CN218638161U - 一种可用于半导体单片清洗机腔室中测量风速的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可用于半导体单片清洗机腔室中测量风速的装置，涉及到半导体加工单片清洗技术领域，包括夹持模组和风速仪，风速仪设于夹持模组上，夹持模组包括适配器、集流通道结构、基准板和加强板，适配器上设有集流通道结构，集流通道结构的一侧设有基准板，基准板上设有风速仪，基准板的底部设有加强板，且加强板连接基准板和适配器。本实用新型中通过适配器，集流通道和基准板的设置，能够实现对风速仪的安装固定，可以将风速仪与清洗腔室内的工艺环相配合，通过对风速数据的测量可以给工艺调试提供数据支持，在极大地减少机台调试时间的同时还提高了机台运作时的可靠性。

Description

一种可用于半导体单片清洗机腔室中测量风速的装置

技术领域

本实用新型涉及到半导体加工单片清洗技术领域，尤其涉及到一种可用于半导体单片清洗机腔室中测量风速的装置。

背景技术

半导体清洗设备这个行业对设备制造过程中的环境有着严苛的要求，需在无尘车间进行装配调试。无尘车间常分为万级，千级与百级，级数越低意味着经净化后，允许残留的灰尘数量越少，这个级数是通过FFU(英文全称为Fan Filter Unit,中文专业用语为风机过滤机组)进行一定的排布设计来保证的。在单片式清洗设备中对工作环境要求更高，每个清洗腔室上方也会设置一个FFU来源源不断的将洁净的空气导入到腔室内，由于在腔室内会使用多种化学液，在清洗晶圆时会产生大量气体，这些气体会对晶圆的清洁度产生影响进而导致晶圆良率不佳，所以会在腔室内设有环境排风，用于将废气排出到相应的处理设备。在这样的一个过程中废气能否及时的排出会对晶圆清洗产生直接影响。而本装置用于测量腔室环境内上下方向任意位置的风速，从而来通过一定的经验值来判断是否满足上述的设计要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可用于半导体单片清洗机腔室中测量风速的装置，用于解决上述技术问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种可用于半导体单片清洗机腔室中测量风速的装置，包括夹持模组和风速仪，所述风速仪设于所述夹持模组上，所述夹持模组包括适配器、集流通道结构、基准板和加强板，所述适配器上设有所述集流通道结构，所述集流通道结构的一侧设有所述基准板，所述基准板上设有所述风速仪，所述基准板的底部设有所述加强板，且所述加强板连接所述基准板和所述适配器。

作为优选，所述适配器上开设有通孔，所述集流通道结构正对所述通孔设置。

作为进一步的优选，所述集流通道结构包括两端开口设置的环状壳体结构，所述环状壳体结构内部为集流通道。

作为进一步的优选，所述环状壳体结构的一侧开设有槽口，所述基准板部分设于所述槽口内。

作为优选，所述基准板上开设有若干连接孔，所述风速仪通过扎带与所述基准板连接，且所述扎带穿过部分所述连接孔。

作为进一步的优选，所述风速仪部分穿过所述槽口并位于所述集流通道内。

作为优选，所述加强板的上端设有两定位块，所述基准板的底部设有两定位槽，所述定位块可插入所述定位槽内。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：

本实用新型中通过适配器，集流通道和基准板的设置，能够实现对风速仪的安装固定，可以将风速仪与清洗腔室内的工艺环相配合，通过对风速数据的测量可以给工艺调试提供数据支持，在极大地减少机台调试时间的同时还提高了机台运作时的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型中可用于半导体单片清洗机腔室中测量风速的装置的结构示意图；

图2是本实用新型中的夹持模组的爆炸示意图；

图3是本实用新型中适配器与工艺环配合的结构示意图。

图中：1、夹持模组；101、适配器；102、集流通道结构；103、基准板；104、加强板；105、通孔；106、环状壳体结构；107、集流通道；108、槽口；109、连接孔；110、定位块；2、风速仪；3、工艺环。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，如出现术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

