JPH0378782B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

産業上の利用分野 本発明は、プリント回路基板等に搭載する電子
機器用フラツトパツケージおよびその製造方法に
関するものである。 従来の技術 この種の電子機器用フラツトパツケージとして
は、添付図面の第７図の概略斜視図に示すような
ものが従来知られている。この従来のフラツトパ
ツケージ１は、枠体１０に電子回路部品を収納し
外部へリード線３０を延長させてなつている。枠
体１０は、上部キヤツプ１１と、中間枠体１２
と、下部キヤツプ１３とからなり、リード線３０
は、信号リード線３１と、アースリード線３２と
からなつている。次に、このような従来のフラツ
トパツケージ１の構造の詳細とその製造方法につ
いて、第８図から第１０図に基づいて説明する。 先ず、上部キヤツプ１１および下部キヤツプ１
３は、矩形状の金属板であり、第１０図および第
８図にそれぞれよく示されるように、その内側面
の周囲部１１′および１３′は、中間枠体１２の上
端面および下端面に対して溶接接合するために薄
くされている。中間枠体１２は、金属材料で形成
され、第１０図によく示されるように、電子回路
部品２０を収納するための中空１２′を与えるよ
うに、ほぼ口形状とされている。 電子回路部品２０は、例えば、ハイブリツド回
路部品といわれるLSI、小型コンデンサー、小型
抵抗、その他小型電子部品にて構成された高密度
回路部品のものである。 信号リード線３１は、第１０図によく示される
ように、電子回路部品２０の信号回路と接続する
ためにガラス絶縁体（ハーメチツク）３５を介し
て中間枠体１２の中空１２′へ延びるようにして
中間枠体１２に取付け固定されている。アースリ
ード線３２は、中間枠体１２に接続しそこから外
部へ延長するようにして、中間枠体１２に、スポ
ツト溶接等にて、取付け固定されている。 このような構造のフラツトパツケージ１を製造
する方法の従来例は、次の通りである。 (1) 先ず、中間枠体１２に信号リード線３１およ
びアースリード線３２を接続しておく。 (2) 次に、第８図の断面図に示すように、中間枠
体１２と下部キヤツプ１３とを重ね合わせて上
下を逆にして、平板電極４１の上に載置し、上
方に円錐形のローラー電極４２を配置する。平
板電極４１とローラー電極４２との間に溶接用
電源Ｅを接続し、このローラー電極４２を下部
キヤツプ１３の周縁部に押し当ててその周縁部
にそつて回転させていくことにより、下部キヤ
ツプ１３の周縁部と中間枠体１２との間の電気
溶接を行う。 (3) 次に、第９図の斜視図に示すように、下部キ
ヤツプ１３を固着した中間枠体１２の中空１
２′内に、電子回路部品２０（第１０図参照）
を配置し、その電子回路部品２０の信号回路
は、信号リード線３１に接続し、アース回路
は、中間枠体１２の適所に接続して、その電子
回路部品２０を中間枠体１２に固定する。 (4) 最後に、窒素ガスの雰囲気中で、第１０図の
断面図に示すように、さらにその中間枠体１２
の上に、上部キヤツプ１１を重ね合わせて、平
板電極４１の上に再び載置し、上方にローラー
電極４２を配置する。下部キヤツプ１３を中間
枠体１２に溶接したときと同様に、平板電極４
１とローラー電極４２との間に溶接用電源Ｅを
接続し、このローラー電極４２を上部キヤツプ
１１の周縁部に押し当ててその周縁部にそつて
回転させていくことにより、上部キヤツプ１１
の周縁部と中間枠体１２との間の電気溶接を行
う。これにより、フラツトパツケージ１が完成
する。 発明が解決しようとする問題点 前述した従来の電子機器用フラツトパツケージ
は、前述したような構造で且つ前述したような製
造方法により製造されるものであるから、次のよ
うな問題点がある。 (1) 上部キヤツプ１１および下部キヤツプ１３と
中間枠体１２との電気溶接は、ローラー電極４
２を周縁にそつて回転させて溶接していかなけ
ればならないので、溶接時間が非常に長くかか
り、大量生産にも適していない。また、溶接時
における発熱量が多いので電力消費量が多くな
る上、電子回路部品２０が変質したり、あるい
は破壊する恐れがあり、また、ガラス絶縁体３
５のシール部にも悪影響が及ぶ恐れもあつた。
すなわち、発熱による金属製の中間枠体１２と
ガラス絶縁体３５との熱収縮率が相違すること
によりシール部が割れたり破壊して気密が漏れ
る恐れもある。またさらに、アースリード線３
