JPH0421277B2 - - Google Patents
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- JPH0421277B2 JPH0421277B2 JP61221019A JP22101986A JPH0421277B2 JP H0421277 B2 JPH0421277 B2 JP H0421277B2 JP 61221019 A JP61221019 A JP 61221019A JP 22101986 A JP22101986 A JP 22101986A JP H0421277 B2 JPH0421277 B2 JP H0421277B2
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- JP
- Japan
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- data bus
- bit line
- potential
- reset
- gate
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Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/20—Memory cell initialisation circuits, e.g. when powering up or down, memory clear, latent image memory
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1048—Data bus control circuits, e.g. precharging, presetting, equalising
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
データバスのリセツトレベルをVthとすること
を特徴とした半導体記憶装置。
を特徴とした半導体記憶装置。
本発明は半導体記憶装置、特にそのデータバス
のリセツトに関する。
のリセツトに関する。
半導体記憶装置は既知のようにメモリセルアレ
イ、ロー/コラムデコーダ、アドレスバツフア、
入/出力バツフアなどからなる。第7図は256K
DRAMの構成を示すブロツク図で、10はメモ
リセルアレイ、12はローデコーダ、14はコラ
ムデコーダ、16はセンスアンプ及びI/Oゲー
ト、18,20はアドレスバツフア、22はデー
タ入力(書込みデータ)バツフア、24はデータ
出力(読出しデータ)バツフア、26,28,3
0はクロツクジエネレータ、32はリフレツシユ
コントローラ、34はアドレスカウンタ、36は
基板バイアスジエネレータである。
イ、ロー/コラムデコーダ、アドレスバツフア、
入/出力バツフアなどからなる。第7図は256K
DRAMの構成を示すブロツク図で、10はメモ
リセルアレイ、12はローデコーダ、14はコラ
ムデコーダ、16はセンスアンプ及びI/Oゲー
ト、18,20はアドレスバツフア、22はデー
タ入力(書込みデータ)バツフア、24はデータ
出力(読出しデータ)バツフア、26,28,3
0はクロツクジエネレータ、32はリフレツシユ
コントローラ、34はアドレスカウンタ、36は
基板バイアスジエネレータである。
メモリセルアレイ10は多数のワード線とビツ
ト線及びこれらの各交点に配設されるメモリセル
を備える。DRAMのメモリセルは1トランジス
タ1キヤパシタ型が一般的で、該トランジスタの
ドレインがビツト線に、ゲートがワード線に接続
され、ローデコーダによりワード線が選択される
と該ワード線に属する全メモリセルのトランジス
タがオンになつてそのキヤパシタを各々のビツト
線に接続し、各ビツト線の電位をキヤパシタ電荷
(記憶情報)に従つて変える。これはセンスアン
プにより増幅され、そしてコラムデコーダ14に
より選択されたI/Oゲートがオンになつてセン
スアンプ出力の1つがデータバスDBへ取出さ
