JP2003045244A - セミフレキシブル極細同軸線及びその端末接続方法 - Google Patents
セミフレキシブル極細同軸線及びその端末接続方法Info
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- JP2003045244A JP2003045244A JP2001236543A JP2001236543A JP2003045244A JP 2003045244 A JP2003045244 A JP 2003045244A JP 2001236543 A JP2001236543 A JP 2001236543A JP 2001236543 A JP2001236543 A JP 2001236543A JP 2003045244 A JP2003045244 A JP 2003045244A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 全周波数領域に亘り優れたシールド効果を有
し、可とう性、端末処理性に優れ、実用上十分な屈曲特
性を持つ低コストなセミフレキシブル極細同軸線を提供
することにある。 【解決手段】 外径φｉが約０．１４７ｍｍ以下の内部
導体２と、内部導体２の外周を被覆する絶縁体３と、絶
縁体３の外周に設けられ、多数本の金属線４ａ，４ｂ…
からなる横巻シールド４の外周に、厚さが少なくとも
０．５μｍ以上の外側めっき層５が形成された外部導体
７とを備えるものである。
し、可とう性、端末処理性に優れ、実用上十分な屈曲特
性を持つ低コストなセミフレキシブル極細同軸線を提供
することにある。 【解決手段】 外径φｉが約０．１４７ｍｍ以下の内部
導体２と、内部導体２の外周を被覆する絶縁体３と、絶
縁体３の外周に設けられ、多数本の金属線４ａ，４ｂ…
からなる横巻シールド４の外周に、厚さが少なくとも
０．５μｍ以上の外側めっき層５が形成された外部導体
７とを備えるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外径が０．１５ｍ
ｍ以下の内部導体とその外周に配置された外部導体とを
備える同軸線及びその端末接続方法に係り、特に、多数
本の金属線からなる横巻シールドの外周に外側めっき層
を形成して外部導体とし、シールド特性、可とう性、端
末処理性、屈曲特性の向上を図った低コストなセミフレ
キシブル極細同軸線及びその端末接続方法に関するもの
である。
ｍ以下の内部導体とその外周に配置された外部導体とを
備える同軸線及びその端末接続方法に係り、特に、多数
本の金属線からなる横巻シールドの外周に外側めっき層
を形成して外部導体とし、シールド特性、可とう性、端
末処理性、屈曲特性の向上を図った低コストなセミフレ
キシブル極細同軸線及びその端末接続方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、ＩＣテスタ、医療機器の小型
化に伴い、それらに適用されている機器電線も細径化が
進んでいる。また、機器の高性能化（例えば、画像の高
精細化、通信速度の高速化など）に伴い、機器電線に
は、機器間及び機器内部の伝送において、より高い伝送
品質が求められている。
化に伴い、それらに適用されている機器電線も細径化が
進んでいる。また、機器の高性能化（例えば、画像の高
精細化、通信速度の高速化など）に伴い、機器電線に
は、機器間及び機器内部の伝送において、より高い伝送
品質が求められている。
【０００３】特に、医療機器用電線や、パーソナルコン
ピューター、サーバーなどの内部配線には、細径化の他
に厳しいＥＭＩ（Electro Magnetic Interference：電
磁波障害）ノイズの要求をクリアすることが求められて
いる。現在、実用化されている同軸線は、図５〜図７に
示す下記のものが主流である。
ピューター、サーバーなどの内部配線には、細径化の他
に厳しいＥＭＩ（Electro Magnetic Interference：電
磁波障害）ノイズの要求をクリアすることが求められて
いる。現在、実用化されている同軸線は、図５〜図７に
示す下記のものが主流である。
【０００４】図５に示す同軸線５０は、内部導体５１の
外周を絶縁体５２で被覆し、絶縁体５２の外周に、素線
径が０．０２ｍｍ〜０．０５ｍｍの多数本の素線５３
ａ，５３ｂ…をスパイラル状に巻き付けて外部導体５３
とし、外部導体５３をジャケット５４で被覆したもので
あり、横巻シールド構造となっている。
外周を絶縁体５２で被覆し、絶縁体５２の外周に、素線
径が０．０２ｍｍ〜０．０５ｍｍの多数本の素線５３
ａ，５３ｂ…をスパイラル状に巻き付けて外部導体５３
とし、外部導体５３をジャケット５４で被覆したもので
あり、横巻シールド構造となっている。
【０００５】図６に示す同軸線６０は、同軸線５０の外
部導体５３の外周に、プラスチックテープ６１の片面に
金属蒸着層６２が形成された複合テープ６３を巻き付け
たものであり、横巻シールド＋蒸着テープ構造となって
いる。
部導体５３の外周に、プラスチックテープ６１の片面に
金属蒸着層６２が形成された複合テープ６３を巻き付け
たものであり、横巻シールド＋蒸着テープ構造となって
いる。
【０００６】図７に示す同軸線７０は、外部導体７１と
して、素線径が０．０５ｍｍ以下の多数本の素線を隙間
のない網目状に組んだ編組を用いたものであり、編組シ
ールド構造となっている。
して、素線径が０．０５ｍｍ以下の多数本の素線を隙間
のない網目状に組んだ編組を用いたものであり、編組シ
ールド構造となっている。
【０００７】また、上述した同軸線は、図８に示すよう
に、複数本の同軸線の外部素線を一括グランド処理する
のが一般的である。横巻シールド構造の同軸線５０を例
にとって説明すれば、端末部の被覆を除去した複数本の
同軸線５０Ａ，５０Ｂ…を並列に配列し、露出した外部
導体５３Ａ，５３Ｂ…に予備半田を施した後、外部導体
５３Ａ，５３Ｂ…を、電子機器などの基板８０上のアー
ス接続用パターン８１に一括半田接続すると共に、露出
した内部導体５１Ａ，５１Ｂ…を、基板８０上の信号線
接続パターン８２Ａ，８２Ｂ…に半田接続し、複数本の
同軸線５０Ａ，５０Ｂ…と基板８０を接続している。よ
って、端末処理の作業性も重要な要求特性である。
に、複数本の同軸線の外部素線を一括グランド処理する
のが一般的である。横巻シールド構造の同軸線５０を例
にとって説明すれば、端末部の被覆を除去した複数本の
同軸線５０Ａ，５０Ｂ…を並列に配列し、露出した外部
導体５３Ａ，５３Ｂ…に予備半田を施した後、外部導体
５３Ａ，５３Ｂ…を、電子機器などの基板８０上のアー
ス接続用パターン８１に一括半田接続すると共に、露出
した内部導体５１Ａ，５１Ｂ…を、基板８０上の信号線
接続パターン８２Ａ，８２Ｂ…に半田接続し、複数本の
同軸線５０Ａ，５０Ｂ…と基板８０を接続している。よ
って、端末処理の作業性も重要な要求特性である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題 】しかしながら、従来
の同軸線５０では、可とう性に優れるものの、横巻シー
ルドを形成する素線５３ａ，５３ｂ…間には微小な隙間
を生じることがあり、その隙間より信号が漏れるため、
ノイズ耐性が弱いという問題がある。また、端末接続時
に予備半田などを必要とし、端末接続作業性が悪いとい
う問題もある。
の同軸線５０では、可とう性に優れるものの、横巻シー
ルドを形成する素線５３ａ，５３ｂ…間には微小な隙間
を生じることがあり、その隙間より信号が漏れるため、
ノイズ耐性が弱いという問題がある。また、端末接続時
に予備半田などを必要とし、端末接続作業性が悪いとい
う問題もある。
【０００９】従来の同軸線６０は、素線５３ａ，５３ｂ
…間に生じる隙間を金属蒸着層６２が形成された複合テ
ープ６３により塞ぐ方法であるが、複合テープ６３が高
価であること、また十分な可とう性を有するためには金
属蒸着層６２を薄くしなければならず、十分なシールド
効果が得られないこと、などの問題がある。また、端末
接続時には同軸線５０と同様に予備半田が必要であるこ
とから、やはり端末接続作業性が悪いという問題があ
る。
…間に生じる隙間を金属蒸着層６２が形成された複合テ
ープ６３により塞ぐ方法であるが、複合テープ６３が高
価であること、また十分な可とう性を有するためには金
属蒸着層６２を薄くしなければならず、十分なシールド
効果が得られないこと、などの問題がある。また、端末
接続時には同軸線５０と同様に予備半田が必要であるこ
とから、やはり端末接続作業性が悪いという問題があ
る。
【００１０】従来の編組シールド構造の同軸線７０で
は、外部導体（シールド）７１の厚さが横巻シールド構
造に比べて厚いため、細径化には不向きであること、ま
た、可とう性に劣ること、素線を小さいピッチで編み込
むため製造スピードが他に比べて遅く、製造コストが高
いこと、などの問題がある。さらに、シールド７１の厚
さが同軸線の外径方向に対して不均一であるため、機械
的、あるいは熱的にシールド７１を取り除く端末処理加
工がしにくいなどの問題がある。
は、外部導体（シールド）７１の厚さが横巻シールド構
造に比べて厚いため、細径化には不向きであること、ま
た、可とう性に劣ること、素線を小さいピッチで編み込
むため製造スピードが他に比べて遅く、製造コストが高
いこと、などの問題がある。さらに、シールド７１の厚
さが同軸線の外径方向に対して不均一であるため、機械
的、あるいは熱的にシールド７１を取り除く端末処理加
工がしにくいなどの問題がある。
【００１１】そこで、本発明の目的は、全周波数領域に
亘り優れたシールド効果を有し、可とう性、端末処理性
に優れ、実用上十分な屈曲特性を持つ低コストなセミフ
レキシブル極細同軸線を提供することにある。
亘り優れたシールド効果を有し、可とう性、端末処理性
に優れ、実用上十分な屈曲特性を持つ低コストなセミフ
レキシブル極細同軸線を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために創案されたものであり、請求項１の発明は、
外径が約０．１４７ｍｍ以下の内部導体と、内部導体の
外周を被覆する絶縁体と、絶縁体の外周に設けられ、多
数本の金属線からなる横巻シールドの外周に、厚さが少
なくとも０．５μｍ以上の外側めっき層が形成された外
部導体とを備えるセミフレキシブル極細同軸線である。
するために創案されたものであり、請求項１の発明は、
外径が約０．１４７ｍｍ以下の内部導体と、内部導体の
外周を被覆する絶縁体と、絶縁体の外周に設けられ、多
数本の金属線からなる横巻シールドの外周に、厚さが少
なくとも０．５μｍ以上の外側めっき層が形成された外
部導体とを備えるセミフレキシブル極細同軸線である。
【００１３】請求項２の発明は、各金属線は、素線径が
０．１ｍｍ以下で、且つその電気導電率が７０％ＩＡＣ
Ｓ以上であると共に、銅または銅合金線からなる請求項
１記載のセミフレキシブル極細同軸線である。
０．１ｍｍ以下で、且つその電気導電率が７０％ＩＡＣ
Ｓ以上であると共に、銅または銅合金線からなる請求項
１記載のセミフレキシブル極細同軸線である。
【００１４】請求項３の発明は、各金属線の素線の伸び
が１％以上であり、各金属線の外周にはスズめっき又は
銀めっきが施された請求項１または２記載のセミフレキ
シブル極細同軸線である。
が１％以上であり、各金属線の外周にはスズめっき又は
銀めっきが施された請求項１または２記載のセミフレキ
シブル極細同軸線である。
【００１５】請求項４の発明は、外側めっき層は、ス
ズ、銀、又は半田からなる請求項１〜３いずれかに記載
のセミフレキシブル極細同軸線である。
ズ、銀、又は半田からなる請求項１〜３いずれかに記載
のセミフレキシブル極細同軸線である。
【００１６】請求項５の発明は、外径が約０．１４７ｍ
ｍ以下の内部導体と、内部導体の外周を被覆する絶縁体
と、絶縁体の外周に設けられ、多数本の金属線からなる
横巻シールドの外周に、厚さが少なくとも０．５μｍ以
上の外側めっき層が形成された外部導体とを備えるセミ
フレキシブル極細同軸線を用い、同軸線の端末部の被覆
を除去して複数本並列に配列し、各同軸線の露出した外
部導体を、電子機器などの基板上のアース接続用パター
ンに、予備半田なしで一括半田接続するセミフレキシブ
ル極細同軸線の端末接続方法である。
ｍ以下の内部導体と、内部導体の外周を被覆する絶縁体
と、絶縁体の外周に設けられ、多数本の金属線からなる
横巻シールドの外周に、厚さが少なくとも０．５μｍ以
上の外側めっき層が形成された外部導体とを備えるセミ
フレキシブル極細同軸線を用い、同軸線の端末部の被覆
を除去して複数本並列に配列し、各同軸線の露出した外
部導体を、電子機器などの基板上のアース接続用パター
ンに、予備半田なしで一括半田接続するセミフレキシブ
ル極細同軸線の端末接続方法である。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適実施の形態を
添付図面にしたがって説明する。
添付図面にしたがって説明する。
【００１８】図１は、本発明の好適実施の形態であるセ
ミフレキシブル極細同軸線の断面図を示したものであ
る。
ミフレキシブル極細同軸線の断面図を示したものであ
る。
【００１９】図１に示すように、本発明に係るセミフレ
キシブル極細同軸線１は、例えば、医療機器、電子機
器、ＩＣテスタなどに使用されるものである。セミフレ
キシブル極細同軸線１は、外径φｉが０．１４７ｍｍ以
下の内部導体２の外周を、フッ素樹脂からなる絶縁体３
で被覆し、絶縁体３の外周に、多数本の金属線４ａ，４
ｂ…を所定ピッチでらせん状に横巻きして横巻シールド
４を形成し、横巻シールド４の外周に、厚さが少なくと
も０．５μｍ以上の外側めっき層５を形成し、外側めっ
き層５の外周をジャケット７で被覆したものである。
キシブル極細同軸線１は、例えば、医療機器、電子機
器、ＩＣテスタなどに使用されるものである。セミフレ
キシブル極細同軸線１は、外径φｉが０．１４７ｍｍ以
下の内部導体２の外周を、フッ素樹脂からなる絶縁体３
で被覆し、絶縁体３の外周に、多数本の金属線４ａ，４
ｂ…を所定ピッチでらせん状に横巻きして横巻シールド
４を形成し、横巻シールド４の外周に、厚さが少なくと
も０．５μｍ以上の外側めっき層５を形成し、外側めっ
き層５の外周をジャケット７で被覆したものである。
【００２０】外部導体６は、横巻シールド４と外側めっ
き層５からなっている。セミフレキシブル極細同軸線１
は、内部導体２の外周を絶縁体３で被覆したコア８が１
心からなっており、断面が円形状となっている。内部導
体２の外径φｉは、言い換えれば、３６ＡＷＧ（Americ
an Wire Gauge：アメリカ式針金ゲージ）サイズであ
る。
き層５からなっている。セミフレキシブル極細同軸線１
は、内部導体２の外周を絶縁体３で被覆したコア８が１
心からなっており、断面が円形状となっている。内部導
体２の外径φｉは、言い換えれば、３６ＡＷＧ（Americ
an Wire Gauge：アメリカ式針金ゲージ）サイズであ
る。
【００２１】内部導体２としては、例えば、スズめっき
銅合金線、銀めっき銅合金線からなる素線２ａ，２ｂ…
を撚り合わせた撚り線導体を使用している。
銅合金線、銀めっき銅合金線からなる素線２ａ，２ｂ…
を撚り合わせた撚り線導体を使用している。
【００２２】絶縁体３としては、例えば、充実フッ素樹
脂を使用している。具体的には、四フッ化エチレン・六
フッ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ：Copolymer of Tet
rafluoroethylene and Hexafluoropropylene）、四フッ
化エチレン・パーフロロプロピルビニルエーテル共重合
体（ＰＦＡ：Copolymer of Tetrafluoroethylene andPe
rfluoroalkoxy）、エチレン・四フッ化エチレン共重合
体（ＥＴＦＥ：Copolymer of Ethylene and Tetrafluor
oethylene）などが挙げられる。
脂を使用している。具体的には、四フッ化エチレン・六
フッ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ：Copolymer of Tet
rafluoroethylene and Hexafluoropropylene）、四フッ
化エチレン・パーフロロプロピルビニルエーテル共重合
体（ＰＦＡ：Copolymer of Tetrafluoroethylene andPe
rfluoroalkoxy）、エチレン・四フッ化エチレン共重合
体（ＥＴＦＥ：Copolymer of Ethylene and Tetrafluor
oethylene）などが挙げられる。
【００２３】各金属線４ａ，４ｂ…は、素線径φｓが
０．１ｍｍ以下で、且つその電気導電率が７０％ＩＡＣ
Ｓ（International Annealed Copper Standard：国際軟
銅規格）以上であると共に、銅または銅合金線からなっ
ている。また、各金属線４ａ，４ｂ…の素線の伸びは１
％以上であり、各金属線４ａ，４ｂ…の外周には、例え
ば、スズめっき又は銀めっきが施されている。
０．１ｍｍ以下で、且つその電気導電率が７０％ＩＡＣ
Ｓ（International Annealed Copper Standard：国際軟
銅規格）以上であると共に、銅または銅合金線からなっ
ている。また、各金属線４ａ，４ｂ…の素線の伸びは１
％以上であり、各金属線４ａ，４ｂ…の外周には、例え
ば、スズめっき又は銀めっきが施されている。
【００２４】国際軟銅規格は、温度２０℃において、長
さが１ｍ、均一な切断面積が１ｍｍ 2 の万国標準軟銅の
抵抗を１／５８Ω＝０．０１７２４１Ωとし、その導電
率を１００％としたものである。
さが１ｍ、均一な切断面積が１ｍｍ 2 の万国標準軟銅の
抵抗を１／５８Ω＝０．０１７２４１Ωとし、その導電
率を１００％としたものである。
【００２５】各金属線４ａ，４ｂ…の素線径φｓを０．
１ｍｍ以下としたのは、同軸線１の十分な可とう性を保
