JPH04156399A - 転写シート - Google Patents

転写シート

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JPH04156399A
JPH04156399A JP28110590A JP28110590A JPH04156399A JP H04156399 A JPH04156399 A JP H04156399A JP 28110590 A JP28110590 A JP 28110590A JP 28110590 A JP28110590 A JP 28110590A JP H04156399 A JPH04156399 A JP H04156399A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は転写シートに関する。
〔従来の技術〕
転写シートとして、透明なシート基材に透明性印刷用イ
ンキによる絵柄層等を設りて転写シー1−を構成し、そ
の転写シートを未硬化の電離放射線硬化性樹脂層(接着
層として機能する)を介在させた状態で被転写体上に重
ねて密着させた後、電離放射線を照射して上記樹脂層の
樹脂硬化を行い、最後にシーhg材を剥離して絵柄層等
を被転写体側に転写せしめるものが知られている。
このような転写シートは王に化粧板等の意匠付けに利用
されることが多く、かかる用途等の場合は更に転写後の
絵柄層等からなる転写層表面に表面保護のためのクリア
ーなトンプコ−1・層が塗工形成される。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、従来の上記転写シートは電離放射線硬化
性樹脂層を介して被転写体に密着させた際、未硬化の電
離放射線硬化性樹脂が転写シートの絵柄層等を浸透して
該層表面側に滲出する現象が起こり、その結果、上記樹
脂層の樹脂硬化のための電離放射線の照射を強く行うと
(完全キュアー条件以上の照射がなされると)、上記の
如く滲出した電離放射線硬化性樹脂まで完全硬化し、か
かる硬化樹脂が存在する転写後の絵柄層上にトップコー
ト層を形成しても、密着性が悪く良好な層形成ができな
いという不具合が生じていた。
上記のような樹脂の滲出現象が発生ずるのは、全面ベタ
状に印刷形成されている絵柄層等が厳密的には完全な膜
状となっていないためである(例えば、グラビア印刷法
にて形成される絵柄層は印刷用インキがセル目状に載っ
ているだけであり、未硬化の樹脂が浸透し易い)。また
滲出による硬化樹脂が存在する転写層上に形成するトッ
プコート層が密着不良となるのは、電離放射線硬化性樹
脂が硬化すると高密度の三次元架橋により硬化樹脂層の
接着性が低下するためである。
また、上記転写時における電離放射線の照射を弱めにす
れば(即ち、滲出した樹脂を半硬化状態に止めており)
、密着性良好なトップコート層の形成が可能となるが、
この場合、電離数1l=j線の照射線−トに位置する絵
柄層等を弱めの電離放射線も充分に透過し得るように濃
度調整等をしなければないない等の制約が生しる。更に
意匠上の要求等にて設定される絵柄層の濃度条件等によ
っては、弱めの電離放射線が該絵柄層を良好に透過せず
樹脂硬化も充分になされないため、結局、照射強度を高
めざるを得す、上述の不具合を回避することができなか
った。
本発明は上記課題を克服するためになされたもので、」
−述の電離放射線硬化性樹脂による滲出現象が起こらず
、転写後の絵柄層等からなる転写層表面に密着性良好な
トップコ−1・層等の樹脂層形成が支障な(行える転写
が可能な転写シートを提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の転写シートは、表面が剥離性を有する電離放射
線透過性シートの剥離性面に少なくとも装飾層が設けら
れてなり、該装飾層を電離放射線硬化性樹脂層を介して
被転写体に転写せしめる転写シートにおいて、上記透過
性シートの装飾層形成面側に透明性を有する電離放射線
硬化性樹脂浸透遮断層を全面に設けたことを特徴とする
ものである。また上記電離放射線透過性シートの片面又
は両面に電離放射線遮蔽性模様層を設けたことを特徴す
るものである。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面に基づき説明する。
