JPH05290654A - シールドコードの製造方法 - Google Patents
シールドコードの製造方法Info
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- JPH05290654A JPH05290654A JP11311992A JP11311992A JPH05290654A JP H05290654 A JPH05290654 A JP H05290654A JP 11311992 A JP11311992 A JP 11311992A JP 11311992 A JP11311992 A JP 11311992A JP H05290654 A JPH05290654 A JP H05290654A
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- shielding conductor
- conductor layer
- shield
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 細く低強度の芯線であっても容易に製造する
ことができ、極細のシールドコードを提供する。 【構成】 導電性を有する芯線１の周囲に絶縁性合成樹
脂を塗付し、これを乾燥させて絶縁層２を形成し、次い
で、この絶縁層２の表面に無電解メッキにより遮蔽用導
体層３を形成する。押し出し被着に必要とされた芯線の
強度が不要となり低強度の極細径の芯線でも製造中に切
断されることがなくなる。絶縁層２の表面に無電解メッ
キにより遮蔽用導体層３を形成するため、薄く、かつ均
一な遮蔽用導体層３を形成でき、シールドコードの線径
を細くすることができる。
ことができ、極細のシールドコードを提供する。 【構成】 導電性を有する芯線１の周囲に絶縁性合成樹
脂を塗付し、これを乾燥させて絶縁層２を形成し、次い
で、この絶縁層２の表面に無電解メッキにより遮蔽用導
体層３を形成する。押し出し被着に必要とされた芯線の
強度が不要となり低強度の極細径の芯線でも製造中に切
断されることがなくなる。絶縁層２の表面に無電解メッ
キにより遮蔽用導体層３を形成するため、薄く、かつ均
一な遮蔽用導体層３を形成でき、シールドコードの線径
を細くすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、電子機器内の
配線や電子機器間の配線に用いられるシールドコードお
よびその製造方法に関する。
配線や電子機器間の配線に用いられるシールドコードお
よびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】シールドコードは、電子機器内の配線や
電子機器間の配線に広く用いられている。このようなシ
ールドコードは、伸線した芯線に絶縁体である合成樹脂
を押し出しや塗付加工により被着し、その周囲に電磁波
などを遮蔽するための遮蔽用導体を編み込み、あるいは
嵌め込み等を施すことにより装着し、最後に全体を絶縁
体で被覆することにより製造されている。
電子機器間の配線に広く用いられている。このようなシ
ールドコードは、伸線した芯線に絶縁体である合成樹脂
を押し出しや塗付加工により被着し、その周囲に電磁波
などを遮蔽するための遮蔽用導体を編み込み、あるいは
嵌め込み等を施すことにより装着し、最後に全体を絶縁
体で被覆することにより製造されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の製造
方法で線径が２５〜３０μｍ程度の極細径芯線を用いて
シールドコードを製造する場合、押し出しによる絶縁体
の被着工程で芯線の強度が必要となるため、強度が比較
的小さい極細径の芯線にあっては、その製造が極めて困
難であった。また、従来の遮蔽用導体の膜厚が大きいの
で、最終的に得られるシールドコードの線径をあるレベ
ル以下に細く製造することが困難であった。
方法で線径が２５〜３０μｍ程度の極細径芯線を用いて
シールドコードを製造する場合、押し出しによる絶縁体
の被着工程で芯線の強度が必要となるため、強度が比較
的小さい極細径の芯線にあっては、その製造が極めて困
難であった。また、従来の遮蔽用導体の膜厚が大きいの
で、最終的に得られるシールドコードの線径をあるレベ
ル以下に細く製造することが困難であった。
【０００４】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、線径が小さく低強度の芯線
であっても容易に製造することができ、極細のシールド
コードを提供することを目的とする。
鑑みてなされたものであり、線径が小さく低強度の芯線
であっても容易に製造することができ、極細のシールド
コードを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のシールドコードの製造方法は、導電性を有
する芯線の周囲に絶縁層を形成し、次いで、この絶縁層
の表面に無電解メッキにより遮蔽用導体層を形成するこ
とを特徴としている。
に、本発明のシールドコードの製造方法は、導電性を有
する芯線の周囲に絶縁層を形成し、次いで、この絶縁層
の表面に無電解メッキにより遮蔽用導体層を形成するこ
とを特徴としている。
【０００６】
【作用】本発明のシールドコードは、導電性を有する芯
線の周囲に絶縁層を形成しているため、押し出し被着に
必要とされた芯線の強度が不要となり低強度の極細径の
芯線でも製造中に切断されることがなくなる。また、こ
の絶縁層の表面に無電解メッキにより遮蔽用導体層を形
成するため、薄く、かつ均一な遮蔽用導体層を形成する
ことができ、シールドコードの線径を細くすることがで
きる。
線の周囲に絶縁層を形成しているため、押し出し被着に
必要とされた芯線の強度が不要となり低強度の極細径の
芯線でも製造中に切断されることがなくなる。また、こ
の絶縁層の表面に無電解メッキにより遮蔽用導体層を形
成するため、薄く、かつ均一な遮蔽用導体層を形成する
ことができ、シールドコードの線径を細くすることがで
きる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は本発明の一実施例に係るシールドコード
の製造方法を示す工程図、図２は本発明の一実施例に係
るシールドコードを示す斜視図である。
明する。図１は本発明の一実施例に係るシールドコード
の製造方法を示す工程図、図２は本発明の一実施例に係
るシールドコードを示す斜視図である。
【０００８】本実施例に係るシールドコードは、導電性
を有する芯線１の周囲に第１絶縁層２が形成されてい
る。芯線１の材質は汎用の導電性金属であれば特に限定
されない。一方、第１絶縁層２を構成する合成樹脂もポ
リスチレン等の汎用の合成樹脂であれば特に限定されな
いが、ポリイミドワニスを用いると高温での使用が可能
となる点で好ましい。この第１絶縁層２を構成する合成
樹脂は、芯線１の性能やコストなどを考慮して適宜選択
すれば良い。絶縁性を特に要求される場合には、第１絶
縁層を複数層により形成することが好ましい。このよう
にすれば、ピンホールなどの絶縁欠陥を防止することが
できる。
を有する芯線１の周囲に第１絶縁層２が形成されてい
る。芯線１の材質は汎用の導電性金属であれば特に限定
されない。一方、第１絶縁層２を構成する合成樹脂もポ
リスチレン等の汎用の合成樹脂であれば特に限定されな
いが、ポリイミドワニスを用いると高温での使用が可能
となる点で好ましい。この第１絶縁層２を構成する合成
樹脂は、芯線１の性能やコストなどを考慮して適宜選択
すれば良い。絶縁性を特に要求される場合には、第１絶
縁層を複数層により形成することが好ましい。このよう
にすれば、ピンホールなどの絶縁欠陥を防止することが
できる。
【０００９】この第１絶縁層２の表面には、芯線１から
発せられる、あるいは外部から発せられた電磁波、放射
線、騒音などを遮蔽するための遮蔽用導体層３が形成さ
れている。この遮蔽用導体層３を構成する材料は、シー
ルドコードで要求される遮蔽性や柔軟性などの諸特性を
考慮して選択すれば良く、例えば、銅、ニッケル、コバ
ルトなどを用いることができる。この遮蔽用導体層３
は、電磁波、放射線、騒音などがこの遮蔽用導体層３を
通過する際に遮蔽用導体層３の抵抗によって減衰させる
機能を司るものである。したがって、遮蔽しようとする
対象によって遮蔽用導体層３を構成する材料を適宜選択
すれば良い。また、この遮蔽用導体層３は一層により形
成する必要はなく、要求に応じて多層により形成するこ
とも可能である。
発せられる、あるいは外部から発せられた電磁波、放射
線、騒音などを遮蔽するための遮蔽用導体層３が形成さ
れている。この遮蔽用導体層３を構成する材料は、シー
ルドコードで要求される遮蔽性や柔軟性などの諸特性を
考慮して選択すれば良く、例えば、銅、ニッケル、コバ
ルトなどを用いることができる。この遮蔽用導体層３