图1是本实用新型中可用于半导体单片清洗机腔室中测量风速的装置的结构示意图；图2是本实用新型中的夹持模组的爆炸示意图；图3是本实用新型中适配器与工艺环配合的结构示意图。请参见图1至图3所示，示出了一种较佳的实施例，示出的一种可用于半导体单片清洗机腔室中测量风速的装置，包括夹持模组1和风速仪2，风速仪2设于夹持模组1上，夹持模组1包括适配器101、集流通道结构102、基准板103和加强板104，适配器101上设有集流通道结构102，集流通道结构102的一侧设有基准板103，基准板103上设有风速仪2，基准板103的底部设有加强板104，且加强板104连接基准板103和适配器101。本实施例中，参见图1所示，适配器101呈环形设置，用于和清洗腔室内的工艺环3相配合，适配器101用于安装在工艺环3上，从而将风速仪2安装在清洗腔室内，用于测量清洗腔室内的风速，通过对风速数据的测量可以给工艺调试提供数据支持，在极大地减少机台调试时间的同时还提高了机台运作时的可靠性。其中，风速仪2可以采用风杯式、叶轮式、热式或超声波式风速仪2，而基准板103的形状也可根据风速仪2的形状来设置，风速仪2的类型以及基准板103的形状可以根据需要进行选择。而适配器101、集流通道结构102、基准板103和加强板104各结构之间可以通过焊接连接，或通过连接件进行连接，例如采用螺栓或螺丝连接。而适配器101的底部可以外缘可以开设有定位槽，工艺环3可以卡接在定位槽内，实现与工艺环3的配合。

进一步，作为一种较佳的实施方式，适配器101上开设有通孔105，集流通道结构102正对通孔105设置。

进一步，作为一种较佳的实施方式，集流通道结构102包括两端开口设置的环状壳体结构106，环状壳体结构106内部为集流通道107。本实施例中的集流通道107的孔径与通孔105的孔径相同。由于气流会受工作环境中很多因素影响，使得测出的结果参考性比较差，因此这里设置设置集流通道107，可以使气流集中，恒定测量标准。

进一步，作为一种较佳的实施方式，环状壳体结构106的一侧开设有槽口108，基准板103部分设于槽口108内。参见图1所示，在使用时，基准板103的一端位于槽口108内，且基准板103的底部与槽口108的底壁相抵。

进一步，作为一种较佳的实施方式，基准板103上开设有若干连接孔109，风速仪2通过扎带与基准板103连接，且扎带穿过部分连接孔109。通过扎带穿过连接孔109后进行绑紧，将风速仪2安装在基准板103上。

进一步，作为一种较佳的实施方式，风速仪2部分穿过槽口108并位于集流通道107内。本实施例中，可以通过调整风速仪2在基准板103上的位置，使得风速仪2部分位于集流通道107的中部，从而实现对风速的测量。

进一步，作为一种较佳的实施方式，加强板104的上端设有两定位块110，基准板103的底部设有两定位槽，定位块110可插入定位槽内。本实施例中，通过定位槽与定位块110的配合，便于安装加强板104，且加强板104的顶部与基准板103的底部相抵，加强板104的底部与适配器101的上表面连接，通过加强板104的设置，可以实现对基准板103的支撑，便于安装风速仪2。

本实施例中的夹持模组1整体采用轻质透明材料制成，便于安装和观察安装配和位置。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种可用于半导体单片清洗机腔室中测量风速的装置，其特征在于，包括夹持模组和风速仪，所述风速仪设于所述夹持模组上，所述夹持模组包括适配器、集流通道结构、基准板和加强板，所述适配器上设有所述集流通道结构，所述集流通道结构的一侧设有所述基准板，所述基准板上设有所述风速仪，所述基准板的底部设有所述加强板，且所述加强板连接所述基准板和所述适配器。

2.如权利要求1所述的可用于半导体单片清洗机腔室中测量风速的装置，其特征在于，所述适配器上开设有通孔，所述集流通道结构正对所述通孔设置。

3.如权利要求2所述的可用于半导体单片清洗机腔室中测量风速的装置，其特征在于，所述集流通道结构包括两端开口设置的环状壳体结构，所述环状壳体结构内部为集流通道。

4.如权利要求3所述的可用于半导体单片清洗机腔室中测量风速的装置，其特征在于，所述环状壳体结构的一侧开设有槽口，所述基准板部分设于所述槽口内。

5.如权利要求1所述的可用于半导体单片清洗机腔室中测量风速的装置，其特征在于，所述基准板上开设有若干连接孔，所述风速仪通过扎带与所述基准板连接，且所述扎带穿过部分所述连接孔。

6.如权利要求4所述的可用于半导体单片清洗机腔室中测量风速的装置，其特征在于，所述风速仪部分穿过所述槽口并位于所述集流通道内。

7.如权利要求1所述的可用于半导体单片清洗机腔室中测量风速的装置，其特征在于，所述加强板的上端设有两定位块，所述基准板的底部设有两定位槽，所述定位块可插入所述定位槽内。

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