JPH04165635A - 混成集積回路装置の製造方法 - Google Patents

混成集積回路装置の製造方法

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JPH04165635A
JPH04165635A JP2292997A JP29299790A JPH04165635A JP H04165635 A JPH04165635 A JP H04165635A JP 2292997 A JP2292997 A JP 2292997A JP 29299790 A JP29299790 A JP 29299790A JP H04165635 A JPH04165635 A JP H04165635A
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Kotaro Hayashi
浩太郎 林
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
この発明は、ＩＣやコンデンサ等の種々の部品を基板上
に実装する混成集積回路装置の製造方法に関する。
【従来の技術】
従来、混成集積回路装置では、回路基板上に半導体装置
をダイボンディングによって固着した後、その半導体装
置と回路基板上の導体パターンとをワイヤボンディング
によって電気的に接続するワイヤボンディング処理が行
われている。 このワイヤボンディング処理では、例えば、第２図の（
Ａ）に示すように、ボンディングすべき金線等の導体ワ
イヤ２を搬送具４を以て電気トーチ６上に導き、その先
端を溶かし、第２図の（Ｂ）に示すように、その先端部
にボール８を形成する。 次に、第２図の（Ｃ）に示すように、このボール８をボ
ンディング台１０に設置された回路基板１２上の回路部
品としてのベアチップ１４の電極１６上に移動し、第２
図の（Ｄ）に示すように、そのボール８を電極１６上に
設置して超音波溶接により導体ワイヤ２を接続した後、
第２図の（Ｅ）に示すように、搬送具４を通して導体ワ
イヤ２を回路基板上２側に送り出し、第２図の（Ｆ）に
示すように、回路基板１２の導体パターン１８上に一部
を接触させ、超音波溶接により溶かして接続した後、ク
ランプ２０を以て導体ワイヤ２を固定して置き、搬送具
４を上昇させて導体ワイヤ２を切断してワイヤボンディ
ングを終了する。そして、ベアチップ１４に接続すべき
複数の電極１６がある場合には、以上の操作を各電極１
６に列して行うものである。
【発明が解決しようとする課Ｂ】
ところで、このような混成集積回路装置におけるワイヤ
ボンディング処理では、回路基板１２をボンディング台
１０の上に載せ、ワイヤボンディング処理を良好にする
ため、回路基板１２を１００°Ｃ〜１５０　’Ｃ程度に
加熱する方法が取られている。 例えば、第３図に示すように、回路基板１２を設置ｔべ
きボンディング台１０の内部にヒータ２２を内蔵し、回
路基板１２の裏面側を加熱してワイヤボンディング対象
であるベアチップ１４の溶接面を間接的に加熱する方法
がある。 このように回路基板１２の全体を加熱する方法の場合、
回路基板１２に実装すべき部品に熱的耐力の低いものも
混載されており、このような部品はワイヤボンデイン時
に熱的劣化を生じるおそれがある。 ところで、熱的耐力の低い部品をワイヤボンディング時
の過熱から保護するには、製造工程に変更を加え、熱的
耐力の強弱によって部品を分別し、ワイヤボンディング
処理の後、熱的耐力の低い部品を実装する方法がある。 このような方法は１、実装工程を複雑にし、部品の熱的
耐力ごとに差別化する作業が必要となるので、その分だ
け製造方法を厄介なものにし、製造時間が長くなり、製
造コストが高くなる原因になる。 そこで、この発明は、ワイヤボンディングする部品のワ
イヤボンディング部の部分加熱を実現し、部品の熱的劣
化を防止した混成集積回路装置の製造方法の捷供を目的
とする。
【課題を解決するための手段】
即ち、この発明の混成集積回路装置の製造方法は、回路
基板（１２）上に設置されたワイヤボンディングすべき
回路部品（ベアチップ１４）のワイヤボンディング点に
熱風（２４）を当て、そのワイヤボンディング点を加熱
しながら、その上に溶融させた導体ワイヤ（２）を溶接
することを特徴とする。
【作　　　用】
回路素子のワイヤボンディング面を成す電極に熱風を当
てると、その熱風によって電極が選択的に加熱される。 この加熱されたワイヤボンディング面に対し、ボンディ
ング用のワイヤの先端部を溶かしながら設置することに
より、回路素子とボンディングワイヤとが接続される。 ワイヤボンディング面の加熱は熱風によって選択的に行
