JPH04177789A - 電気回路構成部品及びその製造方法 - Google Patents
電気回路構成部品及びその製造方法Info
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- JPH04177789A JPH04177789A JP30545090A JP30545090A JPH04177789A JP H04177789 A JPH04177789 A JP H04177789A JP 30545090 A JP30545090 A JP 30545090A JP 30545090 A JP30545090 A JP 30545090A JP H04177789 A JPH04177789 A JP H04177789A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、チップ型電子部品や配線基板などのような電
気回路構成部品及びその製造方法に関する。
気回路構成部品及びその製造方法に関する。
〈従来の技術〉
従来から、この種の電気回路構成部品の一例としては、
第４図で概略構成を示すような配線基板゛２０が知られ
ている。すなわち、この配線基板２０は、ともに絶縁性
樹脂材料からなる１次成形品２１と、これが埋設された
２次成形品２２とを備えている。そして、この１次成形
品２１の表面上には所定形状を有する突条部２３が形成
されておリ、２次成形品２２の表面に露出した所定部分
としての突条部２３の表面２３ａ上には導体線路となる
メツキ層２４が形成されている。
第４図で概略構成を示すような配線基板゛２０が知られ
ている。すなわち、この配線基板２０は、ともに絶縁性
樹脂材料からなる１次成形品２１と、これが埋設された
２次成形品２２とを備えている。そして、この１次成形
品２１の表面上には所定形状を有する突条部２３が形成
されておリ、２次成形品２２の表面に露出した所定部分
としての突条部２３の表面２３ａ上には導体線路となる
メツキ層２４が形成されている。
一方、このような配線基板２０を製造するにあたっては
、図示していないが、以下の２つの方法のうちのいずれ
かが採用されている。まず、第１の従来例方法では、予
め用意した型枠を用いて絶縁性樹脂材料をモールド成形
することによって１次成形品２１を形成し、その表面全
域をエツチング処理することによって粗面化したのち、
この粗面化された１次成形品２１の表面にパラジウムを
含む触媒をイ」与する。つぎに、この１次成形晶２１を
別に用意した型枠のキャビティ内に入れて保持したうえ
で絶縁性樹脂材料をモールド成形することにより、１次
成形品２１が埋設され、かつ、その突条部２３の表面２
３ａのみが表面に露出した２次成形品２２を形成する。
、図示していないが、以下の２つの方法のうちのいずれ
かが採用されている。まず、第１の従来例方法では、予
め用意した型枠を用いて絶縁性樹脂材料をモールド成形
することによって１次成形品２１を形成し、その表面全
域をエツチング処理することによって粗面化したのち、
この粗面化された１次成形品２１の表面にパラジウムを
含む触媒をイ」与する。つぎに、この１次成形晶２１を
別に用意した型枠のキャビティ内に入れて保持したうえ
で絶縁性樹脂材料をモールド成形することにより、１次
成形品２１が埋設され、かつ、その突条部２３の表面２
３ａのみが表面に露出した２次成形品２２を形成する。
そののち、ごの２次成形品２２の全面にわたって無電解
メツキ処理及び電解メツキ処理を施すと、２次成形晶２
２の表面に露出して触媒が付与された１次成形品２１の
突条部２３の表面２３ ａ ｌのみに導体線路としての
メツキ層２４が形成される。
メツキ処理及び電解メツキ処理を施すと、２次成形晶２
２の表面に露出して触媒が付与された１次成形品２１の
突条部２３の表面２３ ａ ｌのみに導体線路としての
メツキ層２４が形成される。
また、第２の従来例方法では、パラジウムが予め混練し
て分散された絶縁性樹脂材料を用意したうえ、この絶縁
性樹脂材料をモールド成形することによって１次成形品
２１を形成する。そして、この１次成形品２１に対して
エツチング処理を施すことなく、別に用意した型枠のキ
ャビティ内に入れて保持したうえで絶縁性樹脂材料をモ
ールド成形することにより、１次成形品２１が埋設され
、かつ、その突条部２３の表面２３ａのみが露出した２
次成形品２２を形成する。そののち、この２次成形晶２
２の表面全域をエツチング処理することによって粗面化
