JP2764130B2 - 凹凸模様を転写する方法及びその方法に使用する転写シート - Google Patents

凹凸模様を転写する方法及びその方法に使用する転写シート

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【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は凹凸模様を転写する方法及びその方法に使用
する転写シートに関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕
従来、平滑な表面に設けた絵柄に立体感を持たせるた
めに、模様自体に厚みを持たせることが行われている
が、模様に厚みを持たせるためには特殊な印刷方法を必
要とする上、シャープな盛り上がりを形成することが困
難であり、美麗な立体模様を容易に形成できないという
問題があった。
本発明は上記の点に鑑みなされたもので、シャープで
美麗な立体模様を容易に転写形成することができ、且つ
転写ミスのない確実で安定した転写形成を行うことがで
きる凹凸模様を転写する方法及びその方法に使用する転
写シートを提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、 (1)下記(a)〜(d)の工程を順に行うことを特徴
とする凹凸模様を転写する方法。
(a)電離放射線透過性シートの片面に剥離層が設け
られ、且つ上記シートの表裏いずれかの面若しくは剥離
層上に電離放射線遮蔽性模様を有する転写シートを準備
する工程。
(b)上記転写シートの剥離層側と被転写基材とを、
電離放射線硬化性樹脂層を介して重ね合わせる工程。
(c)電離放射線透過性シート側より電離放射線を照
射して電離放射線遮蔽性模様のない部分に相当する電離
放射線硬化性樹脂層を硬化させる工程。
(d)電離放射線透過性シートを剥がして電離放射線
硬化性樹脂層の未硬化の樹脂の一部を該透過性シートに
付着させて除去する工程。
(2)剥離層を電離放射線遮蔽性模様がない箇所のみに
部分的に設けた転写シートを用いる上記(1)記載の凹
凸模様を転写する方法。
(3)転写シートとして、剥離層の表面に、更に、着色
模様層を設けたものを用い、電離放射線の照射によって
該着色模様層と該電離放射線硬化性樹脂層とを接着一体
化させ、電離放射線透過性シートの剥離時に、該遮蔽性
模様の無い部分に相当する該着色模様層を剥離層から剥
離させ、被転写基材上に転写する上記(1)又は2記載
の凹凸模様を転写する方法。
(4)電離放射線透過性シートを剥離した後、更に電離
放射線を照射して被転写基材上に残った未硬化の電離放
射線硬化性樹脂を硬化させる上記(1)、(2)又は
(3)記載の凹凸模様を転写する方法。
(5)電離放射線透過性シートを剥離した後、被転写基
材上に残った未硬化の電離放射線硬化性樹脂を除去する
上記(1)、(2)又は(3)記載の凹凸模様を転写す
る方法。
(6)電離放射線透過性シートの片面に剥離層を設け、
且つ上記シートの表裏いずれかの面若しくは剥離層上に
電離放射線遮蔽性模様を設けてなることを特徴とする上
記(1)記載の凹凸模様を転写する方法に使用する転写
シート。
(7)剥離層を電離放射線遮蔽性模様がない箇所のみに
部分的に設けた上記(6)記載の凹凸模様を転写する方
法に使用する転写シート。
(8)剥離層表面に、更に、硬化した電離放射線硬化性
樹脂と接着一体化し、該剥離層からは剥離する着色模様
層を有する上記(6)又は(7)記載の凹凸模様を転写
する方法に使用する転写シート。
を要旨とするものである。
〔作用〕
本発明によれば、電離放射線遮蔽性模様のある部分で
は、被転写基材上の電離放射線硬化性樹脂が硬化せずに
電離放射線透過性シートの剥離によって除去され、電離
放射線遮蔽性模様のない部分では電離放射線硬化性樹脂
が硬化して残り、その結果、凹凸模様形成用の被転写基
材上にシャープな凹凸模様が形成され、特に硬化した電
離放射線硬化性樹脂が剥離層の存在により転写シート側
から確実且つ円滑に剥離して被転写基材側に転写されて
美麗な硬化部(凸部)が得られるものである。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面に基き説明する。
第1図は本発明で使用する転写シートの一例を示すも
ので、本発明の転写シート1は電離放射線透過性シート
2、剥離層3及び電離放射線遮蔽性模様4を有する構造
からなる。
電離放射線透過性シート2は、電離放射線透過性を有
するシート又はフィルムよりなり、電離放射線が紫外線
の場合には、例えばポリエステル、ポリアミド(ナイロ
ン等)、ポリプロピレン、フッ素系樹脂のシート又はフ
