JPH04255768A - 透明な導電性膜形成用塗布液 - Google Patents

透明な導電性膜形成用塗布液

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JPH04255768A
JPH04255768A JP3036489A JP3648991A JPH04255768A JP H04255768 A JPH04255768 A JP H04255768A JP 3036489 A JP3036489 A JP 3036489A JP 3648991 A JP3648991 A JP 3648991A JP H04255768 A JPH04255768 A JP H04255768A
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JP
Japan
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conductive film
component
coating solution
tin
indium
Prior art date
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JP3036489A
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English (en)
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Masahiro Takagi
正宏 高木
Yasuo Matsuki
安生 松木
Shingo Matsui
松井 真悟
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JSR Corp
Original Assignee
Japan Synthetic Rubber Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は透明な導電性膜形成用塗
布液に関する。さらに詳しくは、インジウム−錫酸化物
からなる透明な導電性膜(以下、単に「導電膜」という
)を形成するに適した塗布液に関する。
【0002】
【従来の技術】導電膜は例えば液晶デイスプレイ、プラ
ズマデイスプレイ、蛍光表示管、タッチパネル、太陽電
池等の透明電極ならびに航空機、自動車、冷凍ショーケ
ース等の窓の防曇あるいは氷着防止用の透明発熱体、さ
らに赤外線反射膜、帯電防止膜等としてますます需要が
高まっている。
【0003】このような導電膜の製造法として、有機ま
たは  無機金属化合物の溶液を基盤に塗布したのち、
加熱焼成することにより、導電膜を形成する方法(以下
、単に「塗布法」という)が検討されている。塗布法は
設備も大がかりなものを必要とせず、また大面積化や大
量生産が容易であるという利点を有している。特に塗布
法のうち印刷法を用いれば、パターン印刷、乾燥、焼成
という簡単な行程で基板上に任意の形状の導電膜を形成
することが可能である。
【0004】特公昭61−46552号公報には、硝酸
インジウム、活剤および媒体からなり、該媒体が(イ)
水、カルボン酸、多価アルコールおよび多価アルコール
のエーテルの中から選ばれた少なくとも一種と、(ロ)
他の有機溶剤からなる導電膜形成用塗布液が開示されて
いる。同公報には、上記活剤の具体例として、塩化第一
錫、塩化第二錫、臭化第一錫、臭化第二錫、ヨウ化第一
錫、ヨウ化第二錫の如きハロゲン化錫;硝酸錫および酢
酸錫が開示されている。
【0005】特開昭57−36714号公報には、無機
インジウム化合物、配位能を有する有機化合物、錫化合
物、粘性剤および溶剤よりなるかあるいはそれにさらに
表面活性剤を加えてなる導電膜形成用塗布液が開示され
ている。同公報には、上記配位能を有する有機化合物と
して、ジカルボン酸、ジカルボン酸無水物、ジカルボン
酸モノエステルおよびヒドロキシ酸が開示され、また上
記溶剤としては、セロソルブ、ブチルセロソルブ、カル
ビトール、ブチルカルビトール、メーテルピネオール、
トリデカノール、エチレングリコール、ジエチレングリ
コール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ポリプロピレングリコールが開示されている。
【0006】特開昭57−138708号公報には、イ
ンジウム化合物、錫化合物および溶剤を含みそして錫化
合物が下記一般式            (R)aSn(NO3)b(X
)4−a−bここで、Rは炭素数4以下のアルキル基で
あり、Xは水酸基、ハロゲンイオンあるいはカルボキシ
ル基を有する基であり、a、bは1〜3である、で表わ
される化合物であることを特徴とする導電膜形成用組成
物が開示されている。同公報には、上記溶剤としてメチ
ルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコ
ール、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルカ
ルビトール、ブチルカルビトール、エチレングリコール
、プロピレングリコールおよびジエチレングリコールが
開示されている。
【0007】さらに、特開昭57−212268号公報
には、インジウム化合物(またはアンチモン化合物)、
錫化合物、有機溶剤およびセルロース化合物からなり、
そして上記錫化合物が下記式             RxSn(NO3)yX4−
x−yここで、Rは炭素数4以下のアルキル基であり、
Xは水酸基、ハロゲンイオンあるいは炭素数4以下のカ
ルボン酸イオンであり、そしてx+y≦4である、で表
わされる化合物であることを特徴とする導電膜形成用ペ
ースト状組成物が開示されている。
【0008】
【発明が解決しようとする問題点】導電膜には、良好な
導電性に加え、機械的強度に優れ、高い光透過性を有し
、かつ膜厚や屈曲率等の面内ばらつきが非常に小さいこ
とが要求される。しかしながら上記従来法で得られる如
き、塗布法によって成形した膜は、これらの特性を十分
に満たすものではなかった。
【0009】本発明は、上記のような  従来技術に伴
う問題点を解決しようとするものであって、導電性が良
好で、機械的強度、光透過性に優れ、面内ばらつきが小
さい導電膜を、塗布法によって成形することを目的とす
るものである。
【0010】上記本発明の目的は、本発明によれば(a
)硝酸インジウム、(b)有機錫化合物、(c)ヘキシ
レングリコール並びに(d)酢酸および/または無水酢
酸を含有することを特徴とする透明な導電膜形成用塗布
液によって達成される。
【0011】本発明の塗布液、すなわち導電膜を形成す
るための塗布液は、上記の如く、(a)〜(d)の4成
分からなる。即ち、(a)成分の硝酸インジウム、(b
)成分の有機錫化合物、(c)成分のヘキシレングリコ
ーおよび(d)成分の酢酸、無水酢酸またはこれらの混
合物の4成分である。有機錫化合物((b)成分)は形
成される塗膜に高い導電性を付与するための成分であり
【0012】下記一般式(I) (R1)2SnO              ...
