JPH11126999A - チップ部品の非接触位置決め方法及びその装置 - Google Patents

チップ部品の非接触位置決め方法及びその装置

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JPH11126999A
JPH11126999A JP9289516A JP28951697A JPH11126999A JP H11126999 A JPH11126999 A JP H11126999A JP 9289516 A JP9289516 A JP 9289516A JP 28951697 A JP28951697 A JP 28951697A JP H11126999 A JPH11126999 A JP H11126999A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】対称形状のチップ部品の位置決めを平行光線の
投影部分を利用して簡単な構成でしかも正確に行えるチ
ップ部品の非接触位置決め方法及びその位置を提供す
る。 【解決手段】平行光線の検出エリア内に、チップ部品の
投影幅を検出してノズルの回転により投影幅の変化を記
録して最小幅になった時、部品がX軸(又はY軸)と平
行になったものと認識する。同じ方法で4つの面の投影
幅を全部順次に検出したデータに基づいて位置決めを行
う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品の非接
触位置決め方法及びその装置に関するものであり、更に
詳しくは、IC、抵抗器、コンデンサ等の対称な形状を
したチップ部品(及び対称な形状をした微少物体)を基
板等の上に正確に実装するための実装方法及びその装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来技術におけるチップ部品の位置決め
は、検出エリア内の幅広のCCDセンサを利用して、ノ
ズル及び部品が検出エリア内において投影された部品の
両サイドの幅を検出して、この2つのデータを比較して
位置ずれを求める方法が周知である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記説
明したCCDセンサを利用した位置決めは、幅が広く、
且つ部品両サイドの光幅の検出が必要であり、高価格の
センサが必要であると云う問題点がある。
【0004】又、このCCDセンサによる位置決めに
は、複雑な計算が必要であるという問題点もある。
【0005】従って、安価のセンサを利用できること
と、簡単で早い計算方法による信号処理を利用して実装
効率を上げることに解決しなければならない課題を有し
ている。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明に係るチップ部品の非接触位置決め方法は、平行光線
からなる検出エリア内で光線のエッジがチップ部品を吸
着している吸着ノズルの中心線と一致する位置におい
て、対称な形状をしたチップ部品を回転させ、該回転さ
せたチップ部品の投影幅に基づいてチップ部品の位置決
めを行うようにしたことである。
【0007】又、前記チップ部品は、最初に置かれた位
置の投影幅が最小値になった位置を前記平行光線と同一
方向と認識し、該位置からチップ部品の面と平行光線と
が同一方向になるように回転させた投影幅に基づいてチ
ップ部品の位置決めを行うようにしたことである。
【0008】チップ部品の非接触位置決め装置は、対称
な形状をしたチップ部品を回転自在に動かす吸着ノズル
を備えたノズル部と、所定幅の平行光線を発生させる発
光ユニットと、前記平行光線を受光する受光ユニット
と、前記発光ユニットと前記受光ユニットとの間の平行
光線の検出エリアで光線のエッジがチップ部品を吸着し
ている前記吸着ノズルの中心線と一致する位置に前記チ
ップ部品を置き、該チップ部品を回転させた投影幅で該
チップ部品の位置決めを行う位置決め手段と、から構成
されている。
【0009】又、前記位置決め手段は、前記検出エリア
内に最初に置かれたチップ部品の投影幅が最小限になっ
た位置を平行光線と同一方向と認識し、該位置から前記
