JPH04271148A - ソケット - Google Patents

ソケット

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JPH04271148A
JPH04271148A JP3120891A JP3120891A JPH04271148A JP H04271148 A JPH04271148 A JP H04271148A JP 3120891 A JP3120891 A JP 3120891A JP 3120891 A JP3120891 A JP 3120891A JP H04271148 A JPH04271148 A JP H04271148A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
foreign matter
socket
terminals
suction
terminal
Prior art date
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Pending
Application number
JP3120891A
Other languages
English (en)
Inventor
Motoi Kukino
桑木野 基
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP3120891A priority Critical patent/JPH04271148A/ja
Publication of JPH04271148A publication Critical patent/JPH04271148A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はIC、LSI、その他の
電子部品などに用いられるソケットの構造技術、特に、
特性選別に用いて効果のある技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば、IC、LSIなどの半導体装置
の量産に伴う電気的な特性検査を行うに際しては、被測
定物と特性検査装置の媒介部に被測定物を保持するため
の専用のICソケットまたはLSIソケット(或いは、
これに類するソケット)が使用される。
【0003】図7は従来のソケットの一例を示す斜視図
であり、図8は図7のソケットのA−A′矢視断面図、
図9は図7のソケットのB−B′矢視断面図であり、こ
こでは、ICソケットについて示している。
【0004】ICソケットの筐体は、主ハウジング1と
、その底面に被せられるキャップ2からなる。主ハウジ
ング1は、ICの端子(以下、リードという)を挿入す
るための挿入孔3がICのリード数及び間隔に応じて設
けられており、その各々の内部には挿入したリードに接
触する端子4が配設されている。端子4は図8に示すよ
うに、ICの端子に対する完全な接触を図るために、上
部が“く”の字形の折曲部を有しており、挿入されたリ
ードの側面を押圧するように作用する。このようなソケ
ットは、数十個が同一基板上に取り付けられ、一度に多
数のICの検査が行えるようにされている。
【0005】このような構成にあって、使用に際しては
、ICを挿入孔3にリード番号を合わせて挿入する。 この後、或る温度雰囲気に設定され、各端子4に所定の
電圧或いは信号が印加され、不図示の測定装置により所
定の特性測定が行われる。
【0006】なお、このような検査に供せられるソケッ
トの従来構造及び仕様については、例えば、応用技術出
版株式会社、1988年11月発行「表面実装形LSI
パッケージの実装技術とその信頼性向上」、226頁〜
233頁に記載がある。
【0007】ところで、本発明者は使用頻度の増大に伴
うソケットの誤動作について検討した。
【0008】以下は、本発明者によって検討された技術
であり、その概要は次の通りである。
【0009】すなわち、特性検査に際しては、前記ソケ
ットの使用頻度が増加してくると、被測定物の歩留りが
低下してくる。また、条件においては、被測定物全数が
不良となるケースが出ている。
【0010】このような要因を解析してみると、被測定
物のリードに付着している導電性異物(特に、端子の防
錆を目的としたメッキ屑)及び被測定物のリードがIC
ソケットまたはLSIソケット(或いは、これに類する
ソケット)などの端子間で接触摩擦によってソケット端
子周辺に堆積してくる。これらの導電性異物の堆積増加
に伴い被測定物の各接触端子間で流れる電流とは別にソ
ケット端子の隣接間に電流が流れ、このため、被測定物
の判定値を誤った値で処理する結果を招いていた。
【0011】以上による現象として、被測定物の歩留り
低下或いは不良品を連続して生じるという問題のあるこ