ィルム等が挙げられるが、紫外線透過性に影響のある顔
料等を含まないものが好ましい。電離放射線が電子線の
場合には、電子線の透過性が高いのであまり制約がな
く、上記した紫外線を透過する性質のあるシート又はフ
ィルムは原則的に使用でき、更に紙等も使用できる。
剥離層3は、電離放射線透過性シート2を剥離する際
に硬化した電離放射線樹脂層を容易且つ確実にシート2
側から剥離させるためのものであり、剥離性を有するイ
ンキ層からなる。尚、剥離層は電離放射線透過性であ
る。剥離層3は上記シート2の片面に設けられ、少なく
とも転写すべき硬化した電離放射線硬化性樹脂層と当接
或いは相応した位置に存在していればよい。そのため剥
離層3はシート2の片面の全面にベタ層として形成して
も、或いは電離放射線遮蔽性模様4のない箇所に相当す
る位置に部分的に形成してもよいが、好ましくは遮蔽性
模様4のない箇所のみに設けることがよい。この剥離層
3は通常のインキ組成物のビヒクルを単独で、若しくは
必要に応じてパラフィンワックス、モンタンワックス、
合成ワックス等のワックス類;シリコーン等の離型剤等
を添加したインキを用いて、従来周知の印刷方法等にて
塗布形成する。剥離層3の厚さは、1〜5μmが好まし
い。
電離放射線遮蔽模様4は、転写シートの上面側から電
離放射線を照射した際に電離放射線を遮蔽し、後述する
電離放射線硬化性樹脂層を部分的に硬化させ、盛り上げ
るためのマスクパターンの役割を果たすものである。そ
の意味で電離放射線遮蔽性模様4を設ける位置は、第1
図中、電離放射線透過性シート2の上面又は下面、或い
は剥離層3の下面の何れかの位置であり、例えば第1図
に図示の如きシート2の下面に設けられている遮蔽性模
様4をシート2の上面に設けることも可能である。
この遮蔽性模様4を形成する材料としては、電離放射
線が紫外線であるときは、紫外線を反射して遮蔽する物
質、例えば酸化チタン、硫酸カリウム、炭酸カルシウム
等の充填剤、または粒径が0.3〜10μm程度で隠蔽力の
大きい顔料を含有するインキ、紫外線を吸収する物質、
例えばベンゾフェノール系、サリチレート系、ベンゾト
リアゾール系、アクリロニトリル系等の紫外線吸収剤、
光吸収性の顔料、カーボンブラックまたは無機物ととも
にクェンチャー(例えば金属錯塩系もしくはヒンダード
アミン系等)を含有するインキ等が挙げられる。また電
離放射線が電子線であるときは、上記したインキや他の
顔料系のものを含有するインキが挙げられる。電離放射
線遮蔽性模様4はこれらのインキを用いて通常の印刷法
により形成することができる。
本発明の転写シートには第1図に示すように凹凸模様
の凸部に転写形成するための着色模様層5を剥離層3上
に設けてもよい。この着色模様層5を設けた場合、遮蔽
性模様4を設ける位置としては前述した位置の他に、着
色模様層5の下面でもよい。上記層5は用途に応じて種
々の塗料若しくはインキを使用して各種模様等を塗布形
成する。但し、電離放射線の透過を妨げないように顔
料、充填剤等の使用量を調整することが望ましい。模様
層5は均一なベタ層として形成しても、或いは部分的な
パターン状に設けてもよい。
次に、上記の如き構成からなる転写シートを使用して
凹凸模様を転写する方法について詳述する。
まず、上記した転写シート1を、第2図に示すように
別に準備した電離放射線硬化性樹脂層6を塗布して設け
た凹凸模様形成用の被転写基材7の上に重ねて、転写シ
ートの剥離層3が設けられた側の面と電離放射線硬化性
樹脂層6とを接触させ、密着させる(第3図)。電離放
射線硬化性樹脂層6は、上記の如く予め被転写基材7側
のみに設ける場合の他、特に図示しないが転写シート1
側に塗布して設けても、転写シート1と被転写基材7の
両方に塗布して設けてもよい。
被転写基材7としては、どのようなものでもよいが、
例えばステンレス鋼、鋼、アルミニウム、もしくは銅
等の金属の板または成形品、ガラス、大理石、陶磁
器、石膏ボード、石綿セメント板、珪酸カルシウム板、
GRC(ガラス繊維強化セメント)等の無機質の板または
成形品、ポリエステル、メラミン、ポリ塩化ビニル、
ジアリルフタレート等の有機ポリマーの板、成形品、あ
るいはこれらのシート、フィルム、木、合板、パーチ
クルボード等の木質の板または成形品、等が例示され
る。これらの被転写基材7には目止め処理やプライマー
処理等の下地処理、接着性向上のための処理等を行って
もよい。
電離放射線硬化性樹脂層6は、構造中にラジカル重合
性の二重結合を有するポリマー、オリゴマー、モノマー
等を主成分とし、光重合開始剤や増感剤、そのほか必要
に応じて非反応性のポリマー、有機溶剤、ワックスその
他の添加剤を含有するもので、種々のグレードのものが
市場から容易に入手でき、本発明に使用できる。電離放
