JP3256980B2 - フレキシブル印刷回路用基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は耐熱性絶縁フィルムと金
属箔とを芳香族テトラカルボン酸二無水物とシロキサン
系ジアミンを主成分として反応して得られたポリアミッ
ク酸のイミド化した薄膜からなる接着剤層を介して積層
一体化してなる耐熱性、難燃性、電気特性に優れ、かつ
カールがなく高い接着力を有するフレキシブル印刷回路
用基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリイミドなどの耐熱性樹脂フィルムと
金属箔を接着剤で張り合わせてなるフレキシブル印刷回
路用基板は電子回路などの簡略化および高密度実装など
を主目的として、カメラ、電卓、プリンタ−などに多用
されている。このようなフレキシブル印刷回路用基板は
通常フィルムロールから巻き出された耐熱性絶縁フィル
ムの上に所定幅の接着剤を塗布、乾燥した後、前記接着
剤の塗工幅よりも広幅の金属箔を重ね合わせ、圧着して
一体となした後、ロール状に巻取り、次いでその状態で
加熱キュアした後接着剤の塗工されていな両端部をスリ
ットすることにより作られる。かかるフレキシブル印刷
回路用基板の諸特性は、使用する接着剤の性能でほぼ決
まり、ポリイミドフィルムの有する優れた耐熱性、耐薬
品性、電気絶縁性、機械特性などが十分に生かされてい
ないのが実情である。たとえば、耐熱性については、ポ
リイミドの耐熱性が３５０℃以上であるのにかかわら
ず、フレキシブル印刷回路用基板の半田耐熱性は通常３
００℃以下である。

【０００３】このような問題点を解決するものとして、
接着剤を用いずに金属箔表面にポリイミド前駆体の有機
極性溶媒溶液を直接塗布したあと、溶媒の乾燥除去、イ
ミド化するもの、あるいはポリイミド系接着剤で耐熱性
フィルムと金属箔を張り合わせるものなどが知られてい
る。しかしながら、前者は耐熱性、難燃性、耐薬品性、
電気絶縁性などの点では優れたものが得られるが、金属
箔をエッチングしたあとのフィルム強度、特に引き裂き
強度が弱いという欠点があり、また後者によるものは、
優れたフィルムの強度を生かせ、さらにポリイミド樹脂
の有する特長である、耐熱性、難燃性、耐薬品性、電気
絶縁性など優れたものが得られるが、銅箔と耐熱性樹脂
フィルムを張り合わせたあとの、カ−ル（反り）が大き
く、さらに銅箔と耐熱性樹脂フィルムの高い接着力を得
る事が困難なため、まだ実用化に至っていないのが現状
である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、かかる
従来技術の諸欠点の改善対策について鋭意検討を進めた
結果、耐熱性絶縁フィルムと金属箔とを芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物とシロキサン系ジアミンを主成分とす
る接着剤層を介して積層一体化することによって耐熱
性、難燃性、電気特性に優れ、かつカ−ルがなく高い接
着力を有することを見出し、本発明に到達したものであ
る。

【０００５】したがって、本発明の目的は耐熱性、難燃
性、電気絶縁性に優れ、かつカ−ルがなく高い接着力を
有するフレキシブル印刷回路用基板を提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
耐熱性絶縁フィルムと金属箔とを接着剤層を介して積層
一体化してなるフレキシブル印刷回路用基板であって、
該接着剤が芳香族テトラカルボン酸二無水物とシロキサ
ン系ジアミンを主成分として反応して得られたポリアミ
ック酸のイミド化した薄膜からなり、該シロキサン系ジ
アミンが全ジアミン化合物中５０ｍｏｌ％以上であるこ
とを特徴とするフレキシブル印刷回路用基板より達成さ
れる。

【０００７】本発明における耐熱性絶縁フィルムとして
は、融点が２８０℃以上のもの、あるいはＪＩＳ Ｃ40
03で規定される長時間連続使用の最高許容温度が１２１
℃以上のもののいずれかでの条件を満足する高分子樹脂
フィルムが挙げられる。

【０００８】これらの高分子樹脂フィルムとしては、ビ
スフェノ−ル類のジカルボン酸の縮合物であるポリアリ
レ−ト、ポリスルホン、またはポリエ−テルスルホンに
代表されるポリアリルスルホン、ベンゾテトラカルボン
酸と芳香族イソシアネ−トとの縮合物、あるいはビスフ
ェノ−ル類、芳香族ジアミン、ニトロフタル酸の反応か
ら得られる熱硬化性ポリイミド、芳香族ポリイミド、芳
香族ポリアミド、芳香族ポリエ−テルアミド、ポリフェ
ニレンスルファイド、ポリアリルエ−テルケトン、ポリ
アミドイミド系樹脂フィルム等があげられる。これらの
高分子樹脂フィルムの中でも、芳香族ポリイミド、芳香
族ポリアミド、特にピロメリット酸二無水物、あるいは
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とジアミノジフェ
ニルエ−テルなどの芳香族ジアミンとの縮合物である芳
香族ポリイミド樹脂フィルムは特に好ましい。

【０００９】このような耐熱性樹脂フィルムはそのまま
使用してもよいが、その表面に低温プラズマ処理が施さ
れたものを使用することが好ましい。ここで耐熱性樹脂
フィルム表面を低温プラズマ処理するとは上記耐熱性樹
脂フィルム表面を、電極間に直流または交流の高電圧を
印加することによって開始持続する放電にさらす事によ
って成される処理をいう。処理する圧力は特に限定され
なく処理装置の放電形式などによって好ましく選定すれ
ば良い。処理雰囲気はＡｒ，Ｈｅ，Ｎ₂ ，Ｏ₂ ，空気な
ど一般に行われるものでも良いが、接着性改善効果の点
から水蒸気含有雰囲気下が好ましい。また水蒸気はＡ
ｒ，Ｈｅ，Ｎ₂ ，空気、ＣＯ₂ などの非重合性ガスなど
で希釈しても良い。また、金属箔としては導電性を有す
る種々のもの、例えば銅、アルミニウム、ニッケルなど
が使用できる。厚みは、１０〜１００μｍのものが好ま
しく、金属箔の表面は粗面加工されているものが好まし
いが、一般に用いられるフィルムキャリアテ−プ用のも
のであれば良く、特に限定されるものではない。

【００１０】本発明において用いられる芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物としては、ピロメリット酸、３，
３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、２，３，３′，４′−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物、２，２′，３，３′−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物、２，２′，３，３′−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、
２，２−ビス（２、３、−ジカルボキシフェニル）プロ
パン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）
エ−テル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）スルホン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカル
ボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−ジカ
ルボキシフェニル）メタン二無水物、２，３，６，７ナ
フタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−
ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６
−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，
４−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，
１０ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，
７−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１，２，
７，８−フェナントレン、テトラカルボン酸二無水物な
どが用いられる。これらは単独または２種以上混合して
用いることができる。本発明において使用されるシロキ
サン系ジアミンとしては、次の一般式［Ｉ］で表わされ
るものが挙げられる。

【００１１】

【化２】

【００１２】（ただし、式中ｎは１以上の整数を示す。
またＲ₁ およびＲ₂ は、それぞれ同一または異なって、
低級アルキレン基またはフェニレン基を示し、Ｒ₃ 、Ｒ
₄ 、Ｒ₅ およびＲ₆ は、それぞれ同一または異なって、
低級アルコキシ基、フェニル基またはフェノキシ基を示
す）一般式［Ｉ］で表わされるシロキサン系ジアミンの
具体例としては、１，１，３，３−テトラメチル−１，
３ビス（４−アミノフェニル）ジシロキサン、１，１，
３，３−テトラフェノキシ−１，３ビス（４−アミノエ
チル）ジシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ
メチル−１，５ビス（４−アミノフェニル）トリシロキ
サン、１，１，３，３−テトラフェニル−１，３ビス
（２−アミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３−
テトラフェニル−１，３ビス（３−アミノプロピル）ジ
シロキサン、１，１，５，５−テトラフェニル−３，３
−ジメチル−１，５ビス（３−アミノプロピル）トリシ
ロキサン、１，１，５，５−テトラフェニル−３，３−
ジメトキシ−１，５ビス（４−アミノブチル）トリシロ
キサン、１，１，５，５−テトラフェニル−３，３−ジ
メトキシ−１，５ビス（５−アミノペンチル）トリシロ
キサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３ビス
（２−アミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３−
テトラメチル−１，３ビス（３−アミノプロピル）ジシ
ロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３ビス
（４−アミノブチル）ジシロキサン、１，３，−ジメチ
ル−１，３ジメトキシ−１，３ビス（４−アミノブチ
ル）ジシロキサン、１，１，５，５，−テトラメチル−
３，３ジメトキシ−１，５ビス（２−アミノエチル）ト
リシロキサン、１，１，５，５，−テトラメチル−３，
３ジメトキシ−１，５ビス（４−アミノブチル）トリシ
ロキサン、１，１，５，５，−テトラメチル−３，３ジ
メトキシ−１，５ビス（５−アミノペンチル）トリシロ
キサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，
５ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、１，
１，３，３，５，５−ヘキサエチル−１，５ビス（３−
アミノプロピル）トリシロキサン、１，１，３，３，
５，５−ヘキサプロピル−１，５ビス（３−アミノプロ
ピル）トリシロキサンなどが挙げられる。これらのシロ
キサン系ジアミンは、単独また二種以上混合して用いる
ことができる。

【００１３】また、全ジアミノ化合物中のシロキサン系
ジアミンの割合は、イミド化後のカール防止効果および
接着性の向上効果の点からは、５０ｍｏｌ％以上である
ことが好ましく、より好ましくは７５ｍｏｌ％以上であ
る。上記芳香族テトラカルボン酸またはその無水物とシ
ロキサン系ジアミンとの反応は、従来公知の方法に準じ
て行うことができる。例えば、略化学量論量の芳香族テ
トラカルボン酸またはその無水物とシロキサン系ジアミ
ンとを、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミド、Ｎ−メチル−２ピロリドン等の有機
溶媒中で、０〜８０℃の温度で反応させれば良い。これ
らの溶媒は、単独あるいは２種以上混合して用いられ、
ポリアミック酸が析出しない程度であれば、ベンゼン、
トルエン、ヘキサン、シクロヘキサン、テトラヒドロフ
ラン、メチルエチルケトン等を加えても良い。

【００１４】ポリアミック酸ワニス濃度は、５〜６０重
量％が好ましく１０〜４０重量％が特に好ましい。

【００１５】耐熱性絶縁フィルムと金属箔とを芳香族テ
トラカルボン酸二無水物とシロキサン系ジアミンを主成
分として反応して得られたポリアミック酸のイミド化し
た薄膜からなる接着剤層を介して積層一体化する方法と
して、例えば次の方法が挙げられる。

【００１６】すなわち、まず耐熱性絶縁フィルム上に、
上記ポリアミック酸ワニスを１０〜４０重量％含む溶媒
溶液を製膜用スリットからフィルム幅より幾分狭幅とな
るように吐出させて塗工するか、あるいはポリアミック
酸ワニスを銅箔上に上記の方法に銅箔よりも若干細幅と
なるように塗工させる。この場合の塗工方法としてはロ
−ルコ−タ、ナイフコ−タ、密封コ−タ、コンマコ−
タ、ドクタ−ブレ−ドフロ−トコ−タなどによるものが
挙げられる。次に、上記のように耐熱性樹脂フィルム上
または銅箔上に塗工したポリアミック酸ワニス溶液の溶
媒を、６０〜２００℃で加熱除去する。加熱除去の条件
は、溶媒の濃度、種類に応じて、適宜の温度、圧力を選
定すればよい。このようにして耐熱性樹脂フィルム上ま
たは銅箔上に５〜３０μｍのポリアミック酸の薄膜を形
成する。次にポリアミック酸ワニス塗工耐熱性樹脂フィ
ルムにワニス塗工幅よりも広幅の金属箔を重ね合わせる
かまたは、ポリアミック酸ワニス塗工金属箔にワニス塗
工幅よりも広幅の耐熱性樹脂フィルムを重ね合わせた後
１５０〜２８０℃で加熱圧着する。圧着の温度や圧力等
はポリアミック酸ワニスの組成、膜厚、耐熱性樹脂フィ
ルムの厚みまたは、銅箔の表面粗さなどによって適宜選
定すればよい。また、加熱圧着の方法は、一般的に加熱
ロ−ルによる方法が好ましい。またアミック酸ワニスを
イミド化するため、最終的には２００〜４００℃の温度
に加熱するのが好ましい。このイミド化する雰囲気とし
ては、銅箔の酸化防止およびイミド化するフィルムの劣
化防止の点から酸素の少ない雰囲気が好ましく、例え
ば、Ｈｅ，Ｎｅ，Ａｒ，Ｎ₂ などの不活性気体雰囲気中
で行うのが好ましい。

【００１７】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。な
お、本発明の特性値の測定方法ならびに効果の評価方法
は次の通りである。

【００１８】（カ−ルの測定）イミド化したサンプルを
１００ｍｍ角に切断後、平板上に置き四隅の持ち上がり
の長さを測定し、その平均値を求めた。実用的には、約
５ｍｍ以下である事が必要とされている。

【００１９】（接着力）ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠
し、幅１０ｍｍの試料の１８０°剥離をテンシロンに
て、引っ張り速度５０ｍｍ／分で測定した。実用的に
は、約１ｋｇ／ｃｍ以上の接着力が必要とされている。

【００２０】（難燃性）ＵＬ９４．／Ｓｅｐ．１９７３
の燃焼性試験に準拠し、燃焼時間を測定した。燃焼時
間は短い程よい。

【００２１】（半田耐熱性）ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準
拠し、試料を３２０℃の半田浴中に６０秒間、フロ−ト
させたのち、「ふくれ」などの外観を視覚測定した。接
着剤のふくれ、溶解、膨潤がないことが必要とされる。

【００２２】（絶縁劣化特性）電極間距離が５０μｍの
クシ型パタ−ンを作成した後、スズメッキを施し、サン
プルとした。このサンプルを、温度１３０℃、湿度８５
％、電圧１００Ｖの状態に保ちながら、電極間の絶縁抵
抗を測定した。絶縁抵抗が１０⁴ Ω以下となる時間を、
短絡までの時間として比較した。短絡までの時間が長い
ものほど、良好である。

【００２３】実施例１ 温度計、攪拌装置、還流コンデンサおよび乾燥Ｎ₂ 吹込
口を供えた５００ｍｌの４口フラスコにＮ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド２２８ｇ入れ窒素気流下でビス（３−ア
ミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１９．８８ｇ
（０．０８ｍｏｌ）を溶解したあと、３，３′，４，
４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物２５．
７６ｇ（０．０８ｍｏｌ）を加え１０℃で１時間攪拌を
続けた。その後５０℃で３時間攪拌して反応させポリア
ミック酸ワニスを得た。該ワニスをあらかじめ水蒸気含
有雰囲気中で低温プラズマ処理しておいた厚さ２５μｍ
のポリイミドフィルム（“ユ−ピレックス”２５Ｓ（宇
部興産（株）製）上に乾燥後の膜厚が１０μｍになるよ
うに塗工し８０℃で５分乾燥し、さらに、１２０℃で５
分乾燥さらに、１５０℃で１５分乾燥した。

【００２４】上記ポリアミック酸ワニス塗工フィルム
を、厚さ３５μｍの電解銅箔（JLP 1Oz 日鉱グ−ルドフ
ォイル（株）製）と重ね合わせ表面温度２２０℃に加熱
したロ−ルラミネ−タで線圧５ｋｇ／ｃｍ、速度１ｍ／
分で張り合わせ、さらに窒素雰囲気下で（８０℃，３０
分）＋（１５０℃，６０分）＋（２５０℃，１２０分）
＋（３５０℃，１２０分）の加熱ステップキュアを順次
施した後、室温まで徐冷してフレキシブル印刷回路用基
板を得た。得られた製品の評価特性を表１に示す。フレ
キシブル印刷回路用基板として優れた特性を有すること
が分かる。

【００２５】

【表１】

【００２６】実施例２ 実施例１と同様の反応装置にＮ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド２１６ｇ入れ窒素気流下でビス（３−アミノプロピ
ル）テトラメチルジシロキサン１９．８８ｇ（０．０８
ｍｏｌ）およびｐ−フェニレンジアミン２．１６３ｇ
（０．０２ｍｏｌ）を溶解したあと、３，３′，４，
４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物３２．
２０ｇ（０．１０ｍｏｌ）を加え、１０℃で１時間攪拌
を続けた。その後５０℃で３時間攪拌して反応させポリ
アミック酸ワニスを得た。

【００２７】該ワニスを実施例１と同様に低温プラズマ
処理した厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（“カプト
ン” 100H （東レ・デュポン（株）製）に乾燥後の膜厚
が１０μｍになるように塗工し、（８０℃，５分）＋
（１２０℃，５分）＋（１５０℃，１５分）の乾燥を順
次行なった。

【００２８】上記ポリアミック酸ワニス塗工フィルムを
実施例１と同様にして銅箔と張り合わせ、さらに窒素雰
囲気下で実施例１と同様に加熱キュアした。得られた製
品の主な特性を表１に示す。フレキシブル印刷回路用基
板として優れた特性を有することが分かる。

【００２９】実施例３ 実施例１と同様の反応装置にＮ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド２２３ｇ入れ窒素気流下でビス（３−アミノプロピ
ル）テトラメチルジシロキサン１４．９１ｇ（０．０６
ｍｏｌ）およびｐ−フェニレンジアミン８．７２５ｇ
（０．０４ｍｏｌ）を溶解したあと、３，３′，４，
４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物３２．
２０ｇ（０．１０ｍｏｌ）を加え、１０℃で１時間攪拌
を続けた。その後５０℃で３時間攪拌して反応させポリ
アミック酸ワニスを得た。

【００３０】該ワニスを実施例２と同様にしてポリイミ
ドフィルム上に塗工し、同様に乾燥した。

【００３１】上記ポリアミック酸ワニス塗工フィルムを
実施例１と同様にして銅箔と張り合わせ、さらに窒素雰
囲気下で同様に加熱キュアした。得られた製品の主な特
性を表１に示す。フレキシブル印刷回路用基板として優
れた特性を有することが分かる。

【００３２】比較例１ 温度計、攪拌装置、還流コンデンサおよび乾燥Ｎ₂ 吹込
口を供えた５００ｍｌの４口フラスコにＮ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド１８３ｇ入れ窒素気流下でビス（３−ア
ミノプロピル）テトラメチルジシロキサン４．９７ｇ
（０．０２ｍｏｌ）およびｐ−フェニレンジアミン８．
６５２ｇ（０．０８ｍｏｌ）を溶解したあと、３，
３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物３２．２０ｇ（０．１ｍｏｌ）を加え１０℃で１時
間攪拌を続けた。その後５０℃で３時間攪拌して反応さ
せポリアミック酸ワニスを得た。該ワニスを実施例１と
同様にしてポリイミドフィルム上に塗工、乾燥した。

【００３３】上記ポリアミック酸ワニス塗工フィルム
を、実施例１と同様にして電解銅箔に張り合わせ、同様
に加熱キュアし、印刷用回路基板を得た。評価結果を表
１に示す。表１から明らかなごとく、接着力、半田耐熱
性、難燃性、電気絶縁性等は良好であるが、カ−ルが大
きく、フレキシブル印刷回路用基板として実用できない
ものであった。

【００３４】比較例２ 炭素数３６のダイマ−酸（５０モル％）とヘキサメチレ
ンジアミン（５０モル％）からなるポリアミド樹脂（重
量平均分子量；158,000 ）を１００重量部、フェノ−ル
ノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量；１７７）を
８０重量部、ノボラック型フェノ−ル樹脂（軟化点；１
２０℃）を５重量部、それぞれ、メタノ−ル２００重量
部、メチルエチルケトン２００重量部の混合溶媒中に加
えた。温度を５０℃に昇温し、５時間攪拌した。この溶
液に、ジアミノジフェニルスルホンを１０重量部加え
て、さらに１時間攪拌した。得られた接着剤溶液は、濃
度２８．６重量％、粘度３．６［ＰＳ／３０℃］であっ
た。

【００３５】この接着剤組成物をワニスの代わりに使用
して実施例１と同様にフレキシブル印刷回路用基板を製
作、評価したところ、表１のごとくカールが著しく大き
いうえ電気絶縁性の劣るものであった。

【００３６】比較例３ “アミラン”ＣＭ４０００（東レ（株）製、６／６６／
６１０ナイロン共重合物）６０部をメタノール１００部
に６０℃で３時間加熱して溶解し、さらに“エピコー
ト”８２８（油化シエルエポキシ（株）製）４０部およ
びアジピン酸５部を添加して均一になるまで攪拌する。
この接着剤組成物をワニスの代わりに使用して実施例２
と同様にフレキシブル印刷回路用基板を製作、評価した
ところ、表１のごとくカールが著しく大きいうえ電気絶
縁性の劣るものであった。

【００３７】

【発明の効果】本発明は、上述のごとく構成したので、
接着性、耐熱性、難燃性、電気絶縁性が優れ、しかもカ
−ル性の著しく改良された耐熱性樹脂フィルムと金属箔
からなるフレキシブル印刷回路用基板が確実に得ること
ができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 1/03 H05K 3/38

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】耐熱性絶縁フィルムと金属箔とを接着剤層
   を介して積層一体化してなるフレキシブル印刷回路用基
   板であって、該接着剤が芳香族テトラカルボン酸二無水
   物とシロキサン系ジアミンを主成分として反応して得ら
   れたポリアミック酸のイミド化した薄膜からなり、該シ
   ロキサン系ジアミンが全ジアミン化合物中の５０ｍｏｌ
   ％以上であることを特徴とするフレキシブル印刷回路用
   基板。
2. 【請求項２】シロキサン系ジアミンが下記一般式［Ｉ］
   で表わされるものである請求項１記載のフレキシブル印
   刷回路用基板。 【化１】 （ただし、式中ｎは１以上の整数を示す。またＲ₁ およ
   びＲ₂ は、それぞれ同一または異なって、低級アルキレ
   ン基またはフェニレン基を示し、Ｒ₃ 、Ｒ₄ 、Ｒ₅ およ
   びＲ₆ は、それぞれ同一または異なって、低級アルコキ
   シ基、フェニル基またはフェノキシ基を示す）
3. 【請求項３】耐熱性樹脂フィルム表面が低温プラズマ処
   理されていることを特徴とする請求項１記載のフレキシ
   ブル印刷回路用基板。