第1図は本発明の一実施例を示すもので、本発明転写シ
ート1は剥離性を存する電離放射線透過性シート2と、
該シート2の剥離性面上に設げられる装飾層3及び電離
放射線硬化性樹脂浸透遮断層4から構成される。
上記浸透遮断層4ば、本発明転写シートの転写時におけ
る電離放射線硬化性樹脂層の未硬化状樹脂が装飾層から
なる転写層表面側に滲出するのを防止するための層であ
る。そのため浸透遮断層4の形成位置は装飾層3の上(
第1図)に限らず、第2図に示すように装飾層3とシー
1−2の間であってもよい。また浸透遮断層4は少なく
とも装飾層等を隠蔽しない程度の透明性を有し、しかも
電離放射線透過性を具えたものであり、上記所定位置に
全面的に形成される。この浸透遮断層4の形成に当たっ
ては、その材質として例えば、熱硬化タイプのアクリル
エマルジョン、メラミン樹脂添加アクリルエマルジョン
、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、二液硬化タ
イプのアクリルウレタン、ポリエステルウレタン等の硬
化型樹脂をヘースとするもの、エチルセルロース、エチ
ルヒ!・ロキシエチルセルロース、セルロースアセテー
トプロピオネート、酢酸セルロース等のセルロース誘導
体、ボリスヂレン、ポリα−メチルスチレン等のスチレ
ン樹脂およびスヂレン共重合樹脂、ポリメタクリル酸メ
チル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル
等のアクリルまたはメタクリル樹脂の単独又は共重合樹
脂、ロジン、ロジン変性フェノール樹脂、重合ロジン等
のロジンエステル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、クロマン
樹脂、ビニルトルエン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリウレタン樹脂、ブチラール樹脂、ポリア
ミド樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂等の一種
又は二種以上の熱可塑性樹脂をヘースとするもの、更に
は前記熱硬化型樹脂と熱硬化性樹脂との混合樹脂をヘー
スとするもの等を用いる。そして、これらの樹脂材質を
適宜塗工手段により全面塗工する。塗工手段としてはグ
ラビアコート法の他、グラビアリバースコート法、グラ
ビオフセットコート法、ロールコーI・法、リバースロ
ールコート法等を適用できる。浸透遮断層Ll未硬化の
電離放射線硬化性樹脂が浸透するような抜は部分が全く
ない塗膜(樹脂層)であることが必要であり、例えばグ
ラビアコート法等の手段にて形成する場合は複数回繰り
返して塗工することが好ましい。
この遮断層4の厚さは5〜20μm程度であり、厚さが
5μm未満になると電離放射線硬化性樹脂が透過し易く
なり、逆に20μmを越えると遮断層と接する層の間で
層間剥離や破断等が生し易くなる等の問題がある。
電離放射線透過性シー(・2は電離放射線を透過する性
質のものであって、電離放射線が紫外線の場合には、例
えばポリエステル、ポリアミIζ(ナイロン等)、ポリ
プロピレン、フッ素系樹脂等からなるシート又はフィル
ム等であり、紫外線透過性に影響のある顔料を含まない
ものが望ましい。
電離放射線が電子線であるときは、電子線自体の透過性
が高いのであまり制約がなく、−1二記した紫外線を透
過する性質のあるシート又はフィルムは原則的に使用で
き、ごの他に紙等も使用できる。
またシート2は最終的に剥離除去してしまうものである
ため装飾層等を支持する面側は少なくとも剥離性である
必要がある。シート自体が剥離性であればそのまま、剥
離性でないときは剥離性の樹脂もしくは組成物を塗布す
る等して剥離性層を設けて使用する。シー1−2の厚み
は5〜200μm、特に25〜100βmが好ましい。
装飾層3は被転写体への意匠付けが可能な着色層、絵柄
層等からなるものである。また装飾層3は転写時におい
て照射される電離放射線を少なくとも透過する性質を具
備したものである。この装飾層は用途等に応じて種々の
塗料若しくはインキ等を使用し、公知の印刷手段等によ
り形成される。
尚、装飾層は」1記のように電離放射線透過性とする必
要があり、例えば紫外線透過性を確保するためには紫外