射線硬化性樹脂層6はグラビアコート、ロールコート、
フローコートもしくはスプレーコート等の公知の方法に
より形成することができる。樹脂層6の厚さは3μm〜
1mm、特に30〜200μmが好ましい。
転写シート1と被転写基材7とを電離放射線硬化性樹
脂層6を介して重ね合わせて両者を密着させた後、転写
シートの基材である電離放射線透過性シート2側より電
離放射線8を照射する(第3図)。電離放射線8の代表
的なものは紫外線と電子線であるが、その他のものも使
用できる。
電離放射線8の照射により、電離放射線遮蔽性模様4
のない部分では電離放射線硬化性樹脂層6は硬化して、
被転写基材7と硬化した電子放射線硬化性樹脂層6(及
び着色模様層5)が硬化して一体化し、一方、電離放射
線遮蔽性模様4のある部分では電離放射線硬化性樹脂層
6が未硬化のままに置かれる。
電離放射線8の照射後に電離放射線透過性シート2を
剥離すると、上記の硬化して一体化した部分は被転写基
材7側に転写されて残り、電離放射線硬化性樹脂層6の
未硬化部分では、未硬化の電離放射線硬化性樹脂が電離
放射線透過性シート2に付着した状態でシート2の剥離
とともに除去され、結果として、少量の未硬化の電離放
射線硬化性樹脂が残留した凹部9と、硬化した電離放射
線硬化性樹脂よりなる硬化部(凸部)10とが形成され
(着色模様層5がある場合は、表面にこの模様層5が密
着した硬化部10が得られる)、よって、凹凸模様が転写
された被転写体11が得られる。
この電離放射線透過性シート2を剥離する際、硬化し
た電離放射線硬化性樹脂層6は剥離層3と接しているた
め(着色模様層5がある場合は、この硬化性樹脂層6上
の着色模様層5が剥離層3と接する)、転写シート1側
からスムーズに且つ確実に剥離して被転写基材7側に転
写される。このような安定した確実な転写を行うために
は、本発明方法において剥離層3を遮蔽性模様4がない
箇所のみに部分的に設けた転写シート1を用いて行うこ
とがより好ましい。
本発明の方法ではシート2を剥離後、更に電離放射線
を照射して凹部9に残留する未硬化の電離放射線硬化性
樹脂を硬化せしめてもよく、この場合、強固な凹凸模様
を得ることができる。また凹部9に残留する未硬化の電
離放射線硬化性樹脂を除去してもよく、この場合、深み
のある凹凸模様が得られる。この除去に当たっては種々
の物理的除去法、化学的除去法があるが、残留した未硬
化部分の有機溶媒に対する溶解性が高いことを利用して
適宜な溶剤を使用し、未硬化の電離放射線硬化性樹脂を
溶解除去する化学的除去法を採用することが好ましい。
溶解除去するための溶剤としては酢酸エチル、酢酸−n
−ブチル等のエステル類、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、エ
タノール、イソプロパノール、n−ブタノール等のアル
コール類等があり、使用した電離放射線硬化性樹脂の種
類に合わせて選択して使用する。これらの溶剤による溶
解除去は、かけ流しや浸漬のみによっても行えるが、よ
り好ましい方法として、形成された凹凸面上に溶剤を塗
布した後、ブラシあるいは綿のバフィングローラーを使
用してバフ研磨する方法がある。
尚、本発明方法においては、以上のようにして凹凸模
様を得た後、その凹凸模様の全面に熱硬化性樹脂、電離
放射線硬化性樹脂等の樹脂を塗布して凹凸模様のための
表面保護層を形成することができる。
以下、具体的な実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明する。
実施例 厚さ30μmのポリエステルフィルム(東レ(株)製)
を基材シートとし、この片面に紫外線遮蔽性の白色イン
キ(諸星インキ(株)製)を版深60μmのグラビア版を
用いて印刷して白色の遮蔽製抽象柄層を形成した後、遮
蔽性抽象柄層が設けられていない場所に見当を合わせ
て、シリコンを5%添加したウレタン系インキを厚みが
1μmとなるようグラビア印刷方式にて塗布して剥離層
を形成した。次いで、その上から着色パールインキ(諸
星インキ(株)製)を乾燥後の厚さ3μmとなるようグ
ラビア印刷方式にてベタ印刷し、転写シートを作成し
た。
一方、片面にアルカリ止めシーラー処理を施した珪酸
カルシウム板の処理面に、紫外線硬化性塗料(日本ペイ
ント(株)製)を厚みが100μmとなるようにフローコ
ートした。
次いで、上記転写シートを、紫外線硬化性塗料を塗布
した珪酸カルシウム板面に剥離層がある側の面が接する
ように重ね合わせ、転写シートの基材シート側から出力
80w/cmのオゾンレス型紫外線ランプを5灯設置した照射
装置中を20m/分の速度で通過させながら照射し、照射
後、基材シートを剥離した。
剥離により、転写シートの白色インキで印刷した遮蔽
