CN213671024U - 异物消除工装和加工系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种异物消除工装和加工系统，该异物消除工装用于消除产品表面的异物，异物消除工装包括基体、定位组件、吹气组件及抽吸组件，基体内设有振动器；定位组件包括底板和盖板，底板设于基体，盖板设有容纳槽以及连通容纳槽的静电腔和抽吸孔，静电腔与抽吸孔呈间隔设置，容纳槽与底板配合形成用于放置产品的放置空间；吹气组件与静电腔连通，吹气组件通过静电腔向放置空间内的产品吹离子风；抽吸组件与抽吸孔连接，抽吸组件通过抽吸孔抽取放置空间内产品表面的异物。本实用新型的异物消除工装不仅能有效清除了产品表面的异物，且不损坏产品，提高产品的质量、品质以及产品良率。

Description

异物消除工装和加工系统

技术领域

本实用新型涉及半导体加工系统技术领域，特别涉及一种异物消除工装和应用该异物消除工装的加工系统。

背景技术

随着半导体封装行业的发展，封装结构趋于小型化，内部器件尺寸、间隙、焊盘尺寸等越来越小，在这种情况下对于封装过程中的制程要求越来越高。特别是，制程中产生的或来自于环境中的异物通常会造成器件短路、灵敏度不良等各类性能缺陷。

目前半导体行业中产品异物一直是业界的难题，相关技术中加工系统对于封装后的半成品只能识别检测，或仅能通过吹气去除异物，但除尘效果并不理想，不能从根本上消除异物，导致产品质量和品质下降。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种异物消除工装和加工系统，旨在提供一种能够有效消除半导体产品表面异物的异物消除工装，该异物消除工装不仅能有效清除了产品表面的异物，且不损坏产品，提高产品的质量、品质以及产品良率。

为实现上述目的，本实用新型提出的异物消除工装，用于消除产品表面的异物，所述异物消除工装包括：

基体，所述基体内设有振动器；

定位组件，所述定位组件包括底板和盖板，所述底板设于所述基体，所述盖板设有容纳槽以及连通所述容纳槽的静电腔和抽吸孔，所述静电腔与所述抽吸孔呈间隔设置，所述容纳槽与所述底板配合形成用于放置产品的放置空间；

吹气组件，所述吹气组件与所述静电腔连通，所述吹气组件通过所述静电腔向所述放置空间内的产品吹离子风；及

抽吸组件，所述抽吸组件与所述抽吸孔连接，所述抽吸组件通过所述抽吸孔抽取所述放置空间内产品表面的异物。

在一实施例中，所述定位组件还包括设于所述静电腔内的多个静电针，多个所述静电针呈间隔设置。

在一实施例中，所述容纳槽的底壁设有连通所述静电腔的多个吹气孔，多个所述吹气孔呈间隔设置，每一所述静电针与一所述吹气孔对应设置。

在一实施例中，所述盖板设有两个所述静电腔，两个所述静电腔呈间隔且行设置；

且/或，多个所述吹气孔沿所述静电腔的延伸方向呈线性排布。

在一实施例中，所述盖板还设有抽吸腔以及连通所述抽吸腔的抽吸口，所述抽吸孔连通所述抽吸腔和所述容纳槽，所述抽吸口设于所述盖板的外壁，并与所述抽吸组件连接，所述静电腔位于所述抽吸腔内。

在一实施例中，所述底板背向所述基体的一侧设有承载面，所述底板还设有吸附腔以及连通所述吸附腔的吸附孔和连通口，所述吸附孔位于所述承载面，用于吸附固定产品，所述连通口位于所述底板的周侧，并与所述抽吸组件连接。

在一实施例中，所述盖板设有间隔设置的多个所述抽吸孔，多个所述抽吸孔呈阵列排布于所述容纳槽的底壁，且多个所述抽吸孔均与所述抽吸腔连通；

且/或，所述底板设有间隔设置的多个所述吸附孔，多个所述吸附孔呈阵列排布于所述承载面，且多个所述吸附孔均与所述吸附腔连通。

在一实施例中，所述承载面凸设有多个定位柱，多个定位柱环绕所述承载面的周缘设置，所述盖板面向所述底板的一侧对应每一所述定位柱设有定位槽，所述盖板与所述底板抵接时，每一所述定位柱容纳并限位于相对应的所述定位槽内。