(I)ここでR1はアルキル基を示す、で表わされるア
ルキル錫オキサイド、
【0013】下記一般式(II) Sn(X)2                  .
..(II)ここでXはβ−ジケトニル基を示す、で表
わされるビス(β−ジケトニル)錫  および
【0014】下記一般式(III) (R2)2Sn(Y)2          ...(
III)ここでR2はアルキル基を示しそしてYはカル
ボキシル基を有する基、β−ジケトニル基、またはハロ
ゲンを示す、で表わされる有機錫のいずれかであること
が好ましい。
【0015】上記式(I)おいて、R1はアルキル基で
ある。アルキル基としては直鎖状であっても分岐鎖状で
あってもよく、好ましくは炭素数1〜4を有する。かか
るアルキル基としては、例えばメチル、エチル、プロピ
ル、iso−プロピル、n−ブチル、tert−ブチル
、isoブチル、sec−ブチル等を挙げることができ
る。
【0016】上記式(I)で表わされるジアルキル錫オ
キサイドとしては、例えばジメチル錫オキサイド、ジエ
チル錫オキサイド、ジ−n−プロピル錫オキサイド、ジ
−iso−プロピル錫オキサイド、ジ−n−ブチル錫オ
キサイド、ジ−t−ブチル錫オキサイド、ジ−iso−
ブチル錫オキサイド、ジ−sec−ブチル錫オキサイド
等を挙げることができる。
【0017】上記式(II)において、Xはβ−ジケト
ニル基を示す。
【0018】上記式(II)で表わされる化合物として
は、例えば錫ジアセチルアセトネート、錫ジベンゾイル
アセトナート、錫ジベンゾイルメタナート等を挙げるこ
とができる。
【0019】上記式(III)において、R2は、アル
キル基を示し、Yはカルボキシル基を有する基、β−ジ
ケトニル基またはハロゲンを示す。
【0020】アルキル基としては、直鎖状であっても分
岐鎖状であってもよく、好ましくは炭素数1〜4を有す
る。
【0021】かかるアルキル基としては、R1のアルキ
ル基について上記したものと同じものを例示することが
できる。
【0022】ハロゲンとしては、フツ素、塩素、臭素、
あるいはヨウ素を挙げることができる。これらのうち塩
素が好ましい。
【0023】上記式(III)で表わされる化合物とし
ては、例えばジ−iso−プロピル錫ジアセテート、ジ
メチル錫ジアセテート、ジ−n−ブチル錫ジアセテート
、ジ−n−ブチル錫ジ2−エチルヘキサネート、ジ−n
−ブチル錫ジラウレート、ジ−n−ブチル錫マレエート
、ジ−n−ブチル錫ジアセチルアセトナート、ジメチル
錫ジアセチルアセトナート、ジーnーブチル錫シトラコ
ネート、ジ−n−ブチル錫ジクロライド、ジメチル錫ジ
クロライド等を挙げることができる。
【0024】有機錫化合物(a)成分の硝酸インジウム
におけるインジウムと錫の合計の原子数に対する錫の原
子数の比[Sn/(In+Sn)]が、好ましくは0.
