JP2764128B2 - 凹凸模様を形成する方法及びその方法に使用する凹凸模様形成用シート - Google Patents
凹凸模様を形成する方法及びその方法に使用する凹凸模様形成用シートInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は凹凸模様を形成する方法及びその方法に使用
する凹凸模様形成用シートに関する。
する凹凸模様形成用シートに関する。
従来、平滑な表面に設けた絵柄に立体感を持たせるた
めに、模様自体に厚みを持たせることが行われている
が、模様に厚みを持たせるためには特殊な印刷方法を必
要とする上、シャープな盛り上がりを形成することが困
難であり、美麗な立体模様を容易に形成できないという
問題があった。
めに、模様自体に厚みを持たせることが行われている
が、模様に厚みを持たせるためには特殊な印刷方法を必
要とする上、シャープな盛り上がりを形成することが困
難であり、美麗な立体模様を容易に形成できないという
問題があった。
本発明は上記従来技術の欠点を解決するためになされ
たもので、シャープな立体模様を容易に形成することの
できる凹凸模様を形成する方法及びその方法に使用する
凹凸模様形成用を提供することを目的とする。
たもので、シャープな立体模様を容易に形成することの
できる凹凸模様を形成する方法及びその方法に使用する
凹凸模様形成用を提供することを目的とする。
本発明は、 「（１） 下記（ａ）〜（ｄ）の工程を順に行うことを
特徴とする凹凸模様を形成する方法。
特徴とする凹凸模様を形成する方法。
（ａ）表面が剥離性を有する電離放射線透過性シートの
剥離性面に、電離放射線硬化性樹脂に対する重合禁止剤
を含有した樹脂からなるパターン層を設けた凹凸模様形
成用シートを準備する工程。
剥離性面に、電離放射線硬化性樹脂に対する重合禁止剤
を含有した樹脂からなるパターン層を設けた凹凸模様形
成用シートを準備する工程。
（ｂ）電離放射線硬化性樹脂層を介して、上記凹凸模様
形成用シートと凹凸模様形成用基材とをパターン層が上
記樹脂層と接するように重ね合わせる工程。
形成用シートと凹凸模様形成用基材とをパターン層が上
記樹脂層と接するように重ね合わせる工程。
（ｃ）電離放射線を照射して上記パターン層のない部分
に相当する電離放射線硬化性樹脂層を硬化させる工程。
に相当する電離放射線硬化性樹脂層を硬化させる工程。
（ｄ）電離放射線透過性シートを剥がして電離放射線硬
化性樹脂層の未硬化部の樹脂の一部を該透過性シートに
付着させて除去すると共に、硬化部を形成する工程。
化性樹脂層の未硬化部の樹脂の一部を該透過性シートに
付着させて除去すると共に、硬化部を形成する工程。
（２） 下記（ａ）〜（ｄ）の工程を順に行うことを特
徴とする凹凸模様を形成する方法。
徴とする凹凸模様を形成する方法。
（ａ）凹凸模様形成用基材の片面に、電離放射線硬化性
樹脂に対する重合禁止剤を含有した樹脂からなるパター
ン層を設ける工程。
樹脂に対する重合禁止剤を含有した樹脂からなるパター
ン層を設ける工程。
（ｂ）電離放射線硬化性樹脂層を介して、上記凹凸模様
形成用基材と表面が剥離性を有する電離放射線透過性シ
ートからなる凹凸模様形成用シートとを、パターン層が
上記樹脂層と接するように重ね合わせる工程。
形成用基材と表面が剥離性を有する電離放射線透過性シ
ートからなる凹凸模様形成用シートとを、パターン層が
上記樹脂層と接するように重ね合わせる工程。
（ｃ）電離放射線を照射して上記パターン層のない部分
に相当する電離放射線硬化性樹脂層を硬化させる工程。
に相当する電離放射線硬化性樹脂層を硬化させる工程。
（ｄ）電離放射線透過性シートを剥がして電離放射線硬
化性樹脂層の未硬化部の樹脂の一部を該透過性シートに
付着させて除去すると共に、硬化部を形成する工程。
化性樹脂層の未硬化部の樹脂の一部を該透過性シートに
付着させて除去すると共に、硬化部を形成する工程。
（３） 凹凸模様形成用シートにおける電離放射線透過
性シートの剥離性面に着色層を設けて、表面に着色層が
密着した硬化部を形成する請求項１又は２記載の凹凸模
様を形成する方法。
性シートの剥離性面に着色層を設けて、表面に着色層が
密着した硬化部を形成する請求項１又は２記載の凹凸模
様を形成する方法。
（４） 凹凸模様形成用基材上に残った未硬化の電離放
射線硬化性樹脂を電離放射線照射にて硬化させる請求項
１、２又は３記載の凹凸模様を形成する方法。
射線硬化性樹脂を電離放射線照射にて硬化させる請求項
１、２又は３記載の凹凸模様を形成する方法。
（５） 全体に更に透明若しくは半透明の樹脂層を形成