持するためであり、電気導電率が７０％ＩＡＣＳ以上と
した根拠は、金属の電気導電率低下によりシールド効果
が低下するため、シールド効果を十分に発揮するために
必要であるためである。各金属線４ａ，４ｂ…の素線の
伸びを１％以上としたのは、同軸線１に十分な屈曲特性
と、端末加工性を確保させるためである。
１ｍｍ以下としたのは、同軸線１の十分な可とう性を保
持するためであり、電気導電率が７０％ＩＡＣＳ以上と
した根拠は、金属の電気導電率低下によりシールド効果
が低下するため、シールド効果を十分に発揮するために
必要であるためである。各金属線４ａ，４ｂ…の素線の
伸びを１％以上としたのは、同軸線１に十分な屈曲特性
と、端末加工性を確保させるためである。
【００２６】外側めっき層５としては、例えば、スズ、
銀、又は半田からなるものを使用している。厚さが０．
５μｍ以上の外側めっき層５を使用しているのは、同軸
線１に十分なシールド効果を持たせると同時に、端末接
続時の予備半田を不要にするためである。外側めっき層
５の厚さは、より詳細には、１０μｍ以上とするのが好
ましい。また、外側めっき層５の厚さの上限値は、あま
り厚くするとコストが高くなるので、５０μｍとするの
が好ましい。外側めっき層５の材質をスズ、銀、半田と
したのは、一括接続性がよく、また入手性がよいため、
安価に製造可能なためである。
銀、又は半田からなるものを使用している。厚さが０．
５μｍ以上の外側めっき層５を使用しているのは、同軸
線１に十分なシールド効果を持たせると同時に、端末接
続時の予備半田を不要にするためである。外側めっき層
５の厚さは、より詳細には、１０μｍ以上とするのが好
ましい。また、外側めっき層５の厚さの上限値は、あま
り厚くするとコストが高くなるので、５０μｍとするの
が好ましい。外側めっき層５の材質をスズ、銀、半田と
したのは、一括接続性がよく、また入手性がよいため、
安価に製造可能なためである。
【００２７】ジャケット７は、同軸線１の防水や機械的
保護のためのものである。ジャケット７としては、例え
ば、ＦＥＰを用いている。
保護のためのものである。ジャケット７としては、例え
ば、ＦＥＰを用いている。
【００２８】次に、本発明に係るセミフレキシブル極細
同軸線１の端末接続方法を説明する。同軸線１は、複数
本の同軸線の外部導体を一括グランド処理するのが一般
的である。
同軸線１の端末接続方法を説明する。同軸線１は、複数
本の同軸線の外部導体を一括グランド処理するのが一般
的である。
【００２９】図２は、図１に示したセミフレキシブル極
細同軸線１の端末接続方法の一例を示す概略図である。
細同軸線１の端末接続方法の一例を示す概略図である。
【００３０】図２に示すように、セミフレキシブル極細
同軸線１の端末接続方法は、端末部の被覆を除去した複
数本の同軸線１Ａ，１Ｂ…を並列に配列し、露出した外
部導体６Ａ，６Ｂ…を、電子機器などの基板８０上のア
ース接続用パターン８１に、予備半田なしで一括半田接
続すると共に、露出した内部導体２Ａ，２Ｂ…を、基板
８０上の信号線接続パターン８２Ａ，８２Ｂ…に半田接
続し、複数本の同軸線１Ａ，１Ｂ…と基板８０を接続す
る方法である。
同軸線１の端末接続方法は、端末部の被覆を除去した複
数本の同軸線１Ａ，１Ｂ…を並列に配列し、露出した外
部導体６Ａ，６Ｂ…を、電子機器などの基板８０上のア
ース接続用パターン８１に、予備半田なしで一括半田接
続すると共に、露出した内部導体２Ａ，２Ｂ…を、基板
８０上の信号線接続パターン８２Ａ，８２Ｂ…に半田接
続し、複数本の同軸線１Ａ，１Ｂ…と基板８０を接続す
る方法である。
【００３１】同軸線１の端末接続を並列構造としたの
は、複数本の同軸線１Ａ，１Ｂ…の内部導体２Ａ，２Ｂ
…と外部導体６Ａ，６Ｂ…とを、一括して並列端末接続
することにより、著しい端末処理性の向上、シールド効
果の向上が図られるためである。
は、複数本の同軸線１Ａ，１Ｂ…の内部導体２Ａ，２Ｂ
…と外部導体６Ａ，６Ｂ…とを、一括して並列端末接続
することにより、著しい端末処理性の向上、シールド効
果の向上が図られるためである。
【００３２】このように、本発明に係るセミフレキシブ
ル極細同軸線１Ａ，１Ｂ…は、各横巻シールド４Ａ，４
Ｂ…の外周に、厚さが０．５μｍ以上の外側めっき層５
Ａ，５Ｂ…が形成されているので、横巻シールド４Ａ，
４Ｂ…が外側めっき層５Ａ，５Ｂ…によって固定されて
いる。
ル極細同軸線１Ａ，１Ｂ…は、各横巻シールド４Ａ，４
Ｂ…の外周に、厚さが０．５μｍ以上の外側めっき層５
Ａ，５Ｂ…が形成されているので、横巻シールド４Ａ，
４Ｂ…が外側めっき層５Ａ，５Ｂ…によって固定されて
いる。
【００３３】すなわち、従来例の同軸線５０，６０とは
異なり、外側めっき層５Ａ，５Ｂ…により、横巻シール
ド４Ａ，４Ｂ…を形成する各金属線間の隙間を埋めてい
るので、予備半田が不要となり、横巻シールド４Ａ，４
Ｂ…がばらけることもなく、端末接続作業性を著しく向
上させることができる。言い換えれば、端末接続の際に
は、外側めっき層５Ａ，５Ｂ…が予備半田の役割を果た
していると言える。
異なり、外側めっき層５Ａ，５Ｂ…により、横巻シール
ド４Ａ，４Ｂ…を形成する各金属線間の隙間を埋めてい
るので、予備半田が不要となり、横巻シールド４Ａ，４
Ｂ…がばらけることもなく、端末接続作業性を著しく向
上させることができる。言い換えれば、端末接続の際に
は、外側めっき層５Ａ，５Ｂ…が予備半田の役割を果た
していると言える。
【００３４】次に、本発明に係るセミフレキシブル極細
同軸線１のシールド特性、可とう性、端末接続作業性、
製造コスト比、屈曲特性を評価するべく、実施例として
外側めっき層５としてのスズめっきを用いた６個のサン
プルと、比較例として外側めっき層５がない４個のサン
プルとを製作した。
同軸線１のシールド特性、可とう性、端末接続作業性、
製造コスト比、屈曲特性を評価するべく、実施例として
外側めっき層５としてのスズめっきを用いた６個のサン
プルと、比較例として外側めっき層５がない４個のサン
プルとを製作した。