1〜30原子%、特に好ましくは1〜20原子%となる
ような割合で使用される。その使用量が上記範囲よりも
多くても少なくても、得られる導電膜の導電性は低下す
る傾向にある。
【0025】上記(C)成分の塗布液中の硝酸インジウ
ムおよび有機錫化合物の合計の濃度が5〜40重量%と
なる割合で使用するのが望ましく、5〜45重量%とな
る割合で使用するのがより好ましく、15〜30重量%
となる割合で使用するのがさらに好ましい。
【0026】(d)成分である酢酸および/または無水
酢酸は(a)成分の硝酸インジウム1モルに対しカルボ
キシル基(無水酢酸の場合には全ての無水物基が開裂し
たとして)が0.5〜12モルとなる割合として使用す
るのが好ましく、3〜8モルとなる割合で使用するのが
より好ましい。
【0027】酢酸および/または無水酢酸の使用量が、
上記割合より少ない場合には均一な塗布液が作成し難く
なる傾向が大きく、また上記割合より多い場合には塗布
液の保存安定性が低下する傾向が大きくなる。
【0028】また、上記主成分の他に、さらに塗布法に
応じて、他の有機溶媒を適宜添加してもよい。
【0029】本発明の塗布液は、通常、上記(a)、(
b)、(c)および(d)成分を含有してなる透明で均
一な溶液である。
【0030】かかる溶液は、例えばこれらの成分を、室
温〜100℃の間の温度に、3〜20時間の間、攪拌す
ることにより得られる。かかる溶液は、例えば50〜1
00cpの粘度、すなわちヘキシレングリコール自体の
粘度とほぼ同等の粘度を有することが好ましい。
【0031】本発明によつて得られる導電膜形成用塗布
液は、スピンコートあるいは凸版、オフセット等の印刷
法に好適な粘度を有し、基板への濡れ性も申し分ないも
のである。また塗布作業中の粘度安定性および塗布後の
レベリング性がともに良好であるため、膜厚や屈曲率等
の面内ばらつきが非常に小さい導電膜が得られる。さら
に、本発明による塗布液から得られる導電膜は、導電性
は従来品と同程度(比抵抗が10−3Ωcmオーダー)
であるものの、ガラス基板をレファレンスとした場合の
光透過率が例えば97%以上と極めて高く(導電膜被着
ガラスの全光線透過率は92%以上)、硬度も鉛筆硬度
で9H前後と良好である。
【0032】本発明によれば、上記塗布液を下記の如く
して基板上に塗布し、乾燥後焼成することにより上記の
如き優れた諸性質を備えた導電膜が得られる。
【0033】塗布液の塗布方法は特に限定されず、例え
ば浸漬法、スピンコート法、印刷法等の従来公知の方法
がいずれも使用可能である。
【0034】一般に乾燥は、塗布液が塗布された基板を
50℃〜150℃の温度に15分間〜3時間保持するこ
とによって行われる。
【0035】本発明において用いる基板は後述する焼成
に耐え得るものであれば特に限定されず、用途に応じて
種々のものを利用することができる。ガラスを基板とし
て利用する場合には、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガ
ラス、石英ガラス等が使用できるが、コスト的にはソー
ダ石灰ガラスが有利である。また特に低抵抗が要求され
る場合は、アルカリ成分等の不純物の溶出を防止するた
めに、石英ガラスあるいは表面にシリコンをコーテイン
グしたソーダ石灰ガラスを用いることもできる。
【0036】焼成は通常2段階で行なわれ、まず、酸化
性雰囲気において300〜450℃の温度で5分間〜6
0分間、次いで、不活性雰囲気において400〜750
℃の温度で5分間〜2時間焼成する。後半の焼成を、微
量の酸素(5〜1000ppm)を含有する不活性ガス
中で行なうと、得られる膜の導電性が低下するものの、
硬度および光透過率は増加する傾向にある。
【0037】
【実施例】以下、実施例により本発明を詳細にに説明す
るが、本発明はこれらの実施例により何ら制約されるも
のではない。
【0038】実施例1 硝酸インジウム・3水和物10g、錫ジアセチルアセト
ナート0.72g、ヘキシレングリコール30gおよび
無水酢酸8.62gを70℃で5分間攪拌し、導電膜形
成用塗布液を調製した[Sn/(In+Sn)=7.5
原子%]。次いでシリカを表面にコーティングしたソー
ダ石灰ガラス基板上に、前記塗布液をスピンナーを用い
て3000rpmの回転速度で30秒間塗布し、80℃
で30分間乾燥させた。次いで、酸素中にて420℃で
25分間焼成を行なったのち、温度を保ったまま窒素を
流入させ、窒素中にて520℃で1時間焼成を行なって
1000オングストロームの導電膜を得た。
【0039】この導電膜について、シート抵抗を四端子
法を用いて測定し、可視光透過率を分光光度計、硬度を
エンピツ硬度計でそれぞれ測定した。その結果を表1に
示す。
【0040】実施例2 硝酸インジウム・3水和物10g、ジ−n−ブチル錫オ
キサイド0.57g、ヘキシレングリコール30gおよ
び無水酢酸8.62gを70℃で5分間攪拌し、導電膜
形成用塗布液を調製した[Sn/(In+Sn)=7.
5原子%]。この塗布液を用いた以外は実施例1と同様
にして1200オングストロームの導電膜を得た。
【0041】この導電膜の性能を表1に示す。
【0042】実施例3 硝酸インジウム・3水和物10g、ジ−n−ブチル錫ジ
2ーエチルヘキサネート1.19g、ヘキシレングリコ
ール30gおよび無水酢酸8.62gを70℃で5分間
攪拌し、導電膜形成用塗布液を調製した[Sn/(In
+Sn)=7.5原子%]。この塗布液を用いた以外は
実施例1と同様にして1100オングストロームの導電
膜を得た。
【0043】この導電膜の性能を表1に示す。
【0044】実施例4 硝酸インジウム・3水和物10g、ジ−n−ブチル錫マ
レエート0.79g、ヘキシレングリコール20gおよ
び無水酢酸5.75gを70℃で5分間攪拌し、導電膜
形成用塗布液を調製した[Sn/(In+Sn)=7.
5原子%]。この塗布液を用いた以外は実施例1と同様
にして1200オングストロームの導電膜を得た。
【0045】この導電膜の性能を表1に示す。
【0046】実施例5 硝酸インジウム10g、錫ジアセチルアセトナート0.
72g、ヘキシレングリコール30gおよび酢酸10.
14gを70℃で5分間攪拌し、導電膜形成用塗布液を
調製した[Sn/(In+Sn)=7.5原子%]。こ
の塗布液を用いた以外は実施例1と同様にして800オ
ングストロームの導電膜を得た。
【0047】この導電膜の性能を表1に示す。
【0048】実施例6 シリカを表面にコーテイングしたソーダ石灰ガラス基板
上に、実施例1で作製した塗布液を凸版印刷法により塗
布し、80℃で30分間乾燥させた。次いで実施例1と
同様にして焼成を行い600オングストロームの導電膜
を得た。この導電膜の性能を表1に示す。
【0049】
【表1】
【0050】比較例1 硝酸インジウム10g、ジ−n−ブチル錫オキサイド0
.57g、プロピレングリコール30gおよび無水マレ
イン酸5.52gを70℃で5分間攪拌し、導電膜形成
用塗布液を調製した[Sn/(In+Sn)=7.5原
子%]。この塗布液を実施例1と同様に基板に塗布した
ところ、濡れ性が悪く、均一な導電膜が得られなかった
【0051】比較例2 硝酸インジウム10g、ジ−n−ブチル錫オキサイド0
.57g、ジエチレングリコール30gおよびマレイン
酸6.54gを70℃で5分間攪拌し、導電膜形成用塗
布液を調製した[Sn/(In+Sn)=7.5原子%
]。この塗布液を実施例1と同様に基板に塗布したとこ
ろ、濡れ性が悪く、均一な導電膜が得られなかった。
【0052】比較例3 硝酸インジウム10g、ジ−n−ブチル錫オキサイド0
.68g、ヘキシレングリコール30gおよび無水酢酸
10.30gを70℃で5分間攪拌し、導電膜形成用塗
布液を調製した[Sn/(In+Sn)=7.5原子%
]。この塗布液を用いて実施例1と同様にして得た導電
膜は、均一でない上に紙で拭き取ることができるほど密
着性に欠けるものであった。
【0053】
【発明の効果】本発明に係わる導電膜形成用塗布液を用
いることにより、導電性が良好で、機械的強度、光透過
性に優れ、面内ばらつきが小さい、タッチパネルや表示
装置の帯電防止膜等に好適な導電膜を形成することがで
きる。
【0054】本発明に係わる導電膜形成用塗布液は、凸
版、オフセット等の印刷法に好適な粘度を有し、基板へ
の濡れ性および塗布液のレベリング性がともに良好であ
るため、パターン印刷、乾燥、焼成という簡単な工程で
基板上に任意の形状の導電膜微細パターンを形成するこ
とが可能である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  (a)硝酸インジウム、(b)有機錫
    化合物、(c)ヘキシレングリコール並びに(d)酢酸
    および/または無水酢酸を含有することを特徴とする透
    明な導電性膜形成用塗布液。
JP3036489A 1991-02-07 1991-02-07 透明な導電性膜形成用塗布液 Withdrawn JPH04255768A (ja)

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Cited By (6)

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