JPH04204313A - 半導体ウエハの位置決め方法及び装置 - Google Patents

半導体ウエハの位置決め方法及び装置

Info

Publication number
JPH04204313A
JPH04204313A JP2339381A JP33938190A JPH04204313A JP H04204313 A JPH04204313 A JP H04204313A JP 2339381 A JP2339381 A JP 2339381A JP 33938190 A JP33938190 A JP 33938190A JP H04204313 A JPH04204313 A JP H04204313A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
light
orientation flat
photodetector
rotation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2339381A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Suzuki
俊夫 鈴木
Tetsuo Nishigori
西郡 哲雄
Sakae Takabori
栄 高堀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Naka Seiki Ltd
Original Assignee
Hitachi Naka Seiki Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Naka Seiki Ltd filed Critical Hitachi Naka Seiki Ltd
Priority to JP2339381A priority Critical patent/JPH04204313A/ja
Publication of JPH04204313A publication Critical patent/JPH04204313A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体ウェハの位置決め方法及び装置に係り
、さらに詳細には半導体ウェハにオリフラ部及びノツチ
部の少なくとも一つが存在する場合のそのオリフラ部及
びノツチ部の位置決め技術に関する。
〔従来の技術〕 従来のウェハ搬送装置において、半導体ウェハのオリフ
ラ部の位置決めを行う場合は、例えば、第4図に示すよ
うに反射型光センサ27と反射板28を用いて、半導体
ウェハ5のオリフラ部18の弦と弧18の境界位置を検
出しく第5図参照)、その信号に同期して半導体ウェハ
5を回転させる駆動パルスを算出し、オリフラ部の回転
角度を求め、その1/2に相当する駆動パルスで半導体
ウェハを反転させて位置決めする方式を採用していた。
なお、第4図において、6は半導体ウェハ5を載置する
回転台、7は回転台6を回転させてウェハの位置決めを
行う回転機構、8はウェハ5を回転台6上に真空吸着す
るための真空弁、9は配管部、10は圧力センサ、11
は反射型光センサ27の光検出信号30を取り込んで位
置決めに関するデータを演算するCPU (中央演算処
理装置)である。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、半導体ウェハの製造工程では年々高密度化が
進み、デバイスパターンの基準もオリフラ方式に加え、
ノツチ方式があり、それぞれに対して高精度な位置決め
が要求されている。
しかし、上記した光検出器の用いた従来技術では、半導
体ウェハの円周にノツチ部を形成した場合のノツチ検出
について充分な配慮がなされておらず、半導体ウェハの
回転円周に偏心が生じるとノツチ検出ができない問題が
あった。
本発明は以上の点に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、デバイスパターンの基準となるオリフラ
部或いはノツチ部を1つの検出器で任意に高精度に位置
決めできる方法及び装置を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は上記目的を達成するために、基本的には次のよ
うな課題解決手段を提案する。
第1の課題解決手段はウェハの位置決め方法に係り、そ
の内容は、位置決め機能を有する回転機構に載置された
半導体ウェハに対し光検出器をその被検出用の光が前記
半導体ウェハの円周に交わるように配置し、 前記半導体ウェハの円周にオリフラ部及びノツチ部のい
ずれか1個だけが存在する場合は、前記半導体ウェハが
前記回転機構によって回転したときの前転光検出器に入
射する光量を回転開始時から少なくともオリフラ部或い
はノツチ部が完全に通過するまでの光量を順次格納し、
その光検出データ列を基にデータの微分を行ない微分値
の両極の中点を求め、この中点が所定の回転位置にくる
ように前記回転機構を制御する。
第2の課題解決手段も位置決め方法の発明に係り、その
内容は、上記第1の課題解決手段同様に、回転機構に載
置された半導体ウェハに対し光検出器をその被検出用の
光が前記半導体ウェハの円周に交わるように配置し、 前記半導体ウェハの円周にオリフラ部及びノツチ部が混
在する場合は、前記半導体ウェハが前記回転機構によっ
て回転したときの回転開始時から少なくとも1回転分の
光量を順次格納し、その光検出データ列を基にデータの
微分を行ない、微分値の両極の高さ及び間隔の少な(と
も一つからオリフラ部及びノツチ部を判定し、且つ指定
に従い前記オリフラ部及びノツチ部のいずれかを任意に
選択してその微分値の中点を求め、この中点が所定の回
転位置にくるように前記回転機構を制御する。
第3の課題解決手段は、上記第1.第2の課題解決手段
に用いる装置に係る発明で、その内容とするところは、 半導体ウェハを載置して位置決めを行う回転機構と、 この回転機構に載置された半導体ウェハの円周に対して
光を照射するように配置された光検出器と、 前記半導体ウェハが前記回転機構によって回転されたと
きの前記光検出器に入射する光量を順次格納し、そのデ
ータ列をもとに光検出データの微分を行う演算手段と、 前記光検出データの微分値の両極の高さ及び間隔の少な
くと一つから前記半導体ウェハの円周に形成したオリフ
ラ部或いはノツチ部を判断し、かつ前記微分値の両極の
中点が所定の回転位置にくるような位置決め制御パルス
信号を発生する位置決め制御手段とを備えてなる。
なお、光検出器としては、例えば透過型のものの場合に
は、光源(発光素子)に発光ダイオード、受光素子にフ
ォトダイオードを用いて、それらを半導体ウェハの円周
の上方、下方に対向配置すればよい。光検出器の受光面
は、半導体ウェハの回転円周に偏心があっても、その回
転円周の回転軌跡が受光面から外れないように配置する
〔作用〕
回転機構の回転台の上に固定載置した半導体ウェハを回
転台と共に回転させると、光検出器の受光量は、オリフ
ラ部或いはノツチ部に近づくと増加し、その中心位置で
最大となり、中心位置を過ぎると徐々に減少する(例え
ば、ウェハの位置決めにパルスモータを用いた場合には
、このパルスに同期して光検出器の光量データを取り込
む。具体例としては、回転開始から1パルス毎に光検出
器の受光量を格納する。例えば1パルスあたり0゜1°
の分解能をもつパルスモータで駆動すると、少な(とも
1回転分3600個に細分化された光検出データが格納
される)。
また、半導体ウェハの回転円周に偏心がない場合には、
オリフラ部及びノツチ部以外のウニ/S回転円周部分(
ウェハの弧の部分)の光検出器の受光量ははf平坦な状
態となる。これl;対して、半導体ウェハの回転円周に
偏心があると、弧の部分でも緩やかな光量増加や光量減
少がある。ただし、このような緩やかな光量増加も微分
されることで平坦な状態となる。
また、前述した如くオリフラ部やノツチ部における光検
出データ(光量)を微分した場合番二番よ、それぞれプ
ラスのピーク値(プラス極)とマイナスのピーク値(マ
イナス極)とを有する微分波形が生じ、この微分波形の
両極の中点を演算回路などを用いて算出すれば、そのオ
リフラ部やノツチ部の中心位置が求まる。
なお、このような光検出データの具体的な微分例は実施
例の項で第3図に基づき詳述しであるので、参照された
い。
そして、第1の課題解決手段のように半導体ウェハの円
周にオリフラ部及びノツチ部のいずれか1個だけが存在
することが始めから判明している場合は、オリフラ部か
ノツチ部のいずれであるが判定する必要性がなくなるの
で、この場合には光検出器に入射する光量を半導体ウェ
ハの回転開始から少なくともオリフラ部或いはノツチ部
が完全 ゛に通過するまでの光量を光検出データとして
順次格納し、微分する。その微分によって生じたプラス
・マイナス(両極)の微分波形く微分値)の中点を算出
すれば、オリフラ部或いはノツチ部の中心位置が求まり
、この中点(中心位置)が所定の回転位置にくるようl
;前記回転機構の駆動モータをパルス制御すれば、半導
体ウェハのオリフラ部或いはノツチ部の位置決めが、半
導体ウェハの回転円周の偏心の何無にかかわらず高精度
に行われる。
第2の課題解決手段では、オリフラ部とノツチ部が一つ
の半導体ウェハに混在しているために、これらの存在を
知るためには、半導体ウェハを少なくとも1回転させ、
その時の回転円周に当てた光量を光検出データとして順
次格納する。
そして、これらの光検出データを微分した場合には、オ
リフラ部とノツチ部に相当する光検出データの微分波形
が異なるため、双方の微分値の両極の高さ及び間隔から
オリフラ部、ノツチ部を判定できる。
そして、この微分によって生じたプラス・マイナス(両
極)の微分波形(微分値)の中点を算出すれば、第1の
課題解決手段同様にオリフラ部或いはノツチ部の中心位
置が求まり、この中点が所定の回転位置にくるように前
記回転機構の駆動モータをパルス制御すれば半導体ウェ
ハのオリフラ部或いはノツチ部の位置決めが、半導体ウ
ェハの回転円周の偏心の有無にかかわらず高精度に行わ
れる。
第3の課題解決手段の装置は、実施例に例示しであるの
で、ここでの説明を省略する。
〔実施例〕
本発明の実施例を第1図ないし第3図により説明する。
第1図は本発明の位置決め装置に係る構成図、第2図は
第1図のP方向からみた矢視図、第3図は上記実施例に
おける光検出データの微分演算状態を示すタイムチャー
トである。
第1図において、第4図の従来例と同一符号は同−或い
は共通する要素を示す。
第1図において、1は赤外発光ダイオード、2はフォト
ダイオードで、これらの要素1.2によって光検出器が
構成される。
赤外発光ダイオード1とフォトダイオード2とは支柱3
に取付けられ、発光ダイオード1がらフォトダイオード
2に向けて発せられる被検出用の光4は回転台6上に載
置される半導体ウェハ5の円周の回転軌跡と交わるよう
に配置される。例えば、半導体ウェハ5を回転台6上で
心合わせした状態で、その半導体ウェハ5の円周の上方
に発光ダイオード1を配置し、これに対向させてウェハ
円周下方にフォトダイオード2を配置する。
また、フォトダイオード2の中心に半導体ウェハ5の円
周が(るように設定して、半導体ウェハ5が多少偏心し
て回転した場合であっても、ウェハ5の回転円周がフォ
トダイオード2の受光面から外れないように設定しであ
る。
本実施例における半導体ウェハ5は、第2図に示すよう
にその円周部にオリフラ部18及びノツチ部19が形成
しである。
半導体ウェハ5を回転させるための回転機構7としては
、例えば1パルスあたり0.10回転する分解能をもつ
パルスモータを用いる。そして1パルス出力毎にこれと
同期させてフォトダイオード2の受光量データ13をA
/Dコンバータ14を介してCPUIIのメモリ16に
格納するようにし、少なくとも1回転分3600個まで
に細分化したデータ列をCPUIIで微分演算するよう
にしである。
またCPUIIは、フォトダイオード2がらの光検出デ
ータの微分値の両極の高さ及び間隔から、半導体ウェハ
5の円周に形成したオリフラ部18或いはノツチ部19
を判定する機能と、前記微分値の両極の中点を求めてこ
の中点を基にオリフラ部或いはノツチ部の位置制御を行
う駆動パルスを発生する機能を有する。
半導体ウェハ5は、心合わせした後、回転台6上に真空
弁8を用いて真空吸着させ、確実に吸着したことを配管
9上に設置した圧力センサ9で確認した後、CPUII
より回転機構7に駆動パルスを出力して回転台6と共に
半導体ウェハ5を回転させる。
一方、赤外発光ダイオード1がら発光される赤外光4が
フィルタ12を通してフォトダイオード2に入光される
このフォトダイオード2に入った光量は、A/D14で
ディジタルデータ15として変換された後にCPUI 
1に入り、CPUIIはその光検出データを1パルス毎
にメモリ16に格納する。
格納された光検出データのうち、半導体ウェハ5の弧の
部分17でははズ同一レベルの光量となり、オリフラ部
18及びノツチ部19にがかると増加し、中心位置それ
らの中心位置32.33で最大となり、ここを境に減少
する(第3図の20)。また、半導体ウェハ5の回転円
周に偏心があると弧の部分17でもデータが同一レベル
にならず、緩やかな増加減少が生じる(第3図21)。
なお、このように弧17の部分で緩やかな増加減少が生
じても、これはCF)Ullで微分されるので同一レベ
ルに平滑化(平坦化)されてメモリ16に格納される。
すなわち、微分したデータは、いずれにせよ弧の部分1
7でははメ平坦なレベルとなり、オリフラ部18及びノ
ツチ部19にかかると最初はプラス方向に増加し、中心
位置32.33を境にマイナス方向に減少し、弧の部分
17で再び平滑状態となる(第3図22)。
CPUIIは、このデータ列を回転開始時から検索して
ゆき、極となっているポイント23,24.25.26
 (第3図参照)をすべて記憶する。
このうち、オリフラ部18はプラス極25からマイナス
極26によって表される分波形となり、ノツチ部19は
プラス極23からマイナス極24で表される微分波形と
なる。そして、オリフラ部18はプラス極25からマイ
ナス極26までの間隔が広く、ノツチ部19はプラス極
23がらマイナス極24までの間隔が極端に狭く高さは
オリフラ部18の微分波形よりも高い。
これらの微分波形の間隔及び高さを基に、CPU1lは
オリフラ部18とノツチ部19の判断を行い、さらにこ
れらの微分波形の中点をパルス換算によって求める。
一方、スイッチ31によってデバイスパターンの基準の
位置決めに用いる対象をオリフラ部18或いはノツチ部
19にするかを指定しており、この指定に従いオリフラ
部18或いはノツチPA19の中点をオリフラ部18或
いはノツチ部19の中心位置と判断して、この中心が所
定位置にくるのに必要な回転角度となるパルス出力(ポ
イント分のパルス出力)を発生させることで、半導体ウ
ェハ5の回転位置換言すればオリフラ部18或いはノツ
チ部19を定位置に定めることができる。
しかして、本実施例によれば、半導体ウェハ5のオリフ
ラ部18かノツチ部19のどちらか1個の場合でも、或
いはそれらが混在する場合でも、CPUIIでの演算処
理により、個々にこれらの回転角度を求めることで、そ
れらの中心位置が求まり、これを基に位置制御のパルス
信号を発してウェハのオリフラ部或いはノツチ部を定位
置に高−精度に位置決めすることができる。
また、本実施例のように1パルスあたり0. 10回転
する分解能をもつパルスモータを回転機構7として用い
、このパルスに同期させて光検出データを取り込むと、
少なくとも1回転分3600個に細分化された光量デー
タをもって演算処理が行えるので、オリフラ部18及び
ノツチ部19の中心位置を高精度に求めることができる
さらに、光量データをCPUで微分しウェハ5の弧の部
分17をも平滑化するので、半導体ウェハ5の回転円周
に偏心があっても、オリフラ部18及びノツチg19を
確実に位置決めすることができる。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、半導体ウェハの回転円周
と交わる光検出データを微分演算することにより、オリ
フラ部或いはノツチ部を1つの光検出器を用いて任意に
高精度に位置決めでき、しかもこの高精度位置決めを半
導体ウェハの回転円周に偏心があったとしても実現させ
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の位置決め装置に係る構成図、第2図は
第1図のP方向からみた矢視図、第3図は上記実施例に
おける光検出データの微分演算状態を示すタイムチャー
ト、第4図は従来の半導体ウェハのオリフラ部の位置決
めを示す説明図、第5図は第4図のP方向からみた矢視
図である。 1.2・・光検出器(光源、受光素子)、4・・・被横
比用の光(赤外光)、5・・半導体ウェハ、6・・・回
転台、7・・・回転機構、11・・CPU (微分演算
手段、位置決め制御手段)、13・・・光量データ、1
5・・・ディジタルデータ、16・・・メモリ、17・
・・弧の部分、18・・・オリフラ部、19・・・ノツ
チ部、20・・・回転偏心のない光量データ、21・・
・回転偏心のある光量データ、22・・・微分後の光量
データ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、位置決め機能を有する回転機構に載置された半導体
    ウェハに対し光検出器をその被検出用の光が前記半導体
    ウェハの円周に交わるように配置し、 前記半導体ウェハの円周にオリエンテーションフラット
    部(以下、オリフラ部と称する)及びノッチ部のいずれ
    か1個だけが存在する場合は、前記半導体ウェハが前記
    回転機構によって回転したときの前記光検出器に入射す
    る光量を回転開始時から少なくともオリフラ部或いはノ
    ッチ部が完全に通過するまでの光量を順次格納し、その
    光検出データ列を基にデータの微分を行ない微分値の両
    極の中点を求め、この中点が所定の回転位置にくるよう
    に前記回転機構を制御することを特徴とする半導体ウェ
    ハの位置決め方法。 2、位置決め機能を有する回転機構に載置された半導体
    ウェハに対し光検出器をその被検出用の光が前記半導体
    ウェハの円周に交わるように配置し、 前記半導体ウェハの円周にオリフラ部及びノッチ部が混
    在する場合は、前記半導体ウェハが前記回転機構によっ
    て回転したときの回転開始時から少なくとも1回転分の
    光量を順次格納し、その光検出データ列を基にデータの
    微分を行ない、微分値の両極の高さ及び間隔の少なくと
    も一つからオリフィス部及びノッチ部を判断し、且つ指
    定に従い前記オリフラ部或いはノッチ部を任意に選択し
    てその微分値の両極の中点を求め、この中点が所定の回
    転位置にくるように前記回転機構を制御することを特徴
    とする半導体ウェハの位置決め方法。 3、半導体ウェハを載置して位置決めを行う回転機構と
    、 この回転機構に載置された半導体ウェハの円周に対して
    光を照射するように配置された光検出器と、 前記半導体ウェハが前記回転機構によって回転されたと
    きの前記光検出器に入射する光量を順次格納し、そのデ
    ータ列をもとに光検出データの微分を行う演算手段と、 前記光検出データの微分値の両極の高さ及び間隔の少な
    くと一つから前記半導体ウェハの円周に形成したオリフ
    ラ部或いはノッチ部を判断し、かつ前記微分値の両極の
    中点が所定の回転位置にくるような位置決め制御パルス
    信号を発生する位置決め制御手段とを備えてなることを
    特徴とする半導体ウェハの位置決め装置。 4、第3請求項において、前記光検出器は、透過型光検
    出器或いは反射型光検出器よりなる半導体ウェハの位置
    決め装置。
JP2339381A 1990-11-30 1990-11-30 半導体ウエハの位置決め方法及び装置 Pending JPH04204313A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2339381A JPH04204313A (ja) 1990-11-30 1990-11-30 半導体ウエハの位置決め方法及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2339381A JPH04204313A (ja) 1990-11-30 1990-11-30 半導体ウエハの位置決め方法及び装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04204313A true JPH04204313A (ja) 1992-07-24

Family

ID=18326933

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2339381A Pending JPH04204313A (ja) 1990-11-30 1990-11-30 半導体ウエハの位置決め方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04204313A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5982986A (en) * 1995-02-03 1999-11-09 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for rotationally aligning and degassing semiconductor substrate within single vacuum chamber
JP2002217263A (ja) * 2001-01-12 2002-08-02 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法
JP2006303241A (ja) * 2005-04-21 2006-11-02 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ搬送方法及びウェーハ搬送装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5982986A (en) * 1995-02-03 1999-11-09 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for rotationally aligning and degassing semiconductor substrate within single vacuum chamber
US6222991B1 (en) 1995-02-03 2001-04-24 Applied Materials Inc. Method for rotationally aligning and degassing semiconductor substrate within single vacuum chamber
JP2002217263A (ja) * 2001-01-12 2002-08-02 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法
JP2006303241A (ja) * 2005-04-21 2006-11-02 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ搬送方法及びウェーハ搬送装置
JP4596144B2 (ja) * 2005-04-21 2010-12-08 株式会社東京精密 ウェーハ搬送方法及びウェーハ搬送装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2949528B2 (ja) ウエハの中心位置検出方法及びその装置
JP2000340639A (ja) ディスク状素子のアライメント装置及びアライメント方法
WO1997037376A1 (en) A method and apparatus for determining the center and orientation of a wafer-like object
JP2602415B2 (ja) ウェーハ位置決め装置
JP2003202677A (ja) ドラム型画像処理システム上に取付けられた印刷版のエッジ検出をするための方法および装置
JPH04204313A (ja) 半導体ウエハの位置決め方法及び装置
JPS6294952A (ja) 円板物体の位置決め装置
JP3528785B2 (ja) ウエハプリアライメント装置およびウエハエッジ位置検出方法
JPH04154146A (ja) 円板体の位置決め装置
JPH04128605A (ja) オリエンテーションフラット検出装置
JPS63237857A (ja) ドリル自動割り出し装置
JPH085546Y2 (ja) ウエハ周辺露光装置
JP2988594B2 (ja) ウェ−ハ中心検出装置
JPH0530304B2 (ja)
JPS6136702B2 (ja)
JP2513697B2 (ja) プリアラインメント装置
JPS61276229A (ja) ウエハ位置検出装置
JPH03120640A (ja) 偏心測定方法
JPH02101734A (ja) ウェハー周辺の露光方法
JPH07302828A (ja) 基板搬送装置
JPS6245041A (ja) 円形板状物体の位置決め装置
JPS58103133A (ja) 板状物の位置合わせ法
JPS6143442A (ja) ウエハ方向位置決め装置
JPS62206847A (ja) 半導体ウエハ−の位置決め方法及び装置
JP2563830Y2 (ja) 被検出体の回転角度検出装置