性抽象柄層に相当する部分では紫外線硬化性塗料の大部
分が基材シートに付着した除去され、その他の部分では
着色パールインキで印刷された層を伴った硬化した紫外
線硬化性樹脂が残って着色された凹凸模様が得られた。
シート剥離後、更に凹凸模様面に紫外線硬化性塗料を
スプレーコートにより厚みが5μmとなるように塗布
し、前記したと同じ紫外線照射装置を用いて照射して硬
化させ、凹凸模様を有する珪酸カルシウム板を得た。
得られた凹凸模様は模様がシャープであり、転写ミス
による欠損部分も全くなく外観美麗であった。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明方法によればシャープで
外観美麗な凹凸模様を容易に形成することができる。
また本発明は剥離層を設けた転写シートを用いるた
め、転写すべき硬化した電離放射線硬化性樹脂層が電離
放射線透過性シートを剥離した際、円滑かつ確実に剥離
し、例えば凹凸模様の凸部(硬化部)の面積が大きくな
るにつれたり細密複雑化するにつれても、一部が剥離さ
れないという不都合はなくなり、従って、転写ミスによ
る欠損部分が生じることがない所望通りの硬化凸部を安
定して得ることが可能である。このような安定して確実
な凹凸模様の転写は、剥離層を電離放射線遮蔽性模様の
ない箇所のみに部分的に設けた転写シートを用いること
により更に効果が上がる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の一実施例を示すもので、第1図は本発明
の転写シートの一例を示す縦断面図、第2図〜第4図は
本発明方法の各工程を示す縦断面図である。 1……転写シート 2……電離放射線透過性シート 3……剥離層 4……電離放射線遮蔽模様 6……電離放射線硬化性樹脂層 7……被転写基材、8……電離放射線 10……硬化部

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】下記(a)〜(d)の工程を順に行うこと
    を特徴とする凹凸模様を転写する方法。 (a)電離放射線透過性シートの片面に剥離層が設けら
    れ、且つ上記シートの表裏いずれかの面若しくは剥離層
    上に電離放射線遮蔽性模様を有する転写シートを準備す
    る工程。 (b)上記転写シートの剥離層側と被転写基材とを、電
    離放射線硬化性樹脂層を介して重ね合わせる工程。 (c)電離放射線透過性シート側より電離放射線を照射
    して電離放射線遮蔽性模様のない部分に相当する電離放
    射線硬化性樹脂層を硬化させる工程。 (d)電離放射線透過性シートを剥がして電離放射線硬
    化性樹脂層の未硬化の樹脂の一部を該透過性シートに付
    着させて除去する工程。
  2. 【請求項2】剥離層を電離放射線遮蔽性模様がない箇所
    のみに部分的に設けた転写シートを用いる請求項1記載
    の凹凸模様を転写する方法。
  3. 【請求項3】転写シートとして、剥離層の表面に、更
    に、着色模様層を設けたものを用い、電離放射線の照射
    によって該着色模様層と該電離放射線硬化性樹脂層とを
    接着一体化させ、電離放射線透過性シートの剥離時に、
    該遮蔽性模様の無い部分に相当する該着色模様層を剥離
    層から剥離させ、被転写基材上に転写する請求項1又は
    2記載の凹凸模様を転写する方法。
  4. 【請求項4】電離放射線透過性シートを剥離した後、更
    に電離放射線を照射して被転写基材上に残った未硬化の
    電離放射線硬化性樹脂を硬化させる請求項1、2又は3
    記載の凹凸模様を転写する方法。
  5. 【請求項5】電離放射線透過性シートを剥離した後、被
    転写基材上に残った未硬化の電離放射線硬化性樹脂を除
    去する請求項1、2又は3記載の凹凸模様を転写する方
    法。
  6. 【請求項6】電離放射線透過性シートの片面に剥離層を
    設け、且つ上記シートの表裏いずれかの面若しくは剥離
    層上に電離放射線遮蔽性模様を設けてなることを特徴と
    する請求項1記載の凹凸模様を転写する方法に使用する
    転写シート。
  7. 【請求項7】剥離層を電離放射線遮蔽性模様がない箇所
    のみに部分的に設けた請求項6記載の凹凸模様を転写す
    る方法に使用する転写シート。
  8. 【請求項8】剥離層表面に、更に、硬化した電離放射線
    硬化性樹脂と接着一体化し、該剥離層からは剥離する着
    色模様層を有する請求項6又は7記載の凹凸模様を転写
    する方法に使用する転写シート。
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