JPS62206847A - 半導体ウエハ−の位置決め方法及び装置 - Google Patents
半導体ウエハ−の位置決め方法及び装置Info
- Publication number
- JPS62206847A JPS62206847A JP4944586A JP4944586A JPS62206847A JP S62206847 A JPS62206847 A JP S62206847A JP 4944586 A JP4944586 A JP 4944586A JP 4944586 A JP4944586 A JP 4944586A JP S62206847 A JPS62206847 A JP S62206847A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- orientation flat
- photoelectric sensor
- pulses
- stepping motor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 14
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 43
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体ウェハー加工工程における鏡面ｇＦ磨
後の厚さ測定に際して行われる半導体ウェハーの位置決
めを行う方法及び装置に関する。
後の厚さ測定に際して行われる半導体ウェハーの位置決
めを行う方法及び装置に関する。
（従来の技術）
従来、この種の位置決め装置は、オリエンテーションフ
ラット（直線部分）が一つのウェハーのみを対象として
いたものが殆どであるが、これらの装置はウェハーにオ
リエンテーションフラットとそれに準する直線部分又は
切欠き部分（第二オリエンテーションフラットとも言わ
れる）があるものについて使用すると誤動作が多くて使
用できないという欠点があった。また、第二オリエンテ
ーションフラットのあるウェハーでも使用可能な装置も
あるにはあるが、その都度再調整を行う必要があり手間
がかかり過ぎるという不都合があった。
ラット（直線部分）が一つのウェハーのみを対象として
いたものが殆どであるが、これらの装置はウェハーにオ
リエンテーションフラットとそれに準する直線部分又は
切欠き部分（第二オリエンテーションフラットとも言わ
れる）があるものについて使用すると誤動作が多くて使
用できないという欠点があった。また、第二オリエンテ
ーションフラットのあるウェハーでも使用可能な装置も
あるにはあるが、その都度再調整を行う必要があり手間
がかかり過ぎるという不都合があった。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、上記の点に鑑みて発明されたもので、半導体
ウェハーの周縁部分に光電センサーを設置するとともに
該半導体ウェハーをステッピングモータによって回転さ
せ、光電センサーからの信号によってオリエンテーショ
ンフラット（直線部分）と曲線部分とを判別し、この情
報に基づいて半導体ウェハーを所定位置に回転させて位
置決めを行うことによって、オリエンテーションフラッ
トに準する直線部分又は切欠き部分を有する半導体ウェ
ハーに対しても正確に位置決めを行うことを可能とした
方法及び装置を提供することを目的とする。
ウェハーの周縁部分に光電センサーを設置するとともに
該半導体ウェハーをステッピングモータによって回転さ
せ、光電センサーからの信号によってオリエンテーショ
ンフラット（直線部分）と曲線部分とを判別し、この情
報に基づいて半導体ウェハーを所定位置に回転させて位
置決めを行うことによって、オリエンテーションフラッ
トに準する直線部分又は切欠き部分を有する半導体ウェ
ハーに対しても正確に位置決めを行うことを可能とした
方法及び装置を提供することを目的とする。
（問題を解決するための手段）
本発明の第一の要旨は、少なくとも一つのオリエンテー
ションフラットを有する半導体ウェハーを回転台にセッ
トし、該セットされた半導体ウェハーの周縁部にオリエ
ンテーションフラットの有無に応じてオンオフの信号を
出すファイバー光電センサーを設け、該半導体ウェハー
をセットした回転台をパルス信号に応じて動作するステ
ッピングモータによって一回転せしめ、該ファイバー光
電センサーのオンオフ状態に応じてオリエンテーション
フラットの個数、存在位置及び長さをステッピングモー
タのパルス数に応じて検知し、最大又は第一オリエンテ
ーションフラットが所定位置に位置するように所定のパ