れ、データ出力バツフア24を通して読出しデー
タDoutとして出力される。
ト線及びこれらの各交点に配設されるメモリセル
を備える。DRAMのメモリセルは1トランジス
タ1キヤパシタ型が一般的で、該トランジスタの
ドレインがビツト線に、ゲートがワード線に接続
され、ローデコーダによりワード線が選択される
と該ワード線に属する全メモリセルのトランジス
タがオンになつてそのキヤパシタを各々のビツト
線に接続し、各ビツト線の電位をキヤパシタ電荷
(記憶情報)に従つて変える。これはセンスアン
プにより増幅され、そしてコラムデコーダ14に
より選択されたI/Oゲートがオンになつてセン
スアンプ出力の1つがデータバスDBへ取出さ
れ、データ出力バツフア24を通して読出しデー
タDoutとして出力される。
各ビツト線はセンスアンプよりBLとの対と
して延びており、センスアンプが動作すると例え
ば一方がHレベルであるVcc、他方がLレベルで
あるVssになる。データバスもDB,の対で構
成され、第1図にこのビツト線およびデータバス
部の概要を示す。
して延びており、センスアンプが動作すると例え
ば一方がHレベルであるVcc、他方がLレベルで
あるVssになる。データバスもDB,の対で構
成され、第1図にこのビツト線およびデータバス
部の概要を示す。
データバスはメモリチツプの長辺の半分又は全
部程度の長さを持ち、等価的には分布抵抗Rと寄
生容量CからなるRC回路で表わせる。データを
読出すと一方がH,他方がLになるが、次のデー
タを読出す前にリセツトして電源電位(Vcc電
位)、零電位(Vss電位)または中間電位にし、
この状態でビツト線BL,を接続して該ビツト
線電位に応じたH,L電位をとらせる。第2図に
データバスDB,のリセツト電位を電源電位
(Vcc電位)にする例を、また第3図にこれを零
電位(Vss電位)にする例を示す。
部程度の長さを持ち、等価的には分布抵抗Rと寄
生容量CからなるRC回路で表わせる。データを
読出すと一方がH,他方がLになるが、次のデー
タを読出す前にリセツトして電源電位(Vcc電
位)、零電位(Vss電位)または中間電位にし、
この状態でビツト線BL,を接続して該ビツト
線電位に応じたH,L電位をとらせる。第2図に
データバスDB,のリセツト電位を電源電位
(Vcc電位)にする例を、また第3図にこれを零
電位(Vss電位)にする例を示す。
これらの図でTr1,Tr2はI/Oゲートを構成
するトランジスタで、コラムデコーダの出力φT
によりオン/オフされ、ビツト線BL,をデー
タバスDB,へ接続/開放する。Tr3,Tr4は、
データバスリセツト用のトランジスタで、リセツ
トクロスφRが入るときオンになり、データバス
DB,を第2図ではVccへ、第3図ではVssへ
接続する。データバスリセツト電位は、一般には
Vccとすることが多い。
するトランジスタで、コラムデコーダの出力φT
によりオン/オフされ、ビツト線BL,をデー
タバスDB,へ接続/開放する。Tr3,Tr4は、
データバスリセツト用のトランジスタで、リセツ
トクロスφRが入るときオンになり、データバス
DB,を第2図ではVccへ、第3図ではVssへ
接続する。データバスリセツト電位は、一般には
Vccとすることが多い。
第4図にデータバスのリセツト電位をVccとす
るものの読取り時の動作波形を示す。(ラ
スバー:ローアドレスストローブバー)信号が外
部より入力するとクロツクジエネレータ26(第
7図)は内部クロツクφ1を発生し、これにより
ローアドレス系のアドレスバツフア20およびロ
ーデコーダ12が動作してメモリセルアレイ10
のワード線WLを選択し、セルキヤパシタがビツ
ト線を充/放電し、ビツト線BL,に差電圧を
つける。クロツクφ1は、今はLレベルである
CAS(キヤスバー:コラムアドレスストローブ
バー)により開いているゲート38を通つてクロ
ツクジエネレータ28に入り、該ジエネレータ2
8はクロツクφSを発生してこれをセンスアンプに
与え、これをアクテイブにする。従つてセンスア
ンプは動作してビツト線BL,の一方本例では