在一实施例中，所述抽吸组件包括抽吸泵和连接管，所述连接管的一端与所述抽吸泵连接，所述连接管的另一端与所述抽吸孔连接，所述抽吸泵通过所述连接管和所述抽吸孔抽取所述放置空间内产品表面的异物；

且/或，所述吹气组件包括风机和吹气管，所述吹气管的一端与所述风机连接，另一端与所述静电腔连通。

本实用新型还提出一种加工系统，包括加工设备和上述所述的异物消除工装，所述异物消除工装邻近所述加工设备设置，所述加工设备用于加工产品，并将产品转移至所述异物消除工装。

本实用新型技术方案的异物消除工装通过在基体内设置振动器，并在基体上设置定位组件，使得底板设置于基体上，盖板设有容纳槽以及连通容纳槽的静电腔和抽吸孔，静电腔与抽吸孔呈间隔设置，盖板的容纳槽与底板配合形成用于放置产品的放置空间，通过将吹气组件与盖板的静电腔连通，从而利用吹气组件通过静电腔向放置空间内的产品吹离子风，使得离子风有效去除产品表面异物的静电，同时利用基体的振动器带动定位组件振动，从而使得异物从产品表面脱落，通过将抽吸组件与盖板的抽吸孔连接，从而利用抽吸组件通过抽吸孔向放置空间内进行抽吸，使得放置空间内产品表面的异物有效通过抽吸组件抽吸清除。进一步地，将产品容置并限位在定位组件的放置空间内，有效保护产品，避免产品在振动或抽吸过程中发生损坏。本实用新型提出的异物消除工装不仅能够有效清除产品表面的异物，且不损坏产品，提高产品的质量、品质以及产品良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例中异物消除工装的部分分解示意图；

图2为本实用新型一实施例中异物消除工装另一视角的部分分解示意图；

图3为本实用新型一实施例中盖板的结构示意图；

图4为本实用新型一实施例中盖板另一视角的结构示意图；

图5为本实用新型一实施例中盖板的剖面示意图；

图6为本实用新型一实施例中盖板另一方向的剖面示意图；

图7为本实用新型一实施例中盖板又一方向的剖面示意图；

图8为本实用新型一实施例中基体与底板的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	异物消除工装	222	容纳槽
1	基体	223	抽吸腔
				2	定位组件	224	抽吸口
21	底板	225	定位槽
				211	承载面	226	静电腔
212	吸附腔	227	吹气孔
				213	吸附孔	228	吹气口
214	连通口	23	静电针
				215	定位柱	3	产品
22	盖板	31	基板
				221	抽吸孔	32	芯片

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和 /或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

随着半导体封装行业的发展，封装结构趋于小型化，内部器件尺寸、间隙、焊盘尺寸等越来越小，在这种情况下对于封装过程中的制程要求越来越高。特别是，制程中产生的或来自于环境中的异物通常会造成器件短路、灵敏度不良等各类性能缺陷，目前半导体行业中产品异物一直是业界的难题。

相关技术中加工系统对于封装后的半成品只能识别检测，或仅能通过吹气去除异物，而异物通常通过静电吸附在产品表面，通过简单地吹气往往无法有效去除，导致除尘效果并不理想，不能从根本上消除异物，使得产品质量和品质下降。

基于上述构思和问题，本实用新型提出一种异物消除工装100。可以理解的，异物消除工装100用于消除产品3表面的异物。在本实施例中，产品3可以是半导体产品或半成品等，如图1和图2所示，产品3包括基板31和设于基板31 的芯片32。

请结合参照图1至图8所示，在本实用新型实施例中，该异物消除工装 100包括基体1、定位组件2、吹气组件及抽吸组件，其中，所述基体1内设有振动器；所述定位组件2包括底板21和盖板22，所述底板21设于所述基体1，所述盖板22设有容纳槽222以及连通所述容纳槽222的静电腔226和抽吸孔221，所述静电腔226与所述抽吸孔221呈间隔设置，所述容纳槽222 与所述底板21配合形成用于放置产品3的放置空间；所述吹气组件与所述静电腔226连通，所述吹气组件通过所述静电腔226向所述放置空间内的产品3 吹离子风；所述抽吸组件与所述抽吸孔221连接，所述抽吸组件通过所述抽吸孔221抽取所述放置空间内产品3表面的异物。

在本实施例中，基体1用于安装和固定振动器和定位组件2，当然也可以用于固定和安装吹气组件和抽吸组件等部件，在此不做限定。基体1的结构可以是安装台、安装面、机体、机架或架体等结构，在此不做限定。可以理解的，基体1为了方便安装后的振动器、定位组件2、抽吸组件及吹气组件能够相互适配和配合，基体1也可以是具有存在一定的高度差的结构，例如基体1上形成有台阶或龙门机构等。

可以理解的，振动器用于带动定位组件2和放置空间内的产品产生振动，使得产品表面或空隙内的异物位置发生改变，进而方便抽吸组件通过抽吸孔 221将异物抽吸清除。在本实施例中，振动器可固设于基体1上，例如采用焊接或过盈配合或者内嵌等方式，如此提高振动器的安装稳定性。当然，在其他实施例中，振动器也可采用可拆卸连接方式装设于基体1上，例如采用卡扣连接、插接配合、螺钉连接或销钉连接等方式，如此可方便实现振动器的拆装、维修或更换等，从而提高异物消除工装100使用便利性。

在本实施例中，异物消除工装100也可直接设置在加工系统的生产线上，此时可直接将振动器固定在生产线，也即基体1与生产线为一体结构。当然，振动器与基体1也可设置为一体结构，如此可简化异物消除工装100的结构，减小异物消除工装100的体积。

可以理解的，抽吸组件可设置于基体1上，如此可使得异物消除工装100 的各个部件集成为一体结构，从而实现异物消除工装100的小型化。当然，抽吸组件也可与基体1采用分体设置，在此不做限定。在本实施例中，吹气组件可设置于基体1上，如此可使得异物消除工装100的各个部件集成为一体结构，从而实现异物消除工装100的小型化。当然，吹气组件也可与基体1 采用分体设置，在此不做限定。

在本实施例中，吹气组件用于向静电腔226内吹入气体或气流或离子风等，当然也可以吹入气体后在静电腔226内形成离子风或带静电的气流，从而进入放置空间内，使得产品3表面的异物在离子风或静电气流的作用下失去静电，从而方便从产品3的表面脱离。

本实用新型的异物消除工装100通过在基体1内设置振动器，并在基体1 上设置定位组件2，使得底板21设置于基体1上，盖板22设有容纳槽222以及连通容纳槽222的静电腔226和抽吸孔221，静电腔226与抽吸孔221呈间隔设置，盖板22的容纳槽222与底板1配合形成用于放置产品3的放置空间，通过将吹气组件与盖板22的静电腔226连通，从而利用吹气组件通过静电腔226向放置空间内的产品3吹离子风，使得离子风有效去除产品3表面异物的静电，同时利用基体1的振动器带动定位组件2振动，从而使得异物从产品3 表面脱落，通过将抽吸组件与盖板22的抽吸孔221连接，从而利用抽吸组件通过抽吸孔221向放置空间内进行抽吸，使得放置空间内产品表面的异物有效通过抽吸组件抽吸清除。进一步地，将产品3容置并限位在定位组件2的放置空间内，有效保护产品3，避免产品3在振动或抽吸过程中发生损坏。本实用新型提出的异物消除工装100不仅能够有效清除产品3表面的异物，且不损坏产品3，提高产品3的质量、品质以及产品良率。

在本实施例中，通过在定位组件2上设置放置空间和连通放置空间的静电腔226和抽吸孔221，使得静电腔226和抽吸孔221呈独立设置，放置空间用于放置和限位产品3，通过吹气组件向静电腔226吹气，并在静电腔226内形成离子风或静电气流，使得静电腔226的离子风或静电气流吹入放置空间内，从而去除产品3表面异物的静电，结合在基体1上设置的振动器，如此利用振动器驱动定位组件2带动产品3一起振动，使得产品3空隙内的异物因振动从产品3 的表面脱离，将抽吸组件与抽吸孔221连接，从而利用抽吸组件通过抽吸孔221向放置空间内进行抽吸，使得放置空间内产品3表面的异物有效通过抽吸组件抽吸清除，如此有效清除产品3表面的异物，达到有效提升产品3品质及生产良率的目的。

在本实施例中，异物消除工装100将产品3放置于定位组件2的放置空间内，通过启动振动器、吹气组件及抽吸组件，利用振动器、吹气组件和抽吸组件的配合，使得异物消除工装100采用振动和抽吸的方式方便将产品3表面的异物清楚干净，从而有效提高了产品3加工后的质量和品质，提高了产品3 的良率。

可以理解的，通过将定位组件2设置为底板21和盖板22两部分结构，一方面利用底板21和盖板22配合实现产品3的限位；另一方面，方便产品3装设于定位组件2的放置空间内，并确保产品3在清除异物的过程中，不受到其他外部异物或环境的影响。

在本实施例中，底板21与基体1上的振动器连接，为了方便放置或固定产品3，底板21背向振动器的一侧设有承载面211，承载面211用于放置和固定产品3。可以理解的，承载面211可以是平面，产品3放置在承载面211 上时，产品3的基板31背向芯片32的一侧与承载面211贴合抵接。

可以理解的，底板21背向振动器的一侧设有限位槽或安装槽，该限位槽或安装槽的底壁为承载面211，此时可利用限位槽或安装槽对产品3实现限位安装，确保产品不会发生晃动或掉落等。当然，底板21上也可设置其他能够实现固定产品3的结构，例如吸附件或限位凸台等结构，只要是能够实现产品3限位安装的结构均可，在此不做限定。

在本实施例中，盖板22面向底板21的一侧设有容纳槽222，如此在盖板 22与底板21抵接安装时，容纳槽222可对产品3上的芯片32实现避让，此时底板21封堵容纳槽222的槽口，使得容纳槽222与承载面211配合形成的放置空间，如此在抽吸组件通过抽吸孔221抽吸时，能够确保一定的负压，使得异物从产品3的表面从抽吸孔221被抽出。

当然，为了避免抽吸组件在抽吸过程中放置空间内的负压过大而将产品吸起，放置空间也不完全是密封空间，也即盖板22与底板21抵接时，盖板 22与底板21的连接处不是完全密封的。

在本实施例中，盖板22的静电腔226与容纳槽222为两个独立的腔体或空间，通过通孔或过孔实现连通。同时，静电腔226与抽吸孔221呈间隔设置，使得静电腔226与抽吸孔221同时与放置空间连通。

可以理解的，为了方便安装底板21，可在基体1的振动器上设置安装板，使得安装板背向所述振动器的一侧与所述定位组件2的底板21可拆卸连接，所述振动器驱动所述安装板带动所述定位组件2振动。

可以理解的，振动器的具体结构可参照现有结构，只要是能够产生振动的结构均可，在此不做限定。安装板的设置，一方面振动器利用安装板对定位组件2的底板21实现稳定安装，提高稳定性和平衡性；另一方面，可利用安装板与定位组件2的底板21实现可拆卸装配，从而方便实现定位组件2的拆装、维修或更换。

在一实施例中，如图2和图6所示，所述定位组件2还包括设于所述静电腔226内的多个静电针223，多个所述静电针223呈间隔设置。

在本实施例中，通过在静电腔226内设置多个静电针223，从而使得吹气组件将气流吹入静电腔226内时，多个静电针223使得气流形成离子风或静电气流。

在一实施例中，如图4、图5、图6所示，所述容纳槽222的底壁设有连通所述静电腔226的多个吹气孔227，多个所述吹气孔227呈间隔设置，每一所述静电针223与一所述吹气孔227对应设置。

在本实施例中，静电腔226沿盖板22的长度方向延伸设置，通过在容纳槽222的底壁设置多个吹气孔227，使得多个吹气孔227连通静电腔226和放置空间，从而确保离子风或静电气流均匀吹入放置空间内。

可以理解的，多个静电针223均匀且间隔的分布在静电腔226的侧壁上，多个吹气孔227均匀且间隔的分布在静电腔226的底壁上，使得每一所述静电针223与一所述吹气孔227对应设置，从而确保从每一吹气孔227流入放置空间内的气流都能形成离子风或静电气流。

在一实施例中，如图5和图6所示，所述盖板22设有两个所述静电腔226，两个所述静电腔226呈间隔且行设置。可以理解的，如此设置能够进可以的确保离子风或静电气流被均匀的吹入放置空间内。

在一实施例中，如图4和图6所示，多个所述吹气孔227沿所述静电腔 226的延伸方向呈线性排布。

在一实施例中，如图1、图2、图3、图5、图6和图7所示，所述盖板 22还设有抽吸腔223以及连通所述抽吸腔223的抽吸口224，所述抽吸孔221 连通所述抽吸腔223和所述容纳槽222，所述抽吸口224设于所述盖板22的外壁，并与所述抽吸组件连接，所述静电腔226位于所述抽吸腔223内。

在本实施例中，所述抽吸口224设于所述盖板22的外壁，并与所述抽吸组件连接。可以理解的，为了简化异物消除工装100的结构，并使得多个抽吸孔221同时进行抽吸，且避免抽吸组件与多个抽吸孔221连接的复杂性，在本实施例中，盖板22内部设有抽吸腔223，使得多个抽吸孔221同时与抽吸腔223连通，并利用抽吸口224与抽吸组件连接，如此使得抽吸组件同时控制多个抽吸孔221同时进行抽吸。

为了合理分配盖板22的空间，并减小盖板22的体积，所述静电腔226 位于所述抽吸腔223内，此时静电腔226为设置在抽吸腔223内的独立腔体，也即静电腔226与抽吸腔223之间相互不直接连通。

在一实施例中，如图1、图2和图8所示，所述底板21背向所述基体1 的一侧设有承载面211，所述底板21还设有吸附腔212以及连通所述吸附腔212的吸附孔213和连通口214，所述吸附孔213位于所述承载面211，用于吸附固定产品3，所述连通口214位于所述底板21的周侧，并与所述抽吸组件连接。

在本实施例中，通过在底板21的承载面211上设置吸附孔213，并在底板21内设置吸附腔212以及在底板21的周侧设置连通口214，利用连通口 214与抽吸组件连接，使得抽吸组件通过连通口214、吸附腔212以及吸附孔 213对承载面211上的产品3产生吸附，从而提高产品3的稳固性，避免异物消除工装100通过盖板22上的抽吸孔221抽吸产品3表面的异物时，将产品 3吸起，造成产品损伤。

可以理解的，底板21的连通口214可设置在除承载面211的任意位置，具体根据实际应用情况设置，在此不做限定。当然，在其他实施例中，连通口214也可连接在其他抽气结构上，也即底板21的连通口214和盖板22的抽吸口224可分别连接在不同的抽吸结构上，在此不做限定。

在一实施例中，如图4、图5和图7所示，所述盖板22设有间隔设置的多个所述抽吸孔221，多个所述抽吸孔221呈阵列排布于所述容纳槽222的底壁，且多个所述抽吸孔221均与所述抽吸腔223连通。

可以理解的，通过设置多个抽吸孔221，使得多个抽吸孔221均匀分布在容纳槽222的底壁，从而使得抽吸孔221尽可能与产品3表面的异物对准，如此可提高抽吸效果，进而确保异物消除工装100在抽吸组件的作用下，通过多个抽吸孔221同时抽吸产品3表面的异物，提高清除效果。

在一实施例中，如图1、图2和图8所示，所述底板21设有间隔设置的多个所述吸附孔213，多个所述吸附孔213呈阵列排布于所述承载面211，且多个所述吸附孔213均与所述吸附腔212连通。

可以理解的，通过在承载面211设置多个吸附孔213，可利用多个吸附孔 213对产品3的基板31实现牢固吸附。

在一实施例中，如图1、图2、图4和图8所示，所述承载面211凸设有多个定位柱215，多个定位柱215环绕所述承载面211的周缘设置，所述盖板 22面向所述底板21的一侧对应每一所述定位柱215设有定位槽225，所述盖板22与所述底板21抵接时，每一所述定位柱215容纳并限位于相对应的所述定位槽225内。

可以理解的，通过在承载面211设置定位柱215，并在盖板22设置定位槽225，如此一方面可利用定位柱215和定位槽225的相互配合实现盖板22 和底板21的定位装配，另一方面可确保盖板22在底板21随振动器振动时不会发生掉落。

在本实施例中，多个定位柱215设于承载面211的周缘，也即多个定位柱215环绕多个吸附孔213设置。定位槽225设于盖板22邻近容纳槽222槽口的端面，多个定位槽225间隔且环绕容纳槽222的槽口设置。当然，在其他实施例中，定位柱215也可设置在盖板22上，定位槽225设于承载面211，在此不做限定。

在一实施例中，所述承载面211还凹设有限位槽，所述限位槽环绕多个定位柱215所形成的轮廓设置，所述盖板22与所述底板21抵接时，所述盖板22的端部容纳并限位于所述限位槽内。

可以理解的，通过在承载面211的周缘凹设限位槽，使得盖板22与底板 21抵接时，盖板22的端部容纳并限位于限位槽内，从而实现盖板22与底板 21的定位安装的同时，保证盖板22在底板21随振动器振动时不会发生掉落，且使得放置空间内具有一定的负压，从而确保产品3表面的异物可从抽吸孔 221被抽吸组件吸走。

在一实施例中，所述抽吸组件包括抽吸泵和连接管，所述连接管的一端与所述抽吸泵连接，所述连接管的另一端与所述抽吸孔221连接，所述抽吸泵通过所述连接管和所述抽吸孔221抽取所述放置空间内产品3表面的异物。

在本实施例中，抽吸泵通过连接管连接在抽吸口224和/或连通口214处，能够对放置空间进行抽吸或抽真空。可以理解的，为了确保抽吸组件与底板 21上的连通口214连接时，使得底板21通过吸附孔213对产品3实现吸附固定，抽吸组件的抽吸泵为真空泵。为了确保抽吸组件与盖板22的连通口224 连接时，使得盖板22通过抽吸孔221对产品3表面的异物进行抽吸清除，抽吸组件还包括存放槽，存放槽与抽吸泵连接，如此使得抽吸泵将抽吸的异物存储在存放槽内。

在一实施例中，所述吹气组件包括风机和吹气管，所述吹气管的一端与所述风机连接，另一端与所述静电腔226连通。可以理解的，风机可选为离心风机或离子风机等，在此不做限定。

本实用新型的异物消除工装100通过在底板21上设置定位柱215，在盖板22上设置定位槽225，使得底板21的定位柱215与盖板22的定位槽225 配合，将产品3放置在底板21的承载面21上，打开抽吸组件，利用抽吸泵通过连接管与底板21上的连通口224连接，从而通过吸附孔213使得产品3 倍吸附在承载面211上，将盖板22罩盖于产品3和承载面211上，配合形成密闭的放置空间，将异物消除工装100翻转，也即盖板22位于下方，底板21 位于上方，因为产品3吸附在承载面211上，产品翻转后方便异物脱落。此时打开吹气组件，利用风机通过吹气管与吹气口228连接，从而通过静电腔 226和吹气孔227向放置空间内吹入离子风或静电气流，同时使得抽吸泵通过连接管与盖板22的抽吸口224连接，通过抽吸腔223和抽吸孔221从放置空间内抽气，使得掉落的异物吸走，完成除尘工作。