したうえで無電解メツキ処理及び電解メツキ処理を施す
と、この２次成形晶２２の表面に露出した１次成形品２
１の所定部分である突条部２３の表面２３ａ上のみに導
体線路としてのメツキ層２４が形成される。
て分散された絶縁性樹脂材料を用意したうえ、この絶縁
性樹脂材料をモールド成形することによって１次成形品
２１を形成する。そして、この１次成形品２１に対して
エツチング処理を施すことなく、別に用意した型枠のキ
ャビティ内に入れて保持したうえで絶縁性樹脂材料をモ
ールド成形することにより、１次成形品２１が埋設され
、かつ、その突条部２３の表面２３ａのみが露出した２
次成形品２２を形成する。そののち、この２次成形晶２
２の表面全域をエツチング処理することによって粗面化
したうえで無電解メツキ処理及び電解メツキ処理を施す
と、この２次成形晶２２の表面に露出した１次成形品２
１の所定部分である突条部２３の表面２３ａ上のみに導
体線路としてのメツキ層２４が形成される。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところで、前記従来の配線基板２０（電気回路構成部品
）を製造する方法には、そのいずれにも共通する以下の
ような不都合があった。すなわち、いずれの従来例方法
においても、メツキ層２４の形成に至るまでの工程数が
多くなり、煩雑な作業が必要となるばかりか、高価な貴
金属材料であるパラジウムを用いることから大幅なコス
トアンプを招いてしまう。また、得られた配線基板２０
においては、突条部２３の表面２３ａに対するメツキ層
２４の密着力が弱く、剥離が生じ易いという不都合もあ
った。
）を製造する方法には、そのいずれにも共通する以下の
ような不都合があった。すなわち、いずれの従来例方法
においても、メツキ層２４の形成に至るまでの工程数が
多くなり、煩雑な作業が必要となるばかりか、高価な貴
金属材料であるパラジウムを用いることから大幅なコス
トアンプを招いてしまう。また、得られた配線基板２０
においては、突条部２３の表面２３ａに対するメツキ層
２４の密着力が弱く、剥離が生じ易いという不都合もあ
った。
本発明はかかる従来の不都合に鑑みて創案されたもので
あって、メツキ層の密着力の強化を図りつつ、工程数の
削減及びコストダウンを図ることができる電気回路構成
部品及びその製造方法を提供することを目的としている
。
あって、メツキ層の密着力の強化を図りつつ、工程数の
削減及びコストダウンを図ることができる電気回路構成
部品及びその製造方法を提供することを目的としている
。
〈課題を解決するだめの手段〉
本発明に係る電気回路構成部品は、このような目的を達
成するために、絶縁膜で被覆された金属短繊維状体もし
くは金属粒状体が分散された絶縁性樹脂材料からなる１
次成形品と、この１次成形品が埋設され、かつ、その所
定部分のみが表面に露出した２次成形品とを備えており
、絶縁膜が除去されて金属短繊維状体もしくは金属粒状
体が直接露出した１次成形品の所定部分上にはメツキ層
が形成されていることを特徴とするものである。
成するために、絶縁膜で被覆された金属短繊維状体もし
くは金属粒状体が分散された絶縁性樹脂材料からなる１
次成形品と、この１次成形品が埋設され、かつ、その所
定部分のみが表面に露出した２次成形品とを備えており
、絶縁膜が除去されて金属短繊維状体もしくは金属粒状
体が直接露出した１次成形品の所定部分上にはメツキ層
が形成されていることを特徴とするものである。
また、本発明に係る電気回路構成部品の製造方法は、絶
縁膜で被覆された金属短繊維状体もしくは金属粒状体が
分散された絶縁性樹脂材料を用いて１次成形品を形成す
る工程と、この１次成形品が埋設され、かつ、その所定
部分のみが表面に露出した２次成形品を絶縁性樹脂材料
を用いて形成する工程と、所定部分から外部に露出した
金属短繊維状体もしくは金属粒状体の絶縁膜のみを除去
したのち、２次成形品の全面にわたる電解メツキ処理を
施して所定部分上にメツキ層を形成する工程とを含むも
のである。
縁膜で被覆された金属短繊維状体もしくは金属粒状体が
分散された絶縁性樹脂材料を用いて１次成形品を形成す
る工程と、この１次成形品が埋設され、かつ、その所定
部分のみが表面に露出した２次成形品を絶縁性樹脂材料
を用いて形成する工程と、所定部分から外部に露出した
金属短繊維状体もしくは金属粒状体の絶縁膜のみを除去
したのち、２次成形品の全面にわたる電解メツキ処理を
施して所定部分上にメツキ層を形成する工程とを含むも