する請求項４記載の凹凸模様を形成する方法。
する請求項４記載の凹凸模様を形成する方法。
（６） 全体に更に電離放射線硬化性樹脂層を形成する
請求項１、２又は３記載の凹凸模様を形成する方法。
請求項１、２又は３記載の凹凸模様を形成する方法。
（７） 電離放射線硬化性樹脂層を凹凸模様形成用シー
ト側又は凹凸模様形成用基材側に設けるか、或いは該シ
ート及び基材の両方に設ける請求項１、２、３、４又は
５記載の凹凸模様を形成する方法。
ト側又は凹凸模様形成用基材側に設けるか、或いは該シ
ート及び基材の両方に設ける請求項１、２、３、４又は
５記載の凹凸模様を形成する方法。
（８） 表面が剥離性を有する電離放射線透過性シート
の剥離性面に、電離放射線硬化性樹脂に対する重合禁止
剤を含有した樹脂からなるパターン層を設けたことを特
徴とする請求項１記載の凹凸模様を形成する方法に用い
る凹凸模様形成用シート。
の剥離性面に、電離放射線硬化性樹脂に対する重合禁止
剤を含有した樹脂からなるパターン層を設けたことを特
徴とする請求項１記載の凹凸模様を形成する方法に用い
る凹凸模様形成用シート。
（９） 電離放射線透過性シートの剥離性面に着色層を
設け、該着色層上にパターン層を設けた請求項８記載の
凹凸模様形成用シート。」 を要旨とするものである。
設け、該着色層上にパターン層を設けた請求項８記載の
凹凸模様形成用シート。」 を要旨とするものである。
本発明によれば、電離放射線硬化性樹脂に対する重合
禁止剤を含有した樹脂からなるパターン層のある部分で
は、電離放射線が照射されても重合禁止剤の作用により
電離放射線硬化性樹脂が硬化せずに電離放射線透過性シ
ートの剥離によって除去され、パターン層がない部分で
は電離放射線硬化性樹脂が硬化して凹凸模様成型用基材
上に残り、その結果、凹凸模様形成用基材上にシャープ
な凹凸模様が形成される。
禁止剤を含有した樹脂からなるパターン層のある部分で
は、電離放射線が照射されても重合禁止剤の作用により
電離放射線硬化性樹脂が硬化せずに電離放射線透過性シ
ートの剥離によって除去され、パターン層がない部分で
は電離放射線硬化性樹脂が硬化して凹凸模様成型用基材
上に残り、その結果、凹凸模様形成用基材上にシャープ
な凹凸模様が形成される。
また本発明によれば、凹凸模様形成用シートにおける
電離放射線透過性シートの剥離性面に着色層を設けた場
合、転写作用により硬化部表面のみに該着色層を密着形
成させて着色を施した凹凸模様を得ることができる。
電離放射線透過性シートの剥離性面に着色層を設けた場
合、転写作用により硬化部表面のみに該着色層を密着形
成させて着色を施した凹凸模様を得ることができる。
以下、本発明の実施例を図面に基き説明する。
本発明で使用する凹凸模様形成用シートは、後述する
パターン層を該シート側に設ける場合、第１図に示すよ
うに電離放射線透過性シート２上に電離放射線硬化性樹
脂に対する重合禁止剤を含有した樹脂からなるパターン
層３を設けて構成され、また上記パターン層を凹凸模様
形成用基材側に設ける場合、基本的に電離放射線透過性
シート２のみで構成される。さらに、凹凸模様形成用シ
ート１はパターン層３の形成位置に係わらず、電離放射
線透過性シート２に着色層４を設けて構成することもで
きる。
パターン層を該シート側に設ける場合、第１図に示すよ
うに電離放射線透過性シート２上に電離放射線硬化性樹
脂に対する重合禁止剤を含有した樹脂からなるパターン
層３を設けて構成され、また上記パターン層を凹凸模様
形成用基材側に設ける場合、基本的に電離放射線透過性
シート２のみで構成される。さらに、凹凸模様形成用シ
ート１はパターン層３の形成位置に係わらず、電離放射
線透過性シート２に着色層４を設けて構成することもで
きる。
電離放射線透過性シート２は、電離放射線透過性を有
するシート又はフィルムよりなり、電離放射線が紫外線
の場合には、例えばポリエステル、ポリアミド（ナイロ
ン等）、ポリプロピレン、フッ素系樹脂のシート又はフ
ィルム等が挙げられるが、紫外線透過性に影響のある顔
料等を含まないものが好ましい。電離放射線が電子線の
場合には、電子線の透過性が高いのであまり制約がな
く、上記した紫外線を透過する性質のあるシート又はフ
ィルムは原則的に使用でき、更に紙等も使用できる。
するシート又はフィルムよりなり、電離放射線が紫外線
の場合には、例えばポリエステル、ポリアミド（ナイロ
ン等）、ポリプロピレン、フッ素系樹脂のシート又はフ
ィルム等が挙げられるが、紫外線透過性に影響のある顔
料等を含まないものが好ましい。電離放射線が電子線の