チップ部品の面と平行光線が同一方向になるように回転
させた投影幅で前記チップ部品の位置決めを行うように
したことである。そして、このチップ部品は、対称な四
角形状の4面で形成されていることである。
【0010】チップ部品の非接触位置決め装置は、対称
な形状をしたチップ部品を回転自在に動かすノズル部
と、所定幅の平行光線を発生させる第1発光ユニット
と、前記平行光線を受光する第1受光ユニットと、前記
第1発光ユニットと直交する方向に設け、前記第1発光
ユニットからの平行光線と交差するように所定幅の平行
光線を発生させる第2発光ユニットと、該第2発光ユニ
ットからの平行光線を受光する第2受光ユニットと、前
記第1及び第2発光ユニットと前記第1及び第2受光ユ
ニットとの間の平行光線の検出エリア内に前記チップ部
品を置き、該チップ部品の2つの投影幅で該チップ部品
の位置決めを行う位置決め手段と、から構成されてい
る。
【0011】又、前記位置決め手段は、最初に置かれた
チップ部品の投影幅を最小限にした位置が平行光線と同
一方向と認識し、該位置から前記チップ部品の面と平行
光線が同一方向になるように回転させた2つの投影幅で
前記チップ部品の位置決めを行うようにしたことであ
る。このチップ部品は、対称な四角形状の4面で形成さ
れている。
【0012】このような構成からなるチップ部品の非接
触位置決め方法及びその装置は、平行光線による投影幅
の解析を行うようにすればよいため、部品位置を解析す
る構造を簡素化することができると共に、その解析が極
めて簡単に行うことが可能となるので処理時間を大幅に
短縮できると共に、平行光線の照射及び受光するユニッ
トを備えればよくコストを抑制することが可能になる。
【0013】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る実施の形態の
チップ部品の非接触位置決め方法を具現化する装置につ
いて図面を参照して説明する。
【0014】チップ部品の非接触位置決め装置10は、
図1及び図2に示すように、チップ部品11が回転自在
に動くのに充分な間隔を持って対峙されている、所謂平
行光リニアセンサユニットを構成する発光ユニット12
及び受光ユニット13と、この発光ユニット12及び受
光ユニット13を制御するセンサコントローラ14と、
センサコントローラ14に種々の信号を送信及び受信す
る演算部15と、この演算部15を制御する本体制御部
16とから構成されている。
【0015】チップ部品11は、本実施の形態において
は4面を持った対称な長方形状のチップであり、ノズル
部20で上部を吸着して所定位置に回転自在に配置す
る。尚、実施の形態においては、長方形の四角形状に形
成されたチップであるがこれに限定されない。
【0016】発光ユニット12は、所定の平行光線17
を照射するスリットからなる平行光線照射部18を備え
ている。
【0017】受光ユニット13は、平行光線照射部18
からの平行光線17を受光するスリット形状の平行光線
受光部19を設けた構造となっている。
【0018】このような構造からなるチップ位置決め装
置10においては、先ず図3に示すように、発光ユニッ
ト12と受光ユニット13との間の平行光線17の検出
エリア内で光線のエッジがチップ部品を吸着した吸着ノ
ズルの中心線と一致する位置にチップ部品11を置く。
この時の対称な長手方向の面S2、S4(X軸方向)と
短手方向の面S1、S3(Y軸方向)とで形成され、面
S1に投射されているとする。そうすると、平行光線1
7の照射される面S1による投影部分が発生する。
【0019】次に、図4に示すように、チップ部品11
の面S1による投影部分X1が最小値になるように置か
れた位置の中心位置Pを中心にして回転させる。今、そ
の回転角度をθcとすると、チップの長手方向の中心位
置からのチップ中心線θと回転角度θcでの軸線θ1
は、平行光線17と同軸線方向になり、チップ部品11
の面S1が平行光線17と同一方向になったものと認識
する。
【0020】この状態で、図5に示すように、中心位置
Pを中心にして右方向に90度回転させるとチップ部品
11の長手方向の中心線θ1と直交する方向θ2にな
る。この時の平行光線17で投射される面S4で得られ
た投影部分Y1を検出して、チップ部品の面S3と平行
光線17とが同一方向になったものと認識する。
【0021】次に、図6に示すように、更に中心位置P
を中心にして更に右方向に90度回転させると軸線θ1
から180度回転した位置方向θ3になり、この時の平
行光線17で投射される面S3で得られた投影部分X2
を検出して、平行光線17とチップ部品11の面S2が
同一方向になったことを認識する。
【0022】次に、図7に示すように、更に中心位置P
を中心にして更に右方向に90度回転させると軸線θ1
から270度回転した位置方向θ4になり、この時の平
行光線17で投射される面S2で得られた投影部分Y2
を検出して、チップ部品11の面S1と平行光線17と
が平行になったことを認識する。
【0023】さて、このようにして検出された投影部分
X1、Y1、X2、Y2は、チップ部品11を回転させ
ながら検出する。即ち、図2及び図8に示すように、本
体制御部16からの復帰信号及びエンコーダ情報によ
り、演算部15で算出される。具体的には、図示しない
θ軸駆動モータのエンコーダ情報を利用して90度、1
80度、270度になった時だけセンサコントローラ1
4に同期信号を出し、その時の投影幅出力信号を検出す
るようにする。その時の投影幅をボトム値として利用す
る、所謂連続フォロー方式により、エンコーダからの同
期信号を利用して検出することになる。以下、その手順
を説明する。
【0024】先ず、 チップ部品11が平行光線17を遮蔽する位置に置か
れた時(図3の状態)、復帰信号が発生する。
【0025】復帰信号によりセンサコントローラ14
は投影部分X1が最小値になるように調整して1回目の
ボトム値(X1)を検出する(図4の状態)。この時の
エンコーダ信号は0度である。又、この時の調整角度θ
cは、次に置かれるチップ部品11に利用される。
【0026】演算部15から90度回転した時の同期
信号をセンサコントローラ14に送信する。 センサコントローラ14は投影部分Y1、即ち、2回
目のボトム値(Y1)を検出する(図5の状態)。
【0027】エンコーダからチップ部品11を更に9
0度回転させた時(合計180度)に同期信号をセンサ
コントローラ14に送る。 センサコントローラ14は投影部分X2、即ち、3回
目のボトム値(X2)を検出する(図6の状態)。
【0028】エンコーダからチップ部品11を更に9
0度回転させた時(合計270度)に同期信号をセンサ
コントローラ14に送る。 センサコントローラ14は投影部分Y2、即ち、4回
目のボトム値(Y2)を検出する(図7の状態)。
【0029】このようにして得られた4つの面S1〜S
4の投影部分X1、X2、Y1、Y2は、X1とX2及
びY1とY2が対称面であるから、これらの対称面の差
をとることで偏心量が出され、加算することで全長が出
る。
【0030】この計算式は、 θ軸の偏心 θc X軸の偏心 Xc=1/2(X1ーX2) Y軸の偏心 Yc=1/2(Y1ーY2) X方向の全長 XL=X1+X2 Y方向の全長 YL=Y1+Y2 となる。
【0031】尚、以上説明した検出方法は4つの面を全
部検出するため、時間が若干かかる。大量生産の場合
は、チップ部品11自体の尺度誤差が許されるから、1
番目のチップ部品11のみ全行程(4つの面)検出し、
2番目のチップ部品11からは、2つの面の検出結果及
び1番目のチップ部品11の検出結果を併用して、同じ
計算結果を出すこともできる。
【0032】この計算式は、 θ軸の偏心 =θc X軸の偏心 XC=1/2(XL−2X1) Y軸の偏心 YC=1/2(YL−2Y1) X方向の全長 XL 1番目の部品の検出結果 Y方向の全長 YL 1番目の部品の検出結果 である。
【0033】次に、本願発明に係る第2の実施の形態の
チップ部品の非接触位置決め装置について図9〜図12
を参照して説明する。
【0034】チップ部品の非接触位置決め装置30は、
図9に示すように、第1及び第2発光ユニット31、3
2と、第1及び第2受光ユニット33、34とから構成
されており、配置すべきチップ部品11を中心にして第
1発光ユニット31と第1受光ユニット33とを対峙さ
せ、且つ第2発光ユニット32と第2受光ユニット34
を対峙させる。