は、電磁波、放射線、騒音などがこの遮蔽用導体層３を
通過する際に遮蔽用導体層３の抵抗によって減衰させる
機能を司るものである。したがって、遮蔽しようとする
対象によって遮蔽用導体層３を構成する材料を適宜選択
すれば良い。また、この遮蔽用導体層３は一層により形
成する必要はなく、要求に応じて多層により形成するこ
とも可能である。
【００１０】本実施例のシールドコードでは、遮蔽用導
体層３の表面にさらに第２絶縁層４を形成している。こ
の第２絶縁層４は、遮蔽部分の電位が相違する設計回路
においては特に有用であるが、同電位の回路については
省略することも可能である。第２絶縁層４を形成するに
あたっては、既に芯線１が第１絶縁層２と遮蔽用導体層
３により被覆されているため、塗付法にのみ限定される
ことなく、押し出し加工などの方法によっても形成する
ことができる。この第２絶縁層４に用いられる合成樹脂
としては、汎用の合成樹脂であれば特に限定されない
が、ポリイミド系合成樹脂を用いると高温環境でも使用
することができる点で好ましい。また、この第２絶縁層
も一層により形成する必要はなく、絶縁欠陥などの防止
に応じて、多層により形成することも可能である。
体層３の表面にさらに第２絶縁層４を形成している。こ
の第２絶縁層４は、遮蔽部分の電位が相違する設計回路
においては特に有用であるが、同電位の回路については
省略することも可能である。第２絶縁層４を形成するに
あたっては、既に芯線１が第１絶縁層２と遮蔽用導体層
３により被覆されているため、塗付法にのみ限定される
ことなく、押し出し加工などの方法によっても形成する
ことができる。この第２絶縁層４に用いられる合成樹脂
としては、汎用の合成樹脂であれば特に限定されない
が、ポリイミド系合成樹脂を用いると高温環境でも使用
することができる点で好ましい。また、この第２絶縁層
も一層により形成する必要はなく、絶縁欠陥などの防止
に応じて、多層により形成することも可能である。
【００１１】次に、本実施例のシールドコードを製造す
る方法について説明する。まず、芯線１の表面に形成す
る第１絶縁層２は、ポリイミドワニスなどの溶液を芯線
１に所定量だけ塗付し、加熱あるいは常温放置により乾
燥させる。これにより第１絶縁層２が形成されるが、こ
の工程では芯線１の強度を必要としないので、押し出し
加工に比較して芯線１の線径を細くすることができ、製
造中に芯線１が切断されるという不具合も防止すること
ができる。
る方法について説明する。まず、芯線１の表面に形成す
る第１絶縁層２は、ポリイミドワニスなどの溶液を芯線
１に所定量だけ塗付し、加熱あるいは常温放置により乾
燥させる。これにより第１絶縁層２が形成されるが、こ
の工程では芯線１の強度を必要としないので、押し出し
加工に比較して芯線１の線径を細くすることができ、製
造中に芯線１が切断されるという不具合も防止すること
ができる。
【００１２】ついで、第１絶縁層２の表面に無電解メッ
キ法により遮蔽用導体層３を形成する。無電解メッキ法
は、溶液中から金属が自己触媒作用により析出するメッ
キ法であり、電気メッキ法に比べて、表面形状が多少凹
凸していても一様の厚さにメッキ層を形成することがで
きるという利点を有している。このような無電解メッキ
法により遮蔽用導体層を形成すると、薄く、かつ均一な
導体層を得ることができ、極細のシールドコードを製造
する場合に特に有利である。
キ法により遮蔽用導体層３を形成する。無電解メッキ法
は、溶液中から金属が自己触媒作用により析出するメッ
キ法であり、電気メッキ法に比べて、表面形状が多少凹
凸していても一様の厚さにメッキ層を形成することがで
きるという利点を有している。このような無電解メッキ
法により遮蔽用導体層を形成すると、薄く、かつ均一な
導体層を得ることができ、極細のシールドコードを製造
する場合に特に有利である。
【００１３】最後に、遮蔽用導体層３の表面に塗付法あ
るいは押し出し加工により第２絶縁層４を形成する。既
述したように、既に芯線１が第１絶縁層２と遮蔽用導体
層３により被覆されているので、強度が芯線単独の強度
に比べて高くなっており、したがって、押し出し加工に
よっても第２絶縁層４を形成することができる。
るいは押し出し加工により第２絶縁層４を形成する。既
述したように、既に芯線１が第１絶縁層２と遮蔽用導体
層３により被覆されているので、強度が芯線単独の強度
に比べて高くなっており、したがって、押し出し加工に
よっても第２絶縁層４を形成することができる。
【００１４】このように本実施例に係るシールドコード
およびその製造方法によれば、導電性を有する芯線１の
周囲に絶縁性合成樹脂を塗付し、これを乾燥させて第１
絶縁層２を形成するため、押し出し被着に必要とされた
芯線の強度が不要となり低強度の極細径の芯線でも製造
中に切断されることがなくなる。また、この第１絶縁層
２の表面に無電解メッキ法により遮蔽用導体層３を形成
するため、薄く、かつ均一な遮蔽用導体層３を形成する
ことができ、シールドコードの線径を細くすることがで
きる。
およびその製造方法によれば、導電性を有する芯線１の
周囲に絶縁性合成樹脂を塗付し、これを乾燥させて第１
絶縁層２を形成するため、押し出し被着に必要とされた
芯線の強度が不要となり低強度の極細径の芯線でも製造
中に切断されることがなくなる。また、この第１絶縁層
２の表面に無電解メッキ法により遮蔽用導体層３を形成
するため、薄く、かつ均一な遮蔽用導体層３を形成する
ことができ、シールドコードの線径を細くすることがで
きる。
【００１５】次に、本発明を更に具体化した実施例によ
り説明するが、本発明のシールドコードおよびその製造
方法は、以下述べる実施例にのみ限定されることはな
い。
り説明するが、本発明のシールドコードおよびその製造
方法は、以下述べる実施例にのみ限定されることはな
い。
【００１６】実施例１ 常法により線径２５μｍに伸線した無酸素銅（芯線）の
表面に、ポリイミド系樹脂であるＰＩＱ（日立化成
（株）社製）を塗付して、これを乾燥させ、膜厚が１０
μｍの第１絶縁層を形成した。次いで、この第１絶縁層
が形成された芯線を４０ｇ／ｌのＮａＯＨ溶液で洗浄
後、ＰｄＣｌ2 系の活性化液で表面を活性化した後に、
銅系メッキ液であるＣｕ−４０６（メルテックス（株）
社製、組成は表１参照）を用いて無電解メッキを施し、
膜厚が約０．６μｍの銅メッキ層（遮蔽用導体層）を形
成した。さらに、この表面にポリイミド系樹脂であるＰ
ＩＱ（日立化成（株）社製）を用いて、膜厚が１０μｍ
のポリイミド層（第２絶縁層）を形成して線径が約６５
μｍのシールドコードを得た。このシールドコードは耐
熱試験の結果、２２０℃まで遮蔽用導体層の剥がれは発
生せず、また十分な電気的特性を維持していた。
表面に、ポリイミド系樹脂であるＰＩＱ（日立化成
（株）社製）を塗付して、これを乾燥させ、膜厚が１０
μｍの第１絶縁層を形成した。次いで、この第１絶縁層
が形成された芯線を４０ｇ／ｌのＮａＯＨ溶液で洗浄
後、ＰｄＣｌ2 系の活性化液で表面を活性化した後に、
銅系メッキ液であるＣｕ−４０６（メルテックス（株）
社製、組成は表１参照）を用いて無電解メッキを施し、
膜厚が約０．６μｍの銅メッキ層（遮蔽用導体層）を形
成した。さらに、この表面にポリイミド系樹脂であるＰ
ＩＱ（日立化成（株）社製）を用いて、膜厚が１０μｍ
のポリイミド層（第２絶縁層）を形成して線径が約６５
μｍのシールドコードを得た。このシールドコードは耐
熱試験の結果、２２０℃まで遮蔽用導体層の剥がれは発
生せず、また十分な電気的特性を維持していた。
【００１７】実施例２ 常法により線径３０μｍに伸線した無酸素銅（芯線）の
表面に、ポリイミド系樹脂であるＰｙｒｅｌｉｎ（デュ
ポン（株）社製）を塗付して、これを乾燥させ、膜厚が
２０μｍの第１絶縁層を形成した。次いで、この第１絶
縁層が形成された芯線を２０ｇ／ｌのＮａＯＨ、２５Ｖ
ｏｌ％のＣ2 Ｈ5 ＯＨ、残部が水である溶液で洗浄後、
ＰｄＣｌ2 系の活性化液で表面を活性化した。その後、
銅系メッキ液であるノビガントＨＣ（日本シェーリング
（株）社製、組成は表２参照）を用いて無電解メッキを
施し、膜厚が約１．１μｍの銅メッキ層（遮蔽用導体
層）を形成した。さらに、この表面にポリイミド系樹脂
であるＰｙｒｅｌｉｎ（デュポン（株）社製）を用い
て、膜厚が３０μｍのポリイミド層（第２絶縁層）を形
成して線径が約４００μｍのシールドコードを得た。こ
のシールドコードは耐熱試験の結果、２３０℃まで遮蔽
用導体層の剥がれは発生せず、また十分な電気的特性を
維持していた。
表面に、ポリイミド系樹脂であるＰｙｒｅｌｉｎ（デュ
ポン（株）社製）を塗付して、これを乾燥させ、膜厚が
２０μｍの第１絶縁層を形成した。次いで、この第１絶
縁層が形成された芯線を２０ｇ／ｌのＮａＯＨ、２５Ｖ
ｏｌ％のＣ2 Ｈ5 ＯＨ、残部が水である溶液で洗浄後、
ＰｄＣｌ2 系の活性化液で表面を活性化した。その後、
銅系メッキ液であるノビガントＨＣ（日本シェーリング
（株）社製、組成は表２参照）を用いて無電解メッキを
施し、膜厚が約１．１μｍの銅メッキ層（遮蔽用導体
層）を形成した。さらに、この表面にポリイミド系樹脂
であるＰｙｒｅｌｉｎ（デュポン（株）社製）を用い
て、膜厚が３０μｍのポリイミド層（第２絶縁層）を形
成して線径が約４００μｍのシールドコードを得た。こ
のシールドコードは耐熱試験の結果、２３０℃まで遮蔽
用導体層の剥がれは発生せず、また十分な電気的特性を
維持していた。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【表２】
【００２０】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、導電
性を有する芯線の周囲に絶縁層を形成するため、押し出
し被着に必要とされた芯線の強度が不要となり低強度の
極細径の芯線でも製造中に切断されることがなくなる。
また、この絶縁層の表面に無電解メッキにより遮蔽用導
体層を形成するため、薄く、かつ均一な遮蔽用導体層を
形成することができ、シールドコードの線径を細くする
ことができる。
性を有する芯線の周囲に絶縁層を形成するため、押し出
し被着に必要とされた芯線の強度が不要となり低強度の
極細径の芯線でも製造中に切断されることがなくなる。
また、この絶縁層の表面に無電解メッキにより遮蔽用導
体層を形成するため、薄く、かつ均一な遮蔽用導体層を
形成することができ、シールドコードの線径を細くする
ことができる。
【図１】本発明の一実施例に係るシールドコードの製造
方法を示す工程図である。
方法を示す工程図である。
【図２】本発明の一実施例に係るシールドコードを示す
斜視図である。
斜視図である。
１…芯線 ２…第１絶縁層 ３…遮蔽用導体層 ４…第２絶縁層
Claims (1)
- 【請求項１】導電性を有する芯線の周囲に絶縁層を形成
し、次いで、この絶縁層の表面に無電解メッキにより遮
蔽用導体層を形成することを特徴とするシールドコード
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11311992A JPH05290654A (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | シールドコードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11311992A JPH05290654A (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | シールドコードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05290654A true JPH05290654A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14604003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11311992A Pending JPH05290654A (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | シールドコードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05290654A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5111776A (en) * | 1989-09-26 | 1992-05-12 | Nippon Soken, Inc. | Cooling system for an internal combustion engine |
-
1992
- 1992-04-06 JP JP11311992A patent/JPH05290654A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5111776A (en) * | 1989-09-26 | 1992-05-12 | Nippon Soken, Inc. | Cooling system for an internal combustion engine |
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