JPS6080241A - 位置合せ装置 - Google Patents
位置合せ装置Info
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- JPS6080241A JPS6080241A JP18691283A JP18691283A JPS6080241A JP S6080241 A JPS6080241 A JP S6080241A JP 18691283 A JP18691283 A JP 18691283A JP 18691283 A JP18691283 A JP 18691283A JP S6080241 A JPS6080241 A JP S6080241A
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- rotating
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、位置合せ装置に係り、特務こ半磨１体製造装
置で処理する基板のオリエンテーシ四ンフラット（以下
、オリフラと略）の位置合せｌこ好適な（Ｑ置台せ装置
に関するものである。
置で処理する基板のオリエンテーシ四ンフラット（以下
、オリフラと略）の位置合せｌこ好適な（Ｑ置台せ装置
に関するものである。
〔発明の背景」
ドライエツチング装置等の半導体製造装置で処理さｌる
基板のオリフラの位ＰｌせＩ！、従来、基板の外形を基
準としてオリフラの位置合せを行う起 装置とか気体の流λを利用してオリフラの位画合せを行
う装［−ｇ゛＋−” − −−“′ 〜等とで実施されている。
基板のオリフラの位ＰｌせＩ！、従来、基板の外形を基
準としてオリフラの位置合せを行う起 装置とか気体の流λを利用してオリフラの位画合せを行
う装［−ｇ゛＋−” − −−“′ 〜等とで実施されている。
この内、基板の外形を基準としてオリフラの位置合せを
行う装置では、 （ｌｌ ｊ、’、板の→ノイズが変化する毎に装置部品
の交換な必要とし面倒な調整が必要でＪ）る。
行う装置では、 （ｌｌ ｊ、’、板の→ノイズが変化する毎に装置部品
の交換な必要とし面倒な調整が必要でＪ）る。
（２）定位；ｎでの４；ｉ ’ｐ合せは行えるものの、
任意の位ｈ′ｒでのイ（ｌ置台せを行うことができない
。
任意の位ｈ′ｒでのイ（ｌ置台せを行うことができない
。
といった欠点があり、又、気体の流れを利用してオリフ
ラの位Ｍ合せを行うｖＢ゛では。
ラの位Ｍ合せを行うｖＢ゛では。
（１１基板のサイズが変化する毎に面倒な調整が必要で
ある。
ある。
（２） 気体を用いるため真空雰囲気下では適用できな
い。
い。
といった欠点があった。
本発明の目的は、基板のサイズが変化しても、その度毎
に面倒な調整を必要としない位置合せ装置を提供するこ
とにある。
に面倒な調整を必要としない位置合せ装置を提供するこ
とにある。
〔発明の概要〕
本発明は、切欠きを有する基板を回転駆動する回転手段
と、該手段を駆動する駆動手段と、該手段を制御する制
御手段と、回転手段で回転する基板の泊炉を検出する基
板検出手段と、回転手段の回転角を検出する回転角検出
手段とで構成したことを特徴とするもので、基板の→ノ
イズの変化に面良 倒なりｙ４整を必要とせず対画できるようにしたもので
ある。
と、該手段を駆動する駆動手段と、該手段を制御する制
御手段と、回転手段で回転する基板の泊炉を検出する基
板検出手段と、回転手段の回転角を検出する回転角検出
手段とで構成したことを特徴とするもので、基板の→ノ
イズの変化に面良 倒なりｙ４整を必要とせず対画できるようにしたもので
ある。
本発明の一実施例を図面により説明する。
図面で、位を合せ装置は、切欠き、例えばオリフラ１０
を有する基板１１を回＠ＬＷ（ｆＪｈする回転手段２０
と、回転手段２０を駆動する駆動手段３０と、駆動手段
３０を制御する制御手段４０と、回転手段２０で回転す
る基板１１の有無を検出する基枦枦出￥Ｐ）５０と、回
転手段２０の回転′ｐＩｔ検出する回転角検出手段６０
とで構成されている。
を有する基板１１を回＠ＬＷ（ｆＪｈする回転手段２０
と、回転手段２０を駆動する駆動手段３０と、駆動手段
３０を制御する制御手段４０と、回転手段２０で回転す
る基板１１の有無を検出する基枦枦出￥Ｐ）５０と、回
転手段２０の回転′ｐＩｔ検出する回転角検出手段６０
とで構成されている。
回転１段２０は、基板１１が略同心状に敬［さ１．るテ
ーブル２１と、テーブル２１を回転記動オる回転駆動製
肩、例えは、パルスモータ２２とで４ｆｔ威されている
。駆動手段３０は、入力された回転開始信号７０により
パルスを発生し、このパルスによりｉ＜レスモータ２２
をＱｉ動し、入力された回転停止借り７１にによりパル
スモータ２２を停止させる１７Ａ動装置３１である。制
御手段４０は、回転開始信号７０を出動装置３１に出力
すると共に総パルス数と予め設定された移動パルス数と
により停止パルス数を算出し、この停止パルス数と総パ
ルス数とが等し鳴なった時点で回転停止信号７１をか動
部ｐ３１に出力する制御装置、例えば、マイクロコンピ
ュータｃ以下、マ、イコンと略）４１である。基板検出
手段５０は、回転開始した基板１１ヲ検出した後に基板
１１を検出しな曵なるまで基板検出信号７２をマイコン
４１に出力し、その後、回転している基板１１を再び検
出樗るまで基板検出信号７２をマイコン４１に出力する
基板検出手段で、基板検出手段は、光源５】と受光器５
２とで横線された光センサ５３である。回転角検出手段
６０は、回転角を１−気量に変換してパルス数信号７３
をマイコン４１に出力する回転角検出装置６１である。
ーブル２１と、テーブル２１を回転記動オる回転駆動製
肩、例えは、パルスモータ２２とで４ｆｔ威されている
。駆動手段３０は、入力された回転開始信号７０により
パルスを発生し、このパルスによりｉ＜レスモータ２２
をＱｉ動し、入力された回転停止借り７１にによりパル
スモータ２２を停止させる１７Ａ動装置３１である。制
御手段４０は、回転開始信号７０を出動装置３１に出力
すると共に総パルス数と予め設定された移動パルス数と
により停止パルス数を算出し、この停止パルス数と総パ
ルス数とが等し鳴なった時点で回転停止信号７１をか動
部ｐ３１に出力する制御装置、例えば、マイクロコンピ
ュータｃ以下、マ、イコンと略）４１である。基板検出
手段５０は、回転開始した基板１１ヲ検出した後に基板
１１を検出しな曵なるまで基板検出信号７２をマイコン
４１に出力し、その後、回転している基板１１を再び検
出樗るまで基板検出信号７２をマイコン４１に出力する
基板検出手段で、基板検出手段は、光源５】と受光器５
２とで横線された光センサ５３である。回転角検出手段
６０は、回転角を１−気量に変換してパルス数信号７３
をマイコン４１に出力する回転角検出装置６１である。
マイコン４１から回転開始４Ｂ号７０が駆動装置１ｉ３
１に入力されｉｔば、発生したパルスによりテーブル２
１は１パルス当りｅ ５ｔｅｐ回転させられ、載置され
た基板１１も同様に回転させられる。従って、ある期間
に発生したパルス数をＰとすｉｔば、基板１１の回転角
θは式＋１１で表わされる。
１に入力されｉｔば、発生したパルスによりテーブル２
１は１パルス当りｅ ５ｔｅｐ回転させられ、載置され
た基板１１も同様に回転させられる。従って、ある期間
に発生したパルス数をＰとすｉｔば、基板１１の回転角
θは式＋１１で表わされる。
θ＝θ５ｔｅｐ−Ｐ ・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ （１）
このように、基板１１の回転角θは発生した。＋）レス
数Ｐに置き換えることができる。
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ （１）
このように、基板１１の回転角θは発生した。＋）レス
数Ｐに置き換えることができる。
そこで、位置合せ操作の前に、中心回転角θａｔこ相当
する中心パルス数ＰＯから任意の位置までの移動パルス
数ｐ ｓｅｔを予め設定する。尚、中心回転角θ。は式
（２）で表わされる。
する中心パルス数ＰＯから任意の位置までの移動パルス
数ｐ ｓｅｔを予め設定する。尚、中心回転角θ。は式
（２）で表わされる。
θ。−・ｈ土（＝！九４立（ｒａｄ ）・・・・・・（
２２ ここで、０１ニ一定の角速度で回転してもＸろ基板１１
を光センサ５３が検出している状 態から基板１１を検出しなくなる状 態に遷移した場合の基板）１の回転 角。
２２ ここで、０１ニ一定の角速度で回転してもＸろ基板１１
を光センサ５３が検出している状 態から基板１１を検出しなくなる状 態に遷移した場合の基板）１の回転 角。
＃ｌニ一定の角速度で回転している基板ｌｌを光センサ
５３が検出していない 状態から基板１１を再び検出する状 聾膓こ遷移した場合の基板１１の回転 角。
５３が検出していない 状態から基板１１を再び検出する状 聾膓こ遷移した場合の基板１１の回転 角。
θ７．θｆ：光セン号５３固有の応答遅ｉｔ時間に角速
度を乗したもので、定数 とをなすことができる。
度を乗したもので、定数 とをなすことができる。
式（２）で示すように、中心回転角θ０は、基板１１の
サイズや寸法誤差とは無関係なものである。
サイズや寸法誤差とは無関係なものである。
移動パルス数Ｐ ｓｅｔの設定後、マイコン４１から駆
動装置３１に回転開始信号７０を入力する。これにより
駆動装置ｉ！ｒ、 ３１はパルスを発生し、このパルス
によりパルスモータ２２を駆動する。パルスモータ２２
のＷＡ動により１パルス当りｅ ５ｔｅｐでテーブル２
１とテーブル２１に載置された基板１１とが回転（図面
では、反時計回り方向）し始める。又、光センサ５３か
らマイコン４１に基板検出信号安を入力し光センサ５３
が基板１１を検出していることを確認する。基板１１を
検出した後、基板１１を光センサ５３が検出しな鳴なる
状態に遷移することを調べるために、光センサ５３が基
板１１を検出しな鳴なるまで、基板検出（言４′５７２
をマイコン４１に入力する。光・センサ５３力３基板１
１を検出しな曵なった状態に遷移したことをマイコン４
１がＪＩＴＩＭシた後、そのときの駆動装置３１が回転
開始から発生させた総パルス数の情報を有するパルス′
ａ、信号７３を回転角検出装置６１がマイコン４１に人
力する。この場合の総ノクルス数をＰｌとする。
動装置３１に回転開始信号７０を入力する。これにより
駆動装置ｉ！ｒ、 ３１はパルスを発生し、このパルス
によりパルスモータ２２を駆動する。パルスモータ２２
のＷＡ動により１パルス当りｅ ５ｔｅｐでテーブル２
１とテーブル２１に載置された基板１１とが回転（図面
では、反時計回り方向）し始める。又、光センサ５３か
らマイコン４１に基板検出信号安を入力し光センサ５３
が基板１１を検出していることを確認する。基板１１を
検出した後、基板１１を光センサ５３が検出しな鳴なる
状態に遷移することを調べるために、光センサ５３が基
板１１を検出しな鳴なるまで、基板検出（言４′５７２
をマイコン４１に入力する。光・センサ５３力３基板１
１を検出しな曵なった状態に遷移したことをマイコン４
１がＪＩＴＩＭシた後、そのときの駆動装置３１が回転
開始から発生させた総パルス数の情報を有するパルス′
ａ、信号７３を回転角検出装置６１がマイコン４１に人
力する。この場合の総ノクルス数をＰｌとする。
次醤こ光セン→）５３が基板１１を再び検出する状態曇
こ遷移することを調べるために、光センサ５３カメ基板
１１を検出するまで、基板検出信号７２をマイコン４１
に入力する。光センサ５３が基板１１を検出した状態壷
こ遷移したことをマイコン４１が輝解した後、そのとき
のパルス数信号７３を回転角検出装置６１力）らマイコ
ン４１に入力する。この場合の総ノ（パルス数をＰ２と
する。
こ遷移することを調べるために、光センサ５３カメ基板
１１を検出するまで、基板検出信号７２をマイコン４１
に入力する。光センサ５３が基板１１を検出した状態壷
こ遷移したことをマイコン４１が輝解した後、そのとき
のパルス数信号７３を回転角検出装置６１力）らマイコ
ン４１に入力する。この場合の総ノ（パルス数をＰ２と
する。
パル７１３！ＰｉとＰ２の中心パルス数Ｐ Ｏハ式（２
と同様に式（３）で表わさｉする。
と同様に式（３）で表わさｉする。
中心パルス数らに、あらかじめ設定されていた移動パル
ス数Ｐ ｓｅｔを加えたものが停止パルス数ＰＳ ｔｏ
ｐとなり１式（４）で表オ）される。
ス数Ｐ ｓｅｔを加えたものが停止パルス数ＰＳ ｔｏ
ｐとなり１式（４）で表オ）される。
Ｐｓｔｏｐ ”’ Ｐａ ＋ ｒｓｅｔ （パルス〕（
４）停止パルス数ｐ ５ｔｏｐをめた後、停止パルス数
”５ｔｏｐと、ｗ１動装置７Ｊ３１が発生した総パルス
数Ｐがが等しくなるまで、回転角検出装置ｉｌ＋６１１
Ｊ）らマイコン４１にパルス数イｎ号７３を人力する。
４）停止パルス数ｐ ５ｔｏｐをめた後、停止パルス数
”５ｔｏｐと、ｗ１動装置７Ｊ３１が発生した総パルス
数Ｐがが等しくなるまで、回転角検出装置ｉｌ＋６１１
Ｊ）らマイコン４１にパルス数イｎ号７３を人力する。
イｑ止パルス数Ｐｓｔｏｐと総パルス数Ｐが等しく ｆ
、ｃっだ時点で、マイコン４】から駆動装置３１へ回転
停止信号７１を出力し、基板１１の回転を停止させる。
、ｃっだ時点で、マイコン４】から駆動装置３１へ回転
停止信号７１を出力し、基板１１の回転を停止させる。
二１％によ１）、任意の位置で基板１１の位置合ゼな行
なうことができる。尚、木実施例による位置合せＭｊ
Ｆでの（つ置合せの所要時間Ｔ、精度Ｑａ、再現性ＱＢ
は１式（５）〜（７）で表わさオする。
なうことができる。尚、木実施例による位置合せＭｊ
Ｆでの（つ置合せの所要時間Ｔ、精度Ｑａ、再現性ＱＢ
は１式（５）〜（７）で表わさオする。
式（５）で”ｏｓｃは、１秒当１１にｗ′Ａ動装動部が
発生するパルス数を示す。
発生するパルス数を示す。
＃Ｒ（ｌθｅｌ ＋７１
木実施例のような位置合せＭＷでは、次のような効果が
得られる。
得られる。
（１１基板のサイズの変化には、位置調整が簡単な光セ
ンサの位置変更で容易に対応できるため、基板のサイズ
が変化しても、その度毎１ご面倒な調整を必要としない
。
ンサの位置変更で容易に対応できるため、基板のサイズ
が変化しても、その度毎１ご面倒な調整を必要としない
。
（２） 中心回転角から定位Ｆ１．での角度を設定する
ことにより、任意の位置で基板の位置合せを行うことが
できる。
ことにより、任意の位置で基板の位置合せを行うことが
できる。
（３）気体を用いないため、真空雰囲気下で問題な（適
用できる。
用できる。
（４） 基板の最小回転角を小さくすることにより、基
板の位置合せ精度を同士できると共に、再現性も良くな
る。
板の位置合せ精度を同士できると共に、再現性も良くな
る。
（５） 回転角速度を速くすることにより、基板の位置
合せ所要時間を短縮することができる。
合せ所要時間を短縮することができる。
（６） 中心回転角が基板の寸法誤差の影響を受けない
ため、基板の位２合せをその寸法誤差によら（発明の効
果〕 本発明は、以上説明したよう１こ切欠きを有する基板を
回転駆動する回転手段と、該手段を駆動する且動手段と
、該手段を制御・ケろ制御手段と、回転手ｒｆ又・回転
′むる基板の有無を検出する基板検出手段と１回転手段
の回転角を検出する回転角検出手段とで構成したことで
、基４ｔｊ ａ）サイスが変化しでも、その度毎に面倒
な調整を必要としないで位釣合せできる効果がある。
ため、基板の位２合せをその寸法誤差によら（発明の効
果〕 本発明は、以上説明したよう１こ切欠きを有する基板を
回転駆動する回転手段と、該手段を駆動する且動手段と
、該手段を制御・ケろ制御手段と、回転手ｒｆ又・回転
′むる基板の有無を検出する基板検出手段と１回転手段
の回転角を検出する回転角検出手段とで構成したことで
、基４ｔｊ ａ）サイスが変化しでも、その度毎に面倒
な調整を必要としないで位釣合せできる効果がある。
図面は、本発明による信！置台せ装置の一実施例を示す
杓成図でｌちる。
杓成図でｌちる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 御する制御手段と、前記回転手段で回転する前特徴とす
る位置合せ装置。 ２、前記回転手段を、前記基板が略同心状に載置される
テーブルと該テーブルを回転駆動する回転駆動装置とで
構成し、前記駆動手段を、入力された回転開始信号によ
りパルスを発生し該パルスにより回転駆動装置を駆動し
入力さｉｔた回転停止信号により該回転駆動装置を停止
させる駆動装置とし、前記制御手段を、駆動装置に回転
開始信号を出力すると共に総パルス数と予め設定された
移動パルス数とにより停止パルス数を算出し該停止パル
ス数と総パルス数とが等しくかつｔ詩貞で回１淳１ト信
妥を願勅躊１こ出自する制御装置とし、前記基板検出手
段を、回転開始した基板を検出した後に該基板を検出し
な曵なるまで基板検出信号を制御装置曇二出力し、その
後、回転している基板を再び検出するまで基板検出信号
を制御装置に出力する基板検出装置とし、前記回転角検
出手段を、回転角を電気記載の位置合せ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18691283A JPS6080241A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 位置合せ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18691283A JPS6080241A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 位置合せ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6080241A true JPS6080241A (ja) | 1985-05-08 |
Family
ID=16196859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18691283A Pending JPS6080241A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 位置合せ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6080241A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62206847A (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-11 | Mimasu Handotai Kogyo Kk | 半導体ウエハ−の位置決め方法及び装置 |
| JPH01166455A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-06-30 | Teru Barian Kk | イオン注入装置 |
| EP0987084A1 (en) * | 1998-03-09 | 2000-03-22 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
| US6439962B1 (en) | 1998-01-30 | 2002-08-27 | Ebara Corporation | Cleaning apparatus |
| KR100365960B1 (ko) * | 1998-02-26 | 2003-03-10 | 이건환 | 웨이퍼 로더의 정렬 방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57198642A (en) * | 1981-05-30 | 1982-12-06 | Toshiba Corp | Wafer position detection device |
| JPS59165432A (ja) * | 1983-03-11 | 1984-09-18 | Kokusai Electric Co Ltd | ウエ−ハ方向整列装置 |
-
1983
- 1983-10-07 JP JP18691283A patent/JPS6080241A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
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| US6293855B1 (en) | 1998-03-09 | 2001-09-25 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
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| US7063600B2 (en) | 1998-03-09 | 2006-06-20 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
| EP0987084A4 (en) * | 1998-03-09 | 2006-11-15 | Ebara Corp | SANDERS |
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