JPH04223896A - 薄膜切り抜き方法とその実施装置 - Google Patents
薄膜切り抜き方法とその実施装置Info
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- JPH04223896A JPH04223896A JP2404310A JP40431090A JPH04223896A JP H04223896 A JPH04223896 A JP H04223896A JP 2404310 A JP2404310 A JP 2404310A JP 40431090 A JP40431090 A JP 40431090A JP H04223896 A JPH04223896 A JP H04223896A
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 93
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 111
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims abstract description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 132
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 16
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000011112 process operation Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000009461 vacuum packaging Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
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- B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
- B26F1/3806—Cutting-out; Stamping-out wherein relative movements of tool head and work during cutting have a component tangential to the work surface
- B26F1/3813—Cutting-out; Stamping-out wherein relative movements of tool head and work during cutting have a component tangential to the work surface wherein the tool head is moved in a plane parallel to the work in a coordinate system fixed with respect to the work
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- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
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-
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- Y10T83/869—Means to drive or to guide tool
- Y10T83/8736—Sequential cutting motions
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に張付けた薄膜を
切り抜く技術に関し、特に、液晶表示電極板、プリント
回路基板等の電子回路用基板（以下、単に基板という）
の主面に張付けた連続したドライフィルム（透光性樹脂
フィルムの片側表面に感光性樹脂層例えばフォトレジス
ト層を設けたフィルム）を前記基板の輪郭に沿って自動
的に切り抜く技術に関するものである。
切り抜く技術に関し、特に、液晶表示電極板、プリント
回路基板等の電子回路用基板（以下、単に基板という）
の主面に張付けた連続したドライフィルム（透光性樹脂
フィルムの片側表面に感光性樹脂層例えばフォトレジス
ト層を設けたフィルム）を前記基板の輪郭に沿って自動
的に切り抜く技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板の主面に連続したドライフィルムを
張付けるドライフィルム張付装置（薄膜張付装置）があ
る。このドライフィルム張付装置は、前記基板の主面に
所定の温度と押し付け力とによって前記ドライフィルム
を圧着している。
張付けるドライフィルム張付装置（薄膜張付装置）があ
る。このドライフィルム張付装置は、前記基板の主面に
所定の温度と押し付け力とによって前記ドライフィルム
を圧着している。
【０００３】前記ドライフィルム張付装置は、例えば特
開平１−２４４４６５号公報に記載されているように、
カセットに収納された複数の基板を連続した搬送フィル
ム（ポリエステルフィルム）上に載置する基板ローティ
ング装置（ローダ部）と、前記搬送フィルム及びドライ
フィルムを供給するフィルム供給装置（フィルム供給部
）と、前記連続した搬送フィルム上に載置された基板の
主面に前記連続したドライフィルムを真空又は減圧状態
に維持している間に所定の温度で圧着し、この搬送フィ
ルムとドライフィルムとで基板を封止（真空パック）し
て積層体を形成する真空圧着装置（真空室）と、前記基
板の主面に圧着されたドライフィルムを加熱圧着する加
熱圧着装置（加熱ローラ部）と、前記連続した搬送フィ
ルム及びドライフィルムを各工程に移動させるフィルム
引出装置（フィルム移動部）と、前記連続した搬送フィ
ルム及びドライフィルムを所定の間隔で前記積層体毎に
切断するフィルム切断装置（カッター部）と、前記切断
装置で形成された上面にドライフィルム、下面に搬送フ
ィルムの夫々を有する基板（積層体）を収納カセットに
収納する収納装置（アンローダ部）とで構成されている
。
開平１−２４４４６５号公報に記載されているように、
カセットに収納された複数の基板を連続した搬送フィル
ム（ポリエステルフィルム）上に載置する基板ローティ
ング装置（ローダ部）と、前記搬送フィルム及びドライ
フィルムを供給するフィルム供給装置（フィルム供給部
）と、前記連続した搬送フィルム上に載置された基板の
主面に前記連続したドライフィルムを真空又は減圧状態
に維持している間に所定の温度で圧着し、この搬送フィ
ルムとドライフィルムとで基板を封止（真空パック）し
て積層体を形成する真空圧着装置（真空室）と、前記基
板の主面に圧着されたドライフィルムを加熱圧着する加
熱圧着装置（加熱ローラ部）と、前記連続した搬送フィ
ルム及びドライフィルムを各工程に移動させるフィルム
引出装置（フィルム移動部）と、前記連続した搬送フィ
ルム及びドライフィルムを所定の間隔で前記積層体毎に
切断するフィルム切断装置（カッター部）と、前記切断
装置で形成された上面にドライフィルム、下面に搬送フ
ィルムの夫々を有する基板（積層体）を収納カセットに
収納する収納装置（アンローダ部）とで構成されている
。
【０００４】前記ドライフィルム張付装置で形成された
積層体は、その後、手作業で基板の輪郭に沿ってドライ
フィル及び搬送フィルムを切り抜いている。
積層体は、その後、手作業で基板の輪郭に沿ってドライ
フィル及び搬送フィルムを切り抜いている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記ドライフィルム張
付装置で形成された積層体は、基板の輪郭に沿ってドラ
イフィルム及び搬送フィルムを手作業で切り抜いている
ため、作業効率が低下し、製造効率が著しく低下すると
いう問題があった。
付装置で形成された積層体は、基板の輪郭に沿ってドラ
イフィルム及び搬送フィルムを手作業で切り抜いている
ため、作業効率が低下し、製造効率が著しく低下すると
いう問題があった。
【０００６】本発明の目的は、連続した搬送フィルム上
に載置された基板の主面に連続したドライフィルムを張
付けた前記基板の輪郭に沿って搬送フィルム及びドライ