【0035】ここで、チップ部品11は対称な4面から
なる長方形状をしており、その長手方向の軸をX軸と
し、短手方向の軸をY軸とする。そして、ノズル部20
により吸引され左右上下方向及び回転自在に移動可能で
ある。尚、センサコントローラ、演算部、本体制御部
は、図2に示す第1の実施の形態で説明したものと同様
であるので省略してある。
【0036】このような構成において、先ず、チップ部
品11を中心位置におくと、図10に示すように、第1
受光ユニット33から照射された平行光線17が遮られ
て第1受光ユニット33で投影部分を形成する。且つ、
第2発光ユニット32から照射された平行光線17が遮
られて第2受光ユニット34で投影部分を形成する。
【0037】この状態で、図11に示すように、第1受
光ユニット31での投影部分X1(チップ部品11のX
軸方向の一方の面)を最小限になるように回転させ、そ
の偏心角θcを求める。同時に第2受光ユニット34で
投影部分Y1(チップ部品11でY軸方向の一方の面)
を求める。即ち、初期の調整においてチップ部品11の
X軸とY軸との2つの面の投影部分を求めることができ
る。
【0038】次に、図12に示すように、チップ部品1
1を90度回転させた時のX軸方向の投影部分X2を第
2受光ユニット34で求め、Y軸方向の投影部分を第1
受光ユニット33で求める。即ち、90度の回転のみで
チップ部品11のX軸及びY軸の他方の面の2つの面の
投影部分を求めることができる。
【0039】このようにして、2回の操作で四角な対称
形状のチップ部品11の4面の全ての投影部分を検出す
ることができ、その位置決めを非接触の状態で決定する
ことができるのである。
【0040】
【発明の効果】上記説明したように、本発明に係るチッ
プ部品の非接触位置決め方法及びその装置は、対称な形
状のチップ部品の面に平行光線を投射させ、その投影部
分でチップ部品の位置決めを行うようにしたことによ
り、複雑な解析や構造を必要としないで迅速且つ極めて
正確な位置決めを行うことができると云う効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る第1の実施の形態のチップ部品の
非接触位置決め装置の略示的な斜視図である。
【図2】同装置の略示的な全体図である。
【図3】同装置にチップ部品を搭載した時の最初の状態
(ノズルの原点)を示した説明図である。
【図4】同装置にチップ部品を搭載したノズルの原点か
ら投影部分X1が最小になるように角度θcだけ回転さ
せた説明図である。
【図5】同チップ部品を90度回転した時の投影部分Y
1を検出する説明図である。
【図6】同チップ部品を更に90度回転した時(180
度)の投影部分X2を検出する説明図である。
【図7】同チップ部品を更に90度回転した時(270
度)の投影部分Y2を検出する説明図である。
【図8】同θ軸回転ロータの回転に同期させた同期信号
と受光ユニットでの投影部分との関係を示したグラフで
ある。
【図9】本発明に係る第2の実施の形態のチップ部品の
非接触位置決め装置を直交する方向に置いた略示的な斜
視図である。
【図10】同装置にチップ部品を搭載した時の最初の状
態(ノズルの原点)を示した説明図である。
【図11】同装置にチップ部品を搭載したノズルの原点
から投影部分X1が最小になるように角度θcだけ回転
させた時の投影部分Y1とを示した説明図である。
【図12】同チップ部品を90度回転した時の投影部分
X2、Y2を検出する説明図である。
【符号の説明】
10;チップ部品の非接触位置決め装置、11;チップ
部品、12;発光ユニット、13;受光ユニット、1
4;センサコントローラ、15;演算部、16;本体制
御部、17;平行光線、18;平行光線照射部、19;
平行光線受光部、20;ノズル部、30;チップ部品の
非接触位置決め装置、31;第1発光ユニット、32;
第2発光ユニット、33;第1受光ユニット、34;第
2受光ユニット

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】平行光線からなる検出エリア内で光線のエ
    ッジがチップ部品を吸着している吸着ノズルの中心線と
    一致する位置において、対称な形状をしたチップ部品を
    回転させ、該回転させたチップ部品の投影幅に基づいて
    チップ部品の位置決めを行うようにしたことを特徴とす
    るチップ部品の非接触位置決め方法。
  2. 【請求項2】前記チップ部品は、最初に置かれた位置の
    投影幅が最小値になった位置を前記平行光線と同一方向
    と認識し、該位置からチップ部品の面と平行光線とが同
    一方向になるように回転させた投影幅に基づいてチップ
    部品の位置決めを行うようにしたことを特徴とする請求
    項1に記載のチップ部品の非接触位置決め方法。
  3. 【請求項3】対称な形状をしたチップ部品を回転自在に
    動かす吸着ノズルを備えたノズル部と、所定幅の平行光
    線を発生させる発光ユニットと、前記平行光線を受光す
    る受光ユニットと、前記発光ユニットと前記受光ユニッ
    トとの間の平行光線の検出エリアで光線のエッジがチッ
    プ部品を吸着している前記吸着ノズルの中心線と一致す
    る位置に前記チップ部品を置き、該チップ部品を回転さ
    せた投影幅で該チップ部品の位置決めを行う位置決め手
    段と、からなるチップ部品の非接触位置決め装置。
  4. 【請求項4】前記位置決め手段は、前記検出エリア内に
    最初に置かれたチップ部品の投影幅が最小限になった位
    置を平行光線と同一方向と認識し、該位置から前記チッ
    プ部品の面と平行光線が同一方向になるように回転させ
    た投影幅で前記チップ部品の位置決めを行うようにした
    ことを特徴とする請求項3に記載のチップ部品の非接触
    位置決め装置。
  5. 【請求項5】前記チップ部品は、対称な四角形状の4面
    で形成されていることを特徴とする請求項4に記載のチ
    ップ部品の非接触位置決め装置。
  6. 【請求項6】対称な形状をしたチップ部品を回転自在に
    動かすノズル部と、所定幅の平行光線を発生させる第1
    発光ユニットと、前記平行光線を受光する第1受光ユニ
    ットと、前記第1発光ユニットと直交する方向に設け、
    前記第1発光ユニットからの平行光線と交差するように
    所定幅の平行光線を発生させる第2発光ユニットと、該
    第2発光ユニットからの平行光線を受光する第2受光ユ
    ニットと、前記第1及び第2発光ユニットと前記第1及
    び第2受光ユニットとの間の平行光線の検出エリア内に
    前記チップ部品を置き、該チップ部品の2つの投影幅で
    該チップ部品の位置決めを行う位置決め手段と、からな
    るチップ部品の非接触位置決め装置。
  7. 【請求項7】前記位置決め手段は、最初に置かれたチッ
    プ部品の投影幅を最小限にした位置が平行光線と同一方
    向と認識し、該位置から前記チップ部品の面と平行光線
    が同一方向になるように回転させた2つの投影幅で前記
    チップ部品の位置決めを行うようにしたことを特徴とす
    る請求項6に記載のチップ部品の非接触位置決め装置。
  8. 【請求項8】前記チップ部品は、対称な四角形状の4面
    で形成されていることを特徴とする請求項7に記載のチ
    ップ部品の非接触位置決め装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002529685A (ja) * 1998-11-03 2002-09-10 サイバーオプティクス コーポレーション 陰影像センサデータからの電子部品のトモグラフィー的再構成
JP2007198903A (ja) * 2006-01-26 2007-08-09 Seiko Epson Corp 搬送装置の位置調整方法、搬送装置の位置調整装置及びicハンドラー
JP2013246143A (ja) * 2012-05-29 2013-12-09 Jfe Steel Corp 光学式ねじ要素測定装置における光軸調整方法
CN112739977A (zh) * 2018-10-05 2021-04-30 株式会社富士 测定装置及元件安装机

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