ルス数だけステッピングモータを動作させて該半導体ウ
ェハーをセットした回転台を回転させることを特徴とす
る半導体ウェハーの位置決め方法に存する。
ションフラットを有する半導体ウェハーを回転台にセッ
トし、該セットされた半導体ウェハーの周縁部にオリエ
ンテーションフラットの有無に応じてオンオフの信号を
出すファイバー光電センサーを設け、該半導体ウェハー
をセットした回転台をパルス信号に応じて動作するステ
ッピングモータによって一回転せしめ、該ファイバー光
電センサーのオンオフ状態に応じてオリエンテーション
フラットの個数、存在位置及び長さをステッピングモー
タのパルス数に応じて検知し、最大又は第一オリエンテ
ーションフラットが所定位置に位置するように所定のパ
ルス数だけステッピングモータを動作させて該半導体ウ
ェハーをセットした回転台を回転させることを特徴とす
る半導体ウェハーの位置決め方法に存する。
本発明の第二の要旨は、少なくとも一つのオリエンテー
ションフラットを有する半導体ウェハーを回転台にセッ
トする手段と、該半導体ウェハーの周縁部に設けられオ
リエンテーションフラットの有無に応じてオンオフ信号
を出すファイバー光電センサと、該半導体ウェハーをセ
ントした回転台をパルス信号に応じて回転せしめるステ
・７ピングモータと、ファイバー光電センサのオン状態
のパルス数をカウントして記ｔａする手段と、ファイバ
ー光電センサのオフ状態のパルス数をカウントして記憶
する手段と、ファイバー光電センサのオン状態のパルス
数が二つある場合に両者の大小を比較する手段と、最大
又は第一オリエンテーションフラットが決定された場合
に該最大又は第一オリエンテーションフラットが所定位
置に位置するように所定のパルス数だけステッピングモ
ータに出力を与え該半導体ウェハーをセットした回転台
を回転させる手段とからなることを特徴とする半導体ウ
ェハーの位置決め装置に存する。
ションフラットを有する半導体ウェハーを回転台にセッ
トする手段と、該半導体ウェハーの周縁部に設けられオ
リエンテーションフラットの有無に応じてオンオフ信号
を出すファイバー光電センサと、該半導体ウェハーをセ
ントした回転台をパルス信号に応じて回転せしめるステ
・７ピングモータと、ファイバー光電センサのオン状態
のパルス数をカウントして記ｔａする手段と、ファイバ
ー光電センサのオフ状態のパルス数をカウントして記憶
する手段と、ファイバー光電センサのオン状態のパルス
数が二つある場合に両者の大小を比較する手段と、最大
又は第一オリエンテーションフラットが決定された場合
に該最大又は第一オリエンテーションフラットが所定位
置に位置するように所定のパルス数だけステッピングモ
ータに出力を与え該半導体ウェハーをセットした回転台
を回転させる手段とからなることを特徴とする半導体ウ
ェハーの位置決め装置に存する。
（実施例）
以下に本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明する
。
。
図中、２は本発明に係る半導体ウェハー位置決め装置で
ある。４は半導体ウェハーで、第一オリエンテーション
フラット６とそれに準する直線部分又は切欠き部分即ち
第二オリエンテーションフラット８とを有している。該
半導体ウェハー４は回転台１０上にセットされる。この
半導体ウェハー４の回転台ｌＯへのセットに当り公知の
中心出し機構を用いて中心出しを行ってセットすること
となるが、あまり中心がずれると半導体ウェハー４を回
転させる際に回転の範囲がそれだけずれることとなり正
確な位置決めを行うことができないから、中心出しの精
度を１５０μ程度以内に設定するのが好ましいが、それ
以下の精度でも位置決めに支障がない場合があることは
いうまでもない。１２は該回転台１０の上面に設けられ
た０リングで、該回転台１０面への半導体ウェハー４の
真空吸着手段１４による吸着セットが良好に行われるよ
うに作用する。１６は該半導体ウェハー４の周縁部に設
置されたファイバー状の光電センサーで、発光素子１６
ａ及び受光素子１６ｂとから構成されている。発光素子
１６ａからの光が受光素子１６ｂに受光されるとオンの
信号を出し、受光されないときにはオフとなっている。
ある。４は半導体ウェハーで、第一オリエンテーション
フラット６とそれに準する直線部分又は切欠き部分即ち
第二オリエンテーションフラット８とを有している。該
半導体ウェハー４は回転台１０上にセットされる。この
半導体ウェハー４の回転台ｌＯへのセットに当り公知の
中心出し機構を用いて中心出しを行ってセットすること
となるが、あまり中心がずれると半導体ウェハー４を回
転させる際に回転の範囲がそれだけずれることとなり正
確な位置決めを行うことができないから、中心出しの精
度を１５０μ程度以内に設定するのが好ましいが、それ
以下の精度でも位置決めに支障がない場合があることは
いうまでもない。１２は該回転台１０の上面に設けられ
た０リングで、該回転台１０面への半導体ウェハー４の
真空吸着手段１４による吸着セットが良好に行われるよ
うに作用する。１６は該半導体ウェハー４の周縁部に設
置されたファイバー状の光電センサーで、発光素子１６
ａ及び受光素子１６ｂとから構成されている。発光素子
１６ａからの光が受光素子１６ｂに受光されるとオンの
信号を出し、受光されないときにはオフとなっている。
したがって、半導体ウェハー４のオリエンテーションフ
ラット即ち直線部分では該光電センサー１６はオン信号
を出し、それ以外ではオフ信号を出すこととなる。この
光電センサーの出力状態をグラフで示すと、第３図のご
とき状態となる。（第３図において、ＣＴＩ、Ｃ７０，
Ｃ７０は後述するようにそれぞれカウントされたパルス
数を表している。そして、第３図ではＣＴＩがＣ７０よ
りも大の場合を例示している。）この光電センサー１６
はその幅が狭い程正確な検知が可能となるが、１ｍ鳳程
度の幅のファイバー光電センサーを用いれば十分である
。１８はステッピングモータで、タイミングベルト２０
を介して該回転台１００基端部分と連結され、該回転台
ｌＯを回転させることができるようになっている。２２
は該ステッピングモータ１８に接続するドライバである
。２４はＣＰ Ｕボードで、前記光電センサ１６及び該
ドライバ２２に接続している。なお、２６は電源である
。
ラット即ち直線部分では該光電センサー１６はオン信号
を出し、それ以外ではオフ信号を出すこととなる。この
光電センサーの出力状態をグラフで示すと、第３図のご
とき状態となる。（第３図において、ＣＴＩ、Ｃ７０，
Ｃ７０は後述するようにそれぞれカウントされたパルス
数を表している。そして、第３図ではＣＴＩがＣ７０よ
りも大の場合を例示している。）この光電センサー１６
はその幅が狭い程正確な検知が可能となるが、１ｍ鳳程
度の幅のファイバー光電センサーを用いれば十分である
。１８はステッピングモータで、タイミングベルト２０
を介して該回転台１００基端部分と連結され、該回転台
ｌＯを回転させることができるようになっている。２２
は該ステッピングモータ１８に接続するドライバである
。２４はＣＰ Ｕボードで、前記光電センサ１６及び該
ドライバ２２に接続している。なお、２６は電源である
。
叙上の構成によりその作用を第４図に示したフローチャ
ートによって説明する。
ートによって説明する。
回転台１０に中心から±１５０μ程度の精度で中心出し
されたウェハー４は真空吸着されて固定セットされる。
されたウェハー４は真空吸着されて固定セットされる。
この時点から回転台１０を回転させることによってウェ
ハー４を回転させ、光電センサー１６が直線部分即ちオ
リエンテーションフラット・（第一オリエンテーション
フラット６又は第二オリエンテーションフラット８）を
検知しオン信号を出しはじめたところから、ステッピン
グモータ１８の進むパルス数のカウントを始め、そのオ
リエンテーションフラットがなくなったとき、光電セン
サー１６がオフとなったときまでにカウントされたパル
ス数ＣＴＩを記１．αしておく。この記１、なされたパ
ルス数ＣＴＩによって最初に検知されたオリエンテーシ
ョンフラットの幅を知ることができる０次ぎに、該光電
センサー１６がオフとなっている状態でのステッピング
モータ１８の進むパルス数をカウントする。（このとき
、第一オリエンテーションフラット６のみのウェハー４
の場合にはこのまま一回転してしまうこととなる。これ
は技分かれしてＥＮＤとなるフローチャートとして表さ
れている。このフローチャートでは光電センサー１６の
位置に第一オリエンテーションフラット６の中央部を位
置させるように位置決めする場合であり、したがって、
一回転して元の位置に戻ったウェハー４はＣＴＩのパル
ス数の半分のパルス数だけ回転せしめられて位置決めさ
れている。）さらに、光電センサー１６によって次の直
線部分即ちオリエンテーションフラット（第一オリエン
テーションフラット６又は第二オリエンテーションフラ
ット８）が検知されオンとなると、光電センサー１Ｇの
オフの間のパルス数ＣＴ２が記憶される。そして、光電
センサー１６が該オリエンテーションフラットを検知し
、オンとなっている間のパルス数をカウントしこれをＣ
７０として記憶しておく、結局、ＣＴＩとＣ７０とはオ
リエンテーションフラット部分のパルス数ヲ表している
から、この両者を比較し、ＣＴＩがＣ７０よりも大であ
れば、ＣＴＩのパルス数によって表されたオリエンテー
ションフラットが第一オリエンテーションフラットとな
るから、ウェハー４を正回転させる場合には５００−
（ＣＴＩ／２＋ＣＴ２１ｃＴ３）だけのパルスを出力し
てステッピングモータ１８を正回転させれば、光電セン
サー１６の位置に第一オリエンテーションフラット６の
中央部が位置することとなる。また、ＣＴＩがＣ７０よ
りも小であれば、Ｃ７０のパルス数によって表されたオ
リエンテーシづンフラットが第一オリエンテーションフ
ラット・となるから、ウェバー４を逆回転させる場合に
は−ＣＴ３／２だけのパルスを出力してステッピングモ
ータ１８を逆回転させれば、光電センサー１６の位置に
第一オリエンテーションフラット６の中央部が位置する
こととなる。なお、位置決めの際に用いた５００なる定
数は、本実施例で用いたステッピングモータが５００パ
ルスで一回転するもの（１パルスで０．７２度進むもの
）を用いたことによるもので、その他１０００パルスで
一回転するものも知られているがその場合には定数とし
て１０００を用いることは勿論であり、この定数は一回
転のパルス数を用いればよいものである。
ハー４を回転させ、光電センサー１６が直線部分即ちオ
リエンテーションフラット・（第一オリエンテーション
フラット６又は第二オリエンテーションフラット８）を
検知しオン信号を出しはじめたところから、ステッピン
グモータ１８の進むパルス数のカウントを始め、そのオ
リエンテーションフラットがなくなったとき、光電セン
サー１６がオフとなったときまでにカウントされたパル
ス数ＣＴＩを記１．αしておく。この記１、なされたパ
ルス数ＣＴＩによって最初に検知されたオリエンテーシ
ョンフラットの幅を知ることができる０次ぎに、該光電
センサー１６がオフとなっている状態でのステッピング
モータ１８の進むパルス数をカウントする。（このとき
、第一オリエンテーションフラット６のみのウェハー４
の場合にはこのまま一回転してしまうこととなる。これ
は技分かれしてＥＮＤとなるフローチャートとして表さ
れている。このフローチャートでは光電センサー１６の
位置に第一オリエンテーションフラット６の中央部を位
置させるように位置決めする場合であり、したがって、
一回転して元の位置に戻ったウェハー４はＣＴＩのパル
ス数の半分のパルス数だけ回転せしめられて位置決めさ
れている。）さらに、光電センサー１６によって次の直
線部分即ちオリエンテーションフラット（第一オリエン
テーションフラット６又は第二オリエンテーションフラ
ット８）が検知されオンとなると、光電センサー１Ｇの
オフの間のパルス数ＣＴ２が記憶される。そして、光電
センサー１６が該オリエンテーションフラットを検知し
、オンとなっている間のパルス数をカウントしこれをＣ
７０として記憶しておく、結局、ＣＴＩとＣ７０とはオ
リエンテーションフラット部分のパルス数ヲ表している
から、この両者を比較し、ＣＴＩがＣ７０よりも大であ
れば、ＣＴＩのパルス数によって表されたオリエンテー
ションフラットが第一オリエンテーションフラットとな
るから、ウェハー４を正回転させる場合には５００−
（ＣＴＩ／２＋ＣＴ２１ｃＴ３）だけのパルスを出力し
てステッピングモータ１８を正回転させれば、光電セン
サー１６の位置に第一オリエンテーションフラット６の
中央部が位置することとなる。また、ＣＴＩがＣ７０よ
りも小であれば、Ｃ７０のパルス数によって表されたオ
リエンテーシづンフラットが第一オリエンテーションフ
ラット・となるから、ウェバー４を逆回転させる場合に
は−ＣＴ３／２だけのパルスを出力してステッピングモ
ータ１８を逆回転させれば、光電センサー１６の位置に
第一オリエンテーションフラット６の中央部が位置する
こととなる。なお、位置決めの際に用いた５００なる定
数は、本実施例で用いたステッピングモータが５００パ
ルスで一回転するもの（１パルスで０．７２度進むもの
）を用いたことによるもので、その他１０００パルスで
一回転するものも知られているがその場合には定数とし
て１０００を用いることは勿論であり、この定数は一回
転のパルス数を用いればよいものである。
上記の例では、ウェハー４を光電センサー１６の位置に
第一オリエンテーションフラット６の中央部が位置する
ように位置決めする場合を示しであるが、位置決めの位
置はこの例に限定されるものではなく、ＣＴＩとＣＴａ
の比較終了後、パルス数を適宜設定することによって所
望の位置にウェハー４を回転させて位置決めすることが
できるものである。
第一オリエンテーションフラット６の中央部が位置する
ように位置決めする場合を示しであるが、位置決めの位
置はこの例に限定されるものではなく、ＣＴＩとＣＴａ
の比較終了後、パルス数を適宜設定することによって所
望の位置にウェハー４を回転させて位置決めすることが
できるものである。
また、上記フローチャートの例からもわかるように、本
発明はオリエンテーションフラットが一つの場合でも二
つの場合でも適用できるものである。
発明はオリエンテーションフラットが一つの場合でも二
つの場合でも適用できるものである。
（発明の効果）
以上のように、本発明は、半導体ウェハーの周縁部分に
光電センサーを設置するとともに該半導体ウェハーをス
テッピングモータによって回転させ、光電センサーから
の信号によってオリエンテーションフラット（直線部分
）と曲線部分とを判別し、この情報に基づいて半導体ウ
ェハーを所定位置に回転させて位置決めを行うものであ
るから、第一オリエンテーションフラットの他にオリエ
ンテーションフラットに準する直線部分又は切欠き部分
を有する半導体ウェハーに対しても正確に位置決めを行
うことが可能となり、また第一オリエンテーションフラ
ットを有するだけの半導体ウェハーに対しても通用でき
るという大きな効果を奏するものである。
光電センサーを設置するとともに該半導体ウェハーをス
テッピングモータによって回転させ、光電センサーから
の信号によってオリエンテーションフラット（直線部分
）と曲線部分とを判別し、この情報に基づいて半導体ウ
ェハーを所定位置に回転させて位置決めを行うものであ
るから、第一オリエンテーションフラットの他にオリエ
ンテーションフラットに準する直線部分又は切欠き部分
を有する半導体ウェハーに対しても正確に位置決めを行
うことが可能となり、また第一オリエンテーションフラ
ットを有するだけの半導体ウェハーに対しても通用でき
るという大きな効果を奏するものである。
第１図は本発明装置の一実施例を示す概略説明図、第２
図は半導体ウェハーと光電センサーの位置関係を示す上
面説明図、第３図は光電センサーのオンオフ状態の一例
を示すグラフ及び第４図は本発明方法の一例を示すフロ
ーチャートである。 ２・−・・半導体ウェハーの位置決め装置、４・−・半
導体ウェハー１．６・・−第一オリエンテーションフラ
ット、８・・・第二オリエンテーションフラット、１０
・−・回転台、１６−光電センサー、１８・−ステッピ
ングモータ、２４・−・ＣＰＵボード 特許出願人 工益半導体工業株式会社代理人弁理士
石 原 詔 二 角Ａ
図は半導体ウェハーと光電センサーの位置関係を示す上
面説明図、第３図は光電センサーのオンオフ状態の一例
を示すグラフ及び第４図は本発明方法の一例を示すフロ
ーチャートである。 ２・−・・半導体ウェハーの位置決め装置、４・−・半
導体ウェハー１．６・・−第一オリエンテーションフラ
ット、８・・・第二オリエンテーションフラット、１０
・−・回転台、１６−光電センサー、１８・−ステッピ
ングモータ、２４・−・ＣＰＵボード 特許出願人 工益半導体工業株式会社代理人弁理士
石 原 詔 二 角Ａ
Claims (2)
- （１）少なくとも一つのオリエンテーションフラットを
有する半導体ウェハーを回転台にセットし、該セットさ
れた半導体ウェハーの周縁部にオリエンテーションフラ
ットの有無に応じてオンオフの信号を出すファイバー光
電センサーを設け、該半導体ウェハーをセットした回転
台をパルス信号に応じて動作するステッピングモータに
よって一回転せしめ、該ファイバー光電センサーのオン
オフ状態に応じてオリエンテーションフラットの個数、
存在位置及び長さをステッピングモータのパルス数に応
じて検知し、最大又は第一オリエンテーションフラット
が所定位置に位置するように所定のパルス数だけステッ
ピングモータを動作させて該半導体ウェハーをセットし
た回転台を回転させることを特徴とする半導体ウェハー
の位置決め方法。 - （２）少なくとも一つのオリエンテーションフラットを
有する半導体ウェハーを回転台にセットする手段と、該
半導体ウェハーの周縁部に設けられオリエンテーション
フラットの有無に応じてオンオフ信号を出すファイバー
光電センサと、該半導体ウェハーをセットした回転台を
パルス信号に応じて回転せしめるステッピングモータと
、ファイバー光電センサのオン状態のパルス数をカウン
トして記憶する手段と、ファイバー光電センサのオフ状
態のパルス数をカウントして記憶する手段と、ファイバ
ー光電センサのオン状態のパルス数が二つある場合に両
者の大小を比較する手段と、最大又は第一オリエンテー
ションフラットが決定された場合に該最大又は第一オリ
エンテーションフラットが所定位置に位置するように所
定のパルス数だけステッピングモータに出力を与え該半
導体ウェハーをセットした回転台を回転させる手段とか
らなることを特徴とする半導体ウェハーの位置決め装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4944586A JPS62206847A (ja) | 1986-03-06 | 1986-03-06 | 半導体ウエハ−の位置決め方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4944586A JPS62206847A (ja) | 1986-03-06 | 1986-03-06 | 半導体ウエハ−の位置決め方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62206847A true JPS62206847A (ja) | 1987-09-11 |
Family
ID=12831324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4944586A Pending JPS62206847A (ja) | 1986-03-06 | 1986-03-06 | 半導体ウエハ−の位置決め方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62206847A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5452521A (en) * | 1994-03-09 | 1995-09-26 | Niewmierzycki; Leszek | Workpiece alignment structure and method |
| US20100249986A1 (en) * | 2009-03-31 | 2010-09-30 | Tokyo Electron Limited | Method for appointing orientation flat, apparatus for detecting orientation flat, and program for appointing orientation flat |
| JP2013016747A (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-24 | Tokyo Electron Ltd | 基板位置合わせ方法、基板位置合わせ装置、コンピュータプログラム、及びコンピュータ可読記憶媒体 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5565445A (en) * | 1978-11-13 | 1980-05-16 | Toshiba Corp | Positioning device for plate-shaped body |
| JPS58210633A (ja) * | 1982-06-01 | 1983-12-07 | Nec Corp | ウエハの自動位置合わせ装置 |
| JPS6080241A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-08 | Hitachi Ltd | 位置合せ装置 |
| JPS61279147A (ja) * | 1985-06-05 | 1986-12-09 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | ウエハの位置決め装置 |
-
1986
- 1986-03-06 JP JP4944586A patent/JPS62206847A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5565445A (en) * | 1978-11-13 | 1980-05-16 | Toshiba Corp | Positioning device for plate-shaped body |
| JPS58210633A (ja) * | 1982-06-01 | 1983-12-07 | Nec Corp | ウエハの自動位置合わせ装置 |
| JPS6080241A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-08 | Hitachi Ltd | 位置合せ装置 |
| JPS61279147A (ja) * | 1985-06-05 | 1986-12-09 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | ウエハの位置決め装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5452521A (en) * | 1994-03-09 | 1995-09-26 | Niewmierzycki; Leszek | Workpiece alignment structure and method |
| US20100249986A1 (en) * | 2009-03-31 | 2010-09-30 | Tokyo Electron Limited | Method for appointing orientation flat, apparatus for detecting orientation flat, and program for appointing orientation flat |
| JP2010239060A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Tokyo Electron Ltd | オリエンテーションフラット指定方法、オリエンテーションフラット検出装置及びオリエンテーションフラット指定用プログラム |
| US8700206B2 (en) | 2009-03-31 | 2014-04-15 | Tokyo Electron Limited | Method for appointing orientation flat, apparatus for detecting orientation flat, and program for appointing orientation flat |
| JP2013016747A (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-24 | Tokyo Electron Ltd | 基板位置合わせ方法、基板位置合わせ装置、コンピュータプログラム、及びコンピュータ可読記憶媒体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0610775B2 (ja) | 円形基板の位置決め装置 | |
| JP2602415B2 (ja) | ウェーハ位置決め装置 | |
| JPH04264241A (ja) | 単結晶のｏｆ方位検出方法及び装置 | |
| US5159202A (en) | Wafer shape detecting method | |
| JPS62206847A (ja) | 半導体ウエハ−の位置決め方法及び装置 | |
| JPS6294952A (ja) | 円板物体の位置決め装置 | |
| JP3072484B2 (ja) | ウエハ位置決め装置 | |
| JPH05251546A (ja) | オリエンテーションフラットの位置合わせ方法とその装置 | |
| JPH06141424A (ja) | ケーブル巻取装置 | |
| JPH09148414A (ja) | 基板位置認識装置および基板位置認識方法 | |
| JPH088329A (ja) | キャリア保持装置及びこれによるウェハ検知方法 | |
| JPH085546Y2 (ja) | ウエハ周辺露光装置 | |
| JPH09213771A (ja) | ウエハ方向設定装置 | |
| WO2024075818A1 (ja) | ロボットシステム、アライナおよび半導体基板のアライメント方法 | |
| JPS59194699A (ja) | ステツピングモ−タの停止制御装置 | |
| JP2513697B2 (ja) | プリアラインメント装置 | |
| JPH0613450A (ja) | ウエハの位置決め機構 | |
| JPH1012709A (ja) | 円形基板位置決め装置 | |
| JPH03108353A (ja) | 円板状物の周縁の特異点の検出装置 | |
| JPH10173031A (ja) | 円形基板位置決め装置 | |
| JPH05129271A (ja) | 回転処理方法および装置 | |
| JPH04290456A (ja) | ウエーハ位置決め方法 | |
| JPH05299322A (ja) | ウェハのアライメント方法 | |
| JPH0530304B2 (ja) | ||
| JPS5953158A (ja) | 被加工物の位置検出方式 |