とが本発明者によって見出された。従来においては、異
常が見出されてから原因調査を実施し、ICソケットま
たはLSIソケットなどの隣接間リーク電流であること
を解明し、その対策を行っている(この対策としては、
端子間の清浄(例えば、ブラッシング、圧縮空気による
吹き飛ばしなど)。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記の如く
端子間の清浄による対策は、被測定治具が初期の使用時
には相応の効果が得られるものの、被測定治具の使用頻
度が増加してくると、吹き飛ばされた異物がソケット以
外の部分に付着し、ソケット端子間で生じていたリーク
電流に代わるリーク発生を招くという問題のあることが
本発明者によって見出された。
【0013】そこで、本発明の目的は、ソケット端子間
周辺に発生する異物を完全に除去することのできる技術
を提供することにある。
【0014】本発明の前記ならびに他の目的と新規な特
徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるで
あろう。
【0015】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【0016】すなわち、被測定物が着脱自在に装着され
、その装着時のリードが端子に圧接するソケットであっ
て、前記端子近傍に接触摩擦によって生じた異物を吸引
除去する異物吸排機構を設けている。
【0017】
【作用】上記した手段によれば、被測定物のリードとソ
ケットの端子との摩擦によりソケットの端子周辺に堆積
した導電性の異物は、必要に応じて稼働される異物吸排
機構によって吸引ならびにソケット外へ排出される。し
たがって、端子間のリークがなくなり、製品歩留りの向
上及び検査作業などの効率向上を図ることができる。
【0018】
【実施例】図1は本発明によるソケットの一実施例を示
す正面断面図(図7のA−A′断面位置に相当)であり
、図2は本実施例を端子群に対面する方向から見た側面
断面図である。
【0019】本実施例による筐体は、キャップ部分5a
及び被測定物7(IC)が載置される被測定物載置台5
bが一体化されたハウジング5と不図示のカバーとから
なり、ハウジング5の両側に一定間隔に端子6が配設さ
れている。各端子6の中間部はキャップ部分に保持され
、その上部は端子4と同様に“く”の字形に加工されて
おり、その外表面の膨出部に被測定物7のリード8が接
触する。さらに、ハウジング5のキャップ部分の上部に
は、異物吸入口9(開口部)を有する吸入パイプ10が
ハウジング5の長さ方向に配設されている。この異物吸
入口9と吸入パイプ10が本発明による異物吸排機構を
形成している。異物吸入口9は、吸入パイプ10にスリ
ット状に形成され、吸入パイプ10には不図示の真空ポ
ンプが接続されている。
【0020】以上の構成において、端子6とリード8が
接触することにより、その接触摩擦により異物が発生す
る。この異物は端子6の周囲に堆積するが、定期的ある
いは一定の条件のもとに真空ポンプを稼働させると、吸
入パイプ10内に生じた負圧は異物を異物吸入口9より
吸入する。これにより、異物の堆積は無くなり、電極間
リークを無くすことができる。
【0021】また、異物除去の目的に限らず、被測定物
7及びソケットの強制冷却に用いることもできる。この
場合、吸入パイプ10に負圧を生じさせず加圧(外部か
ら送風機、ポンプなどで冷風を送り込む)するようにす
ればよい。
【0022】図3は本発明の第2実施例を示す正面断面
図であり、図4は図3の実施例の側面断面図である。
【0023】本実施例は、前記実施例に対し、吸入パイ
プ10に隣接させて回転ブラシ11を設けたところに特
徴がある。この回転ブラシ11を回転させることによっ
て、端子6の周囲に固着している異物を擦り取ることが
でき、これにより除去した異物を異物吸入口9を介して
吸入パイプ10内に吸い取ることができる。したがって
、本実施例では、前記実施例より更に完全な異物除去を
図ることができる。
【0024】図5は本発明の第3実施例を示す正面断面
図であり、図6は図5の実施例の側面断面図である。
【0025】本実施例は、前記実施例が吸入パイプ10
を独立した部品として構成していたのに対し、異物吸入
口9及び吸入パイプ10による異物吸排機構としての機
能を被測定物載置台5b内に形成したところに特徴があ
る。すなわち、被測定物載置台5b内の長さ方向に貫通
孔を設けて吸入用真空通路12とし、この吸入用真空通
路12に連通し、かつ両側の端子6の各々に対向するよ
うに貫通孔を設けて異物吸入口13(開口部)としてい
る。吸入用真空通路12は一端は被測定物載置台5b内
で閉鎖され、他端のみが大気に連通し、この開口に不図
示の真空ポンプに接続するためのホースなどを接続する
ための接続部14が嵌入されている。