【００３５】実施例１の同軸線は、素線径が０．０３ｍ
ｍの素線２ａ，２ｂ…としてのスズめっき銅合金線を７
本撚り合わせ、外径φｉが約０．０９２ｍｍ（４０ＡＷ
Ｇ）の内部導体２とし、素線径φｓが０．０３ｍｍの金
属線４ａ，４ｂ…としてのスズめっき銅線を２５本横巻
きして横巻シールド４を形成し、横巻シールド４の外周
に外側めっき層５としての厚さが２０μｍのスズめっき
層を形成して外部導体６とし、図１で説明したセミフレ
キシブル極細同軸線１と同じ構造としたものである。
ｍの素線２ａ，２ｂ…としてのスズめっき銅合金線を７
本撚り合わせ、外径φｉが約０．０９２ｍｍ（４０ＡＷ
Ｇ）の内部導体２とし、素線径φｓが０．０３ｍｍの金
属線４ａ，４ｂ…としてのスズめっき銅線を２５本横巻
きして横巻シールド４を形成し、横巻シールド４の外周
に外側めっき層５としての厚さが２０μｍのスズめっき
層を形成して外部導体６とし、図１で説明したセミフレ
キシブル極細同軸線１と同じ構造としたものである。
【００３６】実施例２の同軸線は、実施例１の外側めっ
き層５を、厚さが１０μｍのスズ外側めっき層としたも
のである。
き層５を、厚さが１０μｍのスズ外側めっき層としたも
のである。
【００３７】実施例３の同軸線は、実施例１の外側めっ
き層５を、厚さが５μｍのスズめっき層としたものであ
る。
き層５を、厚さが５μｍのスズめっき層としたものであ
る。
【００３８】実施例４の同軸線は、素線径が０．０３ｍ
ｍの素線２ａ，２ｂ…としての銀めっき銅合金線を７本
撚り合わせ、外径φｉが約０．０９２ｍｍ（４０ＡＷ
Ｇ）の内部導体２とし、素線径φｓが０．０３ｍｍの金
属線４ａ，４ｂ…としての銀めっき銅線を２５本横巻き
して横巻シールド４を形成し、横巻シールド４の外周に
外側めっき層５としての厚さが２０μｍのスズめっき層
を形成して外部導体６とし、図１で説明したセミフレキ
シブル極細同軸線１と同じ構造としたものである。
ｍの素線２ａ，２ｂ…としての銀めっき銅合金線を７本
撚り合わせ、外径φｉが約０．０９２ｍｍ（４０ＡＷ
Ｇ）の内部導体２とし、素線径φｓが０．０３ｍｍの金
属線４ａ，４ｂ…としての銀めっき銅線を２５本横巻き
して横巻シールド４を形成し、横巻シールド４の外周に
外側めっき層５としての厚さが２０μｍのスズめっき層
を形成して外部導体６とし、図１で説明したセミフレキ
シブル極細同軸線１と同じ構造としたものである。
【００３９】実施例５の同軸線は、実施例４の外側めっ
き層５を、厚さが１０μｍのスズめっき層としたもので
ある。
き層５を、厚さが１０μｍのスズめっき層としたもので
ある。
【００４０】実施例６の同軸線は、素線径が０．０３ｍ
ｍの素線２ａ，２ｂ…としてのスズめっき銅合金線を７
本撚り合わせ、外径φｉが約０．０９２ｍｍ（４０ＡＷ
Ｇ）の内部導体２とし、素線径φｓが０．０３ｍｍの金
属線４ａ，４ｂ…としてのスズめっき銅合金線を２５本
横巻きして横巻シールド４を形成し、横巻シールド４の
外周に外側めっき層５としての厚さが１０μｍのスズめ
っき層を形成して外部導体６とし、図１で説明したセミ
フレキシブル極細同軸線１と同じ構造としたものであ
る。
ｍの素線２ａ，２ｂ…としてのスズめっき銅合金線を７
本撚り合わせ、外径φｉが約０．０９２ｍｍ（４０ＡＷ
Ｇ）の内部導体２とし、素線径φｓが０．０３ｍｍの金
属線４ａ，４ｂ…としてのスズめっき銅合金線を２５本
横巻きして横巻シールド４を形成し、横巻シールド４の
外周に外側めっき層５としての厚さが１０μｍのスズめ
っき層を形成して外部導体６とし、図１で説明したセミ
フレキシブル極細同軸線１と同じ構造としたものであ
る。
【００４１】比較例１の同軸線は、素線径が０．０３ｍ
ｍのスズめっき銅合金線を７本撚り合わせ、外径が約
０．０９２ｍｍ（４０ＡＷＧ）の内部導体５１とし、素
線径が０．０３ｍｍの素線５３ａ，５３ｂ…としてのス
ズめっき線を２５本横巻きして横巻シールド構造の外部
導体５３とし、図５で説明した同軸線５０と同じ構造と
したものである。
ｍのスズめっき銅合金線を７本撚り合わせ、外径が約
０．０９２ｍｍ（４０ＡＷＧ）の内部導体５１とし、素
線径が０．０３ｍｍの素線５３ａ，５３ｂ…としてのス
ズめっき線を２５本横巻きして横巻シールド構造の外部
導体５３とし、図５で説明した同軸線５０と同じ構造と
したものである。
【００４２】比較例２の同軸線は、比較例１の外部導体
５３の外周に、プラスチックテープ６１の片面に金属蒸
着層６２としての厚さが０．１μｍ以上の銅蒸着層が形
成された複合テープ６３を巻き付けたものであり、図６
で説明した同軸線６０と同じ構造としたものである。
５３の外周に、プラスチックテープ６１の片面に金属蒸
着層６２としての厚さが０．１μｍ以上の銅蒸着層が形
成された複合テープ６３を巻き付けたものであり、図６
で説明した同軸線６０と同じ構造としたものである。
【００４３】比較例３の同軸線は、比較例１の外部導体
５３の外周に、プラスチックテープの両面に金属蒸着層
としての厚さが０．１μｍ以上の銅蒸着層が形成された
複合テープを巻き付けたものである。
５３の外周に、プラスチックテープの両面に金属蒸着層
としての厚さが０．１μｍ以上の銅蒸着層が形成された
複合テープを巻き付けたものである。
【００４４】比較例４の同軸線は、素線径が０．０３ｍ
ｍのスズめっき銅合金線を７本撚り合わせ、外径が約
０．０９２ｍｍ（４０ＡＷＧ）の内部導体５１とし、素
線径が０．０３ｍｍの素線５３ａ，５３ｂ…としてのス
ズめっき線により編組シールド構造の外部導体７１と
し、図７で説明した同軸線７０と同じ構造としたもので
ある。
ｍのスズめっき銅合金線を７本撚り合わせ、外径が約
０．０９２ｍｍ（４０ＡＷＧ）の内部導体５１とし、素
線径が０．０３ｍｍの素線５３ａ，５３ｂ…としてのス
ズめっき線により編組シールド構造の外部導体７１と
し、図７で説明した同軸線７０と同じ構造としたもので
ある。
【００４５】以上説明した各試料のシールド特性、可と
う性、端末接続作業性、製造コスト比の評価結果を表１
に示す。表１では、非常に優れているものを◎、優れて