場合には、電子線の透過性が高いのであまり制約がな
く、上記した紫外線を透過する性質のあるシート又はフ
ィルムは原則的に使用でき、更に紙等も使用できる。
電離放射線透過性シート２は、少なくともパターン層
３や着色層４を設ける側の面が剥離性を有する剥離性面
である必要があり、素材自体が剥離性を有さない場合に
は剥離性の樹脂もしくは組成物を塗布する等して表面剥
離性として使用する。シート２の厚みは５〜200μｍ、
特に25〜100μｍが好ましい。
３や着色層４を設ける側の面が剥離性を有する剥離性面
である必要があり、素材自体が剥離性を有さない場合に
は剥離性の樹脂もしくは組成物を塗布する等して表面剥
離性として使用する。シート２の厚みは５〜200μｍ、
特に25〜100μｍが好ましい。
パターン層３は、電離放射線を照射した際に該パター
ン層３に接する部分に相当する後述の電離放射線硬化性
樹脂層の硬化を阻害して、該樹脂を硬化させない機能を
有するものである。その意味でパターン層３を設ける位
置は、少なくとも電離放射線硬化性樹脂層に当接可能な
箇所であればよく、凹凸模様形成用シート１上（第１
図）か、或いは凹凸模様形成用基材６上（第５図）の何
れかの位置である。
ン層３に接する部分に相当する後述の電離放射線硬化性
樹脂層の硬化を阻害して、該樹脂を硬化させない機能を
有するものである。その意味でパターン層３を設ける位
置は、少なくとも電離放射線硬化性樹脂層に当接可能な
箇所であればよく、凹凸模様形成用シート１上（第１
図）か、或いは凹凸模様形成用基材６上（第５図）の何
れかの位置である。
パターン層３における重合禁止剤は、周知の紫外線硬
化性樹脂や電子線硬化性樹脂に対する重合禁止剤を使用
することができる。例えば、その具体例としては第４級
アンモニウムクロライド（例えばベンジルトリメチルア
ンモニウムクロライド）、ジエチルヒドロキシアミン、
環状アミド、ニトリル化合物、置換尿素、ベンゾチアゾ
ール、４−アミノ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジ
ン、ビス−（1,2,2,6,6−ペンタメチル−４−ピペリジ
ニル）セパケート、 有機酸（例えば乳酸、シュウ酸、クエン酸、酒石酸、安
息香酸）、ハイドロキノン、およびそのメチルエーテ
ル、tert−ブチルピロカテコール、（RO3）3Pと銅化合
物、有機ホスフィンＰ（Ｒ）３および亜リン酸塩、銅化
合物（例えばナフテン酸銅、亜リン酸トリクロロエチル
と塩化第一銅の付加物）、可溶の鉄およびマンガン化合
物（例えばカプリル酸塩、ナフテン酸塩、スルホキサイ
ド）等が挙げられる。
化性樹脂や電子線硬化性樹脂に対する重合禁止剤を使用
することができる。例えば、その具体例としては第４級
アンモニウムクロライド（例えばベンジルトリメチルア
ンモニウムクロライド）、ジエチルヒドロキシアミン、
環状アミド、ニトリル化合物、置換尿素、ベンゾチアゾ
ール、４−アミノ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジ
ン、ビス−（1,2,2,6,6−ペンタメチル−４−ピペリジ
ニル）セパケート、 有機酸（例えば乳酸、シュウ酸、クエン酸、酒石酸、安
息香酸）、ハイドロキノン、およびそのメチルエーテ
ル、tert−ブチルピロカテコール、（RO3）3Pと銅化合
物、有機ホスフィンＰ（Ｒ）３および亜リン酸塩、銅化
合物（例えばナフテン酸銅、亜リン酸トリクロロエチル
と塩化第一銅の付加物）、可溶の鉄およびマンガン化合
物（例えばカプリル酸塩、ナフテン酸塩、スルホキサイ
ド）等が挙げられる。
パターン層３は上記の如き重合禁止剤を樹脂に含有さ
せてインキを調製して通常の印刷法により形成される。
上記樹脂としてはインキを構成するために使用されてい
る周知の樹脂でよいが、電離放射線硬化性樹脂の硬化阻
害を有効に行うことを考慮した場合、パターン層形成後
に溶剤、モノマーに対する溶解性が高い樹脂が好まし
く、そのような樹脂を用いることによりパターン層中の
重合禁止剤が電離放射線硬化性樹脂中にブリードするた
めより硬化阻害機能が発揮される。そのような樹脂とし
てはアクリル系樹脂、ゴム系樹脂、ビニル系樹脂が挙げ
られる。
せてインキを調製して通常の印刷法により形成される。
上記樹脂としてはインキを構成するために使用されてい
る周知の樹脂でよいが、電離放射線硬化性樹脂の硬化阻
害を有効に行うことを考慮した場合、パターン層形成後
に溶剤、モノマーに対する溶解性が高い樹脂が好まし
く、そのような樹脂を用いることによりパターン層中の