２のスポツト溶接が外れる恐れもあつた。 (2) 上部キヤツプ１１および下部キヤツプ１３
は、その周囲部１１′および１３′を薄く、その
中央部分を厚くしているので、第１０図の断面
図からも明らかなように、フラツトパツケージ
１０の内部容積（電子回路部品２０を配設する
ための空間）がフラツトパツケージ１０の全体
の体積に比較して、どうしても狭いものとなつ
てしまつていた。このために、フラツトパツケ
ージをできるだけ小型化するという要請に十分
に答えられない。 本発明の目的は、前述したような従来の問題点
を解消しうる電子機器用フラツトパツケージおよ
びその製造方法を提供することである。 問題点を解決するための手段 本発明によれば、電子回路部品を内部に収納し
外部へリード線を延長させてなる電子機器用フラ
ツトパツケージにおいて、前記電子回路部品を収
納する中空を与え且つ前記リード線を取付け固定
する中間枠体と、該中間枠体の上下端を閉塞する
一対の実質的に完全に平坦状の平板キヤツプとを
備え、前記平板キヤツプは、前記中間枠体の上端
面および下端面に対して、それら上端面および下
端面の幅に比較して非常に微細な溶接ラインを介
して固着される。 また、本発明によれば、電子回路部品を内部に
収納し外部へリード線を延長させてなる電子機器
用フラツトパツケージの製造方法において、前記
電子回路部品を収納する中空を与え且つ前記リー
ド線を取付け固定する中間枠体および該中間枠体
の上下端を閉塞する一対の実質的に完全に平坦状
の平板キヤツプを準備し、前記中間枠体の上端面
および下端面および／または前記平板キヤツプの
互いに対応する周縁にそつて延長する微細な突起
および／または凹部を形成し、前記中間枠体と前
記平板キヤツプとを重ね合わせた状態において両
者間に電流を流して前記突起および凹部のところ
で微細な溶接ラインを形成することにより両者を
固着する。 実施例 次に、添付図面の第１図から第６図を参照し
て、本発明の実施例について本発明をより詳細に
説明する。 第１図は、本発明の一実施例としての電子機器
用フラツトパツケージに使用する上部キヤツプの
内側から見た斜視図であり、第２図は、第１図の
上部キヤツプの部分拡大断面図である。この上部
キヤツプ１１Ａは、銅に比較して電気抵抗の高
い、例えば、コバール等の金属シート材料で形成
されると良く、実質的に完全に平坦状の平板キヤ
ツプの形に形成されている。本発明によれば、こ
の上部キヤツプ１１Ａの内面の周囲端の近傍に
は、第２図によく示されているような断面形状を
有する微細な突起１１A′が一周に亘つて形成さ
れている。この突起１１A′の高さおよび幅は、
それぞれ、例えば、約0.04mmでよい。この実施例
のフラツトパツケージの下部キヤツプの構造は、
上部キヤツプの構造と全く同じでよいので繰り返
し説明しない。また、中間枠体も、同様の金属材
料によつて形成され、第７図から第１０図に関し
て説明した従来例における中間枠体と同様の構成
でよいので、ここでは、繰り返し説明しない。次
に、このような上部キヤツプ、下部キヤツプおよ
び中間枠体を用いて、本発明によつて、電子機器
用フラツトパツケージを製造する方法の一例につ
いて、説明する。 第３図に断面図にて示すように、前述した従来
例におけるのと同様に、電子回路部品２０を、中
間枠体１２の中空１２′へ配置して、その電子回
路部品の信号回路は、信号リード線３１に接続
し、アース回路は、中間枠体１２の適所に接続す
るようにして、中間枠体１２に固定する。その
後、窒素ガスの雰囲気中で、その中間枠体１２の
下端面に対して下部キヤツプ１３Ａを重ね、上端
面に対して上部キヤツプ１１Ａを重ねて、それら
の組立て体を、電気溶接機の平板状の下部電極４
１Ａと上部電極４２Ａとの間に挿入配置する。そ
して、溶接用電源Ｅの間に上部電極４２Ａおよび
下部電極４１Ａを接続し、上部電極４２Ａ、上部
キヤツプ１１Ａ、中間枠体１２、下部キヤツプ１
３Ａおよび下部電極４１Ａを通して電流を流し、
且つ上部電極４２Ａと下部電極４１Ａとで組立て
体を挟み込むようにして、小圧力を加えるように
する。 このようにすることにより、上部キヤツプ１１
Ａおよび下部キヤツプ１３Ａの微細な突起１１
A′および１３A′に溶接電流が集中的に流れ、各
突起１１A′および１３A′が抵抗発熱により溶け
ると共に、上部電極４２Ａおよび下部電極４１Ａ
による小圧力により突起１１A′および１３A′は
圧潰され、上部キヤツプ１１Ａは、中間枠体１２
