JP3493267B2 - 樽型半導体装置 - Google Patents

樽型半導体装置

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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は通信機器の非常保護に用
いられるサージ防護素子の外形に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】通信回線用サージ防護素子にアレスタを
使用している場合多いが、近年、被保護機器のサージ耐
量が小さくなってきているため、より性能の良い半導体
型サージ防護素子に切り替える動きが出ている。だが、
アレスタの形状は樽形の場合が多く、一方半導体型サー
ジ防護素子は図９図１０のように角型やアキシャル型の
ものが多く、アレスタと同じ位置に半導体型サージ防護
素子を実装するために図４のように極端にリードを曲げ
たりしていた。しかしこの方法はリードの加工が （２） やっかいだったそこで、図５のように半導体チップを金
属電極で挟み込み、樹脂によって封止する方法が考案さ
れたが、端子からのストレスが直接半導体チップに伝わ
る構造であるため、問題が残るものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はアレスタが実
装されていた場所に簡単に実装できる半導体型サージ防
護素子を供給するものである。
【０００４】
【課題を解決しようとする手段】
【０００５】本発明樽型半導体装置は、まず通常の方法
で半導体チップをリード線ではさみはんだ等で電気的に
接着する。次にそれをトランスモールド法などで２本の
リード端部を残して樹脂で固着する。
【０００６】そしてそのリード線に中央に穴の開いたド
ーナツ状の金属板を通す。次に、金属板の穴の部分には
んだをいれて固定するか、導電性接着剤でリードと金属
電極を固定する。固定は勿論鑞付けでも良い。最後に、
余分なリード線を切断する。これでアレスタと、類似の
外形の半導体型サージ防護素子を得ることができる。
【０００７】請求項２項の発明は、金属板と樹脂との間
隙に接着剤を充填して金属板と樹脂の密着性を良くした
ものである。（図２） 請求項３項の発明は、金属板と外装樹脂の片方を凸他方
を凹にして互いがはまり合うように構成し金属板と樹脂
の密着性を良くしたものである。（図３、図４）
【作用】この樽型半導体装置は外形がアレスタと類似な
のでアレスタに簡単に置き換え （３） が可能である。また、金属板が大きいので放熱がよい。
請求項２項の発明の金属板と樹脂との間隙に入れる接着
剤は粘性の高い樹脂を使用しても良いし通常の接着剤で
も良い。請求項３項の発明の金属板と外装樹脂の片方を
凸他方を凹にして互いがはまり合うように構成する方法
はいろいろあり図３のようにかんごうする方法もある
し、図４のように金属板を蓋のようにして樹脂にかぶせ
るようにすることもできる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明実施例である。図において１は
半導体チップ、２はリード線、３は樹脂、４は金属板、
５は導電材である。本発明の樽型半導体装置を製造する
には、まず通常の方法で半導体チップを２本のリード線
のテラス部ではさみ、はんだで電気的に接着した。次に
それをトランスモールド法で２本のリード端部を残して
樹脂で固着した。
【０００９】そして樹脂が硬化したらそのリード線に中
央に穴の開いたドーナツ状の金属板を通した。そして最
後に金属板の穴の部分にはんだをいれて金属板とリード
線を電気的に接続した。固定ははんだに限らず導電性接
着剤接着可能だし、鑞付けでも良い。これでアレスタ
と、類似の外形の半導体型サージ防護素子を得ることが
できる。
【発明の効果】本発明により、通信回線に使用されるサ
ージ防護素子のアレスタを、簡単な加工によって一般的
なトランスファーモールドを使用したアキシャル型半導
体素子に置き換える事が可能となる。また、半導体チッ
プに直接力がかからないので信頼性も高い。 （４）
【図面の簡単な説明】
【図１】 請求項１の発明の一実施例
【図２】 請求項２の発明の一実施例
【図３】 請求項３の発明の一実施例
【図４】 請求項３の発明の他の実施例
【図５】 従来例（台座を使用した場合）
【図６】 従来例（リード線を加工した場合）
【図７】 本発明の実施例（組立図）
【図８】 アキシャル型半導体装置
【符号の説明】
１ 半導体チップ ２ リード線 ３ 樹脂 ４ 金属板 ５ 導電材 ６ 接着材 ７ 台座

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体チップをテラス部を持つリード線２
    本で挟み電気的接続し、前記リード線先端を残して樹脂
    封止し、前記リード線に中央部に穴のあいた金属電極を
    差し込み前記樹脂と金属電極を密着させ、前記リード線
    先端と前記金属電極を導電材料で固着したことを特徴と
    する樽型半導体装置。
  2. 【請求項２】前記封止樹脂と前記金属電極を接着材で固
    定して前記封止樹脂と前記金属電極の固定を強固にした
    ことを特徴とした請求項１の樽型半導体装置。
  3. 【請求項３】前記封止樹脂と前記金属電極の片方を凹
    部、他方を凸部として互いがはまりあうように構成し、
    前記封止樹脂と前記金属電極の固定を強固にしたことを
    特徴とした請求項１または請求項２の樽型半導体装置。
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