JPH07258622A - 耐熱性接着剤組成物およびこれを用いた耐熱性接着材料 - Google Patents
耐熱性接着剤組成物およびこれを用いた耐熱性接着材料Info
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- JPH07258622A JPH07258622A JP5599394A JP5599394A JPH07258622A JP H07258622 A JPH07258622 A JP H07258622A JP 5599394 A JP5599394 A JP 5599394A JP 5599394 A JP5599394 A JP 5599394A JP H07258622 A JPH07258622 A JP H07258622A
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- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
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Abstract
(57)【要約】
【構成】芳香族テトラカルボン酸を主成分とする酸成分
と、シロキサン系ジアミンを主成分とし、ビス（アミノ
フェノキシ）ベンゼンを１０〜５０モル％含有するジア
ミン成分とを反応させて得られるポリイミド系接着剤を
主成分とすることを特徴とする耐熱性接着剤組成物、お
よび該耐熱性接着剤組成物を耐熱性フィルムの少なくと
も片面に有する積層体であることを特徴とする耐熱性接
着材料。する。 【効果】本発明の耐熱性接着剤組成物は、金属、耐熱性
樹脂などとの接着が容易に可能で、かつ接着性、耐熱
性、電気特性、耐薬品性、寸法安定性に優れるので、耐
熱性フィルムとの接着力が極めて強固で、ＬＯＣ用接着
テープ、ヒートスプレッダー用接着テープなどのリード
フレーム周辺材料として実用的な耐熱性接着材料を提供
することができる。
と、シロキサン系ジアミンを主成分とし、ビス（アミノ
フェノキシ）ベンゼンを１０〜５０モル％含有するジア
ミン成分とを反応させて得られるポリイミド系接着剤を
主成分とすることを特徴とする耐熱性接着剤組成物、お
よび該耐熱性接着剤組成物を耐熱性フィルムの少なくと
も片面に有する積層体であることを特徴とする耐熱性接
着材料。する。 【効果】本発明の耐熱性接着剤組成物は、金属、耐熱性
樹脂などとの接着が容易に可能で、かつ接着性、耐熱
性、電気特性、耐薬品性、寸法安定性に優れるので、耐
熱性フィルムとの接着力が極めて強固で、ＬＯＣ用接着
テープ、ヒートスプレッダー用接着テープなどのリード
フレーム周辺材料として実用的な耐熱性接着材料を提供
することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高い接着力を有し、かつ
寸法安定性に優れる高品位な耐熱性接着剤組成物および
これを用いた耐熱性接着材料に関するものである。
寸法安定性に優れる高品位な耐熱性接着剤組成物および
これを用いた耐熱性接着材料に関するものである。
【０００２】１従来の技術】電子機器のより小型化、高
性能化が進む中で半導体実装分野でも、小型、薄型、軽
量、高密度のパッケージが求められてきている。
性能化が進む中で半導体実装分野でも、小型、薄型、軽
量、高密度のパッケージが求められてきている。
【０００３】この半導体実装のなかで、部品同志を接合
するための高性能の耐熱性接着剤を使用した、耐熱性接
着テープの開発が求められるようになってきた。
するための高性能の耐熱性接着剤を使用した、耐熱性接
着テープの開発が求められるようになってきた。
【０００４】例えば、ＩＣチップ上にリードフレームを
両面接着テープで固定するＬＯＣ（lead on chip）用接
着テープ、またＩＣチップの放熱のためリードフレーム
と放熱板を接着するヒートスプレッダー用接着テープな
どである。現在これらの耐熱性接着テープとして、ポリ
イミドフィルムの両面にエポキシ系の熱硬化性接着剤を
塗工したものが使用されている。
両面接着テープで固定するＬＯＣ（lead on chip）用接
着テープ、またＩＣチップの放熱のためリードフレーム
と放熱板を接着するヒートスプレッダー用接着テープな
どである。現在これらの耐熱性接着テープとして、ポリ
イミドフィルムの両面にエポキシ系の熱硬化性接着剤を
塗工したものが使用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このエポキシ系接着剤
を、ＬＯＣ用接着テープに使用した場合には、キュア時
の発生ガスが基板金属表面を汚染し、接着力低下やパッ
ケージクラックの発生原因となる問題がある。
を、ＬＯＣ用接着テープに使用した場合には、キュア時
の発生ガスが基板金属表面を汚染し、接着力低下やパッ
ケージクラックの発生原因となる問題がある。
【０００６】また、ヒートスプレッダー用に使用した場
合には、耐熱性フィルムとの接着力が不十分であり、よ
り高密度化が進み発熱量が多く高温になる場合には、接
着力低下がおきるという問題がある。
合には、耐熱性フィルムとの接着力が不十分であり、よ
り高密度化が進み発熱量が多く高温になる場合には、接
着力低下がおきるという問題がある。
【０００７】本発明者らは、かかる従来技術の諸欠点に
鑑み鋭意検討を進めた結果、耐熱性フィルムの少なくと
も片面に、芳香族テトラカルボン酸とシロキサン系ジア
ミンを主成分とするポリイミド系接着剤を塗工する際
に、そのジアミン成分にビス（アミノフェノキシ）ベン
ゼンを１０〜５０モル％含有することにより、耐熱性フ
ィルムとポリイミド系接着剤の接着力が著しく向上し、
しかも、優れた耐熱性、電気特性、耐薬品性および寸法
安定性を有することを見出し、本発明に到達したもので
ある。
鑑み鋭意検討を進めた結果、耐熱性フィルムの少なくと
も片面に、芳香族テトラカルボン酸とシロキサン系ジア
ミンを主成分とするポリイミド系接着剤を塗工する際
に、そのジアミン成分にビス（アミノフェノキシ）ベン
ゼンを１０〜５０モル％含有することにより、耐熱性フ
ィルムとポリイミド系接着剤の接着力が著しく向上し、
しかも、優れた耐熱性、電気特性、耐薬品性および寸法
安定性を有することを見出し、本発明に到達したもので
ある。
【０００８】したがって、本発明の目的は、ＬＯＣ用接
着テープやヒートスプレッダー用接着テープなどのリー
ドフレーム周辺材料の接着剤として使用した場合にも、
耐熱性フィルムとの接着力が十分高く、かつ、耐熱性、
電気特性、耐薬品性、寸法安定性に優れた耐熱性接着剤
組成物を提供することにある。
着テープやヒートスプレッダー用接着テープなどのリー
ドフレーム周辺材料の接着剤として使用した場合にも、