いるものを○、やや劣っているものを△、劣っているも
のを×でそれぞれ表している。
う性、端末接続作業性、製造コスト比の評価結果を表１
に示す。表１では、非常に優れているものを◎、優れて
いるものを○、やや劣っているものを△、劣っているも
のを×でそれぞれ表している。
【００４６】
【表１】
【００４７】まず、シールド特性を評価する。シールド
特性は、吸収クランプを用いた測定によっており、各試
料の周波数が０．３ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおけるノイズの
減衰量（ｄＢ）で比較した。
特性は、吸収クランプを用いた測定によっており、各試
料の周波数が０．３ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおけるノイズの
減衰量（ｄＢ）で比較した。
【００４８】表１に示すように、実施例１〜６は、全周
波数領域（０．３ＭＨｚ〜１ＧＨｚ）に亘ってノイズの
減衰量が最低でも７０ｄＢ以上と良好であり、特に、実
施例４および実施例５では、ノイズの減衰量が９０ｄＢ
以上と最高レベルのシールド特性であることがわかる。
実施例４および実施例５は、金属線として電気特性に優
れた銀めっき銅合金線を使用しているので、金属線とし
てスズめっき銅合金線を使用した実施例１〜３と比較す
ると、よりシールド特性が良好となるからである。ま
た、可とう性についても、実施例１〜６の全てにおいて
優れていることがわかる。
波数領域（０．３ＭＨｚ〜１ＧＨｚ）に亘ってノイズの
減衰量が最低でも７０ｄＢ以上と良好であり、特に、実
施例４および実施例５では、ノイズの減衰量が９０ｄＢ
以上と最高レベルのシールド特性であることがわかる。
実施例４および実施例５は、金属線として電気特性に優
れた銀めっき銅合金線を使用しているので、金属線とし
てスズめっき銅合金線を使用した実施例１〜３と比較す
ると、よりシールド特性が良好となるからである。ま
た、可とう性についても、実施例１〜６の全てにおいて
優れていることがわかる。
【００４９】一方、比較例１〜４は、ノイズの減衰量が
５０ｄＢから７５ｄＢとなっており、シールド特性が悪
い。シールド特性は、可とう性とも密接な関係がある。
５０ｄＢから７５ｄＢとなっており、シールド特性が悪
い。シールド特性は、可とう性とも密接な関係がある。
【００５０】比較例１は、横巻シールド構造なので可と
う性には非常に優れているものの、横巻シールドを形成
する素線間に微小な隙間を生じることがあるため、ノイ
ズ耐性が弱い。比較例２および比較例３では、素線間に
生じる隙間を複合テープによって塞いでいるので、比較
例１と比較すればシールド特性がやや向上している。し
かし、十分な可とう性を持たせるために複合テープに形
成される銅蒸着層を薄くする必要があるので、実施例１
〜６と比較するとシールド特性が悪い。比較例４は、編
組シールド構造なので外部導体が厚く、シールド特性が
比較的良好であるものの、可とう性が最も劣っている。
う性には非常に優れているものの、横巻シールドを形成
する素線間に微小な隙間を生じることがあるため、ノイ
ズ耐性が弱い。比較例２および比較例３では、素線間に
生じる隙間を複合テープによって塞いでいるので、比較
例１と比較すればシールド特性がやや向上している。し
かし、十分な可とう性を持たせるために複合テープに形
成される銅蒸着層を薄くする必要があるので、実施例１
〜６と比較するとシールド特性が悪い。比較例４は、編
組シールド構造なので外部導体が厚く、シールド特性が
比較的良好であるものの、可とう性が最も劣っている。
【００５１】端末接続作業性を評価する。端末接続作業
性は、図２で説明したように、同軸線の端末を電子機器
などの基板に接続する際の作業のしやすさで評価した。
性は、図２で説明したように、同軸線の端末を電子機器
などの基板に接続する際の作業のしやすさで評価した。
【００５２】実施例１〜６は、横巻シールドの外周に形
成された外側めっき層によって予備半田が不要となるの
で、端末接続性が非常に優れていることがわかる。実施
例３については、外側めっき層の厚さが５μｍと若干薄
くなっているので、他の実施例に比べると端末接続作業
性がやや劣っている。このことから、外側めっき層の厚
さは、１０μｍ以上とするのが好ましいことがわかる。
成された外側めっき層によって予備半田が不要となるの
で、端末接続性が非常に優れていることがわかる。実施
例３については、外側めっき層の厚さが５μｍと若干薄
くなっているので、他の実施例に比べると端末接続作業
性がやや劣っている。このことから、外側めっき層の厚
さは、１０μｍ以上とするのが好ましいことがわかる。
【００５３】一方、比較例１〜４では、端末接続時に予
備半田を必要とするので、端末接続作業性が悪い。比較
例４は、編組シールド構造なので外部導体を取り除く作
業もしにくく、端末接続作業性が最も劣っている。
備半田を必要とするので、端末接続作業性が悪い。比較
例４は、編組シールド構造なので外部導体を取り除く作
業もしにくく、端末接続作業性が最も劣っている。
【００５４】製造コスト比を評価する。製造コスト比
は、比較例１を基準の１００として評価した。
は、比較例１を基準の１００として評価した。
【００５５】実施例１〜６は、製造コスト比が１０５〜
１１５となっており、比較例２および３の製造コスト比
１１０〜１２０と同等またはそれ以下となっており、低
コストで製造できることがわかる。比較例４は、編組シ
ールド構造なので、素線を小さいピッチで編み込むため
製造スピードが他に比べて遅く、製造コストが最も高
い。
１１５となっており、比較例２および３の製造コスト比
１１０〜１２０と同等またはそれ以下となっており、低
コストで製造できることがわかる。比較例４は、編組シ
ールド構造なので、素線を小さいピッチで編み込むため
製造スピードが他に比べて遅く、製造コストが最も高
い。
【００５６】屈曲特性については、屈曲寿命試験を行っ
て評価した。屈曲寿命試験の条件は、荷重＝０．９８
Ｎ、曲げ半径＝２ｍｍ、速度＝３０回／分である。この
条件で同軸線の左右９０度曲げ試験を行い、内部導体の
素線が破断するまでの回数を評価した。実施例１〜６
は、横巻シールドの外周に外側めっき層が形成されてい
るため、横巻シールドのみの比較例１に比べて屈曲特性
が劣るが、実用上十分な屈曲特性を擁していた。
て評価した。屈曲寿命試験の条件は、荷重＝０．９８
Ｎ、曲げ半径＝２ｍｍ、速度＝３０回／分である。この
条件で同軸線の左右９０度曲げ試験を行い、内部導体の
素線が破断するまでの回数を評価した。実施例１〜６
は、横巻シールドの外周に外側めっき層が形成されてい
るため、横巻シールドのみの比較例１に比べて屈曲特性
が劣るが、実用上十分な屈曲特性を擁していた。
【００５７】このように、本発明に係るセミフレキシブ
ル極細同軸線１は、シールド特性、可とう性、端末処理
性、屈曲特性、製造コストを非常に高い次元でバランス
させた同軸線である。特に、シールド特性、端末接続作
業性（端末処理性）において著しい向上が見られ、ノイ
ズ対策の向上、ケーブル組み立て品の製造原価低減を図
ることができる。
ル極細同軸線１は、シールド特性、可とう性、端末処理
性、屈曲特性、製造コストを非常に高い次元でバランス
させた同軸線である。特に、シールド特性、端末接続作
業性（端末処理性）において著しい向上が見られ、ノイ
ズ対策の向上、ケーブル組み立て品の製造原価低減を図
ることができる。
【００５８】次に、本発明の第２の実施の形態を説明す
る。
る。
【００５９】上記実施の形態では、内部導体の外周を絶
縁体で被覆したコアが１心からなるセミフレキシブル極
細同軸線の例で説明したが、セミフレキシブル極細同軸
線は、１心のコアに限られるものではなく、２心のコア
が並列に配置された２心平行極細同軸ケーブルも含む。
以下に、本発明を適用した２心平行極細同軸ケーブルの
一例を説明する。
縁体で被覆したコアが１心からなるセミフレキシブル極
細同軸線の例で説明したが、セミフレキシブル極細同軸
線は、１心のコアに限られるものではなく、２心のコア
が並列に配置された２心平行極細同軸ケーブルも含む。
以下に、本発明を適用した２心平行極細同軸ケーブルの
一例を説明する。
【００６０】図３は、本発明の第２の実施の形態である
セミフレキシブル極細同軸線の断面図である。図４は、
図３に示したセミフレキシブル極細同軸線の構造図であ
る。
セミフレキシブル極細同軸線の断面図である。図４は、
図３に示したセミフレキシブル極細同軸線の構造図であ
る。
【００６１】図３および図４に示すように、セミフレキ
シブル極細同軸線３０は、例えば、ノートパソコンのヒ
ンジ部などの狭いスペースに配線するケーブルとして用
いられるものであり、より詳細には、ノートパソコンの
本体と液晶画面を、ヒンジ部を通して接続するためのも
のである。
シブル極細同軸線３０は、例えば、ノートパソコンのヒ
ンジ部などの狭いスペースに配線するケーブルとして用
いられるものであり、より詳細には、ノートパソコンの
本体と液晶画面を、ヒンジ部を通して接続するためのも
のである。
【００６２】セミフレキシブル極細同軸線３０は、外径
φｉが０．１４７ｍｍ以下の内部導体２Ｘ，２Ｙの外周
を、フッ素樹脂からなる絶縁体３Ｘ，３Ｙでそれぞれ被
覆したコア８Ｘ，８Ｙを２本並列に配列し、コア８Ｘ，
８Ｙの外周に、多数本の金属線４ａ，４ｂ…を所定ピッ
チでらせん状に横巻きして横巻シールド３１を形成し、
横巻シールド３１の外周に、厚さが少なくとも０．５μ
ｍ以上の外側めっき層３２を形成し、外側めっき層３２
の外周をジャケット７で被覆したものである。外部導体
３３は、横巻シールド３１と外側めっき層３２からなっ
ている。その他の構成は、図１で説明したセミフレキシ
ブル極細同軸線１と同じ構成である。
φｉが０．１４７ｍｍ以下の内部導体２Ｘ，２Ｙの外周
を、フッ素樹脂からなる絶縁体３Ｘ，３Ｙでそれぞれ被
覆したコア８Ｘ，８Ｙを２本並列に配列し、コア８Ｘ，
８Ｙの外周に、多数本の金属線４ａ，４ｂ…を所定ピッ
チでらせん状に横巻きして横巻シールド３１を形成し、
横巻シールド３１の外周に、厚さが少なくとも０．５μ
ｍ以上の外側めっき層３２を形成し、外側めっき層３２
の外周をジャケット７で被覆したものである。外部導体
３３は、横巻シールド３１と外側めっき層３２からなっ
ている。その他の構成は、図１で説明したセミフレキシ
ブル極細同軸線１と同じ構成である。
【００６３】外側めっき層３２としては、例えば、ス
ズ、銀、又は半田からなるものを使用している。外側め
っき層３２の厚さは、より詳細には、１０μｍ以上とす
るのが好ましい。また、外側めっき層３２の厚さの上限
値は、あまり厚くするとコストが高くなるので、５０μ
ｍとするのが好ましい。
ズ、銀、又は半田からなるものを使用している。外側め
っき層３２の厚さは、より詳細には、１０μｍ以上とす
るのが好ましい。また、外側めっき層３２の厚さの上限
値は、あまり厚くするとコストが高くなるので、５０μ
ｍとするのが好ましい。
【００６４】内部導体２Ｘ，２Ｙの外径φｉは、言い換
えれば、３６ＡＷＧ（American Wire Gauge：アメリカ
式針金ゲージ）サイズである。セミフレキシブル極細同
軸線３０は、ジャケット７を被覆したときの長軸方向の
外径φが１．０ｍｍ以下となっている。
えれば、３６ＡＷＧ（American Wire Gauge：アメリカ
式針金ゲージ）サイズである。セミフレキシブル極細同
軸線３０は、ジャケット７を被覆したときの長軸方向の
外径φが１．０ｍｍ以下となっている。
【００６５】このセミフレキシブル極細同軸線３０も図
１で説明した同軸線１と同様に、シールド特性、可とう
性、端末処理性、屈曲特性、製造コストを非常に高い次
元でバランスさせた同軸線である。特に、シールド特
性、端末接続作業性（端末処理性）において著しい向上
が見られ、ノイズ対策の向上、ケーブル組み立て品の製
造原価低減を図ることができる。
１で説明した同軸線１と同様に、シールド特性、可とう
性、端末処理性、屈曲特性、製造コストを非常に高い次
元でバランスさせた同軸線である。特に、シールド特