フィルムを自動的に切り抜くことができる技術を提供す
ることにある。
に載置された基板の主面に連続したドライフィルムを張
付けた前記基板の輪郭に沿って搬送フィルム及びドライ
フィルムを自動的に切り抜くことができる技術を提供す
ることにある。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【０００９】本発明は、連続した搬送用薄膜に載置され
た基板の主面に連続した薄膜が張付けられた前記基板の
一辺における両端部以外の部分に切り抜き刃を初期設定
し、この初期設定した位置から前記基板の一辺に向かっ
て前記切り抜き刃を移動して接触させ、この基板の一辺
に接触した位置から前記基板の一辺に沿って前記切り抜
き刃を移動し、前記切り抜き刃の移動動作を前記基板の
各辺に対して順次行い、その後、前記切り抜き刃の全移
動動作を逆方向に行い、前記基板の輪郭に沿って前記搬
送用薄膜及び薄膜を自動的に切り抜くことを最も主要な
特徴とする。
た基板の主面に連続した薄膜が張付けられた前記基板の
一辺における両端部以外の部分に切り抜き刃を初期設定
し、この初期設定した位置から前記基板の一辺に向かっ
て前記切り抜き刃を移動して接触させ、この基板の一辺
に接触した位置から前記基板の一辺に沿って前記切り抜
き刃を移動し、前記切り抜き刃の移動動作を前記基板の
各辺に対して順次行い、その後、前記切り抜き刃の全移
動動作を逆方向に行い、前記基板の輪郭に沿って前記搬
送用薄膜及び薄膜を自動的に切り抜くことを最も主要な
特徴とする。
【００１０】また、本発明は、連続した搬送用薄膜に載
置された基板の主面に連続した薄膜が張付けられた前記
基板を着脱自在に載置する切り抜き台と、前記基板の一
辺における両端部以外の部分に切り抜き刃を初期設定し
、この初期設定位置から前記基板の一辺に向かって前記
切り抜き刃を移動して接触させ、この基板の一辺に沿っ
て前記切り抜き刃を移動する手段と、前記切り抜き刃の
移動動作を基板の各辺に対して順次行う手段と、前記切
り抜き刃の全移動動作を逆方向に行う手段とを備えたこ
とを主な特徴とする。
置された基板の主面に連続した薄膜が張付けられた前記
基板を着脱自在に載置する切り抜き台と、前記基板の一
辺における両端部以外の部分に切り抜き刃を初期設定し
、この初期設定位置から前記基板の一辺に向かって前記
切り抜き刃を移動して接触させ、この基板の一辺に沿っ
て前記切り抜き刃を移動する手段と、前記切り抜き刃の
移動動作を基板の各辺に対して順次行う手段と、前記切
り抜き刃の全移動動作を逆方向に行う手段とを備えたこ
とを主な特徴とする。
【００１１】
【作用】上述した手段によれば、連続した搬送用薄膜に
載置された基板の主面に連続した薄膜が張付けられた前
記基板の輪郭に沿って搬送用薄膜及び薄膜を自動的に切
り抜くことができるので、作業効率を高め、製造効率を
向上することができる。
載置された基板の主面に連続した薄膜が張付けられた前
記基板の輪郭に沿って搬送用薄膜及び薄膜を自動的に切
り抜くことができるので、作業効率を高め、製造効率を
向上することができる。
【００１２】以下、本発明の構成について、実施例とと
もに説明する。
もに説明する。
【００１３】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
【００１４】
【実施例】図１は、本発明の一実施例であるフィルム切
り抜き装置の概略構成を示す斜視図、図２は、１図の矢
印Ａ方向から見た要部側面図、図３は、１図の矢印Ｂ方
向から見た要部側面図、図４は、１図の矢印Ｂ方向から
本体フレームを外して見た要部側面図、図５は、４図の
矢印Ｃ方向から除じん装置を外して見た要部側面図、図
６は、４図の矢印Ｃ方向から見た除じん装置の要部正面
図、図７は、１図のカッタユニット回転軸部の要部拡大
斜視図、図８は、１図の位置検出センサユニットの動作
を説明するための説明図、図９は、１図のカッタユニッ
トの動作を説明するための説明図、図１０Ａ及び図１０
Ｂは、フィルム切り抜き方法を説明するための説明図、
図１１は、ドライフィルム張付装置の製造工程に本発明
の一実施例であるフィルム切り抜き装置を組み込んだド
ライフィルム張付装置の概略構成を示すブロック図であ
る。
り抜き装置の概略構成を示す斜視図、図２は、１図の矢
印Ａ方向から見た要部側面図、図３は、１図の矢印Ｂ方
向から見た要部側面図、図４は、１図の矢印Ｂ方向から
本体フレームを外して見た要部側面図、図５は、４図の
矢印Ｃ方向から除じん装置を外して見た要部側面図、図
６は、４図の矢印Ｃ方向から見た除じん装置の要部正面
図、図７は、１図のカッタユニット回転軸部の要部拡大
斜視図、図８は、１図の位置検出センサユニットの動作
を説明するための説明図、図９は、１図のカッタユニッ
トの動作を説明するための説明図、図１０Ａ及び図１０
Ｂは、フィルム切り抜き方法を説明するための説明図、
図１１は、ドライフィルム張付装置の製造工程に本発明
の一実施例であるフィルム切り抜き装置を組み込んだド
ライフィルム張付装置の概略構成を示すブロック図であ
る。
【００１５】本発明の一実施例であるフィルム切り抜き
装置（薄膜切り抜き装置）は、図１１に示すように、連
続した搬送フィルム２に載置された基板１の主面にドラ
イフィルム３Ａを張り付けるドライフィルム張付装置（
薄膜張付装置）の製造工程に組み込まれている。
装置（薄膜切り抜き装置）は、図１１に示すように、連
続した搬送フィルム２に載置された基板１の主面にドラ
イフィルム３Ａを張り付けるドライフィルム張付装置（
薄膜張付装置）の製造工程に組み込まれている。
【００１６】前記フィルム張付装置は、カセットに収納
された複数個の基板１を連続した搬送フィルム２上に一
枚づつ載置する基板ローティング装置１１と、透光性樹
脂フィルム、感光性樹脂層及びカバーフィルムの３層構
造からなる積層体フィルム３をガバーフィルム３Ｂ、ド
ライフィルム３Ａの夫々に分離しながら、前記連続した
ドライフィルム３Ａ及び搬送フィルム２を供給するフィ
ルム供給装置１２と、前記連続した搬送フィルム２上に
載置された基板１の主面に前記連続したドライフィルム
３Ａを真空又は減圧状態に維持している間に圧着し、こ
の搬送フィルム２とドライフィルム３Ａとで基板１を封
止（真空パック）して積層体４を形成する真空圧着装置
１３と、前記基板１の主面に圧着されたドライフィルム
３Ａを加熱圧着する加熱圧着装置１４と、前記積層体４
の基板１の輪郭に沿って搬送フィルム２及びドライフィ
ルム３Ａを切り抜きするフィルム切り抜き装置１５と、
前記連続した搬送フィルム２及びドライフィルム３Ａを
矢印Ｎの方向に移動させるフィルム引き出し装置１６と
、前記積層体４が切り抜かれた連続した搬送フィルム２
及びドライフィルム３Ａを巻き取るフィルム巻き取り装
置１７とで構成されている。
された複数個の基板１を連続した搬送フィルム２上に一
枚づつ載置する基板ローティング装置１１と、透光性樹
脂フィルム、感光性樹脂層及びカバーフィルムの３層構
造からなる積層体フィルム３をガバーフィルム３Ｂ、ド
ライフィルム３Ａの夫々に分離しながら、前記連続した
ドライフィルム３Ａ及び搬送フィルム２を供給するフィ
ルム供給装置１２と、前記連続した搬送フィルム２上に
載置された基板１の主面に前記連続したドライフィルム
３Ａを真空又は減圧状態に維持している間に圧着し、こ
の搬送フィルム２とドライフィルム３Ａとで基板１を封
止（真空パック）して積層体４を形成する真空圧着装置
１３と、前記基板１の主面に圧着されたドライフィルム
３Ａを加熱圧着する加熱圧着装置１４と、前記積層体４
の基板１の輪郭に沿って搬送フィルム２及びドライフィ
ルム３Ａを切り抜きするフィルム切り抜き装置１５と、
前記連続した搬送フィルム２及びドライフィルム３Ａを
矢印Ｎの方向に移動させるフィルム引き出し装置１６と
、前記積層体４が切り抜かれた連続した搬送フィルム２
及びドライフィルム３Ａを巻き取るフィルム巻き取り装
置１７とで構成されている。
【００１７】次に、前記ドライフィルム張付装置の製造
工程に組み込まれたフィルム切り抜き装置１５について
、図１乃至図１０Ｂを用いて説明する。
工程に組み込まれたフィルム切り抜き装置１５について
、図１乃至図１０Ｂを用いて説明する。
【００１８】前記フィルム切り抜き装置１５は、図１、
図２及び図３に示すように、本体フレーム５０の上部に
支持側板５１を介して移動機構取付板５２が支持されて
いる。この移動機構取付板５２の主面には平面が長方形
状で形成されたレール支持部材５３が固定されている。
図２及び図３に示すように、本体フレーム５０の上部に
支持側板５１を介して移動機構取付板５２が支持されて
いる。この移動機構取付板５２の主面には平面が長方形
状で形成されたレール支持部材５３が固定されている。
【００１９】前記レール支持部材５３の平行する長辺の
夫々にはスライドレール５４が固定されている。レール
支持部材５３には、摺動自在にスライドレール５４上を
摺動するスライド部材５５ａに固定されたスライド板５
５が設けられている。前記レール支持部材５３の平行す
る短辺の一方の側壁には、アクチュエータ（駆動モータ
）ＹＭが固定されている。このアクチュエータＹＭの駆
動軸にはボールネジ機構の回転軸５６Ａの一端が固定さ
れ、回転軸５６Ａの他端は前記レール支持部材５３の平
行する短辺の他方の側壁に固定された軸受け部材５７で
回転自在に軸支されている。
夫々にはスライドレール５４が固定されている。レール
支持部材５３には、摺動自在にスライドレール５４上を
摺動するスライド部材５５ａに固定されたスライド板５
５が設けられている。前記レール支持部材５３の平行す
る短辺の一方の側壁には、アクチュエータ（駆動モータ
）ＹＭが固定されている。このアクチュエータＹＭの駆
動軸にはボールネジ機構の回転軸５６Ａの一端が固定さ
れ、回転軸５６Ａの他端は前記レール支持部材５３の平
行する短辺の他方の側壁に固定された軸受け部材５７で
回転自在に軸支されている。
【００２０】前記回転軸５６Ａにはボールネジ機構のナ
ット部５６Ｂが噛み合っており、このナット部５６Ｂは
前記スライド板５５の裏面に固定されている。つまり、
スライド板５５は、アクチュエータＹＭの駆動で回転軸
５６Ａを回転させると、ボールネジ機構によりスライド
レール５４を直動案内として移動する。アクチュエータ
ＹＭが正回転するとスライド板５５はＹ軸の＋Ｙ方向に
移動し、逆回転するとスライド板５５はＹ軸の−Ｙ方向
に移動する。
ット部５６Ｂが噛み合っており、このナット部５６Ｂは
前記スライド板５５の裏面に固定されている。つまり、
スライド板５５は、アクチュエータＹＭの駆動で回転軸
５６Ａを回転させると、ボールネジ機構によりスライド
レール５４を直動案内として移動する。アクチュエータ
ＹＭが正回転するとスライド板５５はＹ軸の＋Ｙ方向に
移動し、逆回転するとスライド板５５はＹ軸の−Ｙ方向
に移動する。
【００２１】前記スライド板５５の主面には移動機構取
付板５８が固定されている。この移動機構取付板５８の
主面には、前述のレール支持部材５３と同様の平面が長
方形状で形成されたレール支持部材５９が固定されてい
る。
付板５８が固定されている。この移動機構取付板５８の
主面には、前述のレール支持部材５３と同様の平面が長
方形状で形成されたレール支持部材５９が固定されてい
る。
【００２２】前記レール支持部材５９の平行する長辺の
夫々には、スライドレール６０が固定されている。この
レール支持部材５９には、摺動自在にスライドレール６
０上を摺動するスライド部材６１ａに固定されたスライ
ド板６１が設けられている。前記レール支持部材５９の
平行する短辺の一方の側壁には、アクチュエータ（駆動
モータ）ＸＭが固定されている。このアクチュエータＸ
Ｍの駆動軸にはボールネジ機構の回転軸６２Ａの一端が
固定され、回転軸６２Ａの他端は前記レール支持部材５
９の平行する短辺の他方の側壁に固定された軸受け部材
６３で回転自在に軸支されている。
夫々には、スライドレール６０が固定されている。この
レール支持部材５９には、摺動自在にスライドレール６
０上を摺動するスライド部材６１ａに固定されたスライ
ド板６１が設けられている。前記レール支持部材５９の
平行する短辺の一方の側壁には、アクチュエータ（駆動
モータ）ＸＭが固定されている。このアクチュエータＸ
Ｍの駆動軸にはボールネジ機構の回転軸６２Ａの一端が
固定され、回転軸６２Ａの他端は前記レール支持部材５
９の平行する短辺の他方の側壁に固定された軸受け部材
６３で回転自在に軸支されている。
【００２３】前記回転軸６２Ａにはボールネジ機構のナ
ット部６２Ｂが噛み合っており、このナット部６２Ｂは
前記スライド板６１の裏面に固定されている。つまり、
スライド板６１は、アクチュエータＸＭの駆動で回転軸
６２Ａを回転させると、ボールネジ機構によりスライド
レール６０を直動案内として移動する。アクチュエータ
ＸＭが正回転するとスライド板６１はＸ軸の＋Ｘ方向に
移動し、逆回転するとスライド板６１はＸ軸の−Ｘ方向
に移動する。このように、本体フレーム５０の上部には
、Ｘ−Ｙ方向位置決め用移動機構が設けられている。
ット部６２Ｂが噛み合っており、このナット部６２Ｂは
前記スライド板６１の裏面に固定されている。つまり、
スライド板６１は、アクチュエータＸＭの駆動で回転軸
６２Ａを回転させると、ボールネジ機構によりスライド
レール６０を直動案内として移動する。アクチュエータ
ＸＭが正回転するとスライド板６１はＸ軸の＋Ｘ方向に
移動し、逆回転するとスライド板６１はＸ軸の−Ｘ方向
に移動する。このように、本体フレーム５０の上部には
、Ｘ−Ｙ方向位置決め用移動機構が設けられている。
【００２４】前記スライド板６１の側壁にはエアシリン
ダ支持板６３が固定されている。このエアシリンダ支持
板６３にはエアシリンダ６４の本体（筒）が固定されて
おり、エアシリンダ６４が固定された表面と対向するエ
アシリンダ支持板６３の裏面にはスライドレール６５が
固定されている。
ダ支持板６３が固定されている。このエアシリンダ支持
板６３にはエアシリンダ６４の本体（筒）が固定されて
おり、エアシリンダ６４が固定された表面と対向するエ
アシリンダ支持板６３の裏面にはスライドレール６５が
固定されている。
【００２５】前記エアシリンダ支持板６３には、スライ
ドレール６５上を摺動するＬ型のアクチュエータ支持板
６６が摺動自在に設けられている。このアクチュエータ
支持板６６には固定部材６６ａを介在してカッタユニッ
ト回転用アクチュエータ（駆動モータ）６７が固定され
ている。また、前記エアシリンダ支持板６３には、スラ
イドレール６５上を摺動するＬ型の軸受部材支持板６８
が摺動自在に設けられている。この軸受部材支持板６８
の側壁には、カッタユニット回転軸７０を軸受けする軸
受部材６９が固定され、軸受部材支持板６８の一端部に
は、エアシリンダ６４のシリンダロッド６４ａの先端部
が固定されている。尚、カッタユニット回転軸７０の詳
細を図７に示す。
ドレール６５上を摺動するＬ型のアクチュエータ支持板
６６が摺動自在に設けられている。このアクチュエータ
支持板６６には固定部材６６ａを介在してカッタユニッ
ト回転用アクチュエータ（駆動モータ）６７が固定され
ている。また、前記エアシリンダ支持板６３には、スラ
イドレール６５上を摺動するＬ型の軸受部材支持板６８
が摺動自在に設けられている。この軸受部材支持板６８
の側壁には、カッタユニット回転軸７０を軸受けする軸
受部材６９が固定され、軸受部材支持板６８の一端部に
は、エアシリンダ６４のシリンダロッド６４ａの先端部
が固定されている。尚、カッタユニット回転軸７０の詳
細を図７に示す。
【００２６】前記カッタユニット回転軸７０の一端側は
、カッタユニット回転用アクチュエータ６７の駆動軸に
固定され、他端側は前記軸受部材６９の内部に設けられ
たベアリング（図示せず）で回転自在に軸受されている
。つまり、アクチュエータ支持板６６は、カッタユニッ
ト回転軸で軸受部材支持板６８と連結されており、軸受
部材支持板６８がエアシリンダ６４によりスライドレー
ル６５上を摺動すると、アクチュエータ支持板６６もス
ライドレール６５上を摺動する機構になっている。また
、カッタユニット回転軸７０の他端側には、カッタユニ
ット７１が設けられている。
、カッタユニット回転用アクチュエータ６７の駆動軸に
固定され、他端側は前記軸受部材６９の内部に設けられ
たベアリング（図示せず）で回転自在に軸受されている
。つまり、アクチュエータ支持板６６は、カッタユニッ
ト回転軸で軸受部材支持板６８と連結されており、軸受
部材支持板６８がエアシリンダ６４によりスライドレー
ル６５上を摺動すると、アクチュエータ支持板６６もス
ライドレール６５上を摺動する機構になっている。また
、カッタユニット回転軸７０の他端側には、カッタユニ
ット７１が設けられている。
【００２７】前記カッタユニット７１は、主に、カッタ
ユニット回転軸７０の他端側に固定されたブラケット７
１ａと、このブラケット７１ａに支点Ｐで支持されたブ
ラケット７１ｂとで構成されている。ブラケット７１ｂ
