JPH1012709A - 円形基板位置決め装置 - Google Patents
円形基板位置決め装置Info
- Publication number
- JPH1012709A JPH1012709A JP16415396A JP16415396A JPH1012709A JP H1012709 A JPH1012709 A JP H1012709A JP 16415396 A JP16415396 A JP 16415396A JP 16415396 A JP16415396 A JP 16415396A JP H1012709 A JPH1012709 A JP H1012709A
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- JP
- Japan
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- notch
- output
- circular substrate
- light
- wafer
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 円周部にノッチが形成されたウェハの位置を
光学的な手段により効率よく検出する装置を提供する。 【解決手段】 円周部にＶ字形のノッチ１ａを有する円
形のウェハ１は、その中心Ｃ1を回転テーブル２の中心
に合致させてテーブル２上に載置される。制御部５はモ
ータ８にテーブル２の駆動信号を出力し、エンコーダ６
からテーブル２の角度位置の信号を受信する。発光器３
はスリット３ａを介してスリット状のビーム７を出力す
る。受光器４はノッチ１ａを通過する光を受光し、出力
を制御部５へ送る。ノッチ１ａはＶ字形状を有するので
受光器４の出力は回転角に対して二次曲線的に変化す
る。この変化に基づいて、ノッチの中心位置が演算され
る。
光学的な手段により効率よく検出する装置を提供する。 【解決手段】 円周部にＶ字形のノッチ１ａを有する円
形のウェハ１は、その中心Ｃ1を回転テーブル２の中心
に合致させてテーブル２上に載置される。制御部５はモ
ータ８にテーブル２の駆動信号を出力し、エンコーダ６
からテーブル２の角度位置の信号を受信する。発光器３
はスリット３ａを介してスリット状のビーム７を出力す
る。受光器４はノッチ１ａを通過する光を受光し、出力
を制御部５へ送る。ノッチ１ａはＶ字形状を有するので
受光器４の出力は回転角に対して二次曲線的に変化す
る。この変化に基づいて、ノッチの中心位置が演算され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はたとえば半導体のノ
ッチウェハ等の切り欠部を有する円形基板を位置決めす
る装置に関するものである。
ッチウェハ等の切り欠部を有する円形基板を位置決めす
る装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の装置の例を図４を用いて
説明する。まず、ノッチウェハ１を回転テーブル２の上
に載せてノッチウェハ１を回転させる。次に発光器９か
らビームが射出されて受光器１０でビームを検出するノ
ッチの検出手段で、ビーム１１がノッチを通過するよう
に、モータ制御部１５でモータ８を制御してノッチのラ
フな位置を検出して回転テーブル２を止める。
説明する。まず、ノッチウェハ１を回転テーブル２の上
に載せてノッチウェハ１を回転させる。次に発光器９か
らビームが射出されて受光器１０でビームを検出するノ
ッチの検出手段で、ビーム１１がノッチを通過するよう
に、モータ制御部１５でモータ８を制御してノッチのラ
フな位置を検出して回転テーブル２を止める。
【０００３】次に、２つの基準ピン１３が矢印の方向に
移動した後、押し当てピン１２も矢印の方向に移動し、
さらにバネ１４によりノッチウェハ１のノッチ部分に押
し当てられる。このようにしてノッチウェハ１の位置決
めが終了すると、押し当てピン１２そして基準ピン１３
の順に元の位置に退避して一連の動作が完了する。
移動した後、押し当てピン１２も矢印の方向に移動し、
さらにバネ１４によりノッチウェハ１のノッチ部分に押
し当てられる。このようにしてノッチウェハ１の位置決
めが終了すると、押し当てピン１２そして基準ピン１３
の順に元の位置に退避して一連の動作が完了する。
【０００４】以上のような機械的な位置決め装置の外
に、例えば、特開平３−１５９２５５号公報は、回転円
板の円周部の近傍の両側部に発光部と受光部を配設し、
円板のノッチ位置を光学的に検出する装置を開示する。
この装置にあっては、受光部は２つの矩形型の受光素子
を並列に構成したものであって、２つの受光素子からの
出力を演算して、差信号を得ることによってノッチの位
置を検出するものである。
に、例えば、特開平３−１５９２５５号公報は、回転円
板の円周部の近傍の両側部に発光部と受光部を配設し、
円板のノッチ位置を光学的に検出する装置を開示する。
この装置にあっては、受光部は２つの矩形型の受光素子
を並列に構成したものであって、２つの受光素子からの
出力を演算して、差信号を得ることによってノッチの位
置を検出するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図４に示した従来の方
式によると、ウェハの円周部をピンで押し当てるため、
ゴミが発生したり、ウェハにダメージを与えたりする等
の欠点があり、さらに装置を構成する部品点数も多く複
雑であるなどの欠点もある。
式によると、ウェハの円周部をピンで押し当てるため、
ゴミが発生したり、ウェハにダメージを与えたりする等
の欠点があり、さらに装置を構成する部品点数も多く複
雑であるなどの欠点もある。
【０００６】また、特開平３−１５９２５５号公報に示
す装置にあっては、受光部に２つの受光素子を必要と
し、また、２つの受光素子からの出力信号から差信号を
演算する差信号検出手段を必要とする。
す装置にあっては、受光部に２つの受光素子を必要と
し、また、２つの受光素子からの出力信号から差信号を
演算する差信号検出手段を必要とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記のような従来技術の
欠点を解決するために、本発明においてはノッチを有す
る円形基板の中心と回転中心が一致するように、その円
形基板を保持し、回転させる回転テーブルと、その回転
テーブルを回転させる駆動モータと、その駆動モータを
制御する制御手段と、前記円形基板の円周部付近にスリ
ットビームを投光する投光手段と、そのスリットビーム
を受光する受光手段とを備え、前記制御手段は、前記受
光手段からの受光出力および前記回転位置検出器からの
回転位置よりノッチ位置を計算するものである。
欠点を解決するために、本発明においてはノッチを有す
る円形基板の中心と回転中心が一致するように、その円
形基板を保持し、回転させる回転テーブルと、その回転
テーブルを回転させる駆動モータと、その駆動モータを
制御する制御手段と、前記円形基板の円周部付近にスリ
ットビームを投光する投光手段と、そのスリットビーム
を受光する受光手段とを備え、前記制御手段は、前記受
光手段からの受光出力および前記回転位置検出器からの
回転位置よりノッチ位置を計算するものである。
【０００８】このように本発明によると、従来技術のよ
うなゴミの発生も無くクリーンな装置を提供可能であ
り、またウェハへのダメージも防止できる。さらに機構
が簡単なため装置コストも安価に抑えることが可能であ
る。
うなゴミの発生も無くクリーンな装置を提供可能であ
り、またウェハへのダメージも防止できる。さらに機構
が簡単なため装置コストも安価に抑えることが可能であ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明による実施例を図１〜図３
を参照して説明する。図１は本発明の円形基板位置決め
装置の基本的な構成を示す説明図である。円周部にノッ
チ１ａを有するノッチウェハ１は、回転テーブル２上に
例えば真空吸着手段等を介して載置される。回転テーブ
ル２はモータ８により駆動され、回転テーブル２の回転
角度は、モータ８にとりつけられるエンコーダ６により
検知される。
を参照して説明する。図１は本発明の円形基板位置決め
装置の基本的な構成を示す説明図である。円周部にノッ
チ１ａを有するノッチウェハ１は、回転テーブル２上に
例えば真空吸着手段等を介して載置される。回転テーブ
ル２はモータ８により駆動され、回転テーブル２の回転
角度は、モータ８にとりつけられるエンコーダ６により
検知される。
【００１０】ノッチウェハ１の円周部の近傍に配設され
る投光器３はスリット３ａを有し、スリットビーム７を
投光する。この投光器３のスリット３ａは、長手方向の
軸線がウェハの半径方向（法線方向）と一致する姿勢で
配設される。ノッチウェハ１を挾んで投光器３とは反対
側に配設される受光器４は、スリットビーム７を受光
し、受光量に応じた電圧信号をラインＬ1に出力する。
この電圧信号は制御部５に入力される。
る投光器３はスリット３ａを有し、スリットビーム７を
投光する。この投光器３のスリット３ａは、長手方向の
軸線がウェハの半径方向（法線方向）と一致する姿勢で
配設される。ノッチウェハ１を挾んで投光器３とは反対
側に配設される受光器４は、スリットビーム７を受光
し、受光量に応じた電圧信号をラインＬ1に出力する。
この電圧信号は制御部５に入力される。
【００１１】制御部５は、ラインＬ2を介してエンコー
ダ６からのテーブル２の回転位置の信号を受信するとと
もに、ラインＬ3を介してモータ８にテーブル２の回転
駆動信号を出力する。
ダ６からのテーブル２の回転位置の信号を受信するとと
もに、ラインＬ3を介してモータ８にテーブル２の回転
駆動信号を出力する。
【００１２】ノッチウェハ１は不図示の搬送手段により
回転テーブル２の上へ搬送されるとともに、ノッチウェ
ハ１の中心と回転テーブル２の回転中心は正確に一致さ
せられる。この中心を一致させる手段としては例えば、
特開昭６４−５７１０４号公報に開示されている。
回転テーブル２の上へ搬送されるとともに、ノッチウェ
ハ１の中心と回転テーブル２の回転中心は正確に一致さ
せられる。この中心を一致させる手段としては例えば、
特開昭６４−５７１０４号公報に開示されている。
【００１３】受光器４の出力Ｖと、エンコーダ６からの
回転位置情報θは制御部５に入力され、制御部５はＶお
よびθのデータを保存する。
回転位置情報θは制御部５に入力され、制御部５はＶお
よびθのデータを保存する。
【００１４】さて、ノッチウェハ１を回転させてノッチ
１ａがスリットビーム７にかかるようになると、受光器
４の出力は少し増加する。これは、図２（ａ）に示すス
リットビーム７の斜線部が受光器４の出力となるためで
ある。さらに、ノッチウェハ１を図２（ｂ）の位置まで
回転させると受光器４の出力は直線的に増加する。ノッ
チ１ａとスリットビーム７がほぼ一致する位置である図
２（ｃ）まで回転させると、受光器４の出力は単調増加
の直線からはずれて、やがて減少へと転ずる。図２
（ｄ）の位置から、受光器４の出力は再び単調減少して
図２（ｅ）の位置に至る。
１ａがスリットビーム７にかかるようになると、受光器
４の出力は少し増加する。これは、図２（ａ）に示すス
リットビーム７の斜線部が受光器４の出力となるためで
ある。さらに、ノッチウェハ１を図２（ｂ）の位置まで
回転させると受光器４の出力は直線的に増加する。ノッ
チ１ａとスリットビーム７がほぼ一致する位置である図
２（ｃ）まで回転させると、受光器４の出力は単調増加
の直線からはずれて、やがて減少へと転ずる。図２
（ｄ）の位置から、受光器４の出力は再び単調減少して
図２（ｅ）の位置に至る。
【００１５】これら図２（ａ）〜（ｅ）の経過の受光器
４の出力Ｖと、エンコーダ６からの回転位置情報θをＸ
Ｙ座標に表したのが図３である。たとえば、図２（ａ）
における受光器４の出力はＶａ、回転位置はθａであ
る。
４の出力Ｖと、エンコーダ６からの回転位置情報θをＸ
Ｙ座標に表したのが図３である。たとえば、図２（ａ）
における受光器４の出力はＶａ、回転位置はθａであ
る。
【００１６】制御部５は図２の（ａ）〜（ｂ）に対応す
る受光器の出力の単調増加直線と、図２の（ｃ）〜
（ｅ）に対応する出力の単調減少直線の交点Ｐを計算し
て、この交点Ｐにおける回転位置θｐを求める。そして
制御部５は、回転位置がθｐになるようにモータ８を制
御して停止させる。この回転位置θｐは、正確なノッチ
１ａの中心を示すことになる。
る受光器の出力の単調増加直線と、図２の（ｃ）〜
（ｅ）に対応する出力の単調減少直線の交点Ｐを計算し
て、この交点Ｐにおける回転位置θｐを求める。そして
制御部５は、回転位置がθｐになるようにモータ８を制
御して停止させる。この回転位置θｐは、正確なノッチ
１ａの中心を示すことになる。
【００１７】ここでは、エンコーダ６を使って回転位置
の読み込み、および回転位置θｐへの位置決めを行った
が、モータ８にパルスモータを利用し、そのパルス数を
エンコーダ６のカウント値に置き換えることにより同様
の効果がえられ、コストダウンにも役立つ。
の読み込み、および回転位置θｐへの位置決めを行った
が、モータ８にパルスモータを利用し、そのパルス数を
エンコーダ６のカウント値に置き換えることにより同様
の効果がえられ、コストダウンにも役立つ。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、光学的手
段のみを用いてノッチウェハのノッチを正確に検出で
き、ノッチウェハの円周部と接触しないのでウェハへの
ダメージの軽減、ゴミの発生の低減などの効果が得られ
る。また、機械的構成部品が少なく装置を構成できるた
め安価な装置を提供することが可能である。
段のみを用いてノッチウェハのノッチを正確に検出で
き、ノッチウェハの円周部と接触しないのでウェハへの
ダメージの軽減、ゴミの発生の低減などの効果が得られ
る。また、機械的構成部品が少なく装置を構成できるた
め安価な装置を提供することが可能である。
【図１】本発明による装置の構成を示す説明図。
【図２】スリットビームとノッチの関係を示す説明図。
【図３】ノッチの回転位置と受光出力の関係を示すグラ
フ。
フ。
【図４】従来の装置の構成を示す説明図。
１ ノッチウェハ １ａ ノッチ ２ 回転テーブル ３ 投光器 ４ 受光器 ５ 制御部 ６ エンコーダ ７ スリットビーム ８ モータ
Claims (2)
- 【請求項１】 ノッチを有する円形基板の中心と回転中
心が一致するように、前記円形基板を保持し、回転させ
る回転テーブルと、 該回転テーブルを回転させ、回転位置を検出する検出器
を有する駆動モータ又は前記回転テーブルを回転させる
パルスモータと、 前記駆動モータ又は前記パルスモータを制御する制御手
段と、 前記円形基板の円周部付近にスリットビームを投光する
投光手段と、 前記スリットビームを受光する受光手段と、を備え、 前記制御手段は、前記回転位置検出器又はパルスモータ
の出力およびその出力に対応した前記受光手段からの受
光出力に基づいてノッチ位置を算出することを特徴とす
る円形基板位置決め装置。 - 【請求項２】 前記ノッチ位置の算出方法は、前記回転
位置検出器又はパルスモータの出力に対する、前記受光
出力の増加直線と減少直線の交点をノッチ位置として認
識することを特徴とする請求項１記載の円形基板位置決
め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16415396A JPH1012709A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 円形基板位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16415396A JPH1012709A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 円形基板位置決め装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012709A true JPH1012709A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15787754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16415396A Pending JPH1012709A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 円形基板位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012709A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002174502A (ja) * | 2000-12-07 | 2002-06-21 | Ulvac Japan Ltd | 軸出し装置、膜厚測定装置、成膜装置、軸出し方法及び膜厚測定方法 |
| KR100495323B1 (ko) * | 2001-09-19 | 2005-06-14 | 미쓰비시 덴끼 엔지니어링 가부시키가이샤 | 피처리기판 결함 검사장치 |
| JP2008004748A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Yaskawa Electric Corp | ウエハプリアライメント装置 |
| US11118267B2 (en) * | 2018-05-22 | 2021-09-14 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing method |
-
1996
- 1996-06-25 JP JP16415396A patent/JPH1012709A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002174502A (ja) * | 2000-12-07 | 2002-06-21 | Ulvac Japan Ltd | 軸出し装置、膜厚測定装置、成膜装置、軸出し方法及び膜厚測定方法 |
| KR100495323B1 (ko) * | 2001-09-19 | 2005-06-14 | 미쓰비시 덴끼 엔지니어링 가부시키가이샤 | 피처리기판 결함 검사장치 |
| JP2008004748A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Yaskawa Electric Corp | ウエハプリアライメント装置 |
| US11118267B2 (en) * | 2018-05-22 | 2021-09-14 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing method |
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