性、端末接続作業性（端末処理性）において著しい向上
が見られ、ノイズ対策の向上、ケーブル組み立て品の製
造原価低減を図ることができる。
【００６６】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明によれば次のごとき優れた効果を発揮する。
本発明によれば次のごとき優れた効果を発揮する。
【００６７】（１）シールド特性、可とう性、端末処理
性、屈曲特性、製造コストを非常に高い次元でバランス
させた同軸線を得ることができる。
性、屈曲特性、製造コストを非常に高い次元でバランス
させた同軸線を得ることができる。
【００６８】（２）特に、シールド特性、端末処理性に
おいて著しい向上が見られ、ノイズ対策の向上、ケーブ
ル組み立て品の製造原価低減を図ることができる。
おいて著しい向上が見られ、ノイズ対策の向上、ケーブ
ル組み立て品の製造原価低減を図ることができる。
【図１】本発明の好適実施の形態を示す断面図である。
【図２】図１に示したセミフレキシブル極細同軸線の端
末接続方法の一例を示す概略図である。
末接続方法の一例を示す概略図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態を示す断面図であ
る。
る。
【図４】図３に示したセミフレキシブル極細同軸線の構
造図である。
造図である。
【図５】従来の極細同軸線の一例を示す断面図である。
【図６】従来の極細同軸線の一例を示す断面図である。
【図７】従来の極細同軸線の一例を示す断面図である。
【図８】従来の極細同軸線の端末接続方法の一例を示す
概略図である。
概略図である。
１ セミフレキシブル極細同軸線
２ 内部導体
３ 絶縁体
４ａ，４ｂ… 金属線
４ 横巻シールド
５ 外側めっき層
６ 外部導体
７ ジャケット
８ コア
φｉ 内部導体の外径
φｓ 金属線の外径
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｒ 17/04 Ｑ
(72)発明者 田中 寛大
茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立
電線株式会社日高工場内
Ｆターム(参考） 5G355 AA05 BA01 BA11 CA15
5G375 AA12 CA02 CA03 CA12 DA09
DB04 EA17
Claims (5)
- 【請求項１】 外径が約０．１４７ｍｍ以下の内部導体
と、内部導体の外周を被覆する絶縁体と、絶縁体の外周
に設けられ、多数本の金属線からなる横巻シールドの外
周に、厚さが少なくとも０．５μｍ以上の外側めっき層
が形成された外部導体とを備えることを特徴とするセミ
フレキシブル極細同軸線。 - 【請求項２】 各金属線は、素線径が０．１ｍｍ以下
で、且つその電気導電率が７０％ＩＡＣＳ以上であると
共に、銅または銅合金線からなる請求項１記載のセミフ
レキシブル極細同軸線。 - 【請求項３】 各金属線の素線の伸びが１％以上であ
り、各金属線の外周にはスズめっき又は銀めっきが施さ
れた請求項１または２記載のセミフレキシブル極細同軸
線。 - 【請求項４】 外側めっき層は、スズ、銀、又は半田か
らなる請求項１〜３いずれかに記載のセミフレキシブル
極細同軸線。 - 【請求項５】 外径が約０．１４７ｍｍ以下の内部導体
と、内部導体の外周を被覆する絶縁体と、絶縁体の外周
に設けられ、多数本の金属線からなる横巻シールドの外
周に、厚さが少なくとも０．５μｍ以上の外側めっき層
が形成された外部導体とを備えるセミフレキシブル極細
同軸線を用い、同軸線の端末部の被覆を除去して複数本
並列に配列し、各同軸線の露出した外部導体を、電子機
器などの基板上のアース接続用パターンに、予備半田な
しで一括半田接続することを特徴とするセミフレキシブ
ル極細同軸線の端末接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001236543A JP3994698B2 (ja) | 2001-08-03 | 2001-08-03 | セミフレキシブル極細同軸線及びその端末接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001236543A JP3994698B2 (ja) | 2001-08-03 | 2001-08-03 | セミフレキシブル極細同軸線及びその端末接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003045244A true JP2003045244A (ja) | 2003-02-14 |
| JP3994698B2 JP3994698B2 (ja) | 2007-10-24 |
Family
ID=19067790
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001236543A Expired - Fee Related JP3994698B2 (ja) | 2001-08-03 | 2001-08-03 | セミフレキシブル極細同軸線及びその端末接続方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3994698B2 (ja) |
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| WO2013164975A1 (ja) * | 2012-05-01 | 2013-11-07 | 住友電気工業株式会社 | 多心ケーブル |
| CN104966583A (zh) * | 2015-06-16 | 2015-10-07 | 深圳宝兴电线电缆制造有限公司 | 一种除颤监护仪用碳纤维心电导联线 |
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2001
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