の上端面に対して接合され、下部キヤツプ１３Ａ
は、中間枠体１２の下端面に対して接合されるこ
とになる。すなわち、非常に微細な突起１１
A′および１３A′の溶融圧潰によつて、中間枠体
１２の周囲の上端面および下端面の幅に比較して
非常に微細な溶接ラインが形成されることにな
り、このような微細な溶接ラインを介して、上部
キヤツプ１１Ａが中間枠体１２の上端面に接合固
着され、下部キヤツプ１３Ａが中間枠体１２の下
端面に対して接合固着されることになる。この場
合の溶接電流は、突起１１A′および１３A′に集
中して流れる分だけ、従来の方法によるよりも小
さくてよく、一度に中間枠体１２の周囲全体に亘
つて溶接電流を流すことができるので、非常に短
時間にて接合を完了することができる。 なお、前述した実施例では、上部キヤツプ１１
Ａと下部キヤツプ１３Ａとを同時に中間枠体１２
に対して接合する場合について説明したが、本発
明は、これに限ることなく、上部キヤツプと下部
キヤツプとの中間枠体に対する接合を別々に行つ
ても、同様の効果を得ることができるものであ
る。また、本発明において使用する溶接用電源Ｅ
は、交流でも直流でもよいが、直流の方が好まし
いことが実験により確認されている。 本発明の効果を確認するために、従来の製造方
法による場合と、本発明の製造方法による場合と
の比較実験を行つた結果を、次の表にまとめて示
す。

【表】 但し、表１の実験結果は、フラツトパツケージ
の大きさ、肉圧等は同一のものとし、中間枠体と
上部キヤツプまたは下部キヤツプとの溶接封止を
行つた場合のものである。 第４図は、本発明の別の実施例を説明するた
め、電子機器用フラツトパツケージの中間枠体と
上部キヤツプとの構造関係を示す拡大断面図であ
る。この実施例では、中間枠体１２Ａの上端面
は、平坦状とされているのでなく、上部キヤツプ
１１Ａの周囲の突起１１A′を受け入れるように、
凹部１２A′が形成されている。同様に、中間枠
体１２Ａの下端面にも、下部キヤツプの突起を受
け入れる凹部が形成されている。この実施例は、
このように突起１１A′と凹部１２A′とが嵌まり
合つた状態において、前述した実施例と同様にし
て抵抗溶接を行うこにより、より接合面が大きく
なり、より接合力が増し、気密性を高めることが
できる。 第５図は、本発明のさらに別の実施例を説明す
るため、電子機器用フラツトパツケージの中間枠
体と上部キヤツプとの構造関係を示す拡大断面図
である。この実施例では、第４図の実施例とは逆
に、中間枠体１２Ｂの上端面に突起１２B′が形
成され、上部キヤツプ１１Ｂの周囲に凹部１２
B′が形成されている。同様に、中間枠体１２Ｂ
の下端面にも、突起が形成され、下部キヤツプの
周囲にその突起を受け入れる凹部が形成される。
その目的、効果は、第４図のものと同様である。 第６図は、本発明のさらに別の実施例を説明す
るため、電子機器用フラツトパツケージの中間枠
体と上部キヤツプとの構造関係を示す拡大断面図
である。この実施例では、上部キヤツプ１１Ｃの
内側面の周囲に微細な凹部１１C′が形成され、中
間枠体１２Ｃの上端面にも、その対応する位置に
微細な凹部１２C′が形成されている。また、中間
枠体１２Ｃの下端面にも、下部キヤツプの内側面
の周囲にも微細な凹部がどうように形成されてい
る。そして、この実施例のものでは、互いに対向
する凹部１１C′と凹部１２C′との間に、溶接線１
５を挟んだ状態にて溶接を行うものである。この
場合の溶接線１５は、例えば、電気抵抗のわりと
高いロー付け線等を使用できる。 発明の効果 前述したような本発明によれば、次のような効
果を得ることができる。 (1) 上部キヤツプおよび下部キヤツプと中間枠体
との電気溶接は、短時間にて接合でき、且つ使
用電力が少ないので、大量生産が可能となり、
コスト安とすることができる。 (2) さらに、発熱量も少ないので、電子回路部品
２０が変質したり、破壊することがなく、ガラ
ス絶縁体３５のシール部の割れや破壊等の生ず
る恐れもなく、気密がもれる恐れもない。ま
た、アースリード線３２のスポツト溶接が外れ
る恐れもない。 (3) 上部キヤツプおよび下部キヤツプの厚さは、
非常に微細な凹部や突起が形成されているだけ
で、実質的に完全に平坦状のものとされている
ので、中間枠体の中空内へと突出する部分がな
く、従つて、フラツトパツケージの内部容積を
その外形体積に比較して、従来のものより大き
くとることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例としての電子機器
用フラツトパツケージに使用する上部キヤツプの
内側から見た斜視図、第２図は、第１図の上部キ
ヤツプの部分拡大断面図、第３図は、本発明の電
子機器用フラツトパツケージの製造方法の一例を
説明するための断面図、第４図は、本発明の別の
実施例を説明するため、電子機器用フラツトパツ
ケージの中間枠体と上部キヤツプとの構造関係を
示す拡大断面図、第５図は、本発明のさらに別の
実施例を説明するため、電子機器用フラツトパツ
ケージの中間枠体と上部キヤツプとの構造関係を
示す拡大断面図、第６図は、本発明のさらに別の
実施例を説明するため、電子機器用フラツトパツ
ケージの中間枠体と上部キヤツプとの構造関係を
示す拡大断面図、第７図は、従来の電子機器用フ
ラツトパツケージの一例を示す斜視図、第８図か
ら第１０図は、第７図の電子機器用フラツトパツ
ケージの従来の製造方法の手順例を説明するため
の概略図である。 １１Ａ……上部キヤツプ、１１A′……突起、
１２……中間枠体、１３Ａ……下部キヤツプ、１
３A′……突起、２０……電子回路部品、３０…
…リード線、３５……ガラス絶縁体、４１Ａ……
下部電極、４２Ａ……上部電極、Ｅ……溶接電
源。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 電子回路部品を内部に収納し外部へリード線
   を延長させてなる電子機器用フラツトパツケージ
   において、前記電子回路部品を収納する中空を与
   え且つ前記リード線を取付け固定する中間枠体
   と、該中間枠体の上下端を閉塞する一対の実質的
   に完全に平坦状の平板キヤツプとを備えており、
   前記平板キヤツプは、前記中間枠体の上端面およ
   び下端面に対して、それら上端面および下端面の
   幅に比較して非常に微細な溶接ラインを介して固
   着されていることを特徴とする電子機器用フラツ
   トパツケージ。 ２ 電子回路部品を内部に収納し外部へリード線
   を延長させてなる電子機器用フラツトパツケージ
   の製造方法において、前記電子回路部品を収納す
   る中空を与え且つ前記リード線を取付け固定する
   中間枠体および該中間枠体の上下端を閉塞する一
   対の実質的に完全に平坦状の平板キヤツプを準備
   し、前記中間枠体の上端面および下端面および／
   または前記平板キヤツプの互いに対応する周縁に
   そつて延長する微細な突起および／または凹部を
   形成し、前記中間枠体と前記平板キヤツプとを重
   ね合わせた状態において両者間に電流を流して前
   記突起および凹部のところで微細な溶接ラインを
   形成することにより両者を固着することを特徴と
   する電子機器用フラツトパツケージの製造方法。 ３ 前記突起は、前記平板キヤツプの側に形成さ
   れ、前記中間枠体の上端面および下端面は、平坦
   面のままとされる特許請求の範囲第２項記載の電
   子機器用フラツトパツケージの製造方法。 ４ 前記突起は、前記中間枠体の上端面および下
   端面の側に形成され、前記平板キヤツプの面は、
   平坦面のままとされる特許請求の範囲第２項記載
   の電子機器用フラツトパツケージの製造方法。 ５ 前記突起は、前記平板キヤツプの側に形成さ
   れ、前記凹部は、前記中間枠体の上端面および下
   端面の側に形成される特許請求の範囲第２項記載
   の電子機器用フラツトパツケージの製造方法。 ６ 前記突起は、前記中間枠体の上端面および下
   端面の側に形成され、前記凹部は、前記平板キヤ
   ツプの側に形成される特許請求の範囲第２項記載
   の電子機器用フラツトパツケージの製造方法。 ７ 前記凹部は、前記平板キヤツプおよび前記中
   間枠体の上端面および下端面に形成され、前記平
   板キヤツプを前記中間枠体に対して重ね合わせる
   とき、対向する前記凹部間に微細な電気溶接用ロ
   ー付け線を介在させる特許請求の範囲第２項記載
   の電子機器用フラツトパツケージの製造方法。 ８ 前記溶接ラインの形成は、前記重ね合わせた
   前記平板キヤツプおよび中間枠体を、一対の平板
   状電極にて加圧挟持した状態において、前記一対
   の平板状電極間に溶接電圧を印加することによつ
   て行われる特許請求の範囲第２項から第７項のう
   ちのいずれかに記載の電子機器用フラツトパツケ
   ージの製造方法。