JPS607385B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS607385B2 JPS607385B2 JP1163677A JP1163677A JPS607385B2 JP S607385 B2 JPS607385 B2 JP S607385B2 JP 1163677 A JP1163677 A JP 1163677A JP 1163677 A JP1163677 A JP 1163677A JP S607385 B2 JPS607385 B2 JP S607385B2
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- Japan
- Prior art keywords
- container
- semiconductor device
- main conductor
- semiconductor element
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- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体装置、特に平型の半導体装置に関する
。
。
平型の半導体装置は両面から熱放出を行なうことのでき
る形状を有しているため、発熱量の大きい電力用半導体
装置として適していることがよく知られている。
る形状を有しているため、発熱量の大きい電力用半導体
装置として適していることがよく知られている。
従来この種の平型の半導体装置は、半導体素子を主導電
体にろう付けし、更に気密封止するために一対の容器を
電気溶接で結合し、容器中の半導体素子を容器に完全に
固定していた。
体にろう付けし、更に気密封止するために一対の容器を
電気溶接で結合し、容器中の半導体素子を容器に完全に
固定していた。
しかしろう付、電気溶接のいわゆるアッセンブリ工程で
は、半導体素子、容器ともに加熱され、半導体素子及び
半導体素子に接触している電極板等熱膨張率の差による
熱応力で全体が反ってしまう。このため、半導体素子と
電極板を熱抵抗が増大しないように加圧接触させると、
片当りという半導体素子面の極く一部にしか電極板が接
触しない状態になり、この極〈一部の接触個所に圧力集
中が生じて、機械的、電気的に破壊してしまう。そこで
、本発明は、上記のような従来の欠点に対処し鑑みなさ
れたもので、半導体素子及び電極板等に反りを発生させ
ないために加熱しないでアッセンブリを行なえる半導体
装置を提供するものである。
は、半導体素子、容器ともに加熱され、半導体素子及び
半導体素子に接触している電極板等熱膨張率の差による
熱応力で全体が反ってしまう。このため、半導体素子と
電極板を熱抵抗が増大しないように加圧接触させると、
片当りという半導体素子面の極く一部にしか電極板が接
触しない状態になり、この極〈一部の接触個所に圧力集
中が生じて、機械的、電気的に破壊してしまう。そこで
、本発明は、上記のような従来の欠点に対処し鑑みなさ
れたもので、半導体素子及び電極板等に反りを発生させ
ないために加熱しないでアッセンブリを行なえる半導体
装置を提供するものである。
即ち本発明は容器の気密不良を２つの弾性体で防ぎそし
て、２つの内の１つの弾性体素子の位置決めを行なうこ
とができ、他方の弾性体は一対の容器を例えばねじ締め
する時の緩衝体として働き、さらに、一対の容器を例え
ばねじ締めする時に容器と半導体素子とがこすれて半導
体素子を傷つけることのない機構を備えた簡便な平型半
導体素子である。
て、２つの内の１つの弾性体素子の位置決めを行なうこ
とができ、他方の弾性体は一対の容器を例えばねじ締め
する時の緩衝体として働き、さらに、一対の容器を例え
ばねじ締めする時に容器と半導体素子とがこすれて半導
体素子を傷つけることのない機構を備えた簡便な平型半
導体素子である。
以下本発明の一実施例を図面に基いて説明する。
第１図において、銅、真銭等の良導電性金属でできた中
空状のゲート電極２，３には、それぞれ一方の端面に絶
縁体５，６が結合され、一組の中空状の環状物体を構成
している。絶縁体５，６にはそれぞれ銅、真銭等の良導
電性金属でできた蓋板７，８が接合されていて、一対の
容器１０，１１を構成し、互にねじ４により螺着される
。
空状のゲート電極２，３には、それぞれ一方の端面に絶
縁体５，６が結合され、一組の中空状の環状物体を構成
している。絶縁体５，６にはそれぞれ銅、真銭等の良導
電性金属でできた蓋板７，８が接合されていて、一対の
容器１０，１１を構成し、互にねじ４により螺着される
。
この時一方の容器１０には容器内の気密を保つためにシ
リコ−ン・ラバーでできた環状弾性体９をいれる溝１２
が設けられている。環状弾性体９はサィリスターを敷遣
した支持板１７の位置決めも兼ねている。また、他方の
容器１１の蓋板８には、中空の孔１３があいていて、こ
こには主導電体１４が挿入される。蓋板８の中空孔１３
の内側近傍には、中空の孔に主導電体１４を挿入したと
きの座金の役目と、蓋板８のたるみ防止の目的で金属環
１５が接合されていて、更に主導電体１４と金属環１５
の周囲には、シリコ−ン・ラバ−でできた○リング１６
が配置されている。また、サィリスタ面には電極板１９
が接触していて、この電極板１９は蓋板７に接している
。更に、本発明の半導体装置を組立手順に従って説明も
加える。容器１０のゲート電極２に、あらかじめサィリ
スターに取り付けられているゲート線１８をボンディン
グし、環状弾性体９をゲート電極に設けられた溝１２に
挿入し、サィリス夕の位置決めを行なう。この後主導電
体１４と○リング１６を適切に配置して、他方の容器１
１をねじ込んでゆく。この時図示のａ−ｂ方向に適当な
力を加えておいて容器１１をねじ込めば、サイリスター
と電極板１９との接触面と主導電体１４と支持板１７と
の接触面がこすれることなく半導体装置のアッセンブリ
を行なうことができる。アッセンブリ後には環状弾性体
９と○リング１６とによって容器内の気密が保たれ、ア
ッセンプリ工程を通して半導体装置は加熱されることが
ないのでアッセンブリ工程における熱応力による取りは
介無である。
リコ−ン・ラバーでできた環状弾性体９をいれる溝１２
が設けられている。環状弾性体９はサィリスターを敷遣
した支持板１７の位置決めも兼ねている。また、他方の
容器１１の蓋板８には、中空の孔１３があいていて、こ
こには主導電体１４が挿入される。蓋板８の中空孔１３
の内側近傍には、中空の孔に主導電体１４を挿入したと
きの座金の役目と、蓋板８のたるみ防止の目的で金属環
１５が接合されていて、更に主導電体１４と金属環１５
の周囲には、シリコ−ン・ラバ−でできた○リング１６
が配置されている。また、サィリスタ面には電極板１９
が接触していて、この電極板１９は蓋板７に接している
。更に、本発明の半導体装置を組立手順に従って説明も
加える。容器１０のゲート電極２に、あらかじめサィリ
スターに取り付けられているゲート線１８をボンディン
グし、環状弾性体９をゲート電極に設けられた溝１２に
挿入し、サィリス夕の位置決めを行なう。この後主導電
体１４と○リング１６を適切に配置して、他方の容器１
１をねじ込んでゆく。この時図示のａ−ｂ方向に適当な
力を加えておいて容器１１をねじ込めば、サイリスター
と電極板１９との接触面と主導電体１４と支持板１７と
の接触面がこすれることなく半導体装置のアッセンブリ
を行なうことができる。アッセンブリ後には環状弾性体
９と○リング１６とによって容器内の気密が保たれ、ア
ッセンプリ工程を通して半導体装置は加熱されることが
ないのでアッセンブリ工程における熱応力による取りは
介無である。
さらに、このアッセンブリ工程は容器に封入するヘリウ
ムガス中で行なうことができるので、容器内の雰囲気置
換を特に行なう必要はない。なお、第１図の場合、ゲー
ト線をゲート電極中に埋込んで置くか、またはゲート線
を通すパイプをゲート電極中に埋込んで置くことも可能
である。
ムガス中で行なうことができるので、容器内の雰囲気置
換を特に行なう必要はない。なお、第１図の場合、ゲー
ト線をゲート電極中に埋込んで置くか、またはゲート線
を通すパイプをゲート電極中に埋込んで置くことも可能
である。
本実施例はサィリスタについて説明してあるが、電力用
トランジスタ、電力用ダィオートをはじめとして平型の
電力用半導体装置全搬に適用可能である。
トランジスタ、電力用ダィオートをはじめとして平型の
電力用半導体装置全搬に適用可能である。
第１図は本発明の一実施例を示す構成断面図である。
１は半導体素子、ここではサィリスタ、２，３はゲート
電極、４はねじ、５，６は絶縁体、７，８は金属性蓋板
、９は環状物体、１０，１１は容器、１２は溝、１３は
中空の孔、１４は主導電体、１５は金属環、１６は○リ
ング、１７は支持基板「 １８はゲート線、１９は電極
板。 第１図
電極、４はねじ、５，６は絶縁体、７，８は金属性蓋板
、９は環状物体、１０，１１は容器、１２は溝、１３は
中空の孔、１４は主導電体、１５は金属環、１６は○リ
ング、１７は支持基板「 １８はゲート線、１９は電極
板。 第１図
Claims (1)
- １ 絶縁部を有する一組の中空状物体のそれぞれ一端面
に金属製蓋板を配置して一対の容器を構成し、上記中空
状物体の少なくとも一方の内側面に設けた溝中に弾性を
有する環状物体を設け且つ上記金属製蓋板の少なくとも
一方に設けた中空の孔に主導電体を設け、前記主導電体
に接して弾性を有する環状物体を配置した上記一対の容
器中に半導体素子及び該素子を支持する支持体を挿入し
、前記溝中に設けた弾性環状物体と前記支持体とを接触
させて半導体素子の位置を固定し、前記中空状物体をね
じ締めを行って前記容器を一体にすると共に主導電体に
接する弾性環状物体を前記支持体に接するように構成し
たことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1163677A JPS607385B2 (ja) | 1977-02-07 | 1977-02-07 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1163677A JPS607385B2 (ja) | 1977-02-07 | 1977-02-07 | 半導体装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59019338A Division JPS59171146A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | 平型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5397368A JPS5397368A (en) | 1978-08-25 |
| JPS607385B2 true JPS607385B2 (ja) | 1985-02-23 |
Family
ID=11783422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1163677A Expired JPS607385B2 (ja) | 1977-02-07 | 1977-02-07 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS607385B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5552838U (ja) * | 1978-10-03 | 1980-04-09 |
-
1977
- 1977-02-07 JP JP1163677A patent/JPS607385B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5397368A (en) | 1978-08-25 |
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