のである。
〈実施例〉
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は電気回路構成部品の一例としての配線基板の概
略構成を示す一部破断斜視図、第２図はその要部を拡大
して示す説明図であり、これらの図における符号１は配
線基板である。
略構成を示す一部破断斜視図、第２図はその要部を拡大
して示す説明図であり、これらの図における符号１は配
線基板である。
この配線基板１は、ｐｐｓやＰＥＴ、ＬＣＰなどの絶縁
性樹脂材料からなる１次成形品２と、これが埋設された
同様の絶縁性樹脂材料からなる２次成形品３とを備えて
いる。そして、この１次成形品２を形成するだめの絶縁
性樹脂材１′」には、シリコーンなどのようなコーティ
ング剤からなる絶縁膜４によって外周囲の全面が被覆さ
れた鉄や洞などからなる金属短繊維状体５が混練して略
均−に分散されている。また、この１次成形晶２の表面
上には所定形状を有する突条部６が形成されており、こ
の１次成形品２を埋設した２次成形晶３の表面には１次
成形品２の所定部分としての突条部６の外表面６ａが露
出している。
性樹脂材料からなる１次成形品２と、これが埋設された
同様の絶縁性樹脂材料からなる２次成形品３とを備えて
いる。そして、この１次成形品２を形成するだめの絶縁
性樹脂材１′」には、シリコーンなどのようなコーティ
ング剤からなる絶縁膜４によって外周囲の全面が被覆さ
れた鉄や洞などからなる金属短繊維状体５が混練して略
均−に分散されている。また、この１次成形晶２の表面
上には所定形状を有する突条部６が形成されており、こ
の１次成形品２を埋設した２次成形晶３の表面には１次
成形品２の所定部分としての突条部６の外表面６ａが露
出している。
そして、この突条部６の外表面６ａから外部に露出した
金属短繊維状体５を被覆していた絶縁膜４は除去されて
おり、これらの金属短繊維状体５が直接的に露出した１
次成形品２の突条部６の外表面６ａ上には導体線路とな
るメツキ層７が形成されている。なお、このとき、１次
成形品２を形成する絶縁性樹脂材料には、絶縁膜４で被
覆された金属短繊維状体５に代わり、同しく絶縁膜４で
被覆された金属粒状体が投入して分散されていてもよい
。
金属短繊維状体５を被覆していた絶縁膜４は除去されて
おり、これらの金属短繊維状体５が直接的に露出した１
次成形品２の突条部６の外表面６ａ上には導体線路とな
るメツキ層７が形成されている。なお、このとき、１次
成形品２を形成する絶縁性樹脂材料には、絶縁膜４で被
覆された金属短繊維状体５に代わり、同しく絶縁膜４で
被覆された金属粒状体が投入して分散されていてもよい
。
つぎに、この配線載板１の製造方法について説明する。
まず、１次成形品２を形成すべく用意した絶縁性樹脂材
料中に、絶縁膜４によって被覆された金属短繊維状体５
を投入したうえ、十分に混練することによって金属短繊
維状体５を略均−に分散させる。そして、金属短繊維状
体５が略均−に分散された絶縁性樹脂材料を予め用意し
た型枠のキャビティ内に注入してモールド成形すること
により、所定形状とされた１次成形晶２を形成する。さ
らに、この１次成形晶２を別に用意した型枠のキャビテ
ィ内に入れて保持したうえで新たな絶縁性樹脂材料をモ
ールド成形することにより、１次成形品２が埋設され、
かつ、その所定部分である突条部６の外表面６ａのみが
表面に露出した２次成形品３を形成する。
料中に、絶縁膜４によって被覆された金属短繊維状体５
を投入したうえ、十分に混練することによって金属短繊
維状体５を略均−に分散させる。そして、金属短繊維状
体５が略均−に分散された絶縁性樹脂材料を予め用意し
た型枠のキャビティ内に注入してモールド成形すること
により、所定形状とされた１次成形晶２を形成する。さ
らに、この１次成形晶２を別に用意した型枠のキャビテ
ィ内に入れて保持したうえで新たな絶縁性樹脂材料をモ
ールド成形することにより、１次成形品２が埋設され、
かつ、その所定部分である突条部６の外表面６ａのみが
表面に露出した２次成形品３を形成する。
すると、この２次成形品３の表面には１次成形品２の所
定部分である突条部６の外表面６ａのみが露出すること
になり、この露出した突条部６の外表面６ａには、第２
図で拡大して示すように、絶縁性樹脂材料に食い込んで
アンカー（錨）状に保持された金属短繊維状体５が露出
していることになる。そごで、フッ酸を用いて２次成形
品３の表面処理を行うと、突条部６の外表面６ａから外