重合禁止剤が電離放射線硬化性樹脂中にブリードするた
めより硬化阻害機能が発揮される。そのような樹脂とし
てはアクリル系樹脂、ゴム系樹脂、ビニル系樹脂が挙げ
られる。
重合禁止剤の含有量は１〜90重量％、好ましくは10〜
70重量％である。
70重量％である。
着色層４は、凹凸形成用基材上に着色層を転写形成す
るためのものであり、用途に応じて種々の塗料若しくは
塗料を使用して形成したものである。電離放射線透過性
を有する層として構成することが好ましい。電離放射線
が紫外線であるときは紫外線透過性を確保するために、
紫外線透過性を妨げる顔料、充填剤の多用は避けた方が
よく、染料により着色するか粒子径の極く小さい顔料を
使用するとよい。着色層４は均一な層（いわゆるベタ
層）として形成しても、或いは模様状に設けてもよい。
また着色層は１色の印刷層であっても２色以上の印刷層
であってもよい。
るためのものであり、用途に応じて種々の塗料若しくは
塗料を使用して形成したものである。電離放射線透過性
を有する層として構成することが好ましい。電離放射線
が紫外線であるときは紫外線透過性を確保するために、
紫外線透過性を妨げる顔料、充填剤の多用は避けた方が
よく、染料により着色するか粒子径の極く小さい顔料を
使用するとよい。着色層４は均一な層（いわゆるベタ
層）として形成しても、或いは模様状に設けてもよい。
また着色層は１色の印刷層であっても２色以上の印刷層
であってもよい。
次に、以上の如き構成からなる凹凸模様形成用シート
を使用する凹凸模様を形成する方法について詳述する。
を使用する凹凸模様を形成する方法について詳述する。
まず、パターン層３を凹凸模様形成用シート１側に設
ける場合は、第１図に示されるようにパターン層３を設
けたシート１（着色層４は必ずしも設けなくともよい）
を、第２図に示すように別に準備した電離放射線硬化性
樹脂層５を塗布して設けた凹凸模様形成用基材６の上に
重ねて、シート１のパターン層３と電離放射線硬化性樹
脂層５とを接触させるようにして、密着させる（第３
図）。
ける場合は、第１図に示されるようにパターン層３を設
けたシート１（着色層４は必ずしも設けなくともよい）
を、第２図に示すように別に準備した電離放射線硬化性
樹脂層５を塗布して設けた凹凸模様形成用基材６の上に
重ねて、シート１のパターン層３と電離放射線硬化性樹
脂層５とを接触させるようにして、密着させる（第３
図）。
また、パターン層３を凹凸模様形成用基材６に設ける
場合は、第５図に示すようにパターン層３を設け、電離
放射線硬化性樹脂層５を塗布した凹凸模様形成用基材６
を、別に用意した電離放射線透過性シート２からなる凹
凸模様形成用シート１（図示の如く着色層４を設けたも
のであってもよい）と重ねて、基材６上のパターン層３
と樹脂層５とを接触させるようにして、密着させる（第
６図）。
場合は、第５図に示すようにパターン層３を設け、電離
放射線硬化性樹脂層５を塗布した凹凸模様形成用基材６
を、別に用意した電離放射線透過性シート２からなる凹
凸模様形成用シート１（図示の如く着色層４を設けたも
のであってもよい）と重ねて、基材６上のパターン層３
と樹脂層５とを接触させるようにして、密着させる（第
６図）。
尚、電離放射線硬化性樹脂層５は、上記の如く予め凹
凸模様形成用基材６側のみに設ける場合の他、特に図示
しないが凹凸模様形成用シート１側に塗布して設けて
も、該シート１と基材６の両方に塗布して設けてもよ
い。特に、パターン層３を基材６側に設ける際に上記樹
脂層５も基材６側に設けた場合、製造工程上、簡便に形
成することができ有利である。
凸模様形成用基材６側のみに設ける場合の他、特に図示
しないが凹凸模様形成用シート１側に塗布して設けて
も、該シート１と基材６の両方に塗布して設けてもよ
い。特に、パターン層３を基材６側に設ける際に上記樹
脂層５も基材６側に設けた場合、製造工程上、簡便に形
成することができ有利である。
凹凸模様形成用基材６は、どのようなものでもよい
が、例えばステンレス鋼、鋼、アルミニウム、もしく
は銅等の金属の板または成形品、ガラス、大理石、陶
磁器、石膏ボード、石綿セメント板、珪酸カルシウム
板、GRC（ガラス繊維強化セメント）等の無機質の板ま
たは成形品、ポリエステル、メラミン、ポリ塩化ビニ
ル、ジアリルフタレート等の有機ポリマーの板、成形
品、あるいはこれらのシート、フィルム、木、合板、
パーチクルボード等の木質の板または成形品、等が例示
される。これら被転写基材６には目止め処理やプライマ
ー処理等の下地処理、接着性向上のための処理等を行っ
てもよい。