BLをVcc側へプルアツプし、他方をVss側へ
プルダウンする。なお第4図ではビツト線BL,
BLのプリチヤージレベルはVcc/2としている。
るものの読取り時の動作波形を示す。(ラ
スバー:ローアドレスストローブバー)信号が外
部より入力するとクロツクジエネレータ26(第
7図)は内部クロツクφ1を発生し、これにより
ローアドレス系のアドレスバツフア20およびロ
ーデコーダ12が動作してメモリセルアレイ10
のワード線WLを選択し、セルキヤパシタがビツ
ト線を充/放電し、ビツト線BL,に差電圧を
つける。クロツクφ1は、今はLレベルである
CAS(キヤスバー:コラムアドレスストローブ
バー)により開いているゲート38を通つてクロ
ツクジエネレータ28に入り、該ジエネレータ2
8はクロツクφSを発生してこれをセンスアンプに
与え、これをアクテイブにする。従つてセンスア
ンプは動作してビツト線BL,の一方本例では
BLをVcc側へプルアツプし、他方をVss側へ
プルダウンする。なお第4図ではビツト線BL,
BLのプリチヤージレベルはVcc/2としている。
クロツクジエネレータ28の出力クロツクはま
たコラムデコーダ14に入力し、該コラムデコー
ダはコラム系のアドレスバツフア18からのアド
レス入力に従つてI/Oゲート(トランジスタ
Tr1,Tr2)を選択するクロツクφTを発生する。
トランジスタTr1,Tr2はnチヤネルMOSトラン
ジスタとすると、ゲート電位φTがソース電位
(BL,の電位)より閾値電圧Vth以上高くな
つてオンし、ビツト線BL,をデータバスDB,
DBへ接続するから、データバスに電位変化
が現われるのは時点T3以降、データバスDBに電
位変化が現われるのは時点T4以降である。
たコラムデコーダ14に入力し、該コラムデコー
ダはコラム系のアドレスバツフア18からのアド
レス入力に従つてI/Oゲート(トランジスタ
Tr1,Tr2)を選択するクロツクφTを発生する。
トランジスタTr1,Tr2はnチヤネルMOSトラン
ジスタとすると、ゲート電位φTがソース電位
(BL,の電位)より閾値電圧Vth以上高くな
つてオンし、ビツト線BL,をデータバスDB,
DBへ接続するから、データバスに電位変化
が現われるのは時点T3以降、データバスDBに電
位変化が現われるのは時点T4以降である。
第5図はデータバスDB,のリセツト電位
をVssとする場合の動作波形図である。クロツク
φ1を上げるとワード線WLが選択されて時点T1で
ビツト線BL,に電位差がつき始め、次いでク
ロツクφSを上げると時点T2でセンスアンプが動
作してビツト線電位差の拡大を開始する。次いで
クロツクφTが上つて時点T5でトランジスタTr1、
Tr2がオンになり、データバスDB,をビツト
線BL,へ接続する。なお、この場合はデータ
バスのリセツト電位はVssであるからトランジス
タTr1、Tr2のデータバス側がソースになり、こ
れらのトランジスタのオンはφTがVthになる時点
T5で行なわれる。ビツト線BL,のプリチヤ
ージレベルはやはりVcc/2としており、そして
選択セルによりBLがH,がLになるとしてい
る。トランジスタTr1、Tr2がオンになるとDBの
電位はBLによりプルアツプされて立上り、の
電位は立下りつゝあるに引張られて最初は立
上るが、やがてと共に下降する。
をVssとする場合の動作波形図である。クロツク
φ1を上げるとワード線WLが選択されて時点T1で
ビツト線BL,に電位差がつき始め、次いでク
ロツクφSを上げると時点T2でセンスアンプが動
作してビツト線電位差の拡大を開始する。次いで
クロツクφTが上つて時点T5でトランジスタTr1、
Tr2がオンになり、データバスDB,をビツト
線BL,へ接続する。なお、この場合はデータ
バスのリセツト電位はVssであるからトランジス
タTr1、Tr2のデータバス側がソースになり、こ
れらのトランジスタのオンはφTがVthになる時点
T5で行なわれる。ビツト線BL,のプリチヤ
ージレベルはやはりVcc/2としており、そして
選択セルによりBLがH,がLになるとしてい
る。トランジスタTr1、Tr2がオンになるとDBの
電位はBLによりプルアツプされて立上り、の
電位は立下りつゝあるに引張られて最初は立
上るが、やがてと共に下降する。
第4図と第5図を比較すれば明らかなように、
データバスDB,の電位変化開始点T3,T5は
T3>T5である。即ち第4図ではφTが+Vth以
上にならないとI/Oゲートがオンしないのに対
し、第5図ではφTがVth以上になればI/Oゲー
トがオンし、前者より早い。出力バツフア24は
データバスDB,の電位差で動作し、これを
拡大して出力(読出し)データDoutとするので、
データバスに電位差が付く時点が遅れると、出力
データを生じる時点も遅れてしまう。つまりアク
セスタイムが大になつてしまう。より高速なメモ
リを実現するには、BL−DB,−間のデー
タ転送を速くすることが必要である。
データバスDB,の電位変化開始点T3,T5は
T3>T5である。即ち第4図ではφTが+Vth以
上にならないとI/Oゲートがオンしないのに対
し、第5図ではφTがVth以上になればI/Oゲー
トがオンし、前者より早い。出力バツフア24は
データバスDB,の電位差で動作し、これを
拡大して出力(読出し)データDoutとするので、
データバスに電位差が付く時点が遅れると、出力
データを生じる時点も遅れてしまう。つまりアク
セスタイムが大になつてしまう。より高速なメモ
リを実現するには、BL−DB,−間のデー
タ転送を速くすることが必要である。
ビツト線、データバス間のデータ転送を高速に
するにはデータバスのリセツト電位をVssにする
のがよい。しかしながらデータバスのリセツト電
位をVssにすると、I/Oゲート開閉クロツクφT
にノイズがのつて一時的にしろVth以上になると
I/Oゲートはオンしてしまい、例えばプリチヤ
ージされたビツト線BL,の電荷を逃がしてし
まうなどの不都合がある、クロツクφTのレベル
上昇(ノイズ)は、クロツクφTの発生回路のグ
ランド配線がデータバスDB,のリセツト回
路のグランド配線と異なり、前者に比較的大きな
電流が流れたような場合に発生し、不可避的であ
る。
するにはデータバスのリセツト電位をVssにする
のがよい。しかしながらデータバスのリセツト電
位をVssにすると、I/Oゲート開閉クロツクφT
にノイズがのつて一時的にしろVth以上になると
I/Oゲートはオンしてしまい、例えばプリチヤ
ージされたビツト線BL,の電荷を逃がしてし
まうなどの不都合がある、クロツクφTのレベル
上昇(ノイズ)は、クロツクφTの発生回路のグ
ランド配線がデータバスDB,のリセツト回
路のグランド配線と異なり、前者に比較的大きな
電流が流れたような場合に発生し、不可避的であ
る。
それ故本発明はビツト線、データバス間のデー
タ転送を高速に行なうことができ、かつ誤動作を
起し難いデータバスリセツトを提供しようとする
ものである。
タ転送を高速に行なうことができ、かつ誤動作を
起し難いデータバスリセツトを提供しようとする
ものである。
本発明は、メモリセルアレイ10の各ビツト線
が、コラムデコーダ14の出力でオンオフされる
I/Oゲート16を介して接続されるデータバス
DB,を備える半導体記憶装置において、該
データバスDB,に、リセツトクロツクφRが
入るとき動作して該データバスにトランジスタの
閾値電圧Vth又はその2倍2Vthを与えるリセツ
ト回路40を接続したことを特徴とするものであ
る。
が、コラムデコーダ14の出力でオンオフされる
I/Oゲート16を介して接続されるデータバス
DB,を備える半導体記憶装置において、該
データバスDB,に、リセツトクロツクφRが
入るとき動作して該データバスにトランジスタの
閾値電圧Vth又はその2倍2Vthを与えるリセツ
ト回路40を接続したことを特徴とするものであ
る。
このリセツト回路によれば、ビツト線からデー
タバスへのデータ転送を早くし、これによりアク
セスタイムの向上を図ることができ、かつデータ
バスのリセツトレベルをVth又は2Vthにするの
でノイズに強い動作確実なメモリを提供すること
ができる。
タバスへのデータ転送を早くし、これによりアク
セスタイムの向上を図ることができ、かつデータ
バスのリセツトレベルをVth又は2Vthにするの
でノイズに強い動作確実なメモリを提供すること
ができる。
第1図に本発明の実施例を示す。MCはメモリ
セルで、ワード線WLとビツト線BLの交点に接
続される。この図では1つのメモリセルしか示し
ていないが勿論実際には多数のワード線WLおよ
びビツト線BL,があり、これらの各交点にメ
モリセルが接続される。センスアンプSAは具体
的にはフリツプフロツプで、その低電位側はクロ
ツクφSでオンになるトランジスタTr6を通してグ
ランドへ接続され、該トランジスタTr6がオンに
なるときセンスアンプはアクテイブになる。ビツ
ト線BL,はI/OゲートトランジスタTr1,
Tr2を通してデータバスDB,へ接続され、デ
ータバスDB,は一端は開放、他端は出力バ
ツフア24に接続される。このデータバスの出力
バツフア側にリセツト回路40が設けられ、この
リセツト回路を第1図ではトランジスタTr3,
Tr4と、これらのトランジスタの共通ソース配線
とグランドとの間に挿入されゲートをドレインへ
接続したトランジスタTr5で構成する。
セルで、ワード線WLとビツト線BLの交点に接
続される。この図では1つのメモリセルしか示し
ていないが勿論実際には多数のワード線WLおよ
びビツト線BL,があり、これらの各交点にメ
モリセルが接続される。センスアンプSAは具体
的にはフリツプフロツプで、その低電位側はクロ
ツクφSでオンになるトランジスタTr6を通してグ
ランドへ接続され、該トランジスタTr6がオンに
なるときセンスアンプはアクテイブになる。ビツ
ト線BL,はI/OゲートトランジスタTr1,
Tr2を通してデータバスDB,へ接続され、デ
ータバスDB,は一端は開放、他端は出力バ
ツフア24に接続される。このデータバスの出力
バツフア側にリセツト回路40が設けられ、この
リセツト回路を第1図ではトランジスタTr3,
Tr4と、これらのトランジスタの共通ソース配線
とグランドとの間に挿入されゲートをドレインへ
接続したトランジスタTr5で構成する。
このようにすると、クロツクφRを入れてトラ
ンジスタTr3,Tr4をオンにするときデータバス
DB,はトランジスタTr5を通してグランドへ
接続され、トランジスタTr5の閾値電圧Vthを持
つようになる。即ちデータバスリセツトレベルは
該Vthになる。リセツトレベルがVthであれば
I/Oゲート信号φTにノイズがのつても、それ
が2Vth以上にならない限りI/Oゲートがオン
することはなく、この結果ビツト線BL,の電
荷洩れは回避される。
ンジスタTr3,Tr4をオンにするときデータバス
DB,はトランジスタTr5を通してグランドへ
接続され、トランジスタTr5の閾値電圧Vthを持
つようになる。即ちデータバスリセツトレベルは
該Vthになる。リセツトレベルがVthであれば
I/Oゲート信号φTにノイズがのつても、それ
が2Vth以上にならない限りI/Oゲートがオン
することはなく、この結果ビツト線BL,の電
荷洩れは回避される。
ゲート・ドレイン短絡のnチヤネルMOSトラ
ンジスタTr5を2個直列にするとデータバスのリ
セツトレベルは2Vthになり、φTに3Vth以上のノ
イズがのらない限り誤動作はない。しかし、リセ
ツトレベルを上げると、ビツト線とデータバスと
の接続が遅くなる。第6図はデータバスリセツト
レベルをVthにした場合で、この場合は時点T6で
ビツト線、データバス間接続が行なわれる。第5
図と対比すれば明らかなようにT6>T5である。
リセツトレベルを2Vthにすると、クロツクφTが
更に立上るまで接続が行なわれない。結局、φT
への有り得るノイズに従つて可及的に低くリセツ
トレベルを決めるのがよく、これは一般的には
Vth、マージンを一層高めて2Vth、である。
ンジスタTr5を2個直列にするとデータバスのリ
セツトレベルは2Vthになり、φTに3Vth以上のノ
イズがのらない限り誤動作はない。しかし、リセ
ツトレベルを上げると、ビツト線とデータバスと
