JPH04206756A - 半導体用ウェーハボート溝チェッカー - Google Patents
半導体用ウェーハボート溝チェッカーInfo
- Publication number
- JPH04206756A JPH04206756A JP2336050A JP33605090A JPH04206756A JP H04206756 A JPH04206756 A JP H04206756A JP 2336050 A JP2336050 A JP 2336050A JP 33605090 A JP33605090 A JP 33605090A JP H04206756 A JPH04206756 A JP H04206756A
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- JP
- Japan
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- boat
- groove
- checker
- inscribed
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- Pending
Links
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体ウェーハを積載するボートの溝幅の検
査に用いられる半導体用ウェーハボート溝チエッカ−に
関する。
査に用いられる半導体用ウェーハボート溝チエッカ−に
関する。
［従来の技術］
ボートには、そのクリーン・ネスを保持するため、半導
体ウェーへの処理後エツチング（一種の洗浄）が施され
るが、エツチングを繰り返して行うと、半導体ウェーハ
を保持する溝の幅が大きくなって半導体ウェーへの保持
が困難となったり、半導体ウェーへの欠けや割れ、ある
いはダストの発生原因となる。
体ウェーへの処理後エツチング（一種の洗浄）が施され
るが、エツチングを繰り返して行うと、半導体ウェーハ
を保持する溝の幅が大きくなって半導体ウェーへの保持
が困難となったり、半導体ウェーへの欠けや割れ、ある
いはダストの発生原因となる。
従来、上記ボートの溝幅を検査する有効な手段がない。
例えば、測微顕微鏡により溝幅を測定することが考えら
れるが、ボートは立体であるため非常に測定しにくい。
れるが、ボートは立体であるため非常に測定しにくい。
又、すきまゲージによる方法も考えられるが、１本１本
の溝を測定するのは容易ではなく、さらに立体であるボ
ートの他の支持棒に設けられた溝との位置関係がわから
ない。実際には、半導体ニームに不良が生じた時点で、
ボートを廃棄するのが一般的である。
の溝を測定するのは容易ではなく、さらに立体であるボ
ートの他の支持棒に設けられた溝との位置関係がわから
ない。実際には、半導体ニームに不良が生じた時点で、
ボートを廃棄するのが一般的である。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、半導体ウェーハの不良等が発生する前に
ボートの溝幅を容易に検査する手段の出現が望まれてい
る。
ボートの溝幅を容易に検査する手段の出現が望まれてい
る。
そこで、本発明は、溝幅の適否を容易に検査し得る半導
体用ウェーハボート溝チエッカ−の提供を目的とする。
体用ウェーハボート溝チエッカ−の提供を目的とする。
〔課題を解決するための手段］
前記課題を解決するために、本発明の半導体用ウェーハ
ボート溝チエッカ−は、ボートの溝の底面に内接可能な
円形又は扇形状に設けられ、少なくとも周辺部をボート
の溝幅と対応する厚さに設けたものである。
ボート溝チエッカ−は、ボートの溝の底面に内接可能な
円形又は扇形状に設けられ、少なくとも周辺部をボート
の溝幅と対応する厚さに設けたものである。
［作 用］
上記手段においては、周辺部の厚さの異なるもののボー
トの溝に対する挿入の可否によって溝幅の推定が可能と
なる。
トの溝に対する挿入の可否によって溝幅の推定が可能と
なる。
チエッカ−の硬度は、ボートの硬度と同程度若しくは幾
分低いもの、例えばボートが石英ガラス（モース硬度６
）製の場合、モース硬度５のジュラコン（硬質ポリプラ
スチック）が用いられる。
分低いもの、例えばボートが石英ガラス（モース硬度６
）製の場合、モース硬度５のジュラコン（硬質ポリプラ
スチック）が用いられる。
チエッカ−は、周辺部の厚さが一定で、ソリ等の変形を
生じにくい材質のものが望ましい。
生じにくい材質のものが望ましい。
〔実施例］
以下、本発明の一実施例を図面に参照して説明する。
第１図（ａ） 、 （ｂ）は本発明に係る半導体用ウェ
ーハボート満チエッカ−の正面図、側面図で、このウェ
ーハボート溝チエッカ−１は、横型炉用の４点支持のボ
ート２の満３の底面に内接可能な扇形状（半円状）に設
けられ、かつ円弧状の周辺部１ａをボート２の溝３の溝
幅と対応する厚さに設けられると共に、中心部１ｂをソ
リ等の変形に対処するために周辺部１ａより厚く設けら
れている。
ーハボート満チエッカ−の正面図、側面図で、このウェ
ーハボート溝チエッカ−１は、横型炉用の４点支持のボ
ート２の満３の底面に内接可能な扇形状（半円状）に設