が、例えばステンレス鋼、鋼、アルミニウム、もしく
は銅等の金属の板または成形品、ガラス、大理石、陶
磁器、石膏ボード、石綿セメント板、珪酸カルシウム
板、GRC（ガラス繊維強化セメント）等の無機質の板ま
たは成形品、ポリエステル、メラミン、ポリ塩化ビニ
ル、ジアリルフタレート等の有機ポリマーの板、成形
品、あるいはこれらのシート、フィルム、木、合板、
パーチクルボード等の木質の板または成形品、等が例示
される。これら被転写基材６には目止め処理やプライマ
ー処理等の下地処理、接着性向上のための処理等を行っ
てもよい。
電離放射線硬化性樹脂層５は、構造中にラジカル重合
性の二重結合を有するポリマー、オリゴマー、モノマー
等を主成分とし、光重合開始剤や増感剤、そのほか必要
に応じて非反応性のポリマー、有機溶剤、ワックスその
他の添加剤を含有するもので、種々のグレードのものが
市場から容易に入手でき、本発明に使用できる、電離放
射線硬化性樹脂層５はグラビアコート、ロールコート、
フローコートもしくはスプレーコート等の公知の方法に
より形成することができる。樹脂層５の厚さは３μｍ〜
1mm、特に30〜200μｍが好ましい。
性の二重結合を有するポリマー、オリゴマー、モノマー
等を主成分とし、光重合開始剤や増感剤、そのほか必要
に応じて非反応性のポリマー、有機溶剤、ワックスその
他の添加剤を含有するもので、種々のグレードのものが
市場から容易に入手でき、本発明に使用できる、電離放
射線硬化性樹脂層５はグラビアコート、ロールコート、
フローコートもしくはスプレーコート等の公知の方法に
より形成することができる。樹脂層５の厚さは３μｍ〜
1mm、特に30〜200μｍが好ましい。
凹凸模様形成用シート１と凹凸模様形成用基材６とを
電離放射線硬化性樹脂層５を介して重ね合わせて両者を
密着させた後、シート１の基材である電離放射線透過性
シート２側より電離放射線７を照射する（第３図又は第
６図）。電離放射線７の代表的なものは紫外線と電子線
であるが、その他のものも利用でき、また電離放射線の
照射は、電離放射線透過性樹脂シート２側からの照射の
場合に限らず、凹凸模様形成用基材６側からの照射も可
能であり、但し、紫外線照射を基材６側から行う場合は
基材６が紫外線透過性である必要がある。
電離放射線硬化性樹脂層５を介して重ね合わせて両者を
密着させた後、シート１の基材である電離放射線透過性
シート２側より電離放射線７を照射する（第３図又は第
６図）。電離放射線７の代表的なものは紫外線と電子線
であるが、その他のものも利用でき、また電離放射線の
照射は、電離放射線透過性樹脂シート２側からの照射の
場合に限らず、凹凸模様形成用基材６側からの照射も可
能であり、但し、紫外線照射を基材６側から行う場合は
基材６が紫外線透過性である必要がある。
電離放射線７の照射により、パターン層３のない部分
では電離放射線硬化性樹脂層５は硬化して、基材６およ
び硬化した電子放射線硬化性樹脂層５の樹脂部（および
着色層４）の２者（３者）が硬化して一体化し、一方、
パターン層３のある部分では電離放射線硬化性樹脂層５
は未硬化のままに置かれる。
では電離放射線硬化性樹脂層５は硬化して、基材６およ
び硬化した電子放射線硬化性樹脂層５の樹脂部（および
着色層４）の２者（３者）が硬化して一体化し、一方、
パターン層３のある部分では電離放射線硬化性樹脂層５
は未硬化のままに置かれる。
電離放射線７の照射後に電離放射線透過性シート２を
剥離すると、上記の硬化して一体化した部分は凹凸模様
形成用基材６側に残り、電離放射線硬化性樹脂層５の未
硬化部分では、未硬化の電離放射線硬化性樹脂が電離放
射線透過性シート２に付着した状態でシート２の剥離と
ともに除去され、結果として、少量の未硬化の電離放射
線硬化性樹脂5aが残留した凹部８と（尚、パターン層３
を基材６側に設ける場合は該層３も残留する）、硬化し
た電離放射線硬化性樹脂よりなる硬化部（凸部）９とが
形成され、よって、第３図又は第６図に示す如き凹凸模
様が形成された凹凸模様形成物10が得られる。また、着
色層４を有する凹凸模様形成用シート１を使用した場
合、表面に着色層４が密着した硬化部９が得られる。
剥離すると、上記の硬化して一体化した部分は凹凸模様
形成用基材６側に残り、電離放射線硬化性樹脂層５の未
硬化部分では、未硬化の電離放射線硬化性樹脂が電離放
射線透過性シート２に付着した状態でシート２の剥離と
ともに除去され、結果として、少量の未硬化の電離放射
線硬化性樹脂5aが残留した凹部８と（尚、パターン層３
を基材６側に設ける場合は該層３も残留する）、硬化し
