、フィルムキャリアテ−プはポリイ
ミドフィルムの側面所定位置に穿孔機でスプロケットホ
−ルおよびデバイスホ−ルを加工したあと該ホール部分
を除くフィルム部分と金属箔とを接着剤で張り合わせる
ことにより製造されている。このようなフィルムキャリ
アテ−プでは、接着剤の耐熱性が十分でないために、ポ
リイミドフィルムが本来備えている優れた耐熱性、耐薬
品性、電気特性、機械特性などを十分に生かしていない
のが実情である。また、接着剤自体の接着力についても
必ずしも十分ではないという問題がある。

【０００３】このような問題点を解決する方法として、
接着剤を用いずに金属箔表面にポリイミド前駆体の有機
極性溶媒溶液を直接塗布したあと、溶媒の乾燥除去、イ
ミド化する方法、あるいは芳香族ポリアミック酸でポリ
イミドフィルムと金属箔を張り合わせる方法等が提案さ
れている。しかしながら、前者はＩＣチップを搭載する
デバイスホ−ルの加工が困難であるため未だ実用化に至
っていない。一方、後者は、耐熱性、耐薬品性、電気特
性等については従来の接着剤使いのものより優れている
が、銅箔と耐熱性樹脂フィルムを張り合わせたあとの、
カ−ル（反り）が大きいため実用化されていないのが現
状である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、かかる
従来技術の諸欠点に鑑み創案されたもので、その目的と
するところは耐熱性、耐薬品性、寸法安定性に優れ、か
つカ−ルがなく高い接着力を有するフィルムキャリアテ
−プを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
耐熱性絶縁フィルムと金属箔とを接着剤層を介して積層
一体化してなるフィルムキャリアテ−プであって、該接
着剤層が芳香族テトラカルボン酸二無水物とシロキサン
系ジアミンとを主成分として反応させて得たポリアミッ
ク酸の薄膜からなることを特徴とするフィルムキャリア
テ−プにより達成される。

【０００６】本発明における耐熱性絶縁フィルムとして
は、融点が２８０℃以上のもの、あるいはＪＩＳ　　Ｃ
４００３で規定される長時間連続使用の最高許容温度が
１２１℃以上のもののいずれかでの条件を満足する高分
子樹脂フィルムが使用される。

【０００７】これらの高分子樹脂フィルムとしては、ビ
スフェノ−ル類のジカルボン酸の縮合物であるポリアリ
レ−ト、ポリスルホン、またはポリエ−テルスルホンに
代表されるポリアリルスルホン、ベンゾテトラカルボン
酸と芳香族イソシアネ−トとの縮合物、あるいはビスフ
ェノ−ル類、芳香族ジアミン、ニトロフタル酸の反応か
ら得られる熱硬化性ポリイミド、芳香族ポリイミド、芳
香族ポリアミド、芳香族ポリエ−テルアミド、ポリフェ
ニレンスルファイド、ポリアリルエ−テルケトン、ポリ
アミドイミド系樹脂フィルム等があげられる。これらの
高分子樹脂フィルムの中でも、芳香族ポリイミド、芳香
族ポリアミド、特にピロメリット酸二無水物、あるいは
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とジアミノジフェ
ニルエ−テルなどの芳香族ジアミンとの縮合物である芳
香族ポリイミド樹脂フィルムは特に好ましい。

【０００８】このような耐熱性樹脂フィルムはその表面
が低温プラズマ処理されていることが好ましい。ここで
低温プラズマ処理するとは上記耐熱性樹脂フィルム表面
を、電極間に直流または交流の高電圧を印加することに
よって開始持続する放電にさらすことによって成される
処理をいう。処理する圧力は特に限定されず、処理装置
の放電形式などによって好ましい条件を選定すれば良い
。処理雰囲気はＡｒ，Ｈｅ，Ｎ２　，Ｈ２　Ｏ，Ｏ２　
，空気など一般に行われるものでも良いが、メタノ−ル
、エタノ−ル、グリシジルメタアクリレ−トなどの有機
ガス、特にグリシジルメタアクリレ−トが好ましい。前
記有機ガスは、単独あるいは２種以上混合して用いるこ
とができる。またＡｒ，Ｈｅ，Ｎ２　，空気などのガス
などで希釈しても良い。