われるので、半導体装置以外の部品の加熱が避けられ、
部品の熱的劣化が防止される。したがって、熱的耐力に
無関係にワイヤボンディング前に回路基板上に総ての部
品を実装した後、ワイヤボンディング処理を行うことが
できるので、製造効率が高められる。
【実　施　例】
以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細に
説明する。 第１図は、この発明の混成集積回路装置の製造方法の一
実施例を示す。 この混成集積回路装置の製造方法には、第１図の（Ａ）
に示す製造装置が用いられる。即ち、この製造装置には
ボンディング部を選択的に加熱するための熱風２４を発
生ずる加熱源２６が設置されており、この加熱源２５に
は熱風２４をボンディング部に任意に移動させて噴射す
る熱風噴射管２８が接続されている。熱風２４には、ボ
ンディング部分の劣化を防止するため、例えば、クリー
ンエアや不活性ガス等が用いられる。 そして、この混成集積回路装置の製造方法では、先ず、
第２図の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、ボンディング
を行う金線等の導体ワイヤ２の先端を溶かし、その先端
部にボール８を形成した後、第１図の（Ａ）に示すよう
に、加熱手段が内蔵されていないボンディング台ｌｌ上
に設置された回路基板１２上の半導体装置等の回路部品
、例えばヘアチップ】４の近傍に移動する。 ボンディング台１１上では、ヘアチップ１４の電極１６
に加熱＃２６で発生させた熱風２４が熱風噴射管２８を
通して吹きつけられ、熱風２４が持つ熱エネルギを以て
ボンディングすべき電極１６のみが選択的に加熱される
。この加熱温度は、例えば、熱風２４によって１００°
Ｃ〜１５０’Ｃ程度である。 この熱風２４で加熱された電極１６には、搬送具４を以
て導体ワイヤ２の先端のボール８が載せられ、超音波溶
接で電極１６に導体ワイヤ２を溶接する。 次に、第１図の（Ｂ）に示すように、搬送具４から導体
ワイヤ２を送り出しながら、次の溶接点である回路基板
１２上の導体パターン１８側に搬送具４を移動させると
ともに、熱風噴射管２８を移動させて導体パターン１８
のボンディング点に熱風２４を吹き付け、導体パターン
１８の溶接点を加熱する。 次に、第１図の（Ｃ）に示すように、導体パターン１８
上に導体ワイヤ２を当て、超音波溶接で導体ワイヤ２の
一部を導体パターン１８上に溶接する。 次に、第１図の（Ｄ）に示すように、溶接を終了した導
体ワイヤ２は、搬送具４に設けられているクランプ（第
２図の（Ｆ）のクランプ２０）を以て導体ワイヤ２を固
定した後、搬送具４を引き上げることで導体ワイヤ２を
切断してワイヤボンディング処理を終了する。 このように、ボンディングすべき部分を選択的に加熱し
てワイヤボンディング処理を行えば、従来のように、回
路基板１２の全体の加熱が避けられる。したがって、回
路基板１２には熱的耐力の強弱に無関係に実装すべき部
品を取り付けた後、ワイヤボンディング処理を行うこと
ができ、熱的耐力の低い部品を過熱から防護できるとと
もに、熱的耐力で分別やその分別された部品を処理工程
毎に実装することが不要になり、製造効率が高められる
。
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、熱風によって
ボンディング部分を選択的に加熱できるので、回路基板
に実装された部品に対する全面的な加熱が避けられ、部
品の熱的劣化を防止できるとともに、ワイヤボンディン
グ前に回路基板に熱的耐力の低い部品も実装でき、部品
の一括実装が可能になるので製造工程が簡略化でき、製
造コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の混成集積回路装置の製造方法の一実
施例を示す図、 第２図は従来の混成集積回路装置の製造方法を示す図、 第３図は第２図に示した混成集積回路装置の製造方法に
おける回路基板の加熱を示す図である。 ２・・・導体ワイヤ １２・・・回路基板 １４・・・ヘアチップ（回路部品） ２４・・・熱風 −１０ロー 第３図 ■ （Ａ） （Ｃ） （Ｂ） ？ 第　　Ｉ　　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　回路基板上に設置されたワイヤボンディングすべき回
    路部品のワイヤボンディング点に熱風を当て、そのワイ
    ヤボンディング点を加熱しながら、その上に溶融させた
    導体ワイヤを溶接することを特徴とする混成集積回路装
    置の製造方法。
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