線透過性を妨げる顔料、充填剤の多用は避けたほうがよ
く、染料により着色するか粒子径の極小さい顔料を使用
するとよい。装飾層3は均一な層(いわゆるヘタN)と
して形成する他、模様状に形成したものであってもよい
また本発明シート1は、装飾層3による意匠付与と同時
に凹凸模様を被転写体に付与する目的から第4図に示す
ように電離放射線遮蔽模様層5を設しJる。この遮蔽模
様層5は転写シートの上面側から電離放射線を照射した
際に電離放射線を遮蔽し、後述する電離放射線硬化性樹
脂層を部分的に硬化させるだめのマスクパターンの役割
を果たす。
その意味で遮蔽模様層5を設ける位置は、第4図に例示
の如き透過性シート2の下面側に限らず、該シート2の
上面側でも或いは上下両面でもよい。
遮蔽模様層5を形成する材料としては、電離放射線が紫
外線であるときは、紫外線を反射して遮蔽する物質、例
えば酸化チタン、硫酸カリウム、炭酸力ルソウム等の充
填剤、もしくは粒径が0.3〜10μm程度で隠蔽力の
大きい顔料を含有するインキ、紫外線を吸収する物質、
例えばベンゾフェノール系、サリチレート系、ベンゾI
・リアゾール系、アクリロニI・リル系等の紫外線吸収
剤、光吸収性の顔料、カーボンブランクまたは無機物と
ともにクエンチャ−(例えば金属錯塩系もしくはヒンダ
ードアミン系等)を含有するインキ等が挙げられる。ま
た電離放射線が電子線であるときは、」1記したインキ
や他の顔料系のものを含有するインキが挙げられる。模
様層5の厚さは5〜300μm程度である。
以上の如き構成からなる本発明転写シート]による転写
工程について以下に述べる。
先ず、第3図(a)に示すように装飾層3等を被転写体
6側に転移密着せしめるための電離放射線硬化性樹脂層
7を、転写シート1と被転写体6の間に介在するように
例えば被転写体6上に塗工形成する。次いで、同図(b
)に示すように上記樹脂層7を介して転写シートIを被
転写体6に重ね合わゼ密着させた後、転写シート1側よ
り紫外線、電子線等の電離放射線8を照射する。この照
射により電離放射線硬化性樹脂が硬化し、その硬化と同
時に転写すべき装飾層3等が樹脂層によって被転写体6
側に密着一体化する。
樹脂層7を硬化させた後、透過性シー1−2を剥離する
ことにより装飾層3が硬化樹脂層7aを介して被転写体
6に転写される(同図(C))。
このように転写された装飾層3等の上面には、必要に応
じて第3図(C)に示す如きトップコート9等の樹脂層
を塗工形成することができる。
」1記樹脂層7を構成する電離放射線硬化性樹脂として
は、構造中にラジカル重合性の二重結合を有するポリマ
ー、オリゴマー、モノマー等を主成分とし、光重合開始
剤や増感剤、そのほか必要に応じて非反応性のポリマー
、有機溶剤、ワックスその他の添加剤を含有するもので
、種々のグレードのものが市場から容易に入手でき、本
発明に使用できる。この樹脂層7は第3図(a)に示す
ように被転写体6側に予め形成しておく他、特に図示し
ないが転写シー1−1側に形成しても或いは両者に形成
してもよく、その形成はグラビアコート、口ールコート
、フローコートもしくはスプレーコート等の公知の塗工
手段を適用して行うことができる。樹脂層7の厚さはl
O〜lo011m程度が好ましい。
被転写体6は特に限定されず、用途等に応して適宜選定
される。具体例としては例えば、■ステンレス鋼、鋼、
アルミニウム、銅又は塩化ビニルゾルを塗工しゲル化さ
せた銅板等の金属の板または成形品、■ガラス、大理石
、陶磁器、石膏ポート、石綿セメント板、珪酸カルシウ
ム板、GRC(ガラス繊維強化セメント)等の無機質の
板または成形品、■ポリエステル、メラミン、ポリ塩化
ビニル、ジアリルフタレート等の有機ポリマーの板、成
形品等、■木、合板、パーチクルボード等の木質の板ま
たは成形品、等が例示できる。その他にも薄葉紙、晒ク
ラフト紙、チタン紙、リターン紙、板紙、石こうボード
紙等の紙類や、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩
化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール
、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ナ
ン0ン、ポリスチレン、エチレン酢酸ヒニル共重合体、