【０００９】また、金属箔としては導電性を有する種々
のもの、例えば銅、アルミニウム、ニッケルなどが使用
できる。厚みは、１０〜１００μｍのものが好ましい。金属箔の表面は粗面加工されているものが好ましいが、
一般に用いられるフィルムキャリアテ−プ用のものであ
れば良く、特に限定されるものではない。

【００１０】本発明に用いられる芳香族テトラカルボン
酸二無水物としては、ピロメリット酸、３、３´、４、
４´ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２、３、３
´、４´ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３、３
´，４，４´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、２、２´，３，３´−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、２、２´，３，３´−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、２、２−ビス（３、４−ジカルボ
キシフェニル）プロパン二無水物、２、２−ビス（２、
３、−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、ビス
（３、４−ジカルボキシフェニル）エ−テル二無水物、
ビス（３、４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水
物、１、１−ビス（２、３−ジカルボキシフェニル）エ
タン二無水物、ビス（２、３−ジカルボキシフェニル）
メタン二無水物、２、３、６、７ナフタレンテトラカル
ボン酸二無水物、１、４、５、８−ナフタレンテトラカ
ルボン酸二無水物、１、２、５、６−ナフタレンテトラ
カルボン酸二無水物、１、２、３、４−ベンゼンテトラ
カルボン酸二無水物、３、４、９、１０ペリレンテトラ
カルボン酸二無水物、２、３、６、７アントラセンテト
ラカルボン酸二無水物、１、２、７、８フェナントレン
およびテトラカルボン酸二無水物などが用いられる。こ
れらは単独或いは２種以上混合して用いられる。

【００１１】本発明において使用されるシロキサン系ジ
アミンとしては、次の一般式（１）で表わされるものが
あげられる。

【００１２】

【化２】

【００１３】（式中、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ低級ア
ルキレン基またはフェニレン基を示し、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ
５およびＲ６はそれぞれ低級アルコキシ基、フェニル基
およびフェノキシ基を群から選ばれる少なくとも１つを
示す。ｎは１以上の整数を示す。）一般式（１）で表わ
されるシロキサン系ジアミンの具体例としては、１，１
，３，３−テトラメチル−１，３ビス（４−アミノフェ
ニル）ジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェノキ
シ−１，３ビス（４−アミノエチル）ジシロキサン、１
，１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５ビス（４
−アミノフェニル）トリシロキサン、１，１，３，３−
テトラフェニル−１，３ビス（２−アミノエチル）ジシ
ロキサン、１，１，３，３−テトラフェニル−１，３ビ
ス（３−アミノプロピル）ジシロキサン、１，１，５，
５−テトラフェニル−３、３−ジメチル−１、５ビス（
３−アミノプロピル）トリシロキサン、１，１，５，５
−テトラフェニル−３，３−ジメトキシ−１，５ビス（
４−アミノブチル）トリシロキサン、１，１，５，５−
テトラフェニル−３，３−ジメトキシ−１，５ビス（５
−アミノペンチル）トリシロキサン、１，１，３，３−
テトラメチル−１，３ビス（２−アミノエチル）ジシロ
キサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３ビス（
３−アミノプロピル）ジシロキサン、１，１，３，３−
テトラメチル−１，３ビス（４−アミノブチル）ジシロ
キサン、１，３，−ジメチル−１，３ジメトキシ−１，
３ビス（４−アミノブチル）ジシロキサン、１，１，５
，５，−テトラメチル−３，３ジメトキシ−１，５ビス
（２−アミノエチル）トリシロキサン、１，１，５，５
，−テトラメチル−３，３ジメトキシ−１，５ビス（４
−アミノブチル）トリシロキサン、１，１，５，５，−
テトラメチル−３，３ジメトキシ−１，５ビス（５−ア
ミノペンチル）トリシロキサン、１，１，３，３，５，
５−ヘキサメチル−１，５ビス（３−アミノプロピル）
トリシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサエチ
ル−１，５ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン
、１，１，３，３，５，５−ヘキサプロピル−１，５ビ
ス（３−アミノプロピル）トリシロキサンなどが挙げら
れる。これらのシロキサン系ジアミンは、単独また二種
以上混合して用いることができる。