の接続が遅くなる。第6図はデータバスリセツト
レベルをVthにした場合で、この場合は時点T6で
ビツト線、データバス間接続が行なわれる。第5
図と対比すれば明らかなようにT6>T5である。
リセツトレベルを2Vthにすると、クロツクφTが
更に立上るまで接続が行なわれない。結局、φT
への有り得るノイズに従つて可及的に低くリセツ
トレベルを決めるのがよく、これは一般的には
Vth、マージンを一層高めて2Vth、である。
リセツトレベルにVth又は2Vthを用いるとリ
セツト回路を簡素化することができる。即ちこれ
にはゲート、ドレイン短絡のMOSトランジスタ
を1個または2個、トランジスタTr3,Tr4の共
通ソースとグランドとの間に接続すればよいが、
Vth,2Vth以外の電位にするには抵抗分圧回路
などを用いねばならず、複雑になる。
セツト回路を簡素化することができる。即ちこれ
にはゲート、ドレイン短絡のMOSトランジスタ
を1個または2個、トランジスタTr3,Tr4の共
通ソースとグランドとの間に接続すればよいが、
Vth,2Vth以外の電位にするには抵抗分圧回路
などを用いねばならず、複雑になる。
なおクロツクφTは、ビツト線BL,の電位差
が完全に付くまで上げない方式では本発明は有効
でない。しかし高速メモリを実現しようとすると
φTはBL,が十分開き切らないうちに入れるこ
とになり、このとき本発明は有効となる。
が完全に付くまで上げない方式では本発明は有効
でない。しかし高速メモリを実現しようとすると
φTはBL,が十分開き切らないうちに入れるこ
とになり、このとき本発明は有効となる。
以上説明したように本発明によれば、ビツト線
からデータバスへのデータの転送を早くし、これ
によりアクセスタイムの向上を図ることができ、
かつデータバスのリセツトレベルをVth又は
2Vthにするのでノイズに強い動作確実なメモリ
を提供することができる。
からデータバスへのデータの転送を早くし、これ
によりアクセスタイムの向上を図ることができ、
かつデータバスのリセツトレベルをVth又は
2Vthにするのでノイズに強い動作確実なメモリ
を提供することができる。
第1図は本発明の実施例を示す回路図、第2図
および第3図はデータバスリセツト回路の例を示
す回路図、第4図〜第6図は動作説明用の波形
図、第7図はDRAMの構成を示すブロツク図で
ある。 第1図および第7図で10はメモリセルアレ
イ、BL,はビツト線、14はコラムデコー
ダ、16はI/Oゲート、DB,はデータバ
ス、40はリセツト回路である。
および第3図はデータバスリセツト回路の例を示
す回路図、第4図〜第6図は動作説明用の波形
図、第7図はDRAMの構成を示すブロツク図で
ある。 第1図および第7図で10はメモリセルアレ
イ、BL,はビツト線、14はコラムデコー
ダ、16はI/Oゲート、DB,はデータバ
ス、40はリセツト回路である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 メモリセルアレイ10の各ビツト線が、コラ
ムデコーダ14の出力でオンオフされるI/Oゲ
ート16を介して接続されるデータバスDB,
DBを備える半導体記憶装置において、 該データバスDB,に、リセツトクロスφR
が入るとき動作して該データバスにトランジスタ
の閾値電圧Vth又はその2倍2Vthを与えるリセ
ツト回路40を接続したことを特徴とする半導体
記憶装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61221019A JPS6376192A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 半導体記憶装置 |
KR1019870010293A KR910004733B1 (ko) | 1986-09-19 | 1987-09-16 | 데이타 버스 리셋트 회로를 지닌 반도체 기억장치 |
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