耐熱性フィルムとの接着力が十分高く、かつ、耐熱性、
電気特性、耐薬品性、寸法安定性に優れた耐熱性接着剤
組成物を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
以下の構成をとることにより達成される。
以下の構成をとることにより達成される。
【００１０】（１） 芳香族テトラカルボン酸を主成分
とする酸成分と、シロキサン系ジアミンを主成分とし、
ビス（アミノフェノキシ）ベンゼンを１０〜５０モル％
含有するジアミン成分とを反応させて得られるポリイミ
ド系接着剤を主成分とすることを特徴とする耐熱性接着
剤組成物。 （２） 耐熱性フィルムの少なくとも片面に前記(1) 記
載の耐熱性接着剤組成物をイミド化した薄膜を有する積
層体であることを特徴とする耐熱性接着材料。
とする酸成分と、シロキサン系ジアミンを主成分とし、
ビス（アミノフェノキシ）ベンゼンを１０〜５０モル％
含有するジアミン成分とを反応させて得られるポリイミ
ド系接着剤を主成分とすることを特徴とする耐熱性接着
剤組成物。 （２） 耐熱性フィルムの少なくとも片面に前記(1) 記
載の耐熱性接着剤組成物をイミド化した薄膜を有する積
層体であることを特徴とする耐熱性接着材料。
【００１１】本発明において使用されるポリイミド系接
着剤は、芳香族テトラカルボン酸を主成分とする酸成分
と、シロキサン系ジアミンを主成分とし、ビス（アミノ
フェノキシ）ベンゼンを１０〜５０モル％含有するジア
ミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸であ
る。
着剤は、芳香族テトラカルボン酸を主成分とする酸成分
と、シロキサン系ジアミンを主成分とし、ビス（アミノ
フェノキシ）ベンゼンを１０〜５０モル％含有するジア
ミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸であ
る。
【００１２】酸成分は芳香族テトラカルボン酸を主成分
とするが、好ましくは９０モル％以上、さらに好ましく
は１００モル％である。ここで主成分とは、酸成分中に
含まれる酸の中で最も含有量が多いものをいう。
とするが、好ましくは９０モル％以上、さらに好ましく
は１００モル％である。ここで主成分とは、酸成分中に
含まれる酸の中で最も含有量が多いものをいう。
【００１３】本発明において使用される芳香族テトラカ
ルボン酸としては、３，３´，４，４´−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物、２，２´，３，３´−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３´，
４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，
２´，３，３´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、ピロメリット酸二無水物、２，２−ビス（３，４−
ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビ
ス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水
物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二
無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホ
ン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェ
ニル）メタン二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテ
トラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−ベンゼン
テトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。これらの
芳香族テトラカルボン酸は単独あるいは二種以上混合し
て用いられる。これらの芳香族テトラカルボン酸の中で
好ましいものは、３，３´，４，４´−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物、３，３´，４，４´−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無
水物である。
ルボン酸としては、３，３´，４，４´−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物、２，２´，３，３´−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３´，
４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，
２´，３，３´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、ピロメリット酸二無水物、２，２−ビス（３，４−
ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビ
ス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水
物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二
無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホ
ン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェ
ニル）メタン二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテ
トラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−ベンゼン
テトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。これらの
芳香族テトラカルボン酸は単独あるいは二種以上混合し
て用いられる。これらの芳香族テトラカルボン酸の中で
好ましいものは、３，３´，４，４´−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物、３，３´，４，４´−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無
水物である。
【００１４】芳香族テトラカルボン酸以外の酸成分とし
ては、公知の脂肪族テトラカルボン酸などが使用でき
る。
ては、公知の脂肪族テトラカルボン酸などが使用でき
る。
【００１５】ジアミン成分はシロキサン系ジアミンを主
成分とするが、５０モル％以上含有されていることが好
ましい。ここで主成分とは、ジアミン成分に含まれるジ
アミンの中で最も含有量が多いものをいう。
成分とするが、５０モル％以上含有されていることが好
ましい。ここで主成分とは、ジアミン成分に含まれるジ
アミンの中で最も含有量が多いものをいう。
【００１６】本発明において使用されるシロキサン系ジ
アミンとしては、次の一般式［Ι］で表されるものが挙
げられる。
アミンとしては、次の一般式［Ι］で表されるものが挙
げられる。
【００１７】
【化１】 （ただし、式中ｎは１以上の整数を示す。またＲ1 およ
びＲ2 は、それぞれ同一または異なって、低級アルキレ
ン基またはフェニレン基を示し、Ｒ3 、Ｒ4 、Ｒ5 、Ｒ
6 は、それぞれ同一または異なって、低級アルキル基、
フェニル基またはフェノキシ基を示す。）
びＲ2 は、それぞれ同一または異なって、低級アルキレ
ン基またはフェニレン基を示し、Ｒ3 、Ｒ4 、Ｒ5 、Ｒ
6 は、それぞれ同一または異なって、低級アルキル基、
フェニル基またはフェノキシ基を示す。）
【００１８】一般式［Ι］で表されるシロキサン系ジア
ミンの具体例としては、１，１，３，３−テトラメチル
−１，３−ビス（４−アミノフェニル）ジシロキサン、
１，１，３，３−テトラフェノキシ−１，３−ビス（４
−アミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３，５，
５−ヘキサメチル−１，５−ビス（４−アミノフェニ
ル）トリシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニル
−１，３−ビス（２−アミノエチル）ジシロキサン、
１，１，３，３−テトラフェニル−１，３−ビス（３−
アミノプロピル）ジシロキサン、１，１，５，５−テト
ラフェニル−３，３−ジメチル−１，５−ビス（３−ア
ミノプロピル）トリシロキサン、１，１，５，５−テト
ラフェニル−３，３−ジジメトキシ−１，５−ビス（４
−アミノブチル）トリシロキサン、１，１，５，５−テ
トラフェニル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（５
−アミノペンチル）トリシロキサン、１，１，３，３−
テトラメチル−１，３−ビス（２−アミノエチル）ジシ
ロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビ
ス（３−アミノプロピル）ジシロキサン、１，１，３，
３−テトメチル−１，３−ビス（４−アミノブチル）ジ
シロキサン、１，３−ジメチル−１，３−ジメトキシ−
１，３−ビス（４−アミノブチル）ジシロキサン、１，
１，５，５−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，
５−ビス（２−アミノエチル）トリシロキサン、１，
１，５，５−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，
５−ビス（４−アミノブチル）トリシロキサン、１，
１，５，５−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，
５−ビス（５−アミノペンチル）トリシロキサン、１，
１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−ビス（３
−アミノプロピル）トリシロキサン、１，１，３，３，
５，５−ヘキサエチル−１，５−ビス（３−アミノプロ
ピル）トリシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキ
サプロピル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリ
シロキサンなどが挙げられる。これらのシロキサン系ジ
アミンは、単独あるいは二種以上混合して用いられる。
ミンの具体例としては、１，１，３，３−テトラメチル
−１，３−ビス（４−アミノフェニル）ジシロキサン、
１，１，３，３−テトラフェノキシ−１，３−ビス（４
−アミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３，５，
５−ヘキサメチル−１，５−ビス（４−アミノフェニ
ル）トリシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニル
−１，３−ビス（２−アミノエチル）ジシロキサン、
１，１，３，３−テトラフェニル−１，３−ビス（３−
アミノプロピル）ジシロキサン、１，１，５，５−テト
ラフェニル−３，３−ジメチル−１，５−ビス（３−ア
ミノプロピル）トリシロキサン、１，１，５，５−テト
ラフェニル−３，３−ジジメトキシ−１，５−ビス（４
−アミノブチル）トリシロキサン、１，１，５，５−テ
トラフェニル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（５
−アミノペンチル）トリシロキサン、１，１，３，３−
テトラメチル−１，３−ビス（２−アミノエチル）ジシ
ロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビ
ス（３−アミノプロピル）ジシロキサン、１，１，３，
３−テトメチル−１，３−ビス（４−アミノブチル）ジ
シロキサン、１，３−ジメチル−１，３−ジメトキシ−
１，３−ビス（４−アミノブチル）ジシロキサン、１，
１，５，５−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，
５−ビス（２−アミノエチル）トリシロキサン、１，
１，５，５−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，
５−ビス（４−アミノブチル）トリシロキサン、１，
１，５，５−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，
５−ビス（５−アミノペンチル）トリシロキサン、１，
１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−ビス（３
−アミノプロピル）トリシロキサン、１，１，３，３，
５，５−ヘキサエチル−１，５−ビス（３−アミノプロ
ピル）トリシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキ
サプロピル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリ
シロキサンなどが挙げられる。これらのシロキサン系ジ
アミンは、単独あるいは二種以上混合して用いられる。
【００１９】シロキサン系ジアミン以外のジアミン成分
として、ビス（アミノフェノキシ）ベンゼンをジアミン
成分中１０〜５０モル％含有することが重要である。ビ
ス（アミノフェノキシ）ベンゼンとしては、１，３−ビ
ス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４
−アミノフェノキシ）ベンゼンなどが例としてあげられ
る。これらのビス（アミノフェノキシ）ベンゼンは単独
あるいは二種以上混合して用いられる。これらのビス
（アミノフェノキシ）ベンゼンをジアミン成分中に１０
〜５０モル％含有することにより耐熱性フィルムとの接
着性が特異的に優れたものとなる。より好ましくは２０
〜４５モル％である。
として、ビス（アミノフェノキシ）ベンゼンをジアミン
成分中１０〜５０モル％含有することが重要である。ビ
ス（アミノフェノキシ）ベンゼンとしては、１，３−ビ
ス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４
−アミノフェノキシ）ベンゼンなどが例としてあげられ
る。これらのビス（アミノフェノキシ）ベンゼンは単独
あるいは二種以上混合して用いられる。これらのビス
（アミノフェノキシ）ベンゼンをジアミン成分中に１０
〜５０モル％含有することにより耐熱性フィルムとの接
着性が特異的に優れたものとなる。より好ましくは２０
〜４５モル％である。
【００２０】シロキサン系ジアミン、ビス（アミノフェ
ノキシ）ベンゼン以外のジアミン成分としては、パラフ
ェニレンジアミン、４，４´−ジアミノジフェニルエー
テル、４，４´−ジアミノジフェニルメタン、４，４´
−ジアミノジフェニルスルホンなどの公知のものが使用
できる。
ノキシ）ベンゼン以外のジアミン成分としては、パラフ
ェニレンジアミン、４，４´−ジアミノジフェニルエー
テル、４，４´−ジアミノジフェニルメタン、４，４´
−ジアミノジフェニルスルホンなどの公知のものが使用
できる。
【００２１】上記酸成分とジアミン成分との反応は、従
来公知の方法に準じて行うことができる。例えば、略化
学量論量の酸成分とジアミン成分とを、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン等の有機溶媒中で、０〜８０℃
の温度で反応させれば良い。これらの溶媒は、単独ある
いは２種以上混合して用いられ、ポリアミック酸が析出
しない程度であれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、
シクロヘキサン、テトラヒドロフラン、メチルエチルケ
トン等を加えても良い。
来公知の方法に準じて行うことができる。例えば、略化
学量論量の酸成分とジアミン成分とを、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン等の有機溶媒中で、０〜８０℃
の温度で反応させれば良い。これらの溶媒は、単独ある
いは２種以上混合して用いられ、ポリアミック酸が析出
しない程度であれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、
シクロヘキサン、テトラヒドロフラン、メチルエチルケ
トン等を加えても良い。
【００２２】こうして得られたポリアミック酸をそのま
まのワニスの状態で用いる、あるいは適当な溶媒に溶解
することにより、本発明の耐熱性接着剤組成物が得られ
る。ポリアミック酸ワニス濃度としては、特に限定され
ないが、通常５〜６０重量％が好ましく、１０〜４０重
量％が特に好ましい。
まのワニスの状態で用いる、あるいは適当な溶媒に溶解
することにより、本発明の耐熱性接着剤組成物が得られ
る。ポリアミック酸ワニス濃度としては、特に限定され
ないが、通常５〜６０重量％が好ましく、１０〜４０重
量％が特に好ましい。
【００２３】本発明の耐熱性接着剤組成物を用いて耐熱
性接着材料を製造する方法について説明する。該耐熱性
接着材料は、耐熱性フィルムの少なくとも片面に上記の
耐熱性接着剤組成物をイミド化した薄膜を有する積層体
である。
性接着材料を製造する方法について説明する。該耐熱性
接着材料は、耐熱性フィルムの少なくとも片面に上記の
耐熱性接着剤組成物をイミド化した薄膜を有する積層体
である。
【００２４】すなわち低温プラズマ処理あるいはコロナ
放電処理した耐熱性フィルム上に、上記ポリアミック酸
ワニスを１０〜４０重量％含む溶媒溶液を均一に塗工す
る。この塗工方法としてはロールコータ、ナイフコー
タ、密封コータ、コンマコータ、ドクターブレードフロ
ートコータなどによるものが挙げられる。次に上記のよ
うに耐熱性フィルムに塗工した溶液の溶媒を、通常６０
℃以上２００℃程度の温度で連続的または断続的に１〜
６０分間で加熱除去した後、さらにイミド化するための
加熱処理を行う。イミド化するための加熱処理としては
２００〜３５０℃の範囲で１〜２０分程度の短時間の加
熱処理を行うことが好ましい。より好ましい温度範囲と
しては、２００〜２７０℃である。
放電処理した耐熱性フィルム上に、上記ポリアミック酸
ワニスを１０〜４０重量％含む溶媒溶液を均一に塗工す
る。この塗工方法としてはロールコータ、ナイフコー
タ、密封コータ、コンマコータ、ドクターブレードフロ
ートコータなどによるものが挙げられる。次に上記のよ
うに耐熱性フィルムに塗工した溶液の溶媒を、通常６０
℃以上２００℃程度の温度で連続的または断続的に１〜
６０分間で加熱除去した後、さらにイミド化するための
加熱処理を行う。イミド化するための加熱処理としては
２００〜３５０℃の範囲で１〜２０分程度の短時間の加
熱処理を行うことが好ましい。より好ましい温度範囲と
しては、２００〜２７０℃である。
【００２５】このようにして耐熱性フィルム上に耐熱接
着剤層を形成する。その後、汚染防止、キズ防止などの
必要に応じ厚み１０〜６０μｍのポリエステルフィル
ム、ポリプロピレンなどの保護フィルムを、イミド化し
た薄膜上に貼り合わせておくことが好ましい。
着剤層を形成する。その後、汚染防止、キズ防止などの
必要に応じ厚み１０〜６０μｍのポリエステルフィル
ム、ポリプロピレンなどの保護フィルムを、イミド化し
た薄膜上に貼り合わせておくことが好ましい。
【００２６】本発明における耐熱性フィルムとしては、
融点が２８０℃以上のもの、あるいはＪＩＳ Ｃ4003で
規定される長時間連続使用の最高許容温度が１２１℃以
上のもののいずれかの条件を満足する高分子樹脂フィル
ムが好ましく用いられる。
融点が２８０℃以上のもの、あるいはＪＩＳ Ｃ4003で
規定される長時間連続使用の最高許容温度が１２１℃以
上のもののいずれかの条件を満足する高分子樹脂フィル
ムが好ましく用いられる。
【００２７】これらの高分子樹脂フィルムの具体例とし
て、ポリアリレート、ポリスルホン、またはポリエーテ
ルスルホンに代表されるポリアリルスルホン、ベンゾテ
トラカルボン酸と芳香族イソシアネートとの縮合物、熱
硬化性ポリイミド、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミ
ド、芳香族ポリエーテルイミド、芳香族ポリエーテルア
ミド、ポリフェニレンスルファイド、ポリアリルエーテ
ルケトン、ポリアミドイミド系フィルム等があげられ
る。これらの中で、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミ
ドイミド、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエーテルイミ
ド、ポリフェニレンスルファイドなどが半導体実装用と
して好ましく、より好ましくは低吸湿率でパッケージク
ラック等の問題のない、芳香族ポリイミド、ポリフェニ
レンスルファイドである。
て、ポリアリレート、ポリスルホン、またはポリエーテ
ルスルホンに代表されるポリアリルスルホン、ベンゾテ
トラカルボン酸と芳香族イソシアネートとの縮合物、熱
硬化性ポリイミド、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミ
ド、芳香族ポリエーテルイミド、芳香族ポリエーテルア
ミド、ポリフェニレンスルファイド、ポリアリルエーテ
ルケトン、ポリアミドイミド系フィルム等があげられ
る。これらの中で、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミ
ドイミド、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエーテルイミ
ド、ポリフェニレンスルファイドなどが半導体実装用と
して好ましく、より好ましくは低吸湿率でパッケージク
ラック等の問題のない、芳香族ポリイミド、ポリフェニ
レンスルファイドである。
【００２８】このような耐熱性フィルムはそのまま使用
してもよいが、その表面にコロナ放電処理、低温プラズ
マ処理が施されたものを使用することがより好ましい。
これらの処理を施すことによって、耐熱性フィルムと耐
熱性接着剤との接着性をさらに向上させることができ
る。
してもよいが、その表面にコロナ放電処理、低温プラズ
マ処理が施されたものを使用することがより好ましい。
これらの処理を施すことによって、耐熱性フィルムと耐
熱性接着剤との接着性をさらに向上させることができ
る。
【００２９】本発明における耐熱性接着材料の使用例と
しては、耐熱性フィルム同志の積層、金属との積層が挙
げられる。すなわち、銅箔または４２合金などと積層す
るフレキシブルプリント基板用途、リードフレーム固定
用接着テープ、ＬＯＣ用接着テープ、ヒートスプレッダ
ー用接着テープ、ＴＡＢ用キャリアテープなどの種々の
リードフレーム周辺材料に用いられるものである。
しては、耐熱性フィルム同志の積層、金属との積層が挙
げられる。すなわち、銅箔または４２合金などと積層す
るフレキシブルプリント基板用途、リードフレーム固定
用接着テープ、ＬＯＣ用接着テープ、ヒートスプレッダ
ー用接着テープ、ＴＡＢ用キャリアテープなどの種々の
リードフレーム周辺材料に用いられるものである。
【００３０】
【実施例】以下、実施例に基づいてさらに詳細に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３１】実施例１ 温度計、撹拌装置、還流コンデンサーおよび乾燥Ｎ2 吹
き込み口を備えた３００ｍｌの４口フラスコにＮ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド１３９．１ｇを入れ窒素気流下で
１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（３−ア
ミノプロピル）ジシロキサン１５．９ｇ（８０モル％）
および１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン
４．７ｇ（２０モル％）を溶解した後、３，３´，４，
４´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物２５．
８ｇ（１００モル％）を加え、１０℃で１時間攪拌を続
けた。その後５０℃で３時間攪拌して反応させポリアミ
ック酸ワニスを得た。
き込み口を備えた３００ｍｌの４口フラスコにＮ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド１３９．１ｇを入れ窒素気流下で
１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（３−ア
ミノプロピル）ジシロキサン１５．９ｇ（８０モル％）
および１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン
４．７ｇ（２０モル％）を溶解した後、３，３´，４，
４´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物２５．
８ｇ（１００モル％）を加え、１０℃で１時間攪拌を続
けた。その後５０℃で３時間攪拌して反応させポリアミ
ック酸ワニスを得た。
【００３２】該ワニスをコロナ放電処理した５０μｍの
ポリフェニレンスルファイド樹脂フィルム（東レ（株）
製“トレリナ”）に乾燥後の膜厚が１０μｍになるよう
に塗工し、１３０℃で２分乾燥、さらに２００℃で２分
乾燥した。
ポリフェニレンスルファイド樹脂フィルム（東レ（株）
製“トレリナ”）に乾燥後の膜厚が１０μｍになるよう
に塗工し、１３０℃で２分乾燥、さらに２００℃で２分
乾燥した。
【００３３】該塗工品をイミド化するため、２２０℃で
３分熱処理を施した。
３分熱処理を施した。
【００３４】上記作製フィルムを幅３０ｍｍにスリット
し、リードフレーム用金属箔として用いられる４２合金
と重ね合わせ、表面温度２５０℃に加熱したロールラミ
ネータで線圧５ｋｇ／ｃｍ、速度１ｍ／分で貼り合わせ
た。このサンプルの接着力を、ＪＩＳ Ｃ−６４８１に
準拠し、幅２ｍｍの試料を９０゜剥離をテンシロンに
て、引張り速度５０ｍｍ／分で測定したところ、１．２
ｋｇ／ｃｍであった。ＬＯＣ用接着テープ、ヒートスプ
レッダー用接着テープなどのリードフレーム周辺材料と
して実用レベルを十分満足するものであった。
し、リードフレーム用金属箔として用いられる４２合金
と重ね合わせ、表面温度２５０℃に加熱したロールラミ
ネータで線圧５ｋｇ／ｃｍ、速度１ｍ／分で貼り合わせ
た。このサンプルの接着力を、ＪＩＳ Ｃ−６４８１に
準拠し、幅２ｍｍの試料を９０゜剥離をテンシロンに
て、引張り速度５０ｍｍ／分で測定したところ、１．２
ｋｇ／ｃｍであった。ＬＯＣ用接着テープ、ヒートスプ
レッダー用接着テープなどのリードフレーム周辺材料と
して実用レベルを十分満足するものであった。
【００３５】実施例２ 実施例１と同様の反応装置にＮ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド１４０．２ｇを入れ窒素気流下で１，１，３，３−
テトラメチル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジ
シロキサン１３．９ｇ（７０モル％）および１，３−ビ
ス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン７．０ｇ（３０モ
ル％）を溶解した後、３，３´，４，４´−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物２５．８ｇ（１００モル
％）を加え、１０℃で１時間攪拌を続けた。その後５０
℃で３時間攪拌して反応させポリアミック酸ワニスを得
た。
ミド１４０．２ｇを入れ窒素気流下で１，１，３，３−
テトラメチル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジ
シロキサン１３．９ｇ（７０モル％）および１，３−ビ
ス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン７．０ｇ（３０モ
ル％）を溶解した後、３，３´，４，４´−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物２５．８ｇ（１００モル
％）を加え、１０℃で１時間攪拌を続けた。その後５０
℃で３時間攪拌して反応させポリアミック酸ワニスを得
た。
【００３６】該ワニスをコロナ放電処理した５０μｍの
ポリフェニレンスルファイド樹脂フィルム（東レ（株）
製“トレリナ”）に乾燥後の膜厚が１０μｍになるよう
に塗工し、１３０℃で２分乾燥、さらに２００℃で２分
乾燥した。
ポリフェニレンスルファイド樹脂フィルム（東レ（株）
製“トレリナ”）に乾燥後の膜厚が１０μｍになるよう
に塗工し、１３０℃で２分乾燥、さらに２００℃で２分
乾燥した。
【００３７】該塗工品をイミド化するため、２２０℃で
３分熱処理を施した。
３分熱処理を施した。
【００３８】上記作製フィルムを幅３０ｍｍにスリット
し、リードフレーム用金属箔として用いられる４２合金
と重ね合わせ、表面温度２５０℃に加熱したロールラミ
ネータで線圧５ｋｇ／ｃｍ、速度１ｍ／分で貼り合わせ
た。このサンプルの接着力を、ＪＩＳ Ｃ−６４８１に
準拠し、幅２ｍｍの試料を９０゜剥離をテンシロンに
て、引張り速度５０ｍｍ／分で測定したところ、１．２
ｋｇ／ｃｍであった。ＬＯＣ用接着テープ、ヒートスプ
レッダー用接着テープなどのリードフレーム周辺材とし
て実用レベルを十分満足するものであった。
し、リードフレーム用金属箔として用いられる４２合金
と重ね合わせ、表面温度２５０℃に加熱したロールラミ
ネータで線圧５ｋｇ／ｃｍ、速度１ｍ／分で貼り合わせ
た。このサンプルの接着力を、ＪＩＳ Ｃ−６４８１に
準拠し、幅２ｍｍの試料を９０゜剥離をテンシロンに
て、引張り速度５０ｍｍ／分で測定したところ、１．２
ｋｇ／ｃｍであった。ＬＯＣ用接着テープ、ヒートスプ
レッダー用接着テープなどのリードフレーム周辺材とし
て実用レベルを十分満足するものであった。
【００３９】実施例３ 実施例１と同様の反応装置にＮ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド１４０．２ｇを入れ窒素気流下で１，１，３，３−
テトラメチル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジ
シロキサン１３．９ｇ（７０モル％）および１，４−ビ
ス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン７．０ｇ（３０モ
ル％）を溶解した後、３，３´，４，４´−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物２５．８ｇ（１００モル
％）を加え、１０℃で１時間攪拌を続けた。その後５０
℃で３時間攪拌して反応させポリアミック酸ワニスを得
た。
ミド１４０．２ｇを入れ窒素気流下で１，１，３，３−
テトラメチル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジ
シロキサン１３．９ｇ（７０モル％）および１，４−ビ
ス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン７．０ｇ（３０モ
ル％）を溶解した後、３，３´，４，４´−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物２５．８ｇ（１００モル
％）を加え、１０℃で１時間攪拌を続けた。その後５０
℃で３時間攪拌して反応させポリアミック酸ワニスを得
た。
【００４０】該ワニスをコロナ放電処理した５０μｍの
ポリフェニレンスルファイド樹脂フィルム（東レ（株）
製“トレリナ”）に乾燥後の膜厚が１０μｍになるよう
に塗工し、１３０℃で２分乾燥、さらに２００℃で２分
乾燥した。
ポリフェニレンスルファイド樹脂フィルム（東レ（株）
製“トレリナ”）に乾燥後の膜厚が１０μｍになるよう
に塗工し、１３０℃で２分乾燥、さらに２００℃で２分
乾燥した。
【００４１】該塗工品をイミド化するため、２２０℃で
３分熱処理を施した。
３分熱処理を施した。
【００４２】上記作製フィルムを幅３０ｍｍにスリット
し、リードフレーム用金属箔として用いられる４２合金
と重ね合わせ、表面温度２５０℃に加熱したロールラミ
ネータで線圧５ｋｇ／ｃｍ、速度１ｍ／分で貼り合わせ
た。このサンプルの接着力を、ＪＩＳ Ｃ−６４８１に
準拠し、幅２ｍｍの試料を９０゜剥離をテンシロンに
て、引張り速度５０ｍｍ／分で測定したところ、１．０
ｋｇ／ｃｍであった。ＬＯＣ用接着テープ、ヒートスプ
レッダー用接着テープなどのリードフレーム周辺材料料
として実用レベルを十分満足するものであった。
し、リードフレーム用金属箔として用いられる４２合金
と重ね合わせ、表面温度２５０℃に加熱したロールラミ
ネータで線圧５ｋｇ／ｃｍ、速度１ｍ／分で貼り合わせ
た。このサンプルの接着力を、ＪＩＳ Ｃ−６４８１に
準拠し、幅２ｍｍの試料を９０゜剥離をテンシロンに
て、引張り速度５０ｍｍ／分で測定したところ、１．０
ｋｇ／ｃｍであった。ＬＯＣ用接着テープ、ヒートスプ
レッダー用接着テープなどのリードフレーム周辺材料料
として実用レベルを十分満足するものであった。
【００４３】実施例４ 実施例１と同様の反応装置にＮ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド１４１．２ｇを入れ窒素気流下で１，１，３，３−
テトラメチル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジ
シロキサン１１．９ｇ（６０モル％）および１，３−ビ
ス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン９．４ｇ（４０モ
ル％）を溶解した後、３，３´，４，４´−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物２５．８ｇ（１００モル
％）を加え、１０℃で１時間攪拌を続けた。その後５０
℃で３時間攪拌して反応させポリアミック酸ワニスを得
た。
ミド１４１．２ｇを入れ窒素気流下で１，１，３，３−
テトラメチル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジ
シロキサン１１．９ｇ（６０モル％）および１，３−ビ
ス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン９．４ｇ（４０モ
ル％）を溶解した後、３，３´，４，４´−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物２５．８ｇ（１００モル
％）を加え、１０℃で１時間攪拌を続けた。その後５０
℃で３時間攪拌して反応させポリアミック酸ワニスを得
た。
【００４４】該ワニスをコロナ放電処理した５０μｍの
ポリフェニレンスルファイド樹脂フィルム（東レ（株）
製“トレリナ”）に乾燥後の膜厚が１０μｍになるよう
に塗工し、１３０℃で２分乾燥、さらに２００℃で２分
乾燥した。
ポリフェニレンスルファイド樹脂フィルム（東レ（株）
製“トレリナ”）に乾燥後の膜厚が１０μｍになるよう
に塗工し、１３０℃で２分乾燥、さらに２００℃で２分
乾燥した。
【００４５】該塗工品をイミド化するため、２２０℃で
３分熱処理を施した。
３分熱処理を施した。
【００４６】上記作製フィルムを幅３０ｍｍにスリット
し、リードフレーム用金属箔として用いられる４２合金
と重ね合わせ、表面温度２５０℃に加熱したロールラミ
ネータで線圧５ｋｇ／ｃｍ、速度１ｍ／分で貼り合わせ
た。このサンプルの接着力を、ＪＩＳ Ｃ−６４８１に
準拠し、幅２ｍｍの試料を９０゜剥離をテンシロンに
て、引張り速度５０ｍｍ／分で測定したところ、１．３
ｋｇ／ｃｍであった。ＬＯＣ用接着テープ、ヒートスプ
レッダー用接着テープなどのリードフレーム周辺材料料
として実用レベルを十分満足するものであった。
し、リードフレーム用金属箔として用いられる４２合金
と重ね合わせ、表面温度２５０℃に加熱したロールラミ
ネータで線圧５ｋｇ／ｃｍ、速度１ｍ／分で貼り合わせ
た。このサンプルの接着力を、ＪＩＳ Ｃ−６４８１に
準拠し、幅２ｍｍの試料を９０゜剥離をテンシロンに
て、引張り速度５０ｍｍ／分で測定したところ、１．３
ｋｇ／ｃｍであった。ＬＯＣ用接着テープ、ヒートスプ
レッダー用接着テープなどのリードフレーム周辺材料料
として実用レベルを十分満足するものであった。
【００４７】比較例１ 実施例１と同様の反応装置にＮ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド２１６．７ｇを入れ窒素気流下で１，１，３，３−
テトラメチル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジ
シロキサン９．９ｇ（４０モル％）および４，４´−ジ
アミノジフェニルエーテル１２．０ｇ（６０モル％）を
溶解した後、３，３´，４，４´−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物３２．２ｇ（１００モル％）を加
え、１０℃で１時間撹拌を続けた。その後５０℃で３時
間撹拌して反応させポリアミック酸ワニスを得た。
ミド２１６．７ｇを入れ窒素気流下で１，１，３，３−
テトラメチル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジ
シロキサン９．９ｇ（４０モル％）および４，４´−ジ
アミノジフェニルエーテル１２．０ｇ（６０モル％）を
溶解した後、３，３´，４，４´−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物３２．２ｇ（１００モル％）を加
え、１０℃で１時間撹拌を続けた。その後５０℃で３時
間撹拌して反応させポリアミック酸ワニスを得た。
【００４８】該ワニスをコロナ放電処理した５０μｍの
ポリフェニレンスルファイド樹脂フィルム（東レ（株）
製“トレリナ”）に乾燥後の膜厚が１０μｍになるよう
に塗工し、１３０℃で２分乾燥、さらに２００℃で２分
乾燥した。
ポリフェニレンスルファイド樹脂フィルム（東レ（株）
製“トレリナ”）に乾燥後の膜厚が１０μｍになるよう
に塗工し、１３０℃で２分乾燥、さらに２００℃で２分
乾燥した。
【００４９】該塗工品をイミド化するため、２２０℃で
３分熱処理を施した。
３分熱処理を施した。
【００５０】上記作製フィルムを幅３０ｍｍにスリット
し、リードフレーム用金属箔として用いられる４２合金
と重ね合わせ、表面温度２５０℃に加熱したロールラミ
ネータで線圧５ｋｇ／ｃｍ、速度１ｍ／分で貼り合わせ
た。このサンプルの接着力を、ＪＩＳ Ｃ−６４８１に
準拠し、幅２ｍｍの試料を９０゜剥離をテンシロンに
て、引張り速度５０ｍｍ／分で測定したところ、０．０
５ｋｇ／ｃｍと弱く、ＬＯＣ用接着テープ、ヒートスプ
レッダー用接着テープなどのリードフレーム周辺材料料
として実用レベルに達しないものであった。
し、リードフレーム用金属箔として用いられる４２合金
と重ね合わせ、表面温度２５０℃に加熱したロールラミ
ネータで線圧５ｋｇ／ｃｍ、速度１ｍ／分で貼り合わせ
た。このサンプルの接着力を、ＪＩＳ Ｃ−６４８１に
準拠し、幅２ｍｍの試料を９０゜剥離をテンシロンに
て、引張り速度５０ｍｍ／分で測定したところ、０．０
５ｋｇ／ｃｍと弱く、ＬＯＣ用接着テープ、ヒートスプ
レッダー用接着テープなどのリードフレーム周辺材料料
として実用レベルに達しないものであった。
【００５１】
【発明の効果】本発明の耐熱性接着剤組成物は、金属、
耐熱性樹脂などとの接着が容易に可能で、かつ接着性、
耐熱性、電気特性、耐薬品性、寸法安定性に優れるの
で、耐熱性フィルムとの接着力が極めて強固で、ＬＯＣ
用接着テープ、ヒートスプレッダー用接着テープなどの
リードフレーム周辺材料として実用的な耐熱性接着材料
を提供することができる。
耐熱性樹脂などとの接着が容易に可能で、かつ接着性、
耐熱性、電気特性、耐薬品性、寸法安定性に優れるの
で、耐熱性フィルムとの接着力が極めて強固で、ＬＯＣ
用接着テープ、ヒートスプレッダー用接着テープなどの
リードフレーム周辺材料として実用的な耐熱性接着材料
を提供することができる。
Claims (8)
- 【請求項１】 芳香族テトラカルボン酸を主成分とする
酸成分と、シロキサン系ジアミンを主成分とし、ビス
（アミノフェノキシ）ベンゼンを１０〜５０モル％含有
するジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド系
接着剤を主成分とすることを特徴とする耐熱性接着剤組
成物。 - 【請求項２】 該ビス（アミノフェノキシ）ベンゼン
が、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、
１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンおよび
１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンの群か
ら選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求
項１記載の耐熱性接着剤組成物。 - 【請求項３】 該ジアミン成分中、シロキサン系ジアミ
ンが５０モル％以上であることを特徴とする請求項１記
載の耐熱性接着剤組成物。 - 【請求項４】 耐熱性フィルムの少なくとも片面に請求
項１記載の耐熱性接着剤組成物をイミド化した薄膜を有
する積層体であることを特徴とする耐熱性接着材料。 - 【請求項５】 リードフレーム周辺材料であることを特
徴とする請求項４記載の耐熱性接着材料。 - 【請求項６】 リードフレーム固定用接着テープである
ことを特徴とする請求項５記載の耐熱性接着材料。 - 【請求項７】 ヒートスプレッダー用接着テープである
ことを特徴とする請求項５記載の耐熱性接着材料。 - 【請求項８】 リードオンチップ用接着テープであるこ
とを特徴とする請求項５記載の耐熱性接着材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5599394A JPH07258622A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 耐熱性接着剤組成物およびこれを用いた耐熱性接着材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5599394A JPH07258622A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 耐熱性接着剤組成物およびこれを用いた耐熱性接着材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07258622A true JPH07258622A (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=13014614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5599394A Pending JPH07258622A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 耐熱性接着剤組成物およびこれを用いた耐熱性接着材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07258622A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08218034A (ja) * | 1995-02-15 | 1996-08-27 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ポリイミド系耐熱性コーティング剤組成物 |
| JPH0967559A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ及び液状接着剤 |
| JPH10183079A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-07 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| WO2019169394A1 (en) * | 2018-03-02 | 2019-09-06 | Kaneka Americas Holding, Inc. | Polyimides for temporary bonding adhesives, methods for manufacturing of thermoplastic polyimide materials, and methods for thin wafer bonding using the same |
-
1994
- 1994-03-25 JP JP5599394A patent/JPH07258622A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08218034A (ja) * | 1995-02-15 | 1996-08-27 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ポリイミド系耐熱性コーティング剤組成物 |
| JPH0967559A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ及び液状接着剤 |
| JPH10183079A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-07 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| WO2019169394A1 (en) * | 2018-03-02 | 2019-09-06 | Kaneka Americas Holding, Inc. | Polyimides for temporary bonding adhesives, methods for manufacturing of thermoplastic polyimide materials, and methods for thin wafer bonding using the same |
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