JPH04159760A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
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- JPH04159760A JPH04159760A JP2284922A JP28492290A JPH04159760A JP H04159760 A JPH04159760 A JP H04159760A JP 2284922 A JP2284922 A JP 2284922A JP 28492290 A JP28492290 A JP 28492290A JP H04159760 A JPH04159760 A JP H04159760A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
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- 229920003023 plastic Polymers 0.000 abstract description 2
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路に関し、特に表面実装型の半導
体集積回路に関する。
体集積回路に関する。
従来の例えばQ F P (Quad Flat Pa
ckage)。
ckage)。
S OP (Small 0utline Pa
ckage )、 P LCC(Plastic
Leaded Chip Carrier)、S
OJ (SmallOutline J−lead)
等の表面実装型の半導体集積回路は回路基板上に設けた
パッド電極に外部リードをのせ半田槽に浸して外部リー
ドとバット電極を半田付けしていた。
ckage )、 P LCC(Plastic
Leaded Chip Carrier)、S
OJ (SmallOutline J−lead)
等の表面実装型の半導体集積回路は回路基板上に設けた
パッド電極に外部リードをのせ半田槽に浸して外部リー
ドとバット電極を半田付けしていた。
上述した従来の半導体集積回路は小ピツチ多ピン化に伴
い回路基板上に実装する場合、特に自動機による自動実
装を行なう場合には、実装位置がずれたり外部リードの
平坦性不良による半田付は不良が発生ずるという問題点
があった。外部リードの平坦性は100μm以下を要求
される場合もある。
い回路基板上に実装する場合、特に自動機による自動実
装を行なう場合には、実装位置がずれたり外部リードの
平坦性不良による半田付は不良が発生ずるという問題点
があった。外部リードの平坦性は100μm以下を要求
される場合もある。
本発明の目的は簡単な構造のパッケージにより接触不良
を防止できる半導体集積回路を提供することにある。
を防止できる半導体集積回路を提供することにある。
本発明の半導体集積回路は、半導体チップを封止した樹
脂体と、前記半導体チップと電気的に接続して前記樹脂
体の側面より導出し樹脂体の底面側に向けて折り曲げた
外部リードとを有する表面実装型の半導体集積回路にお
いて、前記樹脂体の底面に設けて前記半導体集積回路を
実装する回路基板と連結するためのフックを有する。
脂体と、前記半導体チップと電気的に接続して前記樹脂
体の側面より導出し樹脂体の底面側に向けて折り曲げた
外部リードとを有する表面実装型の半導体集積回路にお
いて、前記樹脂体の底面に設けて前記半導体集積回路を
実装する回路基板と連結するためのフックを有する。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図(a)、(b)は本発明の第1の実施例を示す底
面図及びA−A’線断面図である。
面図及びA−A’線断面図である。
第1図(a)、(b)に示すように、アイランド1に半
導体チップ2をマウントし、半導体チップ2の電極と内
部リード3との間を金属細線4で接続し、アイランド1
及び内部リード3を含んで樹脂体5で封止し、内部リー
ド3に接続して樹脂体5の外部に導出した外部リード6
を樹脂体5の底面に向けて折り曲げたP L CC(P
lasticLeaded Chip Carrier
) 型の半導体集積回路の底面中央部に樹脂体5と一
体化して形成したフック7を有して構成される。
導体チップ2をマウントし、半導体チップ2の電極と内
部リード3との間を金属細線4で接続し、アイランド1
及び内部リード3を含んで樹脂体5で封止し、内部リー
ド3に接続して樹脂体5の外部に導出した外部リード6
を樹脂体5の底面に向けて折り曲げたP L CC(P
lasticLeaded Chip Carrier
) 型の半導体集積回路の底面中央部に樹脂体5と一
体化して形成したフック7を有して構成される。
なお、フック7は樹脂体5と一体化して形成されるたけ
でなく樹脂体5の底面に可撓性を有するプラスチックの
フックと接着して取付けても良い。
でなく樹脂体5の底面に可撓性を有するプラスチックの
フックと接着して取付けても良い。
第2図は本発明の半導体集積回路の実装状態を示す断面
図である。
図である。
第2図に示すように、絶縁基板8にフック7を挿入する
開孔部9を設け、開孔部9の周囲に外部リード6の配置
に対応して設けたパッド電極1゜を有する配線基板の開
孔部9にフック7を挿入し外部リード6をパッド電極1
0に接触させた状態でロックする。
開孔部9を設け、開孔部9の周囲に外部リード6の配置
に対応して設けたパッド電極1゜を有する配線基板の開
孔部9にフック7を挿入し外部リード6をパッド電極1
0に接触させた状態でロックする。
このとき、外部リード6はフック7のロックによりパッ
ド電極10との接触位置が自動的に整合され且つ圧接さ
れているので接触不良を防ぐことができる。
ド電極10との接触位置が自動的に整合され且つ圧接さ
れているので接触不良を防ぐことができる。
次に、溶融半田槽に浸して外部リード6とパッド電極1
0を半田付げする。
0を半田付げする。
第3図(a)、(b)は本発明の第2の実施例を示す平
面図及び正面図である。
面図及び正面図である。
第3図(a)、 (1つ)に示すように、樹脂体5の
対向する二つの側面に導出された外部リード6を有し、
樹脂体5の四隅の下部にフック7を設けている以外は第
1の実施例と同様の構成を有しており、フック7により
外部リード6を保護できるという利点を有する。
対向する二つの側面に導出された外部リード6を有し、
樹脂体5の四隅の下部にフック7を設けている以外は第
1の実施例と同様の構成を有しており、フック7により
外部リード6を保護できるという利点を有する。
以上説明したように本発明は、樹脂体の下面に回路基板
と連結するためのフックを設けることにより、回路基板
に実装する際の外部り−1−’と回路基板のパッドとの
位置整合が容易となり、接触不良を防止できるという効
果を有する。
と連結するためのフックを設けることにより、回路基板
に実装する際の外部り−1−’と回路基板のパッドとの
位置整合が容易となり、接触不良を防止できるという効
果を有する。
第1図(a)、(b)は本発明の第1の実施例を示す底
面図及びA−A’線断面図、第2図は本発明の半導体集
積回路の実装状態を示す断面図、第3図(a)、(b)
は本発明の第2の実施例を示す平面図及び正面図である
。 1・・・アイランド、2・・・半導体チップ、3・・・
内部リード、4・・・金属細線、5・・・樹脂体、6・
・・外部リード、7・・フック、8・・・絶縁基板、9
・・・開孔部、10・・・パッド電極。
面図及びA−A’線断面図、第2図は本発明の半導体集
積回路の実装状態を示す断面図、第3図(a)、(b)
は本発明の第2の実施例を示す平面図及び正面図である
。 1・・・アイランド、2・・・半導体チップ、3・・・
内部リード、4・・・金属細線、5・・・樹脂体、6・
・・外部リード、7・・フック、8・・・絶縁基板、9
・・・開孔部、10・・・パッド電極。
Claims (1)
- 半導体チップを封止した樹脂体と、前記半導体チップ
と電気的に接続して前記樹脂体の側面より導出し樹脂体
の底面側に向けて折り曲げた外部リードとを有する表面
実装型の半導体集積回路において、前記樹脂体の底面に
設けて前記半導体集積回路を実装する回路基板と連結す
るためのフックを有することを特徴とする半導体集積回
路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2284922A JP2567987B2 (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2284922A JP2567987B2 (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 半導体集積回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04159760A true JPH04159760A (ja) | 1992-06-02 |
JP2567987B2 JP2567987B2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
ID=17684797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2284922A Expired - Fee Related JP2567987B2 (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2567987B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59161851A (ja) * | 1983-03-07 | 1984-09-12 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | 電子部品 |
JPS6236541U (ja) * | 1985-08-20 | 1987-03-04 |
-
1990
- 1990-10-23 JP JP2284922A patent/JP2567987B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59161851A (ja) * | 1983-03-07 | 1984-09-12 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | 電子部品 |
JPS6236541U (ja) * | 1985-08-20 | 1987-03-04 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2567987B2 (ja) | 1996-12-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |