JPH01115111A - フェライトビーズの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、回路基板に電子部品を搭載するときにノイズ
フィルターとして使用されるフェライトビーズの製造方
法に関する。

従来の技術 フェライトビーズは、電子部品のリード線又は電極をプ
リント基板の配線導体に接続する際にこれらの間に設け
られるもので、リード線又は電極を通して流れる電流変
化に伴うノイズを除去する一種のノイズフィルターとし
て知られている。

このフェライトビーズの構成は、例えば第３図（ニ）に
示すようにパイプ状のフェライト磁芯１の内周面とこれ
に連なる外周面端縁とに連続したニッケルメッキ層３と
ハンダ層４からなる電極を形成するとともに、外周面の
中央周面に絶縁帯２を形成したものである。

このようなフェライトビーズは、例えば回路基板に形成
された配線導体にその電極がはんだ等で電気的に接続さ
れ、さらにこのビーズに所定の電子部品が接続されるこ
とにより使用される。このようにすると、電極を通して
回路基板の導体に流れる電流は磁性体にその周囲を囲繞
されているので、その発生するノイズを除去できる。

このようなフェライトビーズを作製するには、まず、パ
イプ状のフェライト磁芯を用意し、該磁芯の表面を税脂
洗浄する。次に第３図（イ）に示すようにこのフェライ
ト磁芯１をセンシタイザー浴とアクチベータ浴とに順次
浸漬して活性化処理をし、次いで乾燥する。その後同図
（ロ）のようにフェライト磁芯の外周面の周端縁を除い
た外周面に周回させて帯状に樹脂塗料を塗布用ローラ２
゜を用いて塗布し、硬化させて絶縁帯２を形成する。

さらに同図（ハ）に示すように予め加温した無電解ニッ
ケルメッキ浴に浸漬して絶縁帯２を除いた部分の活性化
されたフェライト磁芯表面にニッケルを析出させ、フェ
ライト磁芯の内周面とこれにつらなる外周端縁とにニッ
ケルメッキ層３を形成する。ついで同図（ニ）に示すよ
うに該ニッケルメッキ層に耐蝕性と、より良いハンダ付
は性を付与する為に、ハンダメツキ等の手法によりハン
ダ層４を形成する。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、このような方法によって作製されたフェ
ライトビーズは、活性化処理を施した後、樹脂塗料を塗
布し硬化させる処理を施しているので、この硬化の際に
気化するガスが雰囲気を汚染してフェライト磁芯の表面
に付着しその活性物質の活性度を劣化させることと、樹
脂塗膜を硬化させる温度が水分の乾燥に必要な温度より
高いので、加熱によってもこの活性物質の活性度を劣化
させ、後の工程のニッケルメッキの際にニッケルの析出
が不均一になり、その膜厚にむらを生じることがある。

このようにニッケルの膜厚にむらを生じると、例えば回
路基板に形成された配線導体にハンダ等で接続したとき
に、ハンダ付は強度が弱く、ハンダ付は後に雌親するこ
とがあるという問題点があった。

本発明の目的は、ニッケルメッキ膜等の導電体膜の膜厚
を均一にしてハンダ付は強度を大きくした電極を有する
フェライトビーズの製造方法を提供することにある。

問題点を解決するための手段 本発明は、上記問題点を解決するために、パイプ状のフ
ェライト磁芯の全面に導電体層を形成し、該フェライト
磁芯の少なくとも外周端縁を除いた外周面を周回する帯
状に前記導電体層を除去して絶縁帯を形成し、かつ該絶
縁帯を除いた部分に電極を形成することを特徴とするフ
ェライトビーズの製造方法を提供するものである。

作用 フェライト磁芯全面に導電体層を形成した後、その外周
面の両端縁を除いた部分を除去し、ここに絶縁帯を形成
したので、この絶縁帯を樹脂硬化塗膜により形成する場
合にも導電体層が樹脂塗膜の形成工程に影響されること
なく作成されるため、金属を析出する活性体の活性度を
損なうことなく金属を析出して導電体層を形成すること
ができる。

実施例 次に本発明の一実施例を第１図に基づいて説明する。

第１図（イ）に示すように、パイプ状のＮｉ−Ｚｎ系フ
ェライト磁芯１１（外径１．２５ｎ、内径０．５鶴、長
さ２．０ｍ）を用意し、該フェライト磁芯を中性洗剤を
用いて税脂洗浄した。この磁芯をセンシタイザ−浴（塩
酸と塩化第１スズとを含む水溶液からなる）に室温で５
分間浸漬した後取り出し、水洗し、直ちに５０℃に加熱
されたアクチベータ浴（塩化パラジウムと少量の塩酸と
を含む水溶液からなる）に５分間浸漬した後水洗し、大
気中１００℃で乾燥した。このようにして活性物質１２
を有する活性処理フェライト磁芯を得た。

次いで、市販の無電解ニッケルメッキ浴を９０℃に加熱
し、これに上記活性処理フェライト磁芯を６分間浸漬し
、第１図（ロ）に示すようにフェライト磁芯の全表面に
ニッケルメッキ層１３を形成した。このニッケルメッキ
層の厚みは約０．５μ程度であった。引き続き、室温に
おいて市販のハンダ電気メツキ浴に浸漬し、陰極電流密
度ＩＡ／ｄｒｒｌ、３０分間通電し、約２μ程度のハン
ダ層１４を上記ニッケルメッキ層１３上に析出させた。

このようにしてメツキ処理されて表面に導電体層を形成
されたフェライト磁芯は、センターレス研唐機１６によ
って、第１図（ハ）に示すように外周面中央を０．７Ｈ
幅で周回する帯状に研磨され、上記ニッケルメッキ層１
３とハンダメツキ層１４とを切削してフェライト磁芯表
面を露出させ、フェライト磁芯１１の内周面及びこれに
つらなる外周面端縁を被覆した電極を形成し、外周面の
電極間に絶縁帯１５を形成した。

このようにしてフェライトビーズが出来上がるが、この
構造は回路基板の配線導体に横設されるとき、その電極
が絶縁帯より隆起しているので、配線導体に直かに接触
した状態ではんだ付けすることができる。

なお、同図（ニ）に示すように絶縁帯を樹脂硬化膜１７
を外周面に突出して設けた構成にしても良い。

実施例２ 第２図（イ）に示すように、外周面中央を隆起させたパ
イプ状のＮｉ−Ｚｎフェライト磁芯２１を用いて実施例
１と同様に活性化処理を行った後、同図（ロ）に示すよ
うに全表面にニッケルメッキを行ってニッケルメッキ層
２３、さらにこの上にハンダメツキを行ってハンダ層２
４を形成し、この中央の隆起したニッケルメッキ層及び
ハンダ層を同図（ＩＸ）に示すように研磨してフェライ
ト磁芯表面を露出させ、その表面を両端縁のニッケルメ
ッキ層とほぼ同一面上に位置させる。このようにしてフ
ェライト磁芯１１の内周面とこれに連なる外周面の両端
縁からなる電極と、この両端縁の電極の間に絶縁帯２５
を形成する。

このようにして得られるフェライトビーズの構造は、こ
れを例えば回路基板に横設する場合には絶縁帯２５が回
路基板の表面と接触し、電極が配線導体から浮いた状態
になることがあるが、この電極と配線導体の間にハンダ
を介在させると、これを多量に保持することができるの
で、強固のハンダ付けを行うことができる。

なお、上記実施例はの絶縁帯はフェライト磁芯め表面を
露出させたが、この部分に絶縁性樹脂塗料を塗布・硬化
させ、さらに優れた絶縁性を付与することも好ましい。

発明の効果 本発明によれば、フェライト磁芯に電極を形成してから
、絶縁帯を形成するようにしたので、この絶縁帯に樹脂
塗料の塗布・硬化による樹脂塗膜を用いても、その作成
前に電極が形成されるのでこの塗料の塗布・硬化による
電極形成上の影響を無くすことができる。これにより電
極にニッケルメッキ層を有する場合にも、このニッケル
メッキ層を均一な厚さに形成することができるので、回
路基板の配線導体に電極をハンダ付けするときもその強
度を大きく保持することができ、その回路基板からの離
脱も少なくでき、したかて回路基板へのフェライトビー
ズの取付は信頼性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）〜（ニ）は本発明の一実施例のフェライト
ビーズの製造法の工程を示す上部を断面で表した側面図
、第２図（イ）〜（ハ）は他の実施例のフェライトビー
ズの製造法の工程を示す上部を断面で表した側面図、第
３１ＸＩ（イ）〜（ニ）に従来のフェライトビーズの製
造工程を示す上部を断面で表した側面図である。 図中、１１．２１はフェライトビーズ、１３．２３はニ
ッケルメッキ層、１４．２４はハンダ層、１５．２５は
絶縁帯である。 昭和６２年１０月２９日 第１図 ／ｊ） （ニ） 第２図 （イ） （ロ）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）パイプ状のフェライト磁芯の全面に導電体層を形
   成し、該フェライト磁芯の少なくとも外周端縁を除いた
   外周面を周回する帯状に前記導電体層を除去して絶縁帯
   を形成し、かつ該絶縁帯を除いた部分に電極を形成する
   ことを特徴とするフェライトビーズの製造方法。
2. （２）絶縁帯は絶縁性樹脂硬化塗膜からなることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載のフェライトビーズの
   製造方法。
3. （３）導電体層は外周面に隆起部を有するフェライト磁
   芯を用いて形成され、この隆起部の導電体層が除去され
   て絶縁帯が形成されることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項又は第２項記載のフェライトビーズの製造方法。