【００１４】また、全ジアミノ化合物中のシロキサン系
ジアミンの割合は、適宜の割合で使用できるが、イミド
化後のカール防止効果および接着性の向上効果等の点か
らは５０ｍｏｌ％以上であることが好ましく、より好ま
しくは７５ｍｏｌ％以上である。

【００１５】上記芳香族テトラカルボン酸二無水物とシ
ロキサン系ジアミンとの反応は、従来公知の方法に準じ
て行うことができる。例えば、略化学量論量の芳香族テ
トラカルボン酸またはその無水物とシロキサン系ジアミ
ンとを、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミド、Ｎ−メチル−２ピロリドン等の有機
溶媒中で、０〜８０℃の温度で反応させれば良い。これ
らの溶媒は、単独あるいは２種以上混合して用いられ、
ポリアミック酸が折出しない程度であれば、ベンゼン、
トルエン、ヘキサン、シクロヘキサン、テトラヒドロフ
ラン、メチルエチルケトン等を加えても良い。

【００１６】ポリアミック酸ワニス濃度は、５〜６０重
量％が好ましく１０〜４０重量％が特に好ましい。

【００１７】耐熱性絶縁フィルムと金属箔とを芳香族テ
トラカルボン酸二無水物とシロキサン系ジアミンとを反
応させて得られたポリアミック酸の薄膜からなる接着剤
層を介して積層一体化する方法としては、例えば次の方
法があげられる。

【００１８】すなわち耐熱絶縁フィルム上に、上記ポリ
アミック酸ワニスを１０〜４０重量％含む溶媒溶液を製
膜用スリットから吐出させて均一に塗工する。この塗工
方法としてはロ−ルコ−タ、ナイフコ−タ、密封コ−タ
、コンマコ−タ、ドクタ−ブレ−ドフロ−トコ−タなど
によるものがあげられる。次に上記のように耐熱性樹脂
フィルムに塗工した溶液の溶媒を、６０〜２００℃で加
熱除去する。加熱除去の条件は、溶媒の濃度、種類に応
じて、適宜の温度、圧力を選定すればよい。このように
して耐熱性樹脂フィルム上に５〜３０μｍのポリアミッ
ク酸の薄膜を形成する。その後、汚染防止、キズ防止な
どの必要に応じ厚み１５〜６０μｍのポリエステルフィ
ルム、ポリプロピレンなどの保護フィルムを薄膜上に張
り合わせる。さらに、使用目的の幅にスリットしたあと
、穿孔機でスプロケットホ−ルおよびＩＣを搭載するデ
バイスホ−ルをパンチングしたあと、ポリアミック酸ワ
ニス塗工面の保護フィルムを剥がしながら金属箔と重ね
合わせ１５０〜２８０℃で加熱圧着する。圧着の温度、
圧力はポリアミック酸ワニスの組成、膜厚、銅箔の表面
粗さなどによって適宜選定すればよい。また、加熱圧着
の方法は、一般的に加熱ロ−ルによる方法が好ましい。またアミック酸ワニスをイミド化するため最終的には２
００〜４００℃の温度に加熱するのが好ましい。このイ
ミド化する雰囲気としては、銅箔の酸化防止およびイミ
ド化するフィルムの劣化防止の点から酸素の少ない雰囲
気が好ましく、特にＨｅ，Ｎｅ，Ａｒ，Ｎ２　などの不
活性気体雰囲気中で行うのが好ましい。

【００１９】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。な
お、以下の説明でカ−ルおよび接着性は次の方法で測定
したものである。

【００２０】［カ−ルの測定］イミド化したサンプルを
幅３５ｍｍ長さ１００ｍｍに切断後、平板上に置き四隅
の持ち上がりの長さを測定し、その平均値を示した。

【００２１】［接着力］イミド化したサンプルの銅箔と
耐熱性樹脂フィルムとの接着力は、ＪＩＳＣ−６４８１
の方法によって測定した。

【００２２】実施例１温度計、攪拌装置、還流コンデンサおよび乾燥Ｎ２　吹
込口を供えた５００ｍｌの４口フラスコにＮ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミド２２８ｇ入れ窒素気流下でビス（３−
アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１９．８８
ｇ（０．０８ｍｏｌ）を溶解したあと、３，３´，４，
４´ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物２５．７
６ｇ（０．０８ｍｏｌ）を加え１０℃で１時間攪拌を続
けた。その後５０℃で３時間攪拌して反応させポリアミ
ック酸ワニスを得た。該ワニスをあらかじめグリシジル
メタクリレ−ト雰囲気中で低温プラズマ処理しておいた
５０μｍのポリイミドフィルム（“ユ−ピレックス”５
０Ｓ　（宇部興産（株）製）に乾燥後の膜厚が１０μｍ
になるように塗工し８０℃で５分乾燥し、さらに、１２
０℃で５分乾燥さらに、１５０℃で１５分乾燥した。

【００２３】上記ポリアミック酸ワニス塗工フィルムを
幅３５ｍｍにスリットしたあと、穿孔機でスプロッケト
ホ−ルおよびデバイスホ−ル加工したあと、３５μｍの
電解銅箔（ＪＬＰ　１Ｏｚ　日鉱グ−ルドフォイル（株
）製）を表面温度２２０℃に加熱したロ−ルラミネ−タ
で線圧５ｋｇ／ｃｍ２、速度１ｍ／　分で張り合わせ、
さらに窒素雰囲気下で８０℃、３０分＋１５０℃、６０
分＋２５０℃、１２０分＋３５０℃、１２０分の加熱ス
テップキュアを施した後、室温まで徐冷してフィルムキ
ャリアテープを得た。得られたフィルムキャリアテープはカールがほとんどな
いうえ、２．０ｋｇ／ｃｍの接着力、３２０℃、６０秒
の半田耐熱性および３．０の誘電率（１ｋＨｚ）を有し
、極めて実用性能の優れたものであった。

【００２４】実施例２実施例１と同様の反応装置にＮ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド２１６ｇ入れ窒素気流下でビス（３−アミノプロピ
ル）テトラメチルジシロキサン１９．８８ｇ（０．０８
ｍｏｌ）およびｐ−フェニレンジアミン２．１６３ｇ（
０．０２ｍｏｌ）を溶解したあと、３、３´、４、４´
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物３２．２０ｇ
（０．１０ｍｏｌ）を加え、１０℃で１時間攪拌を続け
た。その後５０℃で３時間攪拌して反応させポリアミッ
ク酸ワニスを得た。

【００２５】該ワニスを実施例１と同様に低温プラズマ
処理した７５μｍのポリイミドフィルム（“カプトン”
　３００Ｋ　（東レ・デュポン（株）製）に乾燥後の膜
厚が１０μｍになるように塗工し８０℃で５分乾燥し、
さらに、１２０℃で５分乾燥さらに、１５０℃で１５分
乾燥した。

【００２６】上記ポリアミック酸ワニス塗工フィルムを
実施例１と同様に、スリット、穿孔加工したあと、銅箔
（ＪＬＰ　１Ｏｚ　日鉱グ−ルドフォイル（株）製）を
表面温度２２０℃に加熱したロ−ルラミネ−タで線圧５
ｋｇ／ｃｍ２　、速度１ｍ／　分で張り合わせ、さらに
窒素雰囲気下で実施例１と同様の条件で加熱キュアした
。得られたフィルムキャリアテープはカールがほとんど
認められないうえ、実施例１と同様の接着力、半田耐熱
性および誘電率を有するものであった。

【００２７】実施例３実施例１と同様の反応装置にＮ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド２２３ｇ入れ窒素気流下でビス（３−アミノプロピ
ル）テトラメチルジシロキサン１４．９１ｇ（０．０６
ｍｏｌ）およびｐ−フェニレンジアミン８．７２５ｇ（
０．０４ｍｏｌ）を溶解したあと、３，３´，４，４´
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物３２．２０ｇ
（０．１０ｍｏｌ）を加え、１０℃で１時間攪拌を続け
た。その後５０℃で３時間攪拌して反応させポリアミッ
ク酸ワニスを得た。

【００２８】該ワニスを実施例１と同様に低温プラズマ
処理した７５μｍのポリイミドフィルム（“カプトン”
　３００Ｋ　（東レ・デュポン（株）製）に乾燥後の膜
厚が１０μｍになるように塗工し８０℃で５分乾燥し、
さらに、１２０℃で５分乾燥さらに、１５０℃で１５分
乾燥した。

【００２９】上記ポリアミック酸ワニス塗工フィルムを
実施例１と同様に、スリット、穿孔加工したあと、銅箔
（ＪＬＰ　１Ｏｚ　日鉱グ−ルドフォイル（株）製）を
表面温度２２０℃に加熱したロ−ルラミネ−タで線圧５
ｋｇ／ｃｍ２　、速度１ｍ／　分で張り合わせ、さらに
窒素雰囲気下で同様にして加熱キュアした。得られたフ
ィルムキャリアテープはカールがほとんどないうえ、実
施例１と同様の接着力、半田耐熱性および誘電率を有す
るものであった。

【００３０】比較例１温度計、攪拌装置、還流コンデンサおよび乾燥Ｎ２　吹
込口を供えた５００ｍｌの４口フラスコにＮ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミド１８３ｇ入れ窒素気流下でビス（３−
アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン４．９７ｇ
（０．０２ｍｏｌ）およびｐ−フェニレンジアミン８．
６５２ｇ（０．０８ｍｏｌ）を溶解したあと、３、３´
、４、４´ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物３
２．２０ｇ（０．１ｍｏｌ）を加え１０℃で１時間攪拌
を続けた。その後５０℃で３時間攪拌して反応させポリ
アミック酸ワニスを得た。該ワニスを５０μｍのポリイ
ミドフィルム（“ユ−ピレックス”５０Ｓ　（宇部興産
（株）製）に乾燥後の膜厚が１０μｍになるように塗工
し８０℃で５分乾燥し、さらに、１２０℃で５分乾燥さ
らに、１５０℃で１５分乾燥した。

【００３１】上記ポリアミック酸ワニス塗工フィルムを
幅３５ｍｍにスリットしたあと、穿孔機でスプロッケト
ホ−ルおよびデバイスホ−ル加工したあと、３５μｍの
電解銅箔（ＪＬＰ　１Ｏｚ　日鉱グ−ルドフォイル（株
）製）を表面温度２２０℃に加熱したロ−ルラミネ−タ
で線圧５ｋｇ／ｃｍ２、速度１ｍ／　分で張り合わせ、
さらに窒素雰囲気下で加同様にして加熱キュアした。得
られたフィルムキャリアテープは接着力（１．７ｋｇ／
ｃｍ）と半田耐熱性は比較的良好であったが、カールが
２５ｍｍと大きく実用できないものであった。

【００３２】比較例２温度計、攪拌装置、還流コンデンサおよび乾燥Ｎ２　吹
込口を供えた２００ｍｌの４口フラスコにＮ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミド９９ｇ入れ窒素気流下でジアミノジフ
ェニルエ−テル１０．０１２ｇ（０．０５ｍｏｌ）を溶
解したあと、３、３´、４、４´ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物１４．７１ｇ（０．０５ｍｏｌ）を加え
１０℃で１時間攪拌を続けた。その後５０℃で３時間攪
拌して反応させポリアミック酸ワニスを得た。該ワニス
を５０μｍのポリイミドフィルム（“ユ−ピレックス”
５０Ｓ　（宇部興産（株）製）に乾燥後の膜厚が１０μ
ｍになるように塗工し８０℃で５分乾燥し、さらに、１
２０℃で５分乾燥さらに、１５０℃で１５分乾燥した。

【００３３】上記ポリアミック酸ワニス塗工フィルムを
幅３５ｍｍにスリットしたあと、穿孔機でスプロッケト
ホ−ルおよびデバイスホ−ル加工したあと、３５μｍの
電解銅箔（ＪＬＰ　１Ｏｚ　日鉱グ−ルドフォイル（株
）製）を表面温度２２０℃に加熱したロ−ルラミネ−タ
で線圧５ｋｇ／ｃｍ２、速度１ｍ／　分で張り合わせ、
さらに窒素雰囲気下で同様に加熱キュアした。得られた
フィルムキャリアテープは接着力が０．４ｋｇ／ｃｍ）
と極めて低いうえ、カールが４０ｍｍと大きいものであ
った。

【００３４】比較例３温度計、攪拌装置、還流コンデンサおよび乾燥Ｎ２　吹
込口を供えた３００ｍｌの４口フラスコにＮ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミド１６７．３ｇ入れ窒素気流下でジアミ
ノジフェニルエ−テル２０．０２３ｇ（０．１ｍｏｌ）
を溶解したあと、ピロメリット酸二無水物２１．８１２
（０．１ｍｏｌ）を加え１０℃で１時間攪拌を続けた。その後５０℃で３時間攪拌して反応させポリアミック酸
ワニスを得た。該ワニスを５０μｍのポリイミドフィル
ム（“ユ−ピレックス”５０Ｓ　（宇部興産（株）製）
に乾燥後の膜厚が１０μｍになるように塗工し８０℃で
５分乾燥し、さらに、１２０℃で５分乾燥さらに、１５
０℃で１５分乾燥した。

【００３５】上記ポリアミック酸ワニス塗工フィルムを
幅３５ｍｍにスリットしたあと、穿孔機でスプロッケト
ホ−ルおよびデバイスホ−ル加工したあと、３５μｍの
電解銅箔（ＪＬＰ　１Ｏｚ　日鉱グ−ルドフォイル（株
）製）を表面温度２２０℃に加熱したロ−ルラミネ−タ
で線圧５ｋｇ／ｃｍ２、速度１ｍ／　分で張り合わせ、
さらに窒素雰囲気下で同様にして加熱キュアした。得ら
れたフィルムキャリアテープは接着力が０．５ｋｇ／ｃ
ｍ）と極めて低いうえ、カールが３５ｍｍと大きいもの
であった。

【００３６】

【発明の効果】本発明は、上述のごとく構成したので、
耐熱性、接着性、電気特性、耐薬品性が優れ、しかもカ
−ル性および接着性の著しく優れたフィルムキャリアテ
−プを確実に得ることができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】耐熱性絶縁フィルムと金属箔とを接着剤層
を介して積層一体化してなるフィルムキャリアテ−プで
あって、該接着剤層が芳香族テトラカルボン酸二無水物
とシロキサン系ジアミンとを主成分として反応させて得
たポリアミック酸の薄膜からなることを特徴とするフィ
ルムキャリアテ−プ。
【請求項２】シロキサン系ジアミンが下記一般式（１）
で表わされるものである請求項１記載のフィルムキャリ
アテ−プ。【化１】（式中、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ低級アルキレン基ま
たはフェニレン基を示し、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５およびＲ６
はそれぞれ低級アルコキシ基、フェニル基およびフェノ
キシ基の群から選ばれる少なくとも１つであり、ｎは１
以上の整数を示す。）
【請求項３】耐熱性樹脂フィルム表面が低温プラズマ処
理されていることを特徴とする請求項１また２記載のフ
ィルムキャリアテ−プ。
【請求項４】耐熱性樹脂フィルム表面が、有機ガス雰囲
気下で低温プラズマ処理されていることを特徴とする請
求項１記載のフィルムキャリアテ−プ。