た電離放射線硬化性樹脂よりなる硬化部（凸部）９とが
形成され、よって、第３図又は第６図に示す如き凹凸模
様が形成された凹凸模様形成物10が得られる。また、着
色層４を有する凹凸模様形成用シート１を使用した場
合、表面に着色層４が密着した硬化部９が得られる。
本発明の方法ではシート２を剥離後、更に電離放射線
を照射して凹部８に残留する未硬化の電離放射線硬化性
樹脂5aを硬化せしめてもよい。また凹凸模様の表面保護
の目的のため、樹脂5aを硬化させた後、全体に更に透明
若しくは半透明の樹脂層を形成してもよい。更に、凹凸
模様の表面保護の目的のため、シート２を剥離後、全体
に更に電離放射線硬化性樹脂層を形成することができ
る。
を照射して凹部８に残留する未硬化の電離放射線硬化性
樹脂5aを硬化せしめてもよい。また凹凸模様の表面保護
の目的のため、樹脂5aを硬化させた後、全体に更に透明
若しくは半透明の樹脂層を形成してもよい。更に、凹凸
模様の表面保護の目的のため、シート２を剥離後、全体
に更に電離放射線硬化性樹脂層を形成することができ
る。
以下、具体的な実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明する。
明する。
実施例１ 厚さ38μｍのポリエステルフィルム（東レ（株）製）
を基材シートとし、この表面に着色パールインキ（諸星
インキ（株）製）を乾燥後の厚みが３μｍとなるようグ
ラビア印刷方式にてベタ印刷し、次いで、その印刷面に
紫外線重合禁止剤を含有する下記組成のパターン層形成
用インキを用い、模様部の版深60μｍのグラビア版にて
抽象柄を印刷し、凹凸模様形成用シートとした。
を基材シートとし、この表面に着色パールインキ（諸星
インキ（株）製）を乾燥後の厚みが３μｍとなるようグ
ラビア印刷方式にてベタ印刷し、次いで、その印刷面に
紫外線重合禁止剤を含有する下記組成のパターン層形成
用インキを用い、模様部の版深60μｍのグラビア版にて
抽象柄を印刷し、凹凸模様形成用シートとした。
パターン層形成用インキ組成物 アクリル樹脂 12重量％ ハイドロキノン 18重量％ 溶剤 70重量％ （酢酸エチル／トルエン／メチルエチルケトン） 一方、片面にアルカリ止めシーラー処理を施した珪酸
カルシウム板の処理面に、紫外線硬化性塗料（日本ペイ
ント（株）製）を厚みが100μｍとなるようにフローコ
ートした。
カルシウム板の処理面に、紫外線硬化性塗料（日本ペイ
ント（株）製）を厚みが100μｍとなるようにフローコ
ートした。
次いで、上記凹凸形成用シートを、紫外線硬化性塗料
を塗布した珪酸カルシウム板面に印刷面が接するように
重ね合わせ、凹凸模様形成用シート側から出力80w/cmの
オゾンレス型紫外線ランプ５灯設置した照射装置中を20
m/分の速度で通過させながら照射し、照射後、基材シー
トを剥離した。
を塗布した珪酸カルシウム板面に印刷面が接するように
重ね合わせ、凹凸模様形成用シート側から出力80w/cmの
オゾンレス型紫外線ランプ５灯設置した照射装置中を20
m/分の速度で通過させながら照射し、照射後、基材シー
トを剥離した。
基材シートの剥離によって、該シートに設けたパター
ン層のない部分に相当する紫外線硬化性塗料が硬化して
紫外線硬化性塗料による凸部が形成され、該凸部表面は
着色が施され、一方、パターン層のある部分に相当する
部分では未硬化の紫外線硬化性塗料の一部が転写シート
の基材シートに付着して該シートの剥離の際に除去され
て凹部が形成された。
ン層のない部分に相当する紫外線硬化性塗料が硬化して
紫外線硬化性塗料による凸部が形成され、該凸部表面は
着色が施され、一方、パターン層のある部分に相当する
部分では未硬化の紫外線硬化性塗料の一部が転写シート
の基材シートに付着して該シートの剥離の際に除去され
て凹部が形成された。
この後、着色凹凸模様面に更に紫外線硬化性塗料をス
プレーコートにより厚みが５μｍになるように塗布し、
前記したと同じ紫外線照射装置を用いて照射して硬化さ
せた。
プレーコートにより厚みが５μｍになるように塗布し、
前記したと同じ紫外線照射装置を用いて照射して硬化さ
せた。
得られた凹凸模様は模様がシャープであり、しかも着
色ベタ層の存在により有色の外観美麗なものであった。
色ベタ層の存在により有色の外観美麗なものであった。
実施例２ 実施例１において用いた同様のアルカリ止めシーラー
処理を施した珪酸カルシウム板の処理面に、実施例１と
同様にパターン層形成用インキ組成物を用いてパターン
層を印刷形成し、しかる後、紫外線硬化性塗料をフロー
コートした。
処理を施した珪酸カルシウム板の処理面に、実施例１と
