JPH04177788A - 電気回路構成部品及びその製造方法 - Google Patents
電気回路構成部品及びその製造方法Info
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- JPH04177788A JPH04177788A JP30544890A JP30544890A JPH04177788A JP H04177788 A JPH04177788 A JP H04177788A JP 30544890 A JP30544890 A JP 30544890A JP 30544890 A JP30544890 A JP 30544890A JP H04177788 A JPH04177788 A JP H04177788A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、千ノブ型電子部品や配線基板などのような電
気回路構成部品及びその製造方法に関する。
気回路構成部品及びその製造方法に関する。
〈従来の技術〉
従来から、ごの種の電気回路構成部品の一例としては、
第４図で概略構成を示すような配線基板２０が知られて
いる。すなわち、この配線基板２０は、ともに絶縁性樹
脂材料からなる１次成形品２１と、これが埋設された２
次成形品２２とを備えている。そして、この１次成形品
２１の表面トには所定形状を有する突条部２３が形成さ
れており、２次成形品２２の表面に露出した所定部分と
しての突条部２３の表面２３ａ上には導体線路となるメ
ッキ層２４が形成されている。
第４図で概略構成を示すような配線基板２０が知られて
いる。すなわち、この配線基板２０は、ともに絶縁性樹
脂材料からなる１次成形品２１と、これが埋設された２
次成形品２２とを備えている。そして、この１次成形品
２１の表面トには所定形状を有する突条部２３が形成さ
れており、２次成形品２２の表面に露出した所定部分と
しての突条部２３の表面２３ａ上には導体線路となるメ
ッキ層２４が形成されている。
一方、このような配線基板２０を製造するにあたっては
、図示していないが、以下の２つの方法のうちのいずれ
かが採用されている。まず、第１の従来例方法では、予
め用意した型枠を用いて絶縁性樹脂材料をモールド成形
することによって１次成形品２１を形成し、その表面全
域をエツチング処理するごとによって粗面化したのち、
この粗面化された１次成形品２１の表面にパラジウムを
含むメッキ用触媒を付与する。つぎに、この１次成形品
２１を別に用意した型枠のキャビティ内に入れて保持し
たうえで絶縁性樹脂材料をモールド成形することにより
、１次成形品２１が埋設され、かつ、その突条部２３の
表面２３ａのみが表面に露出した２次成形品２２を形成
する。そののち、この２次成形品２２の全面にわたって
無電解メッキ処理及び電解メッキ処理を施すと、２次成
形晶２２の表面に露出した１次成形品２１の突条部２３
の表面２３ａ上のみに導体線路としてのメッキ層２４が
形成される。
、図示していないが、以下の２つの方法のうちのいずれ
かが採用されている。まず、第１の従来例方法では、予
め用意した型枠を用いて絶縁性樹脂材料をモールド成形
することによって１次成形品２１を形成し、その表面全
域をエツチング処理するごとによって粗面化したのち、
この粗面化された１次成形品２１の表面にパラジウムを
含むメッキ用触媒を付与する。つぎに、この１次成形品
２１を別に用意した型枠のキャビティ内に入れて保持し
たうえで絶縁性樹脂材料をモールド成形することにより
、１次成形品２１が埋設され、かつ、その突条部２３の
表面２３ａのみが表面に露出した２次成形品２２を形成
する。そののち、この２次成形品２２の全面にわたって
無電解メッキ処理及び電解メッキ処理を施すと、２次成
形晶２２の表面に露出した１次成形品２１の突条部２３
の表面２３ａ上のみに導体線路としてのメッキ層２４が
形成される。
また、第２の従来例方法では、パラジウムが予め混練し
て分散された絶縁性樹脂材料を用意したうえ、この絶縁
性樹脂材料をモールド成形することによって１次成形品
２１を形成する。そして、この１次成形晶２１に対して
エツチング処理を施すことなく、別に用意した型枠のキ
ャビティ内に入れて保持したうえで絶縁性樹脂材料をモ
ールド成形し、１次成形品２Ｉが埋設され、かつ、その
突条部２３の表面２３ａのみが露出した２次成形品２２
を形成する。そののち、この２次成形晶２２の表面全域
をエツチング処理することによって粗面化したうえで無
電解メッキ処理及び電解メッキ処理を施すと、この２次
成形品２２の表面に露出した１次成形晶２１の所定部分
である突条部２３の表面２３ａ上のみに導体線路として
のメッキ層２４が形成される。
て分散された絶縁性樹脂材料を用意したうえ、この絶縁
性樹脂材料をモールド成形することによって１次成形品
２１を形成する。そして、この１次成形晶２１に対して
エツチング処理を施すことなく、別に用意した型枠のキ
ャビティ内に入れて保持したうえで絶縁性樹脂材料をモ
ールド成形し、１次成形品２Ｉが埋設され、かつ、その
突条部２３の表面２３ａのみが露出した２次成形品２２
を形成する。そののち、この２次成形晶２２の表面全域
をエツチング処理することによって粗面化したうえで無
電解メッキ処理及び電解メッキ処理を施すと、この２次
成形品２２の表面に露出した１次成形晶２１の所定部分
である突条部２３の表面２３ａ上のみに導体線路として
のメッキ層２４が形成される。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところで、前記従来の配線基板２０（電気回路構成部品
）を製造する方法には、そのいずれにも共通ずる以下の
ような不都合があった。すなわち、いずれの従来例方法
においても、メッキ層２４の形成に至るまでの工程数が
多くなり、煩雑な作業が必要となるばかりか、高価な貴
金属材料であるパラジウムを含むメッキ用触媒を用いる
ことから大幅なコストアップを招いてしまう。また、得
られた配線基板２０においては、突条部２３の表面２３
ａに対するメッキ層２４の密着力が弱く、剥離が生し易
いという不都合もあった。
）を製造する方法には、そのいずれにも共通ずる以下の
ような不都合があった。すなわち、いずれの従来例方法
においても、メッキ層２４の形成に至るまでの工程数が
多くなり、煩雑な作業が必要となるばかりか、高価な貴
金属材料であるパラジウムを含むメッキ用触媒を用いる
ことから大幅なコストアップを招いてしまう。また、得
られた配線基板２０においては、突条部２３の表面２３
ａに対するメッキ層２４の密着力が弱く、剥離が生し易
いという不都合もあった。
本発明はかかる従来の不都合に鑑み′ζ創案されたもの
であって、メッキ層の密着力の強化を図りつつ、工程数
の削減及びコストダウンを図ることができる電気回路構
成部品及びその製造方法を提供することを目的としてい
る。
であって、メッキ層の密着力の強化を図りつつ、工程数
の削減及びコストダウンを図ることができる電気回路構
成部品及びその製造方法を提供することを目的としてい
る。
〈課題を解決するだめの手段〉
本発明に係る電気回路構成部品は、このような目的を達
成するために、低融点金属材料が分散された絶縁性樹脂
材料からなる１次成形品と、この１次成形品が埋設され
、かつ、その所定部分のみが表面に露出した２次成形品
とを備えており、この２次成形品の表面に露出した１次
成形品の所定部分上にはメッキ層が形成されていること
を特徴とするものである。
成するために、低融点金属材料が分散された絶縁性樹脂
材料からなる１次成形品と、この１次成形品が埋設され
、かつ、その所定部分のみが表面に露出した２次成形品
とを備えており、この２次成形品の表面に露出した１次
成形品の所定部分上にはメッキ層が形成されていること
を特徴とするものである。
また、本発明に係る電気回路構成部品の製造方法は、低
融点金属材料が分散された絶縁性樹脂材料のモールド成
形によって１次成形品を形成する工程と、１次成形品が
埋設され、かつ、その所定部分のみが表面に露出した２
次成形品を絶縁性樹脂材料のモールド成形によって形成
する工程と、２次成形品の全面にわたって電解メッキ処
理を施す工程とを含むことを特徴としている。
融点金属材料が分散された絶縁性樹脂材料のモールド成
形によって１次成形品を形成する工程と、１次成形品が
埋設され、かつ、その所定部分のみが表面に露出した２
次成形品を絶縁性樹脂材料のモールド成形によって形成
する工程と、２次成形品の全面にわたって電解メッキ処
理を施す工程とを含むことを特徴としている。
〈実施例〉
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は電気回路構成部品の一例としての配線基板の概
略構成を示す一部破断斜視図、第２図はその要部を拡大
して示す説明図であり、これらの図における符号１は配
線基板である。
略構成を示す一部破断斜視図、第２図はその要部を拡大
して示す説明図であり、これらの図における符号１は配
線基板である。
この配線基板１は、ともに絶縁性樹脂材料からなる１次
成形品２と、これが埋設された２次成形品３とを備えて
おり、１次成形晶２を形成するだめの絶縁性樹脂材料に
は安価な低融点金属材料である砕片状の半田４が混練し
て略均−に分散されている。そして、この１次成形晶２
の表面上には所定形状を有する突条部５が形成されてお
り、２次成形品３の表面に露出した所定部分としての突
条部５の表面５ａ上には導体線路となるメッキ層６が形
成されている。
成形品２と、これが埋設された２次成形品３とを備えて
おり、１次成形晶２を形成するだめの絶縁性樹脂材料に
は安価な低融点金属材料である砕片状の半田４が混練し
て略均−に分散されている。そして、この１次成形晶２
の表面上には所定形状を有する突条部５が形成されてお
り、２次成形品３の表面に露出した所定部分としての突
条部５の表面５ａ上には導体線路となるメッキ層６が形
成されている。
つぎに、この配線基板１の製造方法について説明する。
まず、１次成形品２を形成すべく用意した絶縁性樹脂材
料中に低融点金属材料である砕片状の半田４を投入した
のち、加圧ニーダ−などを用いることによって十分に混
練する。すると、この混純によって半田４は数μｍ〜数
１０μｍ程度の球状粒子となり、絶縁性樹脂材料中に略
均−な状態で分散されることになる。そして、半田４が
分散された絶縁性樹脂材料を予め用意した型枠のキャビ
ティ内に注入してモールド成形することにより、所定形
状とされた１次成形品２を形成する。
料中に低融点金属材料である砕片状の半田４を投入した
のち、加圧ニーダ−などを用いることによって十分に混
練する。すると、この混純によって半田４は数μｍ〜数
１０μｍ程度の球状粒子となり、絶縁性樹脂材料中に略
均−な状態で分散されることになる。そして、半田４が
分散された絶縁性樹脂材料を予め用意した型枠のキャビ
ティ内に注入してモールド成形することにより、所定形
状とされた１次成形品２を形成する。
さらに、この１次成形品２を別に用意した型枠のキャビ
ティ内に入れて保持したうえで絶縁性樹脂材料をモール
ド成形することにより、１次成形品２が埋設され、かつ
、その所定部分である突条部５の表面５ａのみが表面に
露出した２次成形品３を形成する。そこで、このとき、
２次成形品３の表面に露出した１次成形品２の所定部分
である突条部５の表面５ａ上には、第２図で示すように
、球状粒子となって絶縁性樹脂材料に食い込んだ半田４
が分散した状態で現れるごとになる。そののち、この２
次成形品３の全面にわたって電解メッキ処理を施すと、
２次成形品３の表面に露出した１次成形品２の突条部５
の表面５ａｊ−のめに導体線路としてのメッキ層６が形
成されることになる。
ティ内に入れて保持したうえで絶縁性樹脂材料をモール
ド成形することにより、１次成形品２が埋設され、かつ
、その所定部分である突条部５の表面５ａのみが表面に
露出した２次成形品３を形成する。そこで、このとき、
２次成形品３の表面に露出した１次成形品２の所定部分
である突条部５の表面５ａ上には、第２図で示すように
、球状粒子となって絶縁性樹脂材料に食い込んだ半田４
が分散した状態で現れるごとになる。そののち、この２
次成形品３の全面にわたって電解メッキ処理を施すと、
２次成形品３の表面に露出した１次成形品２の突条部５
の表面５ａｊ−のめに導体線路としてのメッキ層６が形
成されることになる。
なお、本実施例方法における半田４の投入量は３０Ｖ％
程度とし、１次成形品２の表面抵抗値は２００Ω以下と
なるように調整している。
程度とし、１次成形品２の表面抵抗値は２００Ω以下と
なるように調整している。
ところで、以上の説明においては、本発明に係る電気回
路構成部品が配線基板１であるものとしているが、これ
に限定されるものではなく、例えば、第３図で概略構成
を示すようなチップ型電子部品１０に対して本発明を適
用することも可能である。すなわち、この第３図におけ
る符号１１は半田４が分散された絶縁性樹脂材料からな
る１次成形品、Ｉ２は絶縁性樹脂材料からなる２次成形
品、１３は２次成形品１２の表面に露出した１次成形品
１１の所定部分であり、１４は所定部分１３上に形成さ
れて電極となるメッキ層である。なお、このチップ型電
子部品１０の製造方法については、配線基板１の場合と
基本的に異ならないから説明を省略する。
路構成部品が配線基板１であるものとしているが、これ
に限定されるものではなく、例えば、第３図で概略構成
を示すようなチップ型電子部品１０に対して本発明を適
用することも可能である。すなわち、この第３図におけ
る符号１１は半田４が分散された絶縁性樹脂材料からな
る１次成形品、Ｉ２は絶縁性樹脂材料からなる２次成形
品、１３は２次成形品１２の表面に露出した１次成形品
１１の所定部分であり、１４は所定部分１３上に形成さ
れて電極となるメッキ層である。なお、このチップ型電
子部品１０の製造方法については、配線基板１の場合と
基本的に異ならないから説明を省略する。
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明に係る電気回路構成部品に
よれば、パラジウムに比べて墨かに安価な金属材料であ
る半田などの低融点金属材料が分散された絶縁性樹脂材
料によって１次成形品を構成しているから、２次成形品
の表面に露出した１次成形品の所定部分の表面上には低
融点金属材料が分散した状態で現れることになる。そこ
で、この２次成形品の表面に露出した１次成形品の所定
部分上に導体線路となるメッキ層を形成した場合、この