【0026】本実施例の使用方法は前記実施例と同一で
あるので、ここでは重複する説明を省略するが、本実施
例は端子部分に異物吸排機構を配設するスペースが確保
できない場合に適している。また、本実施例によれば、
第1の実施例と同一の機能を示しながら部品点数を低減
することができる。そして、本実施例においても、第2
実施例で示した回転ブラシ11を付加することができ、
これにより異物除去効果を更に高めることが可能になる
【0027】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【0028】例えば、図3の第2実施例において、回転
ブラシ11に代え、粘着樹脂付ローラを用いて異物を粘
着樹脂に吸着させるようにしてもよい。
【0029】また、以上の説明では、主として本発明者
によってなされた発明をその利用分野であるICの検査
用ソケットに適用した場合について説明したが、これに
限定されるものではなく、例えば、組ダイオード、トラ
ンジスタなどの能動素子を含む電子部品、ハイブリッド
回路などであって、パッケージ化され且つソケットに着
脱できるものに広く本発明を適用することができる。
【0030】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
【0031】すなわち、被測定物が着脱自在に装着され
、その装着時のリードが端子に圧接するソケットであっ
て、前記端子近傍に接触摩擦によって生じた異物を吸引
除去する異物吸排機構を設けたので、端子間のリークが
なくなり、製品歩留りの向上及び検査作業などの効率向
上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるソケットの一実施例を示す正面断
面図である。
【図2】本実施例を端子群に対面する方向から見た側面
断面図である。
【図3】本発明の第2実施例を示す正面断面図である。
【図4】図3の実施例の側面断面図である。
【図5】本発明の第3実施例を示す正面断面図である。
【図6】図5の実施例の側面断面図である。
【図7】従来のソケットの一例を示す斜視図である。
【図8】図7のソケットのA−A′矢視断面図である。
【図9】図7のソケットのB−B′矢視断面図である。
【符号の説明】
1  主ハウジング 2  キャップ 3  挿入孔 4  端子 5  ハウジング 5a  キャップ部分 5b  被測定物載置台 6  端子 7  被測定物 8  リード 9  異物吸入口 10  吸入パイプ 11  回転ブラシ 12  吸入用真空通路 13  異物吸入口 14  接続部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  被測定物が着脱自在に装着され、その
    装着時のリードが端子に圧接するソケットであって、前
    記端子近傍に接触摩擦によって生じた異物を吸引除去す
    る異物吸排機構を設けたことを特徴とするソケット。
  2. 【請求項2】  前記異物吸排機構は、負圧が形成され
    る吸入パイプ及び該吸入パイプに連通させ、かつ前記各
    端子に対向するように設けられた開口部からなることを
    特徴とする請求項1記載のソケット。
  3. 【請求項3】  前記異物吸排機構は、ハウジングの一
    部であって電極列の中間に形成された被測定物載置台内
    に設けた長孔及び該長孔に連通すると共に前記各端子に
    対向するように設けられたノズルからなることを特徴と
    する請求項1記載のソケット。
  4. 【請求項4】  前記各電極の近傍に、電極周辺の異物
    を清掃する回転ブラシを設けたことを特徴とする請求項
    1記載のソケット。
JP3120891A 1991-02-27 1991-02-27 ソケット Pending JPH04271148A (ja)

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JP3120891A JPH04271148A (ja) 1991-02-27 1991-02-27 ソケット

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004031358A (ja) * 2003-07-25 2004-01-29 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法および異物除去シート
JP2007535491A (ja) * 2003-11-20 2007-12-06 ブリストル−マイヤーズ スクイブ カンパニー C型肝炎ウイルスインヒビター

Cited By (3)

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