部に露出した金属短繊維状体５を被覆する絶縁膜４のみ
が除去されることになる結果、これらの金属短繊維状体
５が直接露出するごとになる。そののち、この２次成形
晶３の全面にわたって電解メツキ処理を施すと、金属短
繊維状体５が直接露出した１次成形品２の突条部６の外
表面６ａｌのみに導体線路としてのメツキ層７が形成さ
れる。
定部分である突条部６の外表面６ａのみが露出すること
になり、この露出した突条部６の外表面６ａには、第２
図で拡大して示すように、絶縁性樹脂材料に食い込んで
アンカー（錨）状に保持された金属短繊維状体５が露出
していることになる。そごで、フッ酸を用いて２次成形
品３の表面処理を行うと、突条部６の外表面６ａから外
部に露出した金属短繊維状体５を被覆する絶縁膜４のみ
が除去されることになる結果、これらの金属短繊維状体
５が直接露出するごとになる。そののち、この２次成形
晶３の全面にわたって電解メツキ処理を施すと、金属短
繊維状体５が直接露出した１次成形品２の突条部６の外
表面６ａｌのみに導体線路としてのメツキ層７が形成さ
れる。
なお、本発明に係る電気回路構成部品は配線基板１に限
られるものではなく、例えば、第３図で概略構成を示す
ようなチップ型電子部品１０に対して本発明を適用する
ことも可能であることはいうまでもない。ずなわぢ、こ
の第３図における符号１１は絶縁層４によって被覆され
た金属短繊維体５が分散された絶縁性樹脂材料からなる
１次成形品、１２は絶縁性樹脂材料からなる２次成形品
、１３は２次成形品１２の表面に露出した１次成形品１
１の所定部分であり、１４は所定部分１３上に形成され
て電極となるメツキ層である。そして、このチップ型電
子部品１０の製造方法については、配線基板１の場合と
基本的に異ならないから説明を省略する。
られるものではなく、例えば、第３図で概略構成を示す
ようなチップ型電子部品１０に対して本発明を適用する
ことも可能であることはいうまでもない。ずなわぢ、こ
の第３図における符号１１は絶縁層４によって被覆され
た金属短繊維体５が分散された絶縁性樹脂材料からなる
１次成形品、１２は絶縁性樹脂材料からなる２次成形品
、１３は２次成形品１２の表面に露出した１次成形品１
１の所定部分であり、１４は所定部分１３上に形成され
て電極となるメツキ層である。そして、このチップ型電
子部品１０の製造方法については、配線基板１の場合と
基本的に異ならないから説明を省略する。
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明に係る電気回路構成部品及
びその製造方法によれば、高価なパラジウムを用いる必
要がな（なり、安価な鉄や銅などの金属材料を用いるこ
とが可能となるばかりか、従来例方法では必須であった
エツチング処理や無電解メツキ処理を施す工程が不要と
なるので、工程数の削減とともに、大幅なコストダウン
を実現できるという優れた効果が得られる。また、木発
明では、メツキ層を形成する１次成形品の所定部分に金
属短繊維状体もしくは金属粒状体が直接露出しており、
これらの金属短繊維状体もしくは金属粒状体が絶縁性樹
脂材料に食い込んでいるので、この所定部分に対するメ
ツキ層の密着力が強化されるという効果もある。
びその製造方法によれば、高価なパラジウムを用いる必
要がな（なり、安価な鉄や銅などの金属材料を用いるこ
とが可能となるばかりか、従来例方法では必須であった
エツチング処理や無電解メツキ処理を施す工程が不要と
なるので、工程数の削減とともに、大幅なコストダウン
を実現できるという優れた効果が得られる。また、木発
明では、メツキ層を形成する１次成形品の所定部分に金
属短繊維状体もしくは金属粒状体が直接露出しており、
これらの金属短繊維状体もしくは金属粒状体が絶縁性樹
脂材料に食い込んでいるので、この所定部分に対するメ
ツキ層の密着力が強化されるという効果もある。
第１図ないし第３図は本発明の実施例に係り、第１図は
本発明を電気回路構成部品としての配線基板に適用した
際の概略構成を示す一部破断斜視図、第２図はその要部
を拡大して示す説明図であり、第３図は本発明をデツプ
型電子部品に適用した際の概略構成を示す一部破断斜視
図である。また、第４図は従来例に係り、電気回路構成
部品としての配線基板の概略構成を示す一部破断斜視図
である。 図における符号１は配線基板（電気回路構成部品）、２
は１次成形品、３は２次成形品、４は絶縁膜、５は金属
短繊維状体（金属粒状体）、６ａは所定部分、７はメツ