同様にパターン層形成用インキ組成物を用いてパターン
層を印刷形成し、しかる後、紫外線硬化性塗料をフロー
コートした。
次いで、別途用意した実施例１と同様の着色パールイ
ンキをベタ印刷したポリエステルフィルムを、上記珪酸
カルシウム板上に重ね合わせ、以後同様にして紫外線照
射を行った後、基材シートを剥離した。
ンキをベタ印刷したポリエステルフィルムを、上記珪酸
カルシウム板上に重ね合わせ、以後同様にして紫外線照
射を行った後、基材シートを剥離した。
その結果、実施例１と同様にシャープで有色の外観美
麗な凹凸模様が得られた。
麗な凹凸模様が得られた。
以上説明したように、本発明方法によれば凹凸模様形
成用基材と、電離放射線硬化性樹脂に対する重合禁止剤
を含有した樹脂からなるパターン層および凹凸模様形成
用シートを電離放射線硬化性樹脂層を介して重ね合わせ
て電離放射線を照射し、次いで凹凸模様形成用シートの
電離放射線透過性シートを剥離して未硬化の電離放射線
硬化性樹脂を該透過性シートに付着せしめて除去して凹
部を形成し、一方，硬化した電離放射線硬化性樹脂層よ
りなる凸部を形成し、該凹部および凸部からなる凹凸模
様を形成する方法を採用したことにより、シャープで美
麗な凹凸模様を容易に形成することができる。
成用基材と、電離放射線硬化性樹脂に対する重合禁止剤
を含有した樹脂からなるパターン層および凹凸模様形成
用シートを電離放射線硬化性樹脂層を介して重ね合わせ
て電離放射線を照射し、次いで凹凸模様形成用シートの
電離放射線透過性シートを剥離して未硬化の電離放射線
硬化性樹脂を該透過性シートに付着せしめて除去して凹
部を形成し、一方，硬化した電離放射線硬化性樹脂層よ
りなる凸部を形成し、該凹部および凸部からなる凹凸模
様を形成する方法を採用したことにより、シャープで美
麗な凹凸模様を容易に形成することができる。
また本発明によれば、凹凸模様形成用シートに着色層
を設けることにより着色を施した美麗な凸部を得ること
ができる。さらに、凹部に残留した未硬化の電離放射線
硬化性樹脂を硬化させて堅牢な凹凸模様を得ることがで
き、しかも透明又は半透明の樹脂層を設けて凹凸模様の
表面保護を図ることができ、この表面保護として凹凸模
様形成後に更に電離放射線硬化性樹脂を塗布形成するこ
とによっても同様の効果が得られる。
を設けることにより着色を施した美麗な凸部を得ること
ができる。さらに、凹部に残留した未硬化の電離放射線
硬化性樹脂を硬化させて堅牢な凹凸模様を得ることがで
き、しかも透明又は半透明の樹脂層を設けて凹凸模様の
表面保護を図ることができ、この表面保護として凹凸模
様形成後に更に電離放射線硬化性樹脂を塗布形成するこ
とによっても同様の効果が得られる。
さらに本発明は上記の如き凹凸模様の形成を、電離放
射線硬化性樹脂に対する重合禁止剤を含有した樹脂から
なるパターン層を設け、また必要に応じて着色を設けた
凹凸模様形成用シートを用いることにより容易に成し得
ることができる。
射線硬化性樹脂に対する重合禁止剤を含有した樹脂から
なるパターン層を設け、また必要に応じて着色を設けた
凹凸模様形成用シートを用いることにより容易に成し得
ることができる。
第１図は本発明の凹凸模様形成用シートの一例を示す縦
断面図、第２図〜第４図、第５図〜第７図は本発明方法
のそれぞれの各工程を示す縦断面図である。 １……凹凸模様形成用シート ２……電離放射線透過性シート ３……パターン層 ４……着色層 ５……電離放射線硬化性樹脂層 ６……凹凸模様形成用基材 ７……電離放射線 ９……硬化部
断面図、第２図〜第４図、第５図〜第７図は本発明方法
のそれぞれの各工程を示す縦断面図である。 １……凹凸模様形成用シート ２……電離放射線透過性シート ３……パターン層 ４……着色層 ５……電離放射線硬化性樹脂層 ６……凹凸模様形成用基材 ７……電離放射線 ９……硬化部
Claims (9)
- 【請求項１】下記（ａ）〜（ｄ）の工程を順に行うこと
を特徴とする凹凸模様を形成する方法。 （ａ）表面が剥離性を有する電離放射線透過性シートの
剥離性面に、電離放射線硬化性樹脂に対する重合禁止剤
を含有した樹脂からなるパターン層を設けた凹凸模様形
成用シートを準備する工程。 （ｂ）電離放射線硬化性樹脂層を介して、上記凹凸模様
形成用シートと凹凸模様形成用基材とをパターン層が上
記樹脂層と接するように重ね合わせる工程。 （ｃ）電離放射線を照射して上記パターン層のない部分
に相当する電離放射線硬化性樹脂層を硬化させる工程。 （ｄ）電離放射線透過性シートを剥がして電離放射線硬
化性樹脂層の未硬化部の樹脂の一部を該透過性シートに