エチレンビニルアルコール共重合体、アイオノマー等の
プラスチックフィルムや、鉄、アルミニウム、銅等の金
属箔若しくはシート、並びに以」−の各素材からなる複
合体等も使用できる。これら被転写体6には目止め処理
やプライマー処理等の下地処理、接着性向上のための処
理等を行ってもよい。
また電離放射線遮蔽模様層5を設けた本発明転写シート
1による転写は、第5図に示すような工程にて行われる
即ち、同図(a)に示すように転写シート1と被転写体
6を前記の場合と同様に電離放射線硬化性樹脂層7を介
して重ねて密着させ、しかる後、電離放射線8を転写シ
ートI側から照射させる。この照射により、遮蔽模様N
5のない部分でば電離放射線硬化性樹脂層7は硬化して
装飾層等が被転写体6側に密着一体化し、一方、模様層
5のある部分では樹脂層7は未硬化のままに置かれる。
電離放射線の照射後、同図(b)に示すように透過性シ
ート2を剥離する。ごれにより上記の硬化した樹脂層部
分では装飾層3等が硬化樹脂層7aを介して被転写体6
側に転写される。尚、未硬化部分では装飾層3等が未硬
化の電離放射線硬化性樹脂7bと共に透過性シート2側
に付着した状態で剥離除去される。結果として、被転写
体6の表面は図示の如く少量の未硬化の電離放射線硬化
性樹脂7bが残留した四部11と、硬化した電離放射硬
化性樹脂7aと密着した装飾層3等を有する凸部12か
らなる凹凸模様面となる。
また、必要に応して透過性シート2の剥離後、被転写体
に残った未硬化の電離放射線硬化性樹脂7bを公知の適
宜手段にて除去することによって、上記四部の深さを深
くすることができる。
この遮薇模様層5を設けた転写シートによる転写終了後
、同図(C)に示すように転写された装飾層上等には前
記と同様にトップコート層9等を密着性不良等の支障が
なく形成できる。
本発明の転写シートは、例えばドア面材、床タイル、浴
室壁面、一般内装壁面、キンチンハンクボード等の各種
用途に使用される。 ・以下、具体的実施例を挙げて本
発明を更に詳細に説明する。
実施例1 厚ざ38μmのポリエステルフィルム(東し製ニルミラ
ー)にウレタン系の印刷用インキを用いてオニックス柄
をグラビア印刷した。次いで、その上に板温80μmの
グラビア版を用いて透明のウレタン系インキを2回にわ
たって全面ヘタ印刷を施して厚さ約10μmの紫外線硬
化性樹脂浸透遮断層を形成し、転写シートを作成した。
得られた転写シートを用いて下記の如く転写を行った。
まず、厚さ6mmの珪カル板に目止め処理を施し、その
後、白色のウレタン系エナメル塗料をフローコーターに
て厚みが約30μmとなるように塗布して被転写体とな
る化粧板基材を準備した。
次いで、上記被転写体上に紫外線硬化性樹脂(日本ペイ
ント製)を100 lt m厚となるようにコツ−コー
トし、そのコート面」二に前記転写シートを印刷面が樹
脂層と接するように重ねて密着させ、しかる後、転写シ
ート側からの照射がなされるように80W/cmの無オ
ゾンタイプの紫外線ランプが6灯設置された紫外線照射
ラインを30m/分の速度で通過させ、紫外線照射を行
った(この照射条件は上記紫外線硬化性樹脂の標準硬化
のための照射条件と同等のものである)。
紫外線照射により樹脂を硬化させた後、転写シートのポ
リエステルフィルムを剥離してオニックス柄印刷層を転
写させた。更に、上記転写面に前記紫外線硬化性樹脂を
フローコーターにて60μm厚となるように塗布し、前
記照射ラインを同一条件にて通過させて樹脂硬化を行い
透明なトップコート層を形成せしめ、以て化粧板を得た
得られた化粧板は天然石に配信した意匠外観を呈する美
麗なものであり、この化粧板のトップコート層のみを2
mm基盤目形状にカントし、その表面(即ちトップコー
ト層)に対してセロテープ剥離試験を行ったところ、表
層の剥離等が全く発生せず、トップコート層が良好に密
着形成されていることを確認することができた。
比較のために、」1記紫外線硬化性樹脂浸透遮断層を設
けない他は同様にして転写シートを作成した。その転写
シートを用い前記と同様にして化粧板を作成した後、上
記セロテープ剥離試験を同しく行ったところ各基盤目状
カット部のほぼ全面に表層剥離が生した。
実施例2 厚さ38μmのポリエステルフィルム(東し裂ポリエチ
レンテレフタレート:ルミラー)にウレタン系の印刷用
インキを用いて木目柄をグラビア印刷し、続いて木の導
管に相当する部分を二酸化チタン顔料入りの紫外線遮蔽
性インキでグラビア印刷した。次いで、その上に版濶8
0μmのグラビア版を用いて透明のウレタン系インキを
2回にわたって全面ベク印刷を施して厚さ約10μmの
紫外線硬化性樹脂浸透遮断層を形成し、転写シートを作
成した。
得られた転写ソートを用いて下記の如く転写を行った。
まず、厚さ10mmのベニヤ合板に目止め処理を施し、
その後、白色のウレタン系エナメル塗料をフローコータ
ーにて厚みが約30μmとなるように塗布して被転写体
となる化粧板基材を準備した。
次いで、上記被転写体上に実施例1と同様にして紫外線
硬化性樹脂を塗布し、そのコート面に上記転写シートを
印刷面が樹脂層面と接するように重ね合わせ、しかる後
、実施例1と同様の条件にて紫外線照射を行った。
紫外線照射により紫外線遮蔽性インキ柄層の直下以外に
ある樹脂を硬化さlた後、転写シートのポリエステルフ
ィルムを剥離し、これにより木目柄印刷層が合板側に転
写されると同時に、上記遮蔽性インキ柄層直下の未硬化
樹脂がポリエステルフィルム側に付着除去され、合板側
に導管柄からなる凹部が形成された。更に、前記照射ラ
インを同一条件にて通過させて残留した未硬化樹脂を硬
化させ、最後に黒褐色のウレタン系ワイピングインキで
ワイピングを施し導管四部に該インキを充填させ、以て
化粧板を得た。
得られた化粧板は天然木目に配信した意匠外観を呈する
美麗なものであり、しかも導管部の四部が木目柄と完全
に同調したものであった。またワイビングインキ層も密
着性良く形成されていた。
〔発明の効果] 以上説明したように、本発明転写シートは前記の如く電
離放射線硬化性樹脂浸透遮断層を設けてなるため、転写
時において電離放射線硬化性樹脂層を介在させて被転写
体と密着させた際、該樹脂層の未硬化の電甫放射線硬化
性樹脂が浸透して転写層(装飾層等)表面側に滲み出る
ことを確実に防止することができる。
従って、本発明を用いて転写を行えば上記未硬化樹脂の
滲出現象がないため装飾層等の転写層表面に硬化樹脂層
が存在することもなくなり、その結果、転写後の装飾層
上への密着性良好なトップコート層等の形成が可能とな
る。また従来品の如<トップコート 電離放射線の照射強度を弱めるという調整が不要となる
。しかも、弱めの電離放射線を透過させるための装飾層
等における濃度調整等の制約もなくなり、それによって
電離放射線透過性確保のための装飾層濃度の限界(上限
)を従来に比べて高く設定することが可能となり、装飾
層により付与すべく意匠内容の多様化が図れる。また上
記浸透遮断層は透明性を有するため転写後の装飾層等に
よる意匠的効果に支障を与える虞れがない。
また本発明転写シートは電離放射線遮蔽模様層を設ける
ことにより、装飾層による意匠付与と同時に凹凸模様を
被転写体に付与できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明転写シートの一実施例を示す断面図、第
2図、第4図は本発明の他の実施例を示す断面図、第3
図は第1図に例示の転写シートによる転写工程を示す断
面説明図、第5図は第4図に例示の転写シートによる転
写工程を示す断面説明図である。 1・・・転写シート 2・・・電離放射線透過性シート 3・・・装飾層 4・・・電離放射線硬化性樹脂浸透遮断層重・・電離放
射線遮蔽模様層 6・・・被転写体 7・・・電離放射線硬化性樹脂層 第5図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)表面が剥離性を有する電離放射線透過性シートの
    剥離性面に少なくとも装飾層が設けられてなり、該装飾
    層を電離放射線硬化性樹脂層を介して被転写体に転写せ
    しめる転写シートにおいて、上記透過性シートの装飾層
    形成面側に透明性を有する電離放射線硬化性樹脂浸透遮
    断層を全面に設けたことを特徴とする転写シート。
  2. (2)電離放射線透過性シートの片面又は両面に電離放
    射線遮蔽性模様層を設けた請求項1記載の転写シート。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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