JPH04215225A - 半導体素子の保護用ヒューズ - Google Patents
半導体素子の保護用ヒューズInfo
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- JPH04215225A JPH04215225A JP32214990A JP32214990A JPH04215225A JP H04215225 A JPH04215225 A JP H04215225A JP 32214990 A JP32214990 A JP 32214990A JP 32214990 A JP32214990 A JP 32214990A JP H04215225 A JPH04215225 A JP H04215225A
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- electrodes
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 37
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子、特に、大容量の平型半導体素子の
保護に用いられる半導体素子の保護用ヒューズに関する
。
保護に用いられる半導体素子の保護用ヒューズに関する
。
第5図は電流容量1,000A程度以上の大容量の平型
半導体素子の保護に用いられる従来の半導体素子の保護
用ヒューズ26の縦断面図、第6図は同正面図を示す。
半導体素子の保護に用いられる従来の半導体素子の保護
用ヒューズ26の縦断面図、第6図は同正面図を示す。
碍管1の一方の端面には電極2が設けられ、他方の端面
には電極3が設けられている。電極2は碍管1の内径よ
り小さい径の部材で、内面に凸部、例えば、四角形の凸
部2Aが設けられている。電極3は碍管1の外周とほぼ
同一の外周形状の部材からなり、内面に前記電極2の凸
部2Aと同一形状の凸部3Aが設けられている。電極2
の凸部2Aの側面と電極板3の凸部3Aの側面との間に
可溶体4が溶接などの方法で接合される。同図では凸部
2A、3Aは四角形であり、それぞれの側面に合計4個
の可溶体が接合されている。可溶体4は溶断特性を向上
するため、多数の小孔が設けられていることが多い。
には電極3が設けられている。電極2は碍管1の内径よ
り小さい径の部材で、内面に凸部、例えば、四角形の凸
部2Aが設けられている。電極3は碍管1の外周とほぼ
同一の外周形状の部材からなり、内面に前記電極2の凸
部2Aと同一形状の凸部3Aが設けられている。電極2
の凸部2Aの側面と電極板3の凸部3Aの側面との間に
可溶体4が溶接などの方法で接合される。同図では凸部
2A、3Aは四角形であり、それぞれの側面に合計4個
の可溶体が接合されている。可溶体4は溶断特性を向上
するため、多数の小孔が設けられていることが多い。
このようなヒューズ26を組み立てるには、先ず電極2
、3および可溶体4の結合体を電極2を先にして碍管1
の他方の端面より挿入し、電極3を碍管1の他方の端面
にねじ12により固定する。次に、碍管1の一方の端面
より消弧用材、例えば、消弧砂5を前記可溶体4を埋め
込むように封入する。その後、覆い板6をねじ13によ
り電極2に固定し、更に、覆い板6をねじ12により碍
管1の一方の端面に固定する。なお、7および8は消弧
すな5の漏れを防止するパッキンであり、11は溶断表
示器11Aの表示接点取り付け台である。
、3および可溶体4の結合体を電極2を先にして碍管1
の他方の端面より挿入し、電極3を碍管1の他方の端面
にねじ12により固定する。次に、碍管1の一方の端面
より消弧用材、例えば、消弧砂5を前記可溶体4を埋め
込むように封入する。その後、覆い板6をねじ13によ
り電極2に固定し、更に、覆い板6をねじ12により碍
管1の一方の端面に固定する。なお、7および8は消弧
すな5の漏れを防止するパッキンであり、11は溶断表
示器11Aの表示接点取り付け台である。
第7図はこの保護用ヒューズ26と平型半導体素子21
の接続を示す。平型半導体素子21とその両端面に設け
られた接続導体22および23とが押え板24およびね
じ25からなる加圧機構により加圧接触されて接続され
る。一方の接続導体23は保護用ヒューズ26の一方の
電極2に、この電極2の中央部に設けられたねじ孔2B
を用いてねじ27で接続される。
の接続を示す。平型半導体素子21とその両端面に設け
られた接続導体22および23とが押え板24およびね
じ25からなる加圧機構により加圧接触されて接続され
る。一方の接続導体23は保護用ヒューズ26の一方の
電極2に、この電極2の中央部に設けられたねじ孔2B
を用いてねじ27で接続される。
保護用ヒューズ26の他方の電極3に、この電極3の中
央部に設けられたねじ孔3Bを用いて接続導体29がね
じ28を用いて接続される。
央部に設けられたねじ孔3Bを用いて接続導体29がね
じ28を用いて接続される。
前述の保護用ヒューズにおいては平型半導体素子と保護
用ヒューズとの間の接続導体23は平型半導体素子の通
電電流を許容する断面積が必要であり、平型半導体素子
の大容量化とともにこの接続導体が非常に大きなスペー
スを占めるようになっている。このことは、特に、半導
体素子の使用個数の多い大容量の半導体変換装置で重大
な問題となっている。このため第8図のように平型半導
体素子21の電極と保護用ヒューズの電極を対向して配
置し、押え板24およびねじ25からなる加圧機構によ
り加圧接触で接続し、接続導体23を取り除くことが考
えられるが、この場合、加圧力は電流容量1,000A
程度の平型半導体素子で4,000〜5,000kgが
必要で前述の保護用ヒューズにおいては、覆い板6ある
いは電極3の周辺部が加圧力により曲げられ破損してし
まう。
用ヒューズとの間の接続導体23は平型半導体素子の通
電電流を許容する断面積が必要であり、平型半導体素子
の大容量化とともにこの接続導体が非常に大きなスペー
スを占めるようになっている。このことは、特に、半導
体素子の使用個数の多い大容量の半導体変換装置で重大
な問題となっている。このため第8図のように平型半導
体素子21の電極と保護用ヒューズの電極を対向して配
置し、押え板24およびねじ25からなる加圧機構によ
り加圧接触で接続し、接続導体23を取り除くことが考
えられるが、この場合、加圧力は電流容量1,000A
程度の平型半導体素子で4,000〜5,000kgが
必要で前述の保護用ヒューズにおいては、覆い板6ある
いは電極3の周辺部が加圧力により曲げられ破損してし
まう。
本発明の課題は電極に加えられる大きな加圧力に耐える
半導体素子の保護用ヒューズを提供することにある。
半導体素子の保護用ヒューズを提供することにある。
前述の課題を解決するために、本発明の半導体素子の保
護用ヒューズにおいては、碍管と、この碍管の両端面に
それぞれ設けられた電極と、これら電極間に接合された
可溶体と、前記碍管と前記それぞれの電極で形成される
空間内に前記可溶体を埋め込むように封入された消弧用
材とからなり、前記電極のいずれか一方の電極が半導体
素子の一方電極と対向して配置され加圧接触により接続
される半導体素子の保護用ヒューズにおいて、電極は碍
管の外周とほぼ同一の外周形状の周辺部を持ち、この周
辺部が最も高くなるように形成されているようにする。
護用ヒューズにおいては、碍管と、この碍管の両端面に
それぞれ設けられた電極と、これら電極間に接合された
可溶体と、前記碍管と前記それぞれの電極で形成される
空間内に前記可溶体を埋め込むように封入された消弧用
材とからなり、前記電極のいずれか一方の電極が半導体
素子の一方電極と対向して配置され加圧接触により接続
される半導体素子の保護用ヒューズにおいて、電極は碍
管の外周とほぼ同一の外周形状の周辺部を持ち、この周
辺部が最も高くなるように形成されているようにする。
また、それぞれの電極は中央部に内孔が設けられ、これ
ら内孔の側面間に可溶体が接合されるようにする。更に
また、碍管の外周形状が角形をなすようにする。
ら内孔の側面間に可溶体が接合されるようにする。更に
また、碍管の外周形状が角形をなすようにする。
本発明の半導体素子の保護用ヒューズにおいては、電極
は碍管の外周とほぼ同一の外周形状で、かつ、碍管端面
に固定した際周辺部が最も高くなるよう形成されている
ので電極に加えられる加圧力は電極に曲げ応力を与える
ことなく碍管端面に加えられる。従って、電極部分が破
損することはなくなる。また、これら電極は中央部に内
孔が設けられており、碍管の両端面にこれらの電極を固
定した後、内孔の側面に内部より可溶体を接合するよう
にしたので前述の碍管の外周とほぼ同一の外周形状の本
発明における電極に可溶体の接合が可能になる。更にま
た、碍管の外周形状を角形としたので、角部の電極固定
用ねじ部を除き、碍管の贅肉を除去でき、碍管および電
極の大きさを小さくすることができ、コストを下げるこ
とができる。
は碍管の外周とほぼ同一の外周形状で、かつ、碍管端面
に固定した際周辺部が最も高くなるよう形成されている
ので電極に加えられる加圧力は電極に曲げ応力を与える
ことなく碍管端面に加えられる。従って、電極部分が破
損することはなくなる。また、これら電極は中央部に内
孔が設けられており、碍管の両端面にこれらの電極を固
定した後、内孔の側面に内部より可溶体を接合するよう
にしたので前述の碍管の外周とほぼ同一の外周形状の本
発明における電極に可溶体の接合が可能になる。更にま
た、碍管の外周形状を角形としたので、角部の電極固定
用ねじ部を除き、碍管の贅肉を除去でき、碍管および電
極の大きさを小さくすることができ、コストを下げるこ
とができる。
第1図は本発明の一実施例における半導体素子の保護用
ヒューズ30の縦断面図、第2図は同正面図を示す。碍
管1の一方の端面には電極2が設けられ、他方の端面に
は電極3が設けられる。これら電極2および電極3はそ
れぞれ碍管1の外周とほぼ同一の外周形状の部材からな
る。中央部に内孔、例えば、四角形の内孔2Cあるいは
3Cが設けられる。これら電極2および電極3は、まず
、ねじ12によって碍管1の一方の端面および他方の端
面に固定され、次に前記電極2および電極3のそれぞれ
の内孔の側面に可溶体4を内側より溶接などの方法で接
合する。同図では内孔2C、3Cは四角形であり、それ
ぞれの内孔側面に合計4個の可溶体が接合されている。
ヒューズ30の縦断面図、第2図は同正面図を示す。碍
管1の一方の端面には電極2が設けられ、他方の端面に
は電極3が設けられる。これら電極2および電極3はそ
れぞれ碍管1の外周とほぼ同一の外周形状の部材からな
る。中央部に内孔、例えば、四角形の内孔2Cあるいは
3Cが設けられる。これら電極2および電極3は、まず
、ねじ12によって碍管1の一方の端面および他方の端
面に固定され、次に前記電極2および電極3のそれぞれ
の内孔の側面に可溶体4を内側より溶接などの方法で接
合する。同図では内孔2C、3Cは四角形であり、それ
ぞれの内孔側面に合計4個の可溶体が接合されている。
次に他方の電極3の内孔3Cにカバー3Dをねじ13に
より固定し、この内孔を塞ぐ。
より固定し、この内孔を塞ぐ。
次に電極2の内孔2Cから消弧用材、例えば、消弧砂を
前記可溶体4を埋め込むよう封入した上で、電極2の内
孔2Cにカバー2Dをねじ13により固定し、この内孔
を塞ぐ。なお、7および8は消弧砂5の漏れを防止する
パッキンであり、11は表示器11Aの表示接点取り付
け台である。電極2および電極3は碍管1の端面に固定
した際に、これら電極の周辺部が最も高くなるような構
造となる。すなわち、カバー2C、2Dあるいはねじ1
2、13は電極の周辺部によって規定される平面2Eお
よび平面3Eより突き出ないように、これらカバーある
いはねじが取り付けられる電極中央部に窪みを設けるよ
うにする。
前記可溶体4を埋め込むよう封入した上で、電極2の内
孔2Cにカバー2Dをねじ13により固定し、この内孔
を塞ぐ。なお、7および8は消弧砂5の漏れを防止する
パッキンであり、11は表示器11Aの表示接点取り付
け台である。電極2および電極3は碍管1の端面に固定
した際に、これら電極の周辺部が最も高くなるような構
造となる。すなわち、カバー2C、2Dあるいはねじ1
2、13は電極の周辺部によって規定される平面2Eお
よび平面3Eより突き出ないように、これらカバーある
いはねじが取り付けられる電極中央部に窪みを設けるよ
うにする。
第3図はこの保護用ヒューズ30の碍管1の横断面図で
あり、碍管の外周形状を角形とした例を示す。このよう
に角形とすることで、角部の電極固定用ねじ部を除き、
碍管の贅肉を除去して、碍管および電極の大きさを小さ
くすることができ、コストを下げることができる。
あり、碍管の外周形状を角形とした例を示す。このよう
に角形とすることで、角部の電極固定用ねじ部を除き、
碍管の贅肉を除去して、碍管および電極の大きさを小さ
くすることができ、コストを下げることができる。
第4図はこの保護用ヒューズ30と平型半導体素子21
の接続を示す。第4図は第8図と同様であるが、保護用
ヒューズとして本発明における保護用ヒューズ30が用
いられている。すなわち、平型半導体素子21の一方の
電極と本発明の保護用ヒューズの一方の電極とが対向し
て配置され、平型半導体素子21の他方の電極に対向し
て接続導体22が配置され、保護用ヒューズ30の他方
の電極に対向して接続導体29が配置され、これらは押
え板24およびねじ25からなる加圧機構により加圧接
触されて接続される。この場合、加圧力は電流容量1,
000A程度の平型半導体素子で4,000〜5,00
0kgが必要とされるが、この加圧力は電極2あるいは
電極3に曲げ応力を加えることなく、電極周辺部から碍
管1の端面に加えられるので、電極部分が破損すること
はなくなる。なお、計算の結果では碍管1は耐加圧力が
10Ton以上であり、破損に対し充分安全である。
の接続を示す。第4図は第8図と同様であるが、保護用
ヒューズとして本発明における保護用ヒューズ30が用
いられている。すなわち、平型半導体素子21の一方の
電極と本発明の保護用ヒューズの一方の電極とが対向し
て配置され、平型半導体素子21の他方の電極に対向し
て接続導体22が配置され、保護用ヒューズ30の他方
の電極に対向して接続導体29が配置され、これらは押
え板24およびねじ25からなる加圧機構により加圧接
触されて接続される。この場合、加圧力は電流容量1,
000A程度の平型半導体素子で4,000〜5,00
0kgが必要とされるが、この加圧力は電極2あるいは
電極3に曲げ応力を加えることなく、電極周辺部から碍
管1の端面に加えられるので、電極部分が破損すること
はなくなる。なお、計算の結果では碍管1は耐加圧力が
10Ton以上であり、破損に対し充分安全である。
本発明の半導体素子の保護用ヒューズにおいては、電極
が碍管の外周とほぼ同一の外周形状の周辺部を持ち、こ
の周辺部が最も高くなるように形成されているので、平
型半導体素子の電極と保護用ヒューズの電極を対向して
配置し加圧接触により接続しても、この加圧力は電極を
介し碍管が受けることになり、大きな加圧力に耐え、従
来の接続導体を廃止することが可能となり、半導体変換
装置の大きさを著しく小形化することができる。
が碍管の外周とほぼ同一の外周形状の周辺部を持ち、こ
の周辺部が最も高くなるように形成されているので、平
型半導体素子の電極と保護用ヒューズの電極を対向して
配置し加圧接触により接続しても、この加圧力は電極を
介し碍管が受けることになり、大きな加圧力に耐え、従
来の接続導体を廃止することが可能となり、半導体変換
装置の大きさを著しく小形化することができる。
また、碍管の外周断面を角形にすることにより角部の電
極固定用ねじ部を除き、碍管の贅肉を除去して碍管およ
び電極の大きさを小さくすることができ、コストを下げ
ることができる。
極固定用ねじ部を除き、碍管の贅肉を除去して碍管およ
び電極の大きさを小さくすることができ、コストを下げ
ることができる。
第1図は本発明の一実施例における半導体素子の保護用
ヒューズの縦断面図、第2図は同正面図、第3図は第1
図および第2図における碍管の横断面図、第4図は平型
半導体素子と第1図および第2図に示す本発明の保護用
ヒューズとを加圧接触により接続した場合の側面図、第
5図は従来の平型半導体素子の縦断面図、第6図は同正
面図、第7図は平型半導体素子と第5図および第6図に
示す従来の保護用ヒューズとを接続した場合の側面図、
第8図は平型半導体素子と第5図および第6図に示す従
来の保護用ヒューズとを加圧接触により接続した場合を
想定した側面図である。 1:碍管、2、3:電極、2C、3C:内孔、4:可溶
体、5:消弧砂、21:平型半導体素子、24:押え板
、25:ねじ、30:本発明における保護用ヒューズ。
ヒューズの縦断面図、第2図は同正面図、第3図は第1
図および第2図における碍管の横断面図、第4図は平型
半導体素子と第1図および第2図に示す本発明の保護用
ヒューズとを加圧接触により接続した場合の側面図、第
5図は従来の平型半導体素子の縦断面図、第6図は同正
面図、第7図は平型半導体素子と第5図および第6図に
示す従来の保護用ヒューズとを接続した場合の側面図、
第8図は平型半導体素子と第5図および第6図に示す従
来の保護用ヒューズとを加圧接触により接続した場合を
想定した側面図である。 1:碍管、2、3:電極、2C、3C:内孔、4:可溶
体、5:消弧砂、21:平型半導体素子、24:押え板
、25:ねじ、30:本発明における保護用ヒューズ。
Claims (3)
- 【請求項1】碍管と、この碍管の両端面にそれぞれ設け
られ た電極と、これら電極間に接合された可溶体と、前記碍
管と前記それぞれの電極で形成される空間内に前記可溶
体を埋め込むように封入された消弧用材とからなり、前
記電極のいずれか一方の電極が半導体素子の一方電極と
対向して配置され加圧接触により接続される半導体素子
の保護用ヒューズにおいて、 電極は碍管の外周とほぼ同一の外周形状の周辺部を持ち
、この周辺部が最も高くなるように形成されていること
を特徴とする半導体素子の保護用ヒューズ。 - 【請求項2】請求項1)記載の半導体素子の保護用ヒュ
ーズに おいて、 それぞれの電極は中央部に内孔が設けられ、これら内孔
の側面間に可溶体が接合されていることを特徴とする半
導体素子の保護用ヒューズ。 - 【請求項3】請求項1)あるいは2)記載の半導体素子
の保護用 ヒューズにおいて、 碍管の外周形状が角形をなすことを特徴とする半導体素
子の保護用ヒューズ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32214990A JP2669146B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 半導体素子の保護用ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32214990A JP2669146B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 半導体素子の保護用ヒューズ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04215225A true JPH04215225A (ja) | 1992-08-06 |
JP2669146B2 JP2669146B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=18140481
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32214990A Expired - Lifetime JP2669146B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 半導体素子の保護用ヒューズ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2669146B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2353596A1 (en) | 2010-02-02 | 2011-08-10 | SIGMA-TAU Industrie Farmaceutiche Riunite S.p.A. | Combination composition, comprising as active ingredients L-carnitine or propionyl L-carnitine, for the prevention or treatment of chronic venous insufficiency |
JP2014526782A (ja) * | 2011-09-12 | 2014-10-06 | リテルヒューズ・インク | ヒューズアセンブリ |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP32214990A patent/JP2669146B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2353596A1 (en) | 2010-02-02 | 2011-08-10 | SIGMA-TAU Industrie Farmaceutiche Riunite S.p.A. | Combination composition, comprising as active ingredients L-carnitine or propionyl L-carnitine, for the prevention or treatment of chronic venous insufficiency |
US10283916B2 (en) | 2010-05-18 | 2019-05-07 | Littelfuse, Inc. | Fuse assembly |
JP2014526782A (ja) * | 2011-09-12 | 2014-10-06 | リテルヒューズ・インク | ヒューズアセンブリ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2669146B2 (ja) | 1997-10-27 |
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