JPH0294453A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング装置

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JPH0294453A
JPH0294453A JP63244074A JP24407488A JPH0294453A JP H0294453 A JPH0294453 A JP H0294453A JP 63244074 A JP63244074 A JP 63244074A JP 24407488 A JP24407488 A JP 24407488A JP H0294453 A JPH0294453 A JP H0294453A
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bonding
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Satoshi Urayama
浦山　敏
Tosaku Kojima
東作 小島
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はワイヤボンディング装置に係り、特に被覆細線
を用いてワイヤボンディングを行うに好適なワイヤボン
ディング装置に関する。
（従来の技術） 従来の装置は、特開昭６０−１５８６３７号公報に記載
のように、被覆細線の被覆を加熱装置により除去した後
、通常の方法でワイヤボンディングを行うらのであった
。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術は、第５図に示すように、放電トーチと被
覆細線先端の間で放電を発生させ、被覆細線先端に芯線
か溶融して成るボールを形成する際に、ボール形成のた
めの熱により被覆か過剰に溶けてしまう点について配慮
がされていない。そのため、第６図に示すようにボンデ
ィングを行った後、被覆が過剰に溶けて芯線が露出した
部分どうしが接触したり、また曲述の芯線露出部分と半
導体チップが接触して、電気的短絡を生じるという問題
があった。
本発明の目的は、ボール形成時の被覆の過剰な溶けを抑
制して被覆線の芯線が露出する範囲をすくなくし、半導
体装置の電気的な短絡不良を防止することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的は、ボンディングツールの中心に開けた線材を
通すための穴に、常温以下の温度の空気を流し、ボンデ
ィングツール先端の穴から噴出ざせることにより達成さ
れる。
〔作用〕
ボンディングツールの中心に開けた穴に流した空気は、
ボンディングツールの内壁と被覆細線が作る隙を通り、
先端の穴から被覆細線を囲むように噴出し、放電にＪ：
るボール形成で高温（芯線材質の融点以上、例えば金な
ら１０６４°Ｃ以上）となった被覆先端部から芯線を伝
導して広がる熱を放熱する。それにＪ：って被覆の温度
を低下ざＶ、被覆が過剰に溶けるのを抑制する。
（実施例） 以下、本発明の一実施例を第１図乃至第４図により説明
する。第１図は本発明の一実施例の構成を示す断面図で
ある。中心に被覆細線１を通ず穴２を有するボンディン
グツール３が、昇降可能で且つホンディングツール３に
対して超音波撮動を印加可能な変ヘッド４に固定されて
いる。ボンディングツール３の上端には、被覆細線２を
通す穴５をを有し、空気６をボンディングツール３の穴
２に供給するための空気供給部７が設けられ、その上方
には開閉可能で被覆細線１を把持するワイヤクランパ８
が設けられている。一方ボンデイングツール３の下方に
は、揺動可能な放電トーチ９が配置されている。また、
被覆細線１と放電１・−チ９の間に放電を発生させ、被
覆細線１の先端にボールを形成する際、発生した熱によ
って被覆線１の被覆が熱分解して生じる物質を回収する
ための被覆回収部１０が、放電トーチ９に取付けられて
いる。被覆回収部１０は、放電トーチ９を覆う中空の構
造で、放電トーチ９が揺動したときボンディングツール
３およびボンディングツール３の先端に突き出した被覆
細線１と干渉する部分を切欠いて開放するとともに、低
圧吸引により中空部分の空気を排気する機能を備えてい
る。被覆細線１は、空気供給部７の穴５を通し、ボンデ
ィングツール３の穴２を通して、先端と放電トーチ９の
間隔が０．２〜０．４ミリメートル程度になる様に設定
する。
また、ボンディングツール３先端からの被覆細線１の突
き出し串は、被覆細線２の線形が２５〜３２ミクロンの
場合０．６〜１ミリメートル程度に設定する。
第２図は、ボンディングツール３の先端近傍を示す断面
図でおる。予め加熱装置（図示せず）により所定の範囲
の被覆を除去した被覆細線１か供給されている。ボンデ
ィングツール３の先端からは、被覆細線１の周囲に空気
が吹付けられている。
この状態で放電トーチ９と被覆細線１の間に高電圧を印
加して放電を生じさせ、被覆細線１の先端にボールを形
成する。このときボンディングツール３先端から噴出し
ている空気６により、被覆細線１の表面被覆部分は冷却
されているので、ボール形成の際に生じる熱により溶は
過ぎることはない。なお溶けた被覆については第１図に
示した被服３回収部１０により回収し、この後行われる
ボンディングに悪影響を与えないようにする。第３図は
、ホンディング直前のボンディングツール３の先端近傍
を示した断面図である。ボンディングを行うにあたって
は半導体チップ１１、接続パッド１２を所定の温度に加
熱する。従ってボンディングツール３先端から空気を流
し続けると接続パラｉ”１２の温度を下げてしまうこと
になるが、本実施例では、被覆細線１先端に形成したボ
ールが、ボンディングツール３の出口をふさぐ形でボン
ディングか行われ、空気は空気供給部７の穴５から上方
に逃げるので、ボンディングには悪影響を及ぼさない。
本実施例によれば放電による被覆細線１先端へのボール
形成の際に生じる被覆の過剰な溶けを防止することがで
きるので、第４図に示すように、ボンディング後に被覆
細線１が倒れて隣接する被覆細線に接触したり、半導体
チップ１１の各部と接触しても電気的短絡を生じないと
いう効果がある。
（発明の効果） 本発明によれば、放電による被覆細線先端へのボール形
成の際に生じる被覆の過剰な溶【ブを抑制し、芯線が露
出する範囲を少くできるので、ボンディング後に生じる
被服細線の芯線露出部分どうしの接触、および芯線露出
部分と半導体チップの接触による半導体半導体装置の電
気的な短絡不口を防止する効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の構成を示す断面図、第２図
は実施例によるボール形成時のボンディングツール先端
の近傍を示す断面図、第３図は、１１ζンデイング直前
ボンデイングツール先端の近傍を示す断面図、第４図は
本発明の一実施例によりホンディングした状態を示す斜
視図、第５図は従来技術によるボール形成時のボンディ
ングツール先端の近傍を示す断面図、第６図は従来技術
によりボンディングした状態を示す斜視図である。 第２図 第３図 第４図 １・・・被覆細線、３・・・ボンディングツール、４・
・・空気の流れ、７・・・空気供給部、９・・・放電１
〜−チ、１０・・・被覆回収部、１１・・・半導体デツ
プ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、半導体装置内の接続パッドとリードフレーム間を、
    先端にボールを形成した金線等の細線を用い、熱圧着も
    しくは超音波熱圧着により接続するワイヤボンディング
    装置において、線材として被覆細線を用いると共に、中
    心に開けた線材を通すための穴に空気を流し、該空気を
    先端より噴出せしめるボンディングツールを設けたこと
    を特徴とするワイヤボンディング装置。
JP63244074A 1988-09-30 1988-09-30 ワイヤボンディング装置 Pending JPH0294453A (ja)

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JP63244074A JPH0294453A (ja) 1988-09-30 1988-09-30 ワイヤボンディング装置

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JP63244074A JPH0294453A (ja) 1988-09-30 1988-09-30 ワイヤボンディング装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03294761A (ja) * 1990-04-10 1991-12-25 Tokyo Gas Co Ltd 冷水発生装置
JP2008218634A (ja) * 2007-03-02 2008-09-18 Denso Corp ワイヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置

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