JPH042193A - 樹脂回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、樹脂回路基板の製造方法に関する。

〈従来の技術〉 従来から、この種の樹脂回路基板としては、第２図で示
すような断面構成とされたものがあり、その基板用樹脂
成形品１の表面上に突設された回路パターン２それぞれ
の表面には導体線路３が形成されている。

この樹脂回路基板の製造にあたっては、まず、予め用意
した型枠に所要材質の絶縁性樹脂材を充填することによ
って基板用樹脂成形品１を形成したのち、その表面側全
域にわたって付着した離型剤を除去する（脱脂処理）。

つぎに、いわゆるアンカー効果を引き出すべく所定のエ
ツチング液を用いて基板用樹脂成形品１の表面を粗面化
しくエツチング処理）、このエツチング液を中和によっ
て除去したのち、コンディショニングといわれる両性界
面活性剤処理を施す。さらに、この基板用樹脂成形品１
の表面側全域にわたってメッキ用触媒４を付与したのち
、このメッキ用触媒４の活性化処理を行う。なお、この
メッキ用触媒４は無電解メッキ処理を施すための必要に
応じて付与されるものであり、例えば、パラジウムや錫
などのような金属成分と濃塩酸と水を互いに所定割合で
混合したものなどを用いる。

そして、引き続き、回路パターン２間に絶縁性を有する
新たな樹脂材５を充填し、回路パターン２間に露出する
基板用樹脂成形品１の表面を樹脂材５によって埋め戻し
たのち、全体にわたって略同−の厚みとなった基板用樹
脂成形品１に対しでコンディショニングを施す。つぎに
、無電解メッキ処理を施すことによって回路パターン２
それぞれの表面に銅などのメッキ膜を下地層として付着
させ−たのち、活性化処理を行う、そののち、電解メッ
キ処理を施すことにより、下地層である銅とニンケルと
金とからなる３層構造などの導体線路３を回路パターン
２の表面上に形成する。

〈発明が解決しようとする課題〉 ところで、前記従来方法によって製造された樹脂回路基
板においては、基板用樹脂成形品１とこれに充填した樹
脂材５との界面にメッキ用触媒４が付着していることか
ら良好な密着性が得られず、これらの界面にメッキ材料
としての銅などが侵入することがある他、完成した樹脂
回路基板をパッケージとして用いた際における気密性が
劣化することになっていた。また、回路パターン２の表
面に形成された導体線路３同士が、付着したままのメッ
キ用触媒４に含まれるパラジウムや錫などの金属成分を
通じて導通することが起こり、導体線路３間の絶縁抵抗
値が下がって絶縁不良が生しることもあった。

本発明はかかる従来の不都合に鑑みて創案されたもので
あって、基板用樹脂成形品とこれに充填した樹脂材との
密着性の向上とともに、導体線路間の絶縁抵抗値の向上
を図ることができる樹脂回路基板の製造方法を提供する
ことを目的としている。

く課題を解決するための手段〉 本発明に係る樹脂回路基板の製造方法は、このような目
的を達成するために、表面上に回路パターンが突設され
た基板用樹脂成形品を用意し、その表面側全域を高い被
エツチング性を有する樹脂からなるコーティング材によ
って被覆する工程と、回路パターン間に被エツチング性
を有しない新たな樹脂材を充填して埋め戻す工程と、埋
め戻された樹脂成形品の表面側全域にわたってエツチン
グ処理を施す工程と、その表面側全域にわたってメッキ
用触媒を付与したのち、無電解メッキ処理を施す工程と
を含むことを特徴とするものである。

〈作用〉 上記製造方法によれば、前もってコーティング材によっ
て被覆された基板用樹脂成形品の表面に突設された回路
パターン間に新たな樹脂材を充填するので、この基板用
樹脂成形品と新たに充填された樹脂材とは樹脂からなる
コーティング材によって密着させられて一体化すること
になる。そして、このとき、新たな樹脂材によって埋め
戻された基板用樹脂成形品の表面からは、この新たな樹
脂材によって囲まれた回路パターンの表面を覆うコーテ
ィング材のみが露出していることになる。

そこで、その表面側全域にわたってエツチング処理を施
した場合、被エツチング性を有しない新たな樹脂材はエ
ツチングされないにも拘わらず、高い被エツチング性を
有するコーティング材の表面のみが大きくエツチングさ
れて粗面化することになる。そのため、メッキ用触媒を
表面側全域にわたって付与すると、このメッキ用触媒は
回路パターンを覆うコーティング材にのみ付着すること
になり、無電解メッキ処理によるメッキ膜は粗面化され
たコーティング材を介して回路パターンの表面にのみ形
成されることになる。

〈実施例〉 以下、本発明に係る樹脂回路基板の製造方法の実施例を
図面に基づいて説明する。

第１図は本発明方法によって製造された樹脂回路基板の
断面構成を示しており、この図における符号１は基板用
樹脂成形品、２はその表面上に突設された回路パターン
、３は回路パターン２それぞれの表面に形成された導体
線路である。

本実施例においては、まず、表面上に回路パターン２が
突設された基板用樹脂成形品１を従来例と同様の手順で
形成することによって用意したうえで、その脱脂処理を
行う。そして、この基板用樹脂成形品ｌの表面側全域に
わたって高い被工。

チング性を有する樹脂、例えば、エポキシ樹脂及びウレ
タンアクリルレートを混合した樹脂からなるコーティン
グ材６を塗布したうえで硬化させることにより、その表
面側全域を全面的に被覆する。

なお、このエポキシ樹脂及びウレタンアクリルレートの
混合樹脂からなるコーティング材６は、硫酸−クロム酸
混合液によってエツチングされ易く、かつ、紫外線照射
によって容品に硬化するものである。

つぎに、回路パターン２間に絶縁性を有する新たな樹脂
材５を充填し、これらの間を埋め夏す。

すると、基板用樹脂成形品１と新たに充填された樹脂材
５とは、コーティング材６を介して強固に密着して一体
化することになる。なお、基板用樹脂成形品１、樹脂材
５及びコーティング材６が密着するのは、これらがとも
に樹脂であり、これらの間にはファン・デル・ワールス
力（分子間の引力）が作用するためと考えられる。そし
て、このとき、新たな樹脂材５によって埋め戻された基
板用樹脂成形品１の表面からは、コーティング材６で覆
われた回路パターン２の表面のみが露出していることに
なる。そこで、引き続き、全体にわたって時開−の厚み
となった基板用樹脂成形品１の脱脂処理を行う。

さらに、５０〜７０℃とされた硫酸−クロム酸混合液の
ようなエツチング液を用いたうえ、１〜２羨ｉｎ間にわ
たるエツチング処理を行う、すると、被エツチング性を
有しない新たな樹脂材５はエツチングされないのに反し
、高い被エツチング性を有し、かつ、回路パターン２の
表面を覆って露出したコーティング材６の表面のみは大
きくエツチングされて粗面化することになる。引き続き
、このエツチング液を塩酸水溶液などによる中和処理に
よって除去したのち、コンディショニングを行つ・ つぎに、新たな樹脂材５によって埋め戻された基板用樹
脂成形品１の表面側全域にわたってメッキ用触媒４を付
与すると、このメッキ用触媒４はエツチングされずに平
滑なままの新たな樹脂材５の表面には付着せず、エツチ
ングされて粗面化したコーティング材６の表面のみに付
着することになる。なお、このメッキ用触媒４としては
、パラジウムや錫などのような金属成分と濃塩酸と水を
互いに所定割合で混合したものなどを用いる。

そののち、このメッキ用触媒４の活性化及びコンディシ
ョニングを行ったうえで無電解メッキ処理を施すと、回
路パターン２の表面にはメッキ用触媒４が付着したコー
ティング材６を介して銅などのメッキ膜が下地層として
形成される一方、メッキ用触媒４が付着していない新た
な樹脂材料５の表面にはメッキ膜が形成されないことに
なる。

そこで、活性化処理を施したうえで電気メッキ処理を施
すと、下地層によって覆われた回路パターン２の表面の
みに、例えば、銅とニッケルと金とからなる３層構造の
ような導体線路３が最終的に形成される。

〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明に係る樹脂回路基板の製造
方法によれば、回路パターンが突設された基板用樹脂成
形品の表面側全域を高い被エツチング性を有する樹脂か
らなるコーティング材によって被覆したのち、回路パタ
ーン間に新たな樹脂材を充填して埋め戻すので、この基
板用樹脂成形品と新たに充填された樹脂材との界面に従
来例のようなメッキ用触媒が付着していることがなくな
る結果、密着性の向上を図ることができる。また、同じ
く、基板用樹脂成形品と新たに充填された樹脂材との界
面にパラジウムや錫などの金属成分を含むメッキ用触媒
が付着していないので、導体線路３間の絶縁抵抗値が下
がることはなく、その向上によって絶縁不良の発生を有
効に防止することができるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法によって製造された樹脂回路基板の
構成を示す断面図であり、第２図は従来方法によって製
造された樹脂回路基板の構成を示す断面図である。 図における符号１は基板用樹脂成形品、２は回路パター
ン、４はメッキ用触媒、５は新たな樹脂材料、６はコー
ティング材である。 なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する
部品、部分を示している。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面上に回路パターン（２）が突設された基板用
   樹脂成形品（１）を用意し、その表面側全域を高い被エ
   ッチング性を有する樹脂からなるコーティング材（６）
   によって被覆する工程と、回路パターン（２）間に被エ
   ッチング性を有しない新たな樹脂材（５）を充填して埋
   め戻す工程と、 埋め戻された基板用樹脂成形品（１）の表面側全域にわ
   たってエッチング処理を施す工程と、その表面側全域に
   わたってメッキ用触媒（４）を付与したのち、無電解メ
   ッキ処理を施す工程とを含むことを特徴とする樹脂回路
   基板の製造方法。