の一辺にはセンサ支持部材７２が固定されており、この
センサ支持部材７２の先端側には角度検知センサ７３が
設けられている。ブラケット７１ａの一辺には角度検知
センサ７３を動作させる切片７４が設けられている。
ユニット回転軸７０の他端側に固定されたブラケット７
１ａと、このブラケット７１ａに支点Ｐで支持されたブ
ラケット７１ｂとで構成されている。ブラケット７１ｂ
の一辺にはセンサ支持部材７２が固定されており、この
センサ支持部材７２の先端側には角度検知センサ７３が
設けられている。ブラケット７１ａの一辺には角度検知
センサ７３を動作させる切片７４が設けられている。
【００２８】前記ブラケット７１ｂの内側にはカッタホ
ルダ回転用アクチュエータ（駆動モータ）７５が固定さ
れている。また、ブラケット７１ｂの一辺には貫通孔が
設けられており、この貫通孔にはベアリングを介在して
カッタホルダ７６が回転自在に設けられている。カッタ
ホルダ７６は、前記カッタホルダ回転用アクチュエータ
７５の駆動力（回転力）により、ベルト７７を介して回
転する機構になっている。前記カッタホルダ７６の先端
部にはカッタ刃（切り抜き刃）７６ａが設けられている
。
ルダ回転用アクチュエータ（駆動モータ）７５が固定さ
れている。また、ブラケット７１ｂの一辺には貫通孔が
設けられており、この貫通孔にはベアリングを介在して
カッタホルダ７６が回転自在に設けられている。カッタ
ホルダ７６は、前記カッタホルダ回転用アクチュエータ
７５の駆動力（回転力）により、ベルト７７を介して回
転する機構になっている。前記カッタホルダ７６の先端
部にはカッタ刃（切り抜き刃）７６ａが設けられている
。
【００２９】このように構成されたカッタユニット７１
は、軸受部材支持板６８がエアシリンダ６４でスライド
レール６５上を摺動することにより、垂直方向に上下移
動する機構になっている。
は、軸受部材支持板６８がエアシリンダ６４でスライド
レール６５上を摺動することにより、垂直方向に上下移
動する機構になっている。
【００３０】また、カッタユニット７１は、前述のＸ−
Ｙ軸移動機構により任意の方向に移動する機構になって
いる。
Ｙ軸移動機構により任意の方向に移動する機構になって
いる。
【００３１】前記カッタユニット回転軸７０の中央部に
は、図７に示すように、エンコーダ７０Ａ、エンコーダ
７０Ｂの夫々が設けられている。エンコーダ７０Ａには
切り溝が１箇所設けられている。このエンコーダ７０Ａ
は、１８０度回転位置検知センサ７０ａによりカッタユ
ニット７１の位置を検出する。エンコーダ７０Ｂには切
り溝が４箇所均等に設けられている。このエンコーダ７
０Ｂは、９０度回転位置検知センサ７０ｂにより、カッ
タユニット７１の位置を検出する。
は、図７に示すように、エンコーダ７０Ａ、エンコーダ
７０Ｂの夫々が設けられている。エンコーダ７０Ａには
切り溝が１箇所設けられている。このエンコーダ７０Ａ
は、１８０度回転位置検知センサ７０ａによりカッタユ
ニット７１の位置を検出する。エンコーダ７０Ｂには切
り溝が４箇所均等に設けられている。このエンコーダ７
０Ｂは、９０度回転位置検知センサ７０ｂにより、カッ
タユニット７１の位置を検出する。
【００３２】前記フィルム切り抜き装置１５は、図１、
図２及び図４に示すように、本体フレーム５０の内側に
、搬送されて来た積層体４（図１１に図示）を着脱自在
に載置する切り抜き台（フォーミングテーブル）８０を
設けている。この切り抜き台８０は、メインテーブル８
０ａ、メインテーブル８０ａの両側に配置されたサブテ
ーブル８０ｂの３分割構造で構成されている。
図２及び図４に示すように、本体フレーム５０の内側に
、搬送されて来た積層体４（図１１に図示）を着脱自在
に載置する切り抜き台（フォーミングテーブル）８０を
設けている。この切り抜き台８０は、メインテーブル８
０ａ、メインテーブル８０ａの両側に配置されたサブテ
ーブル８０ｂの３分割構造で構成されている。
【００３３】前記切り抜き台８０の主面には切り抜き溝
８１が設けられている。この切り抜き溝８１は、搬送さ
れて来た積層体４の基板１の輪郭に沿った形状で構成さ
れている。また、切り抜き台８０の主面には、搬送され
て来た積層体４を吸着する吸引孔８２が複数個設けられ
ている。
８１が設けられている。この切り抜き溝８１は、搬送さ
れて来た積層体４の基板１の輪郭に沿った形状で構成さ
れている。また、切り抜き台８０の主面には、搬送され
て来た積層体４を吸着する吸引孔８２が複数個設けられ
ている。
【００３４】前記サブテーブル８０ｂは固定支持板８３
に固定されている。この固定支持板８３の中央部には貫
通孔が設けられており、前記メインテーブル８０ａの裏
面に固定されたエアシリンダ８４が貫通している。前記
エアシリンダ８４のシリンダロッド８４ａは、固定支持
板８３の裏面に支持されたブラケット８３ａに固定され
ている。つまり、メインテーブル８０ａはエアシリンダ
８４を介して固定支持板８３に支持され、エアシリンダ
８４により上下移動する機構になっている。
に固定されている。この固定支持板８３の中央部には貫
通孔が設けられており、前記メインテーブル８０ａの裏
面に固定されたエアシリンダ８４が貫通している。前記
エアシリンダ８４のシリンダロッド８４ａは、固定支持
板８３の裏面に支持されたブラケット８３ａに固定され
ている。つまり、メインテーブル８０ａはエアシリンダ
８４を介して固定支持板８３に支持され、エアシリンダ
８４により上下移動する機構になっている。
【００３５】前記切り抜き台８０の一方のサブテーブル
８０ｂの裏面には、Ｌ型の上下移動板８５が固定されて
いる。つまり、前記切り抜き台８０は上下移動板８５に
支持されている。この上下移動板８５は、切り抜き台移
動板８６に固定されたスライドレール８７上を摺動する
スライド部材８５ａに固定されている。
８０ｂの裏面には、Ｌ型の上下移動板８５が固定されて
いる。つまり、前記切り抜き台８０は上下移動板８５に
支持されている。この上下移動板８５は、切り抜き台移
動板８６に固定されたスライドレール８７上を摺動する
スライド部材８５ａに固定されている。
【００３６】前記切り抜き台移動板８６には、エアシリ
ンダ８８が固定されている。このエアシリンダ８８のシ
リンダロッド８８ａの先端部は、固定部材８９を介して
上下移動板８５に固定されている。上下移動板８５はエ
アシリンダ８８によりスライドレール８７を直動案内と
して上下移動する。つまり、切り抜き台８０は、エアシ
リンダ８８により上下移動する。
ンダ８８が固定されている。このエアシリンダ８８のシ
リンダロッド８８ａの先端部は、固定部材８９を介して
上下移動板８５に固定されている。上下移動板８５はエ
アシリンダ８８によりスライドレール８７を直動案内と
して上下移動する。つまり、切り抜き台８０は、エアシ
リンダ８８により上下移動する。
【００３７】前記切り抜き台移動板８６のエアシリンダ
８８が固定されている表面と対向した裏面にはスライド
部材９０が固定されている。このスライド部材９０を介
在して切り抜き台移動板８６は、本体フレームに固定さ
れたスライドレール９１を直動案内として摺動自在に設
けられている。
８８が固定されている表面と対向した裏面にはスライド
部材９０が固定されている。このスライド部材９０を介
在して切り抜き台移動板８６は、本体フレームに固定さ
れたスライドレール９１を直動案内として摺動自在に設
けられている。
【００３８】前記本体フレーム５０には、切り抜き台移
動用アクチュエータ（駆動モータ）９２が設けられてい
る。この切り抜き台移動用アクチュエータ９２の駆動軸
にはプーリ９３Ａが設けられている。また、本体フレー
ム５０には、プーリ９３Ｂ（図５）を回転自在に軸支す
る軸が固定された軸受部材９４が設けられている。前記
プーリ９３Ａ及びプーリ９３Ｂには回転ベルト９５が巻
き付けられている。この回転ベルト９５の一部は、前記
切り抜き台移動板８６に固定されている。切り抜き台移
動板８６は、切り抜き台移動用アクチュエータ９２の駆
動力（回転力）により回転ベルト９５を介してスライド
レール９１上を矢印Ｓ方向（図４に図示）に移動する。 つまり、切り抜き台８０は、アクチュエータ９２により
矢印Ｓ方向に移動する。
動用アクチュエータ（駆動モータ）９２が設けられてい
る。この切り抜き台移動用アクチュエータ９２の駆動軸
にはプーリ９３Ａが設けられている。また、本体フレー
ム５０には、プーリ９３Ｂ（図５）を回転自在に軸支す
る軸が固定された軸受部材９４が設けられている。前記
プーリ９３Ａ及びプーリ９３Ｂには回転ベルト９５が巻