けられ、かつ円弧状の周辺部１ａをボート２の溝３の溝
幅と対応する厚さに設けられると共に、中心部１ｂをソ
リ等の変形に対処するために周辺部１ａより厚く設けら
れている。
又、ウェーハボート溝チエッカ−１は、周辺部１ａの厚
さの異なる数種類 （例えば０．８ｍｍ、 ０．９ｍｍ
。
さの異なる数種類 （例えば０．８ｍｍ、 ０．９ｍｍ
。
１．０ｍｍ、１．１ｍｍ１が揃えられ、石英ガラスから
なるボート２の溝３による摩耗、変形及び加工性等を考
慮し、硬質ポリプラスチックであるジュラコンからなり
、その周辺部の周縁には、満３への挿入を容易にするア
ールが形成されている。
なるボート２の溝３による摩耗、変形及び加工性等を考
慮し、硬質ポリプラスチックであるジュラコンからなり
、その周辺部の周縁には、満３への挿入を容易にするア
ールが形成されている。
上記構成のウェーハボート溝チエッカ−１は、第２図（
ａｌ 、 （ｂｌ に示すように、多数の半導体ウェー
ハ４を垂直に保持するボート２の溝３の底面に内接する
ように周辺部１ａの厚さに異なるものの挿入が試みられ
、挿入の可否によって溝幅の推定がなされるものであり
、所要溝幅以上のボートは、廃棄される。
ａｌ 、 （ｂｌ に示すように、多数の半導体ウェー
ハ４を垂直に保持するボート２の溝３の底面に内接する
ように周辺部１ａの厚さに異なるものの挿入が試みられ
、挿入の可否によって溝幅の推定がなされるものであり
、所要溝幅以上のボートは、廃棄される。
なお、上記実施例においては、扇形状とする場合につい
て述べたが、これに限らず円形状としてもよい。
て述べたが、これに限らず円形状としてもよい。
又、材質はジュラコン等の硬質ポリプラスチックに限ら
ず、ボートの材質の硬度に近似した硬度を有し、かつ変
形がしにくいと共に、加工性がよいものであればよい。
ず、ボートの材質の硬度に近似した硬度を有し、かつ変
形がしにくいと共に、加工性がよいものであればよい。
〔発明の効果］
以上のように本発明によれば、周辺部の厚さの異なるも
ののボートの溝に対する挿入の可否によって溝幅の推定
が可能となるので、従来有効に行えなかったボートの溝
幅のチエツクを容易に行うことができる。
ののボートの溝に対する挿入の可否によって溝幅の推定
が可能となるので、従来有効に行えなかったボートの溝
幅のチエツクを容易に行うことができる。
第１図（ａｌ 、 （ｂｌは本発明の一実施例を示す半
導体用ウェーハボート溝チエッカ−の正面図、側面図、
第２図（ａ） 、 ｆｂｌは上記ウェーハボート溝チエ
ッカ−の使用状態を示す正面図、側面図である。 ｌ・・・ウェーハボート溝チエッカ− １ａ・・・周辺部 １ｂ・・・中心部２−
・・ボート ３・・・溝用 願 人 東
芝セラミックス株式会社第１図 （ａ） （ｂ） 第２図 （ａ） （ｂ）
導体用ウェーハボート溝チエッカ−の正面図、側面図、
第２図（ａ） 、 ｆｂｌは上記ウェーハボート溝チエ
ッカ−の使用状態を示す正面図、側面図である。 ｌ・・・ウェーハボート溝チエッカ− １ａ・・・周辺部 １ｂ・・・中心部２−
・・ボート ３・・・溝用 願 人 東
芝セラミックス株式会社第１図 （ａ） （ｂ） 第２図 （ａ） （ｂ）
Claims (1)
- （１）ボートの溝の底面に内接可能な円形又は扇形状に
設けられ、少なくとも周辺部をボートの溝幅と対応する
厚さに設けたことを特徴とする半導体用ウェーハボート
溝チェッカー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2336050A JPH04206756A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体用ウェーハボート溝チェッカー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2336050A JPH04206756A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体用ウェーハボート溝チェッカー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206756A true JPH04206756A (ja) | 1992-07-28 |
Family
ID=18295185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2336050A Pending JPH04206756A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体用ウェーハボート溝チェッカー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04206756A (ja) |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2336050A patent/JPH04206756A/ja active Pending
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