在本实施例中，将静电腔226产生的离子风与底板21上的振动器相结合，如此可通过离子风去除异物静电的同时，结合振动使异物从产品表面脱落，通过后续的抽吸彻底去除异物，可提升异物去除能力，提高产品良率。

本实用新型还提出一种加工系统，包括加工设备和异物消除工装100，该异物消除工装100的具体结构参照前述实施例，由于本加工系统采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。可以理解的，所述异物消除工装100邻近所述加工设备设置，所述加工设备用于加工产品3，并将产品3转移至所述异物消除工装100。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种异物消除工装，用于消除产品表面的异物，其特征在于，所述异物消除工装包括：

基体，所述基体内设有振动器；

定位组件，所述定位组件包括底板和盖板，所述底板设于所述基体，所述盖板设有容纳槽以及连通所述容纳槽的静电腔和抽吸孔，所述静电腔与所述抽吸孔呈间隔设置，所述容纳槽与所述底板配合形成用于放置产品的放置空间；

吹气组件，所述吹气组件与所述静电腔连通，所述吹气组件通过所述静电腔向所述放置空间内的产品吹离子风；及

抽吸组件，所述抽吸组件与所述抽吸孔连接，所述抽吸组件通过所述抽吸孔抽取所述放置空间内产品表面的异物。

2.如权利要求1所述的异物消除工装，其特征在于，所述定位组件还包括设于所述静电腔内的多个静电针，多个所述静电针呈间隔设置。

3.如权利要求2所述的异物消除工装，其特征在于，所述容纳槽的底壁设有连通所述静电腔的多个吹气孔，多个所述吹气孔呈间隔设置，每一所述静电针与一所述吹气孔对应设置。

4.如权利要求3所述的异物消除工装，其特征在于，所述盖板设有两个所述静电腔，两个所述静电腔呈间隔且行设置；

且/或，多个所述吹气孔沿所述静电腔的延伸方向呈线性排布。

5.如权利要求1至4中任一项所述的异物消除工装，其特征在于，所述盖板还设有抽吸腔以及连通所述抽吸腔的抽吸口，所述抽吸孔连通所述抽吸腔和所述容纳槽，所述抽吸口设于所述盖板的外壁，并与所述抽吸组件连接，所述静电腔位于所述抽吸腔内。

6.如权利要求5所述的异物消除工装，其特征在于，所述底板背向所述基体的一侧设有承载面，所述底板还设有吸附腔以及连通所述吸附腔的吸附孔和连通口，所述吸附孔位于所述承载面，用于吸附固定产品，所述连通口位于所述底板的周侧，并与所述抽吸组件连接。

7.如权利要求6所述的异物消除工装，其特征在于，所述盖板设有间隔设置的多个所述抽吸孔，多个所述抽吸孔呈阵列排布于所述容纳槽的底壁，且多个所述抽吸孔均与所述抽吸腔连通；

且/或，所述底板设有间隔设置的多个所述吸附孔，多个所述吸附孔呈阵列排布于所述承载面，且多个所述吸附孔均与所述吸附腔连通。

8.如权利要求6所述的异物消除工装，其特征在于，所述承载面凸设有多个定位柱，多个定位柱环绕所述承载面的周缘设置，所述盖板面向所述底板的一侧对应每一所述定位柱设有定位槽，所述盖板与所述底板抵接时，每一所述定位柱容纳并限位于相对应的所述定位槽内。

9.如权利要求1至4中任一项所述的异物消除工装，其特征在于，所述抽吸组件包括抽吸泵和连接管，所述连接管的一端与所述抽吸泵连接，所述连接管的另一端与所述抽吸孔连接，所述抽吸泵通过所述连接管和所述抽吸孔抽取所述放置空间内产品表面的异物；

且/或，所述吹气组件包括风机和吹气管，所述吹气管的一端与所述风机连接，另一端与所述静电腔连通。

10.一种加工系统，其特征在于，包括加工设备和如权利要求1至9中任一项所述的异物消除工装，所述异物消除工装邻近所述加工设备设置，所述加工设备用于加工产品，并将产品转移至所述异物消除工装。

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