き付けられている。この回転ベルト９５の一部は、前記
切り抜き台移動板８６に固定されている。切り抜き台移
動板８６は、切り抜き台移動用アクチュエータ９２の駆
動力（回転力）により回転ベルト９５を介してスライド
レール９１上を矢印Ｓ方向（図４に図示）に移動する。 つまり、切り抜き台８０は、アクチュエータ９２により
矢印Ｓ方向に移動する。
【００３９】前記切り抜き台移動板８６の移動方向（矢
印Ｓ方向）には、図１、図４及び図５に示すように、プ
ッシャユニット１２０が設けられている。このプッシャ
ユニット１２０は、プッシャユニット移動板１２１に支
持されている。
印Ｓ方向）には、図１、図４及び図５に示すように、プ
ッシャユニット１２０が設けられている。このプッシャ
ユニット１２０は、プッシャユニット移動板１２１に支
持されている。
【００４０】前記プッシャユニット移動板１２１は、本
体フレーム５０に固定されたスライドレール１２２を直
動案内として摺動するスライド部材１２１ａに固定され
ている。前記本体フレーム５０には、プッシャユニット
移動用アクチュエータ（駆動モータ）１２３が設けられ
ている。このプッシャユニット移動用アクチュエータ１
２３の駆動軸にはプーリ１２４が固定されている。プー
リ１２４には回転ベルト１２５が巻き付けられている。 この回転ベルト１２５の一部は、前記プッシャユニット
移動板１２１に固定されている。プッシャユニット移動
板１２１は、プッシャユニット移動用アクチュエータ１
２３の駆動力（回転力）により回転ベルト１２５を介し
てスライドレール１２２上を矢印Ｓ方向に移動する。つ
まり、プッシャユニット１２０は、アクチュエータ１２
３により矢印Ｓ方向に移動する。
体フレーム５０に固定されたスライドレール１２２を直
動案内として摺動するスライド部材１２１ａに固定され
ている。前記本体フレーム５０には、プッシャユニット
移動用アクチュエータ（駆動モータ）１２３が設けられ
ている。このプッシャユニット移動用アクチュエータ１
２３の駆動軸にはプーリ１２４が固定されている。プー
リ１２４には回転ベルト１２５が巻き付けられている。 この回転ベルト１２５の一部は、前記プッシャユニット
移動板１２１に固定されている。プッシャユニット移動
板１２１は、プッシャユニット移動用アクチュエータ１
２３の駆動力（回転力）により回転ベルト１２５を介し
てスライドレール１２２上を矢印Ｓ方向に移動する。つ
まり、プッシャユニット１２０は、アクチュエータ１２
３により矢印Ｓ方向に移動する。
【００４１】前記プッシャユニット１２０は、プッシャ
ユニット移動板１２１に固定された搬送フィルム回収板
１２６と、この搬送フィルム回収板１２６に固定された
基板押え板１２７とで構成されている。前記搬送フィル
ム回収板１２６には、搬送フィルムを吸着する吸着機構
（図示せず）が設けられている。また、搬送フィルム回
収板１２６の端部には、基板１を押し出すための突起１
２６ａが設けらている。
ユニット移動板１２１に固定された搬送フィルム回収板
１２６と、この搬送フィルム回収板１２６に固定された
基板押え板１２７とで構成されている。前記搬送フィル
ム回収板１２６には、搬送フィルムを吸着する吸着機構
（図示せず）が設けられている。また、搬送フィルム回
収板１２６の端部には、基板１を押し出すための突起１
２６ａが設けらている。
【００４２】前記プッシャユニット１２０の移動方向（
矢印Ｓ方向）には、図４及び図６に示すように、プッシ
ャユニット１２０で押し出された基板１の裏面のごみ、
チップ等を取り除く除じん装置１３０が設けられている
。この除じん装置１３０は、駆動モータ１３１で回転す
るブラシローラ１３２と、ごみ、チップ等を吸引する吸
引ダクト１３３と、静電気を除去する静電除去棒１３４
とで構成されている。前記ブラシローラ１３２は、本体
フレームに固定された支持フレーム１３５に支持されて
いる。前記駆動モータ１３１は、ブラケット１３５ａを
介して支持フレーム１３５に支持されいる。また、駆動
モータ１３１の駆動軸は、ブラシローラ１３２の回転軸
１３２ａに固定されている。前記静電除去棒１３４及び
吸引ダクト１３３は支持フレーム１３５に支持されてい
る。
矢印Ｓ方向）には、図４及び図６に示すように、プッシ
ャユニット１２０で押し出された基板１の裏面のごみ、
チップ等を取り除く除じん装置１３０が設けられている
。この除じん装置１３０は、駆動モータ１３１で回転す
るブラシローラ１３２と、ごみ、チップ等を吸引する吸
引ダクト１３３と、静電気を除去する静電除去棒１３４
とで構成されている。前記ブラシローラ１３２は、本体
フレームに固定された支持フレーム１３５に支持されて
いる。前記駆動モータ１３１は、ブラケット１３５ａを
介して支持フレーム１３５に支持されいる。また、駆動
モータ１３１の駆動軸は、ブラシローラ１３２の回転軸
１３２ａに固定されている。前記静電除去棒１３４及び
吸引ダクト１３３は支持フレーム１３５に支持されてい
る。
【００４３】前記フィルム切り抜き装置１５は、図１、
図２及び図８に示すように、積層体４（図１１に図示）
が搬送されて来る側の本体フレーム５０に位置検出セン
サユニット１００を設けている。この位置検出センサユ
ニット１００は、ユニット支持フレーム１０１で本体フ
レーム５０に支持されている。
図２及び図８に示すように、積層体４（図１１に図示）
が搬送されて来る側の本体フレーム５０に位置検出セン
サユニット１００を設けている。この位置検出センサユ
ニット１００は、ユニット支持フレーム１０１で本体フ
レーム５０に支持されている。
【００４４】前記ユニット支持フレーム１０１にはユニ
ット支持部材１０２が固定されている。このユニット支
持部材１０２の主面にはスライドレール１０３が固定さ
れている。このユニット支持部材１０２には、スライド
レール１０３上を摺動するスライド部材１０４ａが固定
されたユニット支持板１０４が設けられている。ユニッ
ト支持板１０４の一端部にはブラケット１０５の一端が
固定され、このブラケット１０５の他端には、ユニット
支持部材１０２に固定されたエアシリンダ１０６のシリ
ンダロッド１０６ａの先端部が固定されている。
ット支持部材１０２が固定されている。このユニット支
持部材１０２の主面にはスライドレール１０３が固定さ
れている。このユニット支持部材１０２には、スライド
レール１０３上を摺動するスライド部材１０４ａが固定
されたユニット支持板１０４が設けられている。ユニッ
ト支持板１０４の一端部にはブラケット１０５の一端が
固定され、このブラケット１０５の他端には、ユニット
支持部材１０２に固定されたエアシリンダ１０６のシリ
ンダロッド１０６ａの先端部が固定されている。
【００４５】前記ユニット支持板１０４の主面には、前
記スライドレール１０３に対して所定の角度を有するス
ライドレール１０７が固定されている。このユニット支
持板１０４には、スライドレール１０７上を摺動するス
ライド部材１０８ａが固定されたセンサ固定板１０８が
設けられている。センサ固定板１０８の一端部には、ユ
ニット支持板１０４に固定されたエアシリンダ１０９の
シリンダロッド１０９ａの先端部が固定されている。ま
た、前記ユニット支持板１０４の主面には、前述の切り
抜き台８０に設けられた切り抜き溝８１の溝幅に予め見
合った間隔で２個の位置センサ１１１が設けられている
。
記スライドレール１０３に対して所定の角度を有するス
ライドレール１０７が固定されている。このユニット支
持板１０４には、スライドレール１０７上を摺動するス
ライド部材１０８ａが固定されたセンサ固定板１０８が
設けられている。センサ固定板１０８の一端部には、ユ
ニット支持板１０４に固定されたエアシリンダ１０９の
シリンダロッド１０９ａの先端部が固定されている。ま
た、前記ユニット支持板１０４の主面には、前述の切り
抜き台８０に設けられた切り抜き溝８１の溝幅に予め見
合った間隔で２個の位置センサ１１１が設けられている
。
【００４６】前記センサ固定部材１０８の一端部にはブ
ラケット１０８ｂが固定されている。このブラケット１
０８ｂには、互いに直角をなすように２個の基板端検知
センサ１１０が設けられている。また、センサ固定板１
０８の他端部には、切り抜き溝幅検知切片１１２が設け
られている。
ラケット１０８ｂが固定されている。このブラケット１
０８ｂには、互いに直角をなすように２個の基板端検知
センサ１１０が設けられている。また、センサ固定板１
０８の他端部には、切り抜き溝幅検知切片１１２が設け
られている。
【００４７】次に、前記フィルム切り抜き装置１５の動