メッキ層は絶縁性樹脂材料に食い込んだ低融点金属材料
によって強固に保持されることになり、その密着力は大
幅に強化されることになる。
よれば、パラジウムに比べて墨かに安価な金属材料であ
る半田などの低融点金属材料が分散された絶縁性樹脂材
料によって１次成形品を構成しているから、２次成形品
の表面に露出した１次成形品の所定部分の表面上には低
融点金属材料が分散した状態で現れることになる。そこ
で、この２次成形品の表面に露出した１次成形品の所定
部分上に導体線路となるメッキ層を形成した場合、この
メッキ層は絶縁性樹脂材料に食い込んだ低融点金属材料
によって強固に保持されることになり、その密着力は大
幅に強化されることになる。
また、その製造方法によれば、従来例方法では必須であ
ったエツチング処理や無電解メッキ処理を施す工程が不
要となるばかりか、高価な貴金属材料であるパラジウム
を用いないので、工程数の削減とともに、大幅なコスト
ダウンを実現できるという優れた効果が得られる。
ったエツチング処理や無電解メッキ処理を施す工程が不
要となるばかりか、高価な貴金属材料であるパラジウム
を用いないので、工程数の削減とともに、大幅なコスト
ダウンを実現できるという優れた効果が得られる。
第１図ないし第３図は本発明の実施例に係り、第１図は
本発明を電気回路構成部品としての配線基板に適用した
際の概略構成を示す一部破断斜視図、第２図はその要部
を拡大して示す説明図であり、第３図は本発明をチップ
型電子部品に適用した際の概略構成を示す一部破断斜視
図である。また、第４図は従来例に係り、電気回路構成
部品としての配線基板の概略構成を示す一部破断斜視図
である。 図における符号１は配線基板（電気回路構成部品）、２
は１次成形品、３は２次成形品、４は半田（低融点金属
材料）、５ａは所定部分、６はメッキ層である。
本発明を電気回路構成部品としての配線基板に適用した
際の概略構成を示す一部破断斜視図、第２図はその要部
を拡大して示す説明図であり、第３図は本発明をチップ
型電子部品に適用した際の概略構成を示す一部破断斜視
図である。また、第４図は従来例に係り、電気回路構成
部品としての配線基板の概略構成を示す一部破断斜視図
である。 図における符号１は配線基板（電気回路構成部品）、２
は１次成形品、３は２次成形品、４は半田（低融点金属
材料）、５ａは所定部分、６はメッキ層である。
Claims (2)
- （１）低融点金属材料（４）が分散された絶縁性樹脂材
料からなる１次成形品（２）と、この１次成形品（２）
が埋設され、かつ、その所定部分（５ａ）のみが表面に
露出した２次成形品（３）とを備えており、この２次成
形品（３）の表面に露出した１次成形品（２）の所定部
分（５ａ）上にメッキ層（６）が形成されていることを
特徴とする電気回路構成部品。 - （２）低融点金属材料（４）が分散された絶縁性樹脂材
料のモールド成形によって１次成形品（２）を形成する
工程と、 １次成形品（２）が埋設され、かつ、その所定部分（５
ａ）のみが表面に露出した２次成形品（３）を絶縁性樹
脂材料のモールド成形によって形成する工程と、 ２次成形品（３）の全面にわたって電解メッキ処理を施
す工程とを含む請求項１記載の電気回路構成部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30544890A JPH04177788A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | 電気回路構成部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30544890A JPH04177788A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | 電気回路構成部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04177788A true JPH04177788A (ja) | 1992-06-24 |
Family
ID=17945266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30544890A Pending JPH04177788A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | 電気回路構成部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04177788A (ja) |
-
1990
- 1990-11-09 JP JP30544890A patent/JPH04177788A/ja active Pending
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