キ層である。 ＩＩ− ｑつ
本発明を電気回路構成部品としての配線基板に適用した
際の概略構成を示す一部破断斜視図、第２図はその要部
を拡大して示す説明図であり、第３図は本発明をデツプ
型電子部品に適用した際の概略構成を示す一部破断斜視
図である。また、第４図は従来例に係り、電気回路構成
部品としての配線基板の概略構成を示す一部破断斜視図
である。 図における符号１は配線基板（電気回路構成部品）、２
は１次成形品、３は２次成形品、４は絶縁膜、５は金属
短繊維状体（金属粒状体）、６ａは所定部分、７はメツ
キ層である。 ＩＩ− ｑつ
Claims (2)
- （１）絶縁膜（４）で被覆された金属短繊維状体もしく
は金属粒状体（５）が分散された絶縁性樹脂材料からな
る１次成形品（２）と、この１次成形品（２）が埋設さ
れ、かつ、その所定部分（６ａ）のみが表面に露出した
２次成形品（３）とを備えており、絶縁膜（４）が除去
されて金属短繊維状体もしくは金属粒状体（５）が直接
露出した１次成形品（２）の所定部分（６ａ）上にはメ
ツキ層（７）が形成されていることを特徴とする電気回
路構成部品。 - （２）絶縁膜（４）で被覆された金属短繊維状体もしく
は金属粒状体（５）が分散された絶縁性樹脂材料を用い
て１次成形品（２）を形成する工程と、この１次成形品
（２）が埋設され、かつ、その所定部分（６ａ）のみが
表面に露出した２次成形品（３）を絶縁性樹脂材料を用
いて形成する工程と、 所定部分（６ａ）から外部に露出した金属短繊維状体も
しくは金属粒状体（５）の絶縁膜（４）のみを除去した
のち、２次成形品（３）の全面にわたる電解メッキ処理
を施して所定部分（６ａ）上にメッキ層（７）を形成す
る工程とを含む請求項１記載の電気回路構成部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30545090A JPH04177789A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | 電気回路構成部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30545090A JPH04177789A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | 電気回路構成部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04177789A true JPH04177789A (ja) | 1992-06-24 |
Family
ID=17945293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30545090A Pending JPH04177789A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | 電気回路構成部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04177789A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004146763A (ja) * | 2001-12-27 | 2004-05-20 | Mitsui Chemicals Inc | 回路基板およびその製造方法 |
| KR100906408B1 (ko) * | 2007-12-13 | 2009-07-09 | 한국기계연구원 | 레이져 직접묘화 방법으로 전도성회로패턴을 형성한연성회로기판과 그 제조시스템 및 제조방법 |
-
1990
- 1990-11-09 JP JP30545090A patent/JPH04177789A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004146763A (ja) * | 2001-12-27 | 2004-05-20 | Mitsui Chemicals Inc | 回路基板およびその製造方法 |
| KR100906408B1 (ko) * | 2007-12-13 | 2009-07-09 | 한국기계연구원 | 레이져 직접묘화 방법으로 전도성회로패턴을 형성한연성회로기판과 그 제조시스템 및 제조방법 |
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