作について説明する。
作について説明する。
【００４８】前工程の加熱圧着装置１４で基板１の主面
にドライフィルム３Ａが加熱圧着された積層体４は、図
１１に示すように、フィルム引き出し装置１６によりフ
ィルム切り抜き装置１５の切り抜き台８０に載置される
。この時、フィード台５上の基板１は真空張付装置１３
に、真空張付装置１３で形成された積層体４は、加熱圧
着装置１４に搬送される。前記切り抜き台８０に載置さ
れた積層体４は、吸引孔８２からの真空吸着により所定
の位置に吸着される。
にドライフィルム３Ａが加熱圧着された積層体４は、図
１１に示すように、フィルム引き出し装置１６によりフ
ィルム切り抜き装置１５の切り抜き台８０に載置される
。この時、フィード台５上の基板１は真空張付装置１３
に、真空張付装置１３で形成された積層体４は、加熱圧
着装置１４に搬送される。前記切り抜き台８０に載置さ
れた積層体４は、吸引孔８２からの真空吸着により所定
の位置に吸着される。
【００４９】次に、前記切り抜き台８０に積層体４の基
板１が正しい位置で吸着されたかを位置検出センサユニ
ット１００で検出判定する。この位置検出センサユニッ
ト１００は、図８に示すように、エアシリンダ１０６に
よりユニット支持板１０４を矢印Ｒの方向に移動させて
定位置にセットした後、エアシリンダ１０９によりセン
サ固定部材１０８を矢印Ｈの方向に移動させて２個の基
板端検知センサ１１０を基板１の端部に配置する。この
時、センサ固定部材１０８の端部に固定された切り抜き
溝幅検知切片１１２が予め切り抜き溝８２の溝幅に見合
って設置された２個の位置センサ１１１間に位置し、基
板端検知センサ１１０が基板１の直角に交わる２面を検
出した時、基板１が正しい位置に装着された事を判定す
る。基板１の位置が検出されると、位置検出センサユニ
ット１００は、元の位置に戻り、次の工程動作に移る。
板１が正しい位置で吸着されたかを位置検出センサユニ
ット１００で検出判定する。この位置検出センサユニッ
ト１００は、図８に示すように、エアシリンダ１０６に
よりユニット支持板１０４を矢印Ｒの方向に移動させて
定位置にセットした後、エアシリンダ１０９によりセン
サ固定部材１０８を矢印Ｈの方向に移動させて２個の基
板端検知センサ１１０を基板１の端部に配置する。この
時、センサ固定部材１０８の端部に固定された切り抜き
溝幅検知切片１１２が予め切り抜き溝８２の溝幅に見合
って設置された２個の位置センサ１１１間に位置し、基
板端検知センサ１１０が基板１の直角に交わる２面を検
出した時、基板１が正しい位置に装着された事を判定す
る。基板１の位置が検出されると、位置検出センサユニ
ット１００は、元の位置に戻り、次の工程動作に移る。
【００５０】次に、図８、図１０Ａ及び図１０Ｂに示す
ように、アクチュエータＹＭ及びアクチュエータＸＭを
駆動し、Ｘ−Ｙ方向位置決め用移動機構によりカッタユ
ニット７１を原点位置Ｐ０からフィルムカット開始位置
（初期設定位置）Ｐ１まで移動して停止させる。
ように、アクチュエータＹＭ及びアクチュエータＸＭを
駆動し、Ｘ−Ｙ方向位置決め用移動機構によりカッタユ
ニット７１を原点位置Ｐ０からフィルムカット開始位置
（初期設定位置）Ｐ１まで移動して停止させる。
【００５１】次に、位置Ｐ１に移動したカッタユニット
７１をエアシリンダ６４によりカッタ刃７６ａがフィル
ム（搬送フィルム２とドライフィルム３Ａとの積層フィ
ルム）の位置Ｐ１を突き破るまで垂直方向に降下させる
。
７１をエアシリンダ６４によりカッタ刃７６ａがフィル
ム（搬送フィルム２とドライフィルム３Ａとの積層フィ
ルム）の位置Ｐ１を突き破るまで垂直方向に降下させる
。
【００５２】次に、アクチュエータＹＭを正回転、アク
チュエータＸＭを正回転させ、カッタユニット７１を移
動させて、フィルムを切りながらカッタ刃７６ａを位置
Ｐ２まで移動させる。さらに、アクチュエータＹＭ及び
ＸＭを駆動させ、カッタ刃７６ａが基板１の一辺に接触
すると、カッタ刃７６ａは、カッタユニット７１の支点
Ｐを中心にして傾斜角度を増す。この傾斜角度が増して
いくと、ブラケット７１ｂに設けられた角度検知センサ
７３がブラケット７１ａに設けられた切片７４に接近し
、角度検知センサ７３が作動した時点でアクチュエータ
ＹＭの駆動が停止し、アクチュエータＸＭの駆動のみで
、カッタユニット７１を移動させ、カッタ刃７６ａは、
カッタユニット７１の自重で基板１の一辺に押し当てら
れ、基板１の一辺に沿ってフィルムを切りながら位置Ｐ
３に移動する。
チュエータＸＭを正回転させ、カッタユニット７１を移
動させて、フィルムを切りながらカッタ刃７６ａを位置
Ｐ２まで移動させる。さらに、アクチュエータＹＭ及び
ＸＭを駆動させ、カッタ刃７６ａが基板１の一辺に接触
すると、カッタ刃７６ａは、カッタユニット７１の支点
Ｐを中心にして傾斜角度を増す。この傾斜角度が増して
いくと、ブラケット７１ｂに設けられた角度検知センサ
７３がブラケット７１ａに設けられた切片７４に接近し
、角度検知センサ７３が作動した時点でアクチュエータ
ＹＭの駆動が停止し、アクチュエータＸＭの駆動のみで
、カッタユニット７１を移動させ、カッタ刃７６ａは、
カッタユニット７１の自重で基板１の一辺に押し当てら
れ、基板１の一辺に沿ってフィルムを切りながら位置Ｐ
３に移動する。
【００５３】次に、エアシリンダ６４でカッタユニット
７１を垂直方向に上昇させた後、カッタユニット回転ア
クチュエータ６７でカッタユニット７１を９０度回転さ
せる。この後、カッタユニット７１を位置Ｐ４に移動さ
せる。
７１を垂直方向に上昇させた後、カッタユニット回転ア
クチュエータ６７でカッタユニット７１を９０度回転さ
せる。この後、カッタユニット７１を位置Ｐ４に移動さ
せる。
【００５４】次に、アクチュエータＹＭ及びＸＭでカッ
タユニット７１を位置Ｐ１→Ｐ２→Ｐ３と同様に位置Ｐ
４→Ｐ５→Ｐ６に移動させ、基板１の一辺に沿ってカッ
タ刃７６ａでフィルムを切り裂く。同様にカッタユニッ
ト７１を位置Ｐ７→Ｐ８→Ｐ９、位置Ｐ１０→Ｐ１１→
Ｐ１２の夫々に移動させて、基板１の各辺に沿ってカッ
タ刃７６ａでフィルムを切り裂く。
タユニット７１を位置Ｐ１→Ｐ２→Ｐ３と同様に位置Ｐ
４→Ｐ５→Ｐ６に移動させ、基板１の一辺に沿ってカッ
タ刃７６ａでフィルムを切り裂く。同様にカッタユニッ
ト７１を位置Ｐ７→Ｐ８→Ｐ９、位置Ｐ１０→Ｐ１１→
Ｐ１２の夫々に移動させて、基板１の各辺に沿ってカッ
タ刃７６ａでフィルムを切り裂く。
【００５５】次に、カッタホルダ回転アクチュエータ７
５でカッタホルダ７６を１８０度回転させ、前述の切り
抜き方向と逆方向にカッタユニット７１をアクチュエー
タＹＭ及びＸＭで移動させて、カッタユニット７１を位
置Ｐ１３→Ｐ１４→Ｐ１５、位置Ｐ１６→Ｐ１７→Ｐ１
８、位置Ｐ１９→Ｐ２０→Ｐ２１、位置Ｐ２２→Ｐ２３
→Ｐ２４の夫々に移動させて、基板１の各辺に沿ってカ
ッタ刃７６ａでフィルムを切り裂く。
５でカッタホルダ７６を１８０度回転させ、前述の切り
抜き方向と逆方向にカッタユニット７１をアクチュエー
タＹＭ及びＸＭで移動させて、カッタユニット７１を位
置Ｐ１３→Ｐ１４→Ｐ１５、位置Ｐ１６→Ｐ１７→Ｐ１
８、位置Ｐ１９→Ｐ２０→Ｐ２１、位置Ｐ２２→Ｐ２３
→Ｐ２４の夫々に移動させて、基板１の各辺に沿ってカ
ッタ刃７６ａでフィルムを切り裂く。
【００５６】次に、エアシリンダ６４でカッタユニット
７１を垂直方向に上昇させ、カッタホルダ回転用アクチ
ュエータ７５でカッタホルダ７６を１８０度回転させて
カッタ刃７６ａの向きを初期状態に戻す。この後、アク
チュエータＹＭ及びＸＭでカッタユニット７１を原点位
置Ｐ０に戻す。これにより、積層体４は、連続したキャ
リアフィルム２及びドライフィルム３Ａから切り抜かれ
る。このように、基板１の一辺から離れた任意の位置よ
りその辺の両端側の夫々に向けてカッタ刃７６ａの移動
を基板１の全辺について行う。
７１を垂直方向に上昇させ、カッタホルダ回転用アクチ
ュエータ７５でカッタホルダ７６を１８０度回転させて
カッタ刃７６ａの向きを初期状態に戻す。この後、アク
チュエータＹＭ及びＸＭでカッタユニット７１を原点位
置Ｐ０に戻す。これにより、積層体４は、連続したキャ
リアフィルム２及びドライフィルム３Ａから切り抜かれ
る。このように、基板１の一辺から離れた任意の位置よ
りその辺の両端側の夫々に向けてカッタ刃７６ａの移動
を基板１の全辺について行う。
【００５７】次に、図４及び図５に示すように、エアシ
リンダ８８で積層体４を吸着している切り抜き台８０を
降下させ、駆動モータ９２を回転させて回転ベルト９５
を移動させることにより、この回転ベルト９５に固定さ
れた切り抜き台移動板８６が矢印Ｓ方向に移動し、プッ
シャユニット１２０の基板押え板１２７の下部に切り抜
き台８０を移動させる。
リンダ８８で積層体４を吸着している切り抜き台８０を
降下させ、駆動モータ９２を回転させて回転ベルト９５
を移動させることにより、この回転ベルト９５に固定さ
れた切り抜き台移動板８６が矢印Ｓ方向に移動し、プッ
シャユニット１２０の基板押え板１２７の下部に切り抜
き台８０を移動させる。
【００５８】次に、切り抜き台８０のメインテーブル８
０ａをエアシリンダ８４で上昇させ、積層体４を基板押
え板１２７の下面に配置する。
０ａをエアシリンダ８４で上昇させ、積層体４を基板押
え板１２７の下面に配置する。
【００５９】次に、駆動モータ１２３を回転させて回転
ベルト１２５を移動させることにより、この回転ベルト
１２５に固定されたユニット移動板１２１を移動させる
。この時、搬送フィルム回収板１２６の一端部に設けら
れた突起１２６ａが押出し鍵となって基板１に接触し、
基板１を除じん装置１３０に移動させる。この動作中、
切り抜き台８０のメインテーブル８０ａの吸引は保持さ
れているため、上面にドライフィルム３Ａが熱圧着され
た基板１のみが移動し、この基板１の下面にある搬送フ
ィルム２は、メインテーブル８０ａ上に残留される。ま
た、プッシャユニット１２０が移動中、駆動モータ１３
１によりブラシローラ１３２が回転し、基板１の下面の
ごみ、チップ等を取り除き、それらは、吸引ダクト１３
３により除去される。
ベルト１２５を移動させることにより、この回転ベルト
１２５に固定されたユニット移動板１２１を移動させる
。この時、搬送フィルム回収板１２６の一端部に設けら
れた突起１２６ａが押出し鍵となって基板１に接触し、
基板１を除じん装置１３０に移動させる。この動作中、
切り抜き台８０のメインテーブル８０ａの吸引は保持さ
れているため、上面にドライフィルム３Ａが熱圧着され
た基板１のみが移動し、この基板１の下面にある搬送フ
ィルム２は、メインテーブル８０ａ上に残留される。ま
た、プッシャユニット１２０が移動中、駆動モータ１３
１によりブラシローラ１３２が回転し、基板１の下面の
ごみ、チップ等を取り除き、それらは、吸引ダクト１３
３により除去される。
【００６０】次に、プッシャユニット１２０の移動が到
達点に達すると搬送フィルム回収板１２６はメインテー
ブル８０ａの上部に位置することになる。この搬送フィ
ルム回収板１２６には複数の吸引孔を配置した真空吸着
機構を備えているので、この位置でメインテーブル８０
ａの真空吸着を解除し、搬送フィルム回収板１２６の真
空吸着を作動させると搬送フィルム２は、メインテーブ
ル８０ａから搬送フィルム回収板１２６の下面に転移す
る。
達点に達すると搬送フィルム回収板１２６はメインテー
ブル８０ａの上部に位置することになる。この搬送フィ
ルム回収板１２６には複数の吸引孔を配置した真空吸着
機構を備えているので、この位置でメインテーブル８０
ａの真空吸着を解除し、搬送フィルム回収板１２６の真
空吸着を作動させると搬送フィルム２は、メインテーブ
ル８０ａから搬送フィルム回収板１２６の下面に転移す
る。
【００６１】次に、エアシリンダ８４、駆動モータ９２
、エアシリンダ８８の夫々を順次作動させ、切り抜き台
８０を原点位置に戻す。
、エアシリンダ８８の夫々を順次作動させ、切り抜き台
８０を原点位置に戻す。
【００６２】次に、駆動モータ１２３によりプッシャユ
ニット１２０を原点位置に戻し、この移動中に搬送フィ
ルム回収板１２６の真空吸着機構を解除すると搬送フィ
ルム２は落下して、下部に設けられた回収箱（図示せず
）に収納される。
ニット１２０を原点位置に戻し、この移動中に搬送フィ
ルム回収板１２６の真空吸着機構を解除すると搬送フィ
ルム２は落下して、下部に設けられた回収箱（図示せず
）に収納される。
【００６３】このように、フィルム切り抜き装置１５は
、連続した搬送フィルム（搬送用薄膜）２に載置された
基板１の主面に連続したドライフィルム（薄膜）３Ａが
張付けられた前記基板１の一辺における両端部以外の部
分にカッタ刃（切り抜き刃）７６ａを初期設定（位置Ｐ
１）し、この初期設定した位置から前記基板１の一辺に
向ってカッタ刃７６ａを移動して接触させ（位置Ｐ２）
、この基板１の一辺に接触した位置から前記基板１の一
辺に沿ってカッタ刃７６ａを移動し（位置Ｐ３）、前記
カッタ刃７６ａの移動動作を前記基板１の各辺にして順
次行い（位置Ｐ４→Ｐ５→Ｐ６，位置Ｐ７→Ｐ８→Ｐ９
，位置Ｐ１０→Ｐ１１→Ｐ１２）、その後、前記カッタ
刃７６ａの全移動動作を逆方向に行い（位置Ｐ１３→Ｐ
１４→Ｐ１５，位置Ｐ１６→Ｐ１７→Ｐ１８，位置Ｐ１
９→Ｐ２０→Ｐ２１，位置Ｐ２２→Ｐ２３→Ｐ２４）、
前記基板１の輪郭に沿って搬送フィルム２及びドライフ
ィルム３Ａを自動的に切り抜く。
、連続した搬送フィルム（搬送用薄膜）２に載置された
基板１の主面に連続したドライフィルム（薄膜）３Ａが
張付けられた前記基板１の一辺における両端部以外の部
分にカッタ刃（切り抜き刃）７６ａを初期設定（位置Ｐ
１）し、この初期設定した位置から前記基板１の一辺に
向ってカッタ刃７６ａを移動して接触させ（位置Ｐ２）
、この基板１の一辺に接触した位置から前記基板１の一
辺に沿ってカッタ刃７６ａを移動し（位置Ｐ３）、前記
カッタ刃７６ａの移動動作を前記基板１の各辺にして順
次行い（位置Ｐ４→Ｐ５→Ｐ６，位置Ｐ７→Ｐ８→Ｐ９
，位置Ｐ１０→Ｐ１１→Ｐ１２）、その後、前記カッタ
刃７６ａの全移動動作を逆方向に行い（位置Ｐ１３→Ｐ
１４→Ｐ１５，位置Ｐ１６→Ｐ１７→Ｐ１８，位置Ｐ１
９→Ｐ２０→Ｐ２１，位置Ｐ２２→Ｐ２３→Ｐ２４）、
前記基板１の輪郭に沿って搬送フィルム２及びドライフ
ィルム３Ａを自動的に切り抜く。
【００６４】また、フィルム切り抜き装置１５は、連続
した搬送フィルム（搬送用薄膜）２に載置された基板１
の主面に連続したドライフィルム（薄膜）３Ａが張付け
られた前記基板１を着脱自在に載置する切り抜き台８０
と、前記基板１の一辺における両端部以外の部分にカッ
タ刃（切り抜き刃）７６ａを初期設定し（位置Ｐ１）、
この初期設定した位置から前記基板１の一辺に向かって
前記カッタ刃７６ａを移動して接触させ（位置Ｐ２）、
この基板１の一辺に沿って前記カッタ刃７６ａを移動す
る（位置Ｐ３）手段と、前記カッタ刃７６ａの移動動作
を基板の各辺に対して順次行う（位置Ｐ４→Ｐ５→Ｐ６
，位置Ｐ７→Ｐ８→Ｐ９，位置Ｐ１０→Ｐ１１→Ｐ１２
）手段と、前記カッタ刃７６ａの全移動動作を逆方向に
行う（位置Ｐ１３→Ｐ１４→Ｐ１５，位置Ｐ１６→Ｐ１
７→Ｐ１８，位置Ｐ１９→Ｐ２０→Ｐ２１，位置Ｐ２２
→Ｐ２３→Ｐ２４）手段とを備える。このように、薄い
搬送フィルム２、ドライフィルム３Ａの幅方向の縁から
カッタ刃７６ａが切り進めるものでなく、各フィルム２
、３Ａの中程を切る形となっているので、連続した搬送
フィルム２に載置された基板１の主面に連続したドライ
フィルム３Ａが張付けられた前記基板１の輪郭に沿って
搬送フィルム２及びドライフィルム３Ａを自動的に切り
抜くことができ、作業効率を高め、製造効率を向上する
ことができる。
した搬送フィルム（搬送用薄膜）２に載置された基板１
の主面に連続したドライフィルム（薄膜）３Ａが張付け
られた前記基板１を着脱自在に載置する切り抜き台８０
と、前記基板１の一辺における両端部以外の部分にカッ
タ刃（切り抜き刃）７６ａを初期設定し（位置Ｐ１）、
この初期設定した位置から前記基板１の一辺に向かって
前記カッタ刃７６ａを移動して接触させ（位置Ｐ２）、
この基板１の一辺に沿って前記カッタ刃７６ａを移動す
る（位置Ｐ３）手段と、前記カッタ刃７６ａの移動動作
を基板の各辺に対して順次行う（位置Ｐ４→Ｐ５→Ｐ６
，位置Ｐ７→Ｐ８→Ｐ９，位置Ｐ１０→Ｐ１１→Ｐ１２
）手段と、前記カッタ刃７６ａの全移動動作を逆方向に
行う（位置Ｐ１３→Ｐ１４→Ｐ１５，位置Ｐ１６→Ｐ１
７→Ｐ１８，位置Ｐ１９→Ｐ２０→Ｐ２１，位置Ｐ２２
→Ｐ２３→Ｐ２４）手段とを備える。このように、薄い
搬送フィルム２、ドライフィルム３Ａの幅方向の縁から
カッタ刃７６ａが切り進めるものでなく、各フィルム２
、３Ａの中程を切る形となっているので、連続した搬送
フィルム２に載置された基板１の主面に連続したドライ
フィルム３Ａが張付けられた前記基板１の輪郭に沿って
搬送フィルム２及びドライフィルム３Ａを自動的に切り
抜くことができ、作業効率を高め、製造効率を向上する
ことができる。
【００６５】また、切り抜かれて不用となった搬送フィ
ルム２及びドライフィルム３Ａを自動的に回収できる。
ルム２及びドライフィルム３Ａを自動的に回収できる。
【００６６】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論である
。
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論である
。
【００６７】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれば
、以下に述べるような効果を得ることができる。
、以下に述べるような効果を得ることができる。
【００６８】連続した搬送用薄膜に載置された基板の主
面に連続した薄膜が張付けられた前記基板の輪郭に沿っ
て搬送用薄膜及び薄膜を自動的に切り抜くことができる
ので、作業効率を高め、製造効率を向上することができ
る。
面に連続した薄膜が張付けられた前記基板の輪郭に沿っ
て搬送用薄膜及び薄膜を自動的に切り抜くことができる
ので、作業効率を高め、製造効率を向上することができ
る。
【図１】本発明の一実施例であるフィルム切り抜き装置
の概略構成を示す斜視図。
の概略構成を示す斜視図。
【図２】図１の矢印Ａ方向から見た要部側面図。
【図３】図１の矢印Ｂ方向から見た要部側面図。
【図４】図１の矢印Ｂ方向から本体フレームを外して見
た要部側面図。
た要部側面図。
【図５】図４の矢印Ｃ方向から除じん装置を外して見た
要部側面図。
要部側面図。
【図６】図４の矢印Ｃ方向から見た除じん装置の要部正
面図。
面図。
【図７】図１のカッタユニット回転軸部の要部拡大斜視
図。
図。
【図８】図１の位置検出センサユニットの動作を説明す
るための説明図。
るための説明図。
【図９】図１のカッタユニットの動作を説明するための
説明図。
説明図。
【図１０Ａ】フィルム切り抜き方法を説明するための説
明図。
明図。
【図１０Ｂ】フィルム切り抜き方法を説明するための説
明図。
明図。
【図１１】ドライフィルム張付装置の製造工程にフィル
ム切り抜き装置を組み込んだドライフィルム張付装置の
概略構成を示すブロック図。
ム切り抜き装置を組み込んだドライフィルム張付装置の
概略構成を示すブロック図。
１ 基板
２ 搬送フィルム
３Ａ ドライフィルム
１５ フィルム切り抜き装置
５０ 本体フレーム
５２，５８ 移動機構取付板
５５，６１ スライド板
ＹＭ，ＸＭ アクチュエータ
６７ カッタユニット回転用アクチュエータ７０
カッタユニット回転軸 ７１ カッタユニット ７６ カッタホルダ ７６ａ カッタ刃 ８０ 切り抜き台 １００ 位置検出センサユニット １２０ プッシャユニット １３０ 除じん装置。
カッタユニット回転軸 ７１ カッタユニット ７６ カッタホルダ ７６ａ カッタ刃 ８０ 切り抜き台 １００ 位置検出センサユニット １２０ プッシャユニット １３０ 除じん装置。
Claims (5)
- 【請求項１】 連続した搬送用薄膜に載置した基板の
主面上に連続した薄膜が張付けられた前記基板の輪郭に
沿って、前記基板の一辺から離れた任意の点よりその辺
の両端側の夫々に向けて切り抜き刃を移動させることを
前記基板の全辺に行ない、前記搬送用薄膜及び薄膜を基
板を含めて自動的に切り抜く薄膜切り抜き方法。 - 【請求項２】 前記基板の輪郭に沿って切り抜く段階
は、前記基板の一辺における両端部以外の部分に切り抜
き刃を初期設定し、この初期設定した位置から前記基板
の一辺に向かって前記切り抜き刃を移動して接触させ、
この基板の一辺に接触した位置から前記基板の一辺に沿
って前記切り抜き刃を移動し、前記切り抜き刃の移動動
作を前記基板の各辺に対して順次行い、その後、前記切
り抜き刃の全移動動作を逆方向に行うことを特徴とする
請求項１に記載のフィルム切り抜き方法。 - 【請求項３】 連続した搬送用薄膜に載置された基板
の主面上に連続した薄膜が張付けられた前記基板を着脱
自在に載置する切り抜き台と、前記基板の一辺における
両端部以外の部分に切り抜き刃を初期設定し、この初期
設定位置から前記基板の一辺に向かって前記切り抜き刃
を移動して接触させ、この基板の一辺に沿って前記切り
抜き刃を移動する手段と、前記切り抜き刃の移動動作を
基板の各辺に対して順次行う手段と、前記切り抜き刃の
全移動動作を逆方向に行う手段とを備えたことを特徴と
する薄膜切り抜き装置。 - 【請求項４】 前記切り抜き台は、前記基板の輪郭に
対応した溝と、前記基板を吸着する吸着手段とを設けた
ことを特徴とする請求項３に記載のフィルム切り抜き装
置。 - 【請求項５】 前記基板の輪郭に沿って切り抜き刃を
移動させる手段は、Ｘ−Ｙ方向位置決め用移動機構から
成ることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のフ
ィルム切り抜き装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2404310A JPH0753357B2 (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | 薄膜切り抜き方法とその実施装置 |
| US07/772,301 US5150639A (en) | 1990-12-20 | 1991-10-07 | Method of cutting thin film out and device for practicing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2404310A JPH0753357B2 (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | 薄膜切り抜き方法とその実施装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04223896A true JPH04223896A (ja) | 1992-08-13 |
| JPH0753357B2 JPH0753357B2 (ja) | 1995-06-07 |
Family
ID=18513984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2404310A Expired - Fee Related JPH0753357B2 (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | 薄膜切り抜き方法とその実施装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5150639A (ja) |
| JP (1) | JPH0753357B2 (ja) |
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| JP2016221883A (ja) * | 2015-06-01 | 2016-12-28 | 森六テクノロジー株式会社 | 射出成形品及びそれのトリミング方法 |
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| US5975816A (en) * | 1997-07-09 | 1999-11-02 | Cook; Harold D. | Harmonic dampener for rotary tool holder |
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| IT1396964B1 (it) * | 2009-11-12 | 2012-12-20 | Bortolin Kemo Spa | Macchina per la depallettizzazione di un carico multistrato. |
| DE102013009251A1 (de) * | 2013-06-03 | 2014-12-04 | Günter Bröker | Vorrichtung zur schneidenden Bearbeitung von Material und Schneideinheit mit oszillierendem Schneidmesser und veränderlichem Schnittneigungswinkel |
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