付着させて除去すると共に、硬化部を形成する工程。 - 【請求項２】下記（ａ）〜（ｄ）の工程を順に行うこと
を特徴とする凹凸模様を形成する方法。 （ａ）凹凸模様形成用基材の片面に、電離放射線硬化性
樹脂に対する重合禁止剤を含有した樹脂からなるパター
ン層を設ける工程。 （ｂ）電離放射線硬化性樹脂層を介して、上記凹凸模様
形成用基材と表面が剥離性を有する電離放射線透過性シ
ートからなる凹凸模様形成用シートとを、パターン層が
上記樹脂層と接するように重ね合わせる工程。 （ｃ）電離放射線を照射して上記パターン層のない部分
に相当する電離放射線硬化性樹脂層を硬化させる工程。 （ｄ）電離放射線透過性シートを剥がして電離放射線硬
化性樹脂層の未硬化部の樹脂の一部を該透過性シートに
付着させて除去すると共に、硬化部を形成する工程。 - 【請求項３】凹凸模様形成用シートにおける電離放射線
透過性シートの剥離性面に着色層を設けて、表面に着色
層が密着した硬化部を形成する請求項１又は２記載の凹
凸模様を形成する方法。 - 【請求項４】凹凸模様形成用基材上に残った未硬化の電
離放射線硬化性樹脂を電離放射線照射にて硬化させる請
求項１、２又は３記載の凹凸模様を形成する方法。 - 【請求項５】全体に更に透明若しくは半透明の樹脂層を
形成する請求項４記載の凹凸模様を形成する方法。 - 【請求項６】全体に更に電離放射線硬化性樹脂層を形成
する請求項１、２又は３記載の凹凸模様を形成する方
法。 - 【請求項７】電離放射線硬化性樹脂層を凹凸模様形成用
シート側又は凹凸模様形成用基材側に設けるか、或いは
該シート及び基材の両方に設ける請求項１、２、３、４
又は５記載の凹凸模様を形成する方法。 - 【請求項８】表面が剥離性を有する電離放射線透過性シ
ートの剥離性面に、電離放射線硬化性樹脂に対する重合
禁止剤を含有した樹脂からなるパターン層を設けたこと
を特徴とする請求項１記載の凹凸模様を形成する方法に
用いる凹凸模様形成用シート。 - 【請求項９】電離放射線透過性シートの剥離性面に着色
層を設け、該着色層上にパターン層を設けた請求項８記
載の凹凸模様形成用シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63039229A JP2764128B2 (ja) | 1988-02-22 | 1988-02-22 | 凹凸模様を形成する方法及びその方法に使用する凹凸模様形成用シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63039229A JP2764128B2 (ja) | 1988-02-22 | 1988-02-22 | 凹凸模様を形成する方法及びその方法に使用する凹凸模様形成用シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01214497A JPH01214497A (ja) | 1989-08-28 |
| JP2764128B2 true JP2764128B2 (ja) | 1998-06-11 |
Family
ID=12547295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63039229A Expired - Lifetime JP2764128B2 (ja) | 1988-02-22 | 1988-02-22 | 凹凸模様を形成する方法及びその方法に使用する凹凸模様形成用シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2764128B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7059550B2 (ja) * | 2017-09-28 | 2022-04-26 | 大日本印刷株式会社 | 凹凸シートの製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6021858A (ja) * | 1983-07-13 | 1985-02-04 | 日本電気株式会社 | 磁器組成物 |
-
1988
- 1988-02-22 JP JP63039229A patent/JP2764128B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01214497A (ja) | 1989-08-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |