JP2612186B2 - 化粧パネルの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は凹凸表面を有する化粧パネルの製造方法に係
わり、詳しくは複数以上の化粧パネルを効率良く且つ経
済的に製造することができる化粧パネルの製造方法に関
する。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕 表面が所定の凹凸形状からなる化粧パネルの製造方法
は従来から種々存在している。

近年、本発明者等により上記のような化粧パネルの製
造に、シャープな凹凸模様を所望の対象物に簡便に形成
することができる方法を適用して目的の化粧パネルを製
造する方法が試みられている。その簡便な凹凸模様の形
成方法とは、凹凸模様を形成すべき対象物上に、例えば
電離放射線硬化性樹脂を塗布した電離放射線透過性フィ
ルムをその塗布樹脂面を介して重ね合わせ、次いで、電
離放射線を必要な個所のみ、部分的に照射した後、上記
フィルムを剥がすことにより、電離放射線が照射された
部分の硬化性樹脂は硬化して対象物側に残って凸部を構
成し、一方、照射されない部分の硬化性樹脂はフィルム
に付着して除去され、そこに凹部が構成され、その結
果、電離放射線硬化性樹脂からなる凹凸模様が形成され
るものである。

しかしながら、この凹凸模様の形成手段を適用した化
粧パネルの製造方法では、従来、離間した後の電離放射
線透過性フィルムは廃棄されて１回使用されるだけであ
り、しかも該フィルムに付着して残った未硬化の電離放
射線硬化性樹脂は硬化させて処分されてしまい、特に多
量のパネルを製造する場合は原材料等のロスが多くなり
不経済なものであった。また、この製造方法では一般
に、連続したフィルムを一枚ずつ一定間隔で運搬される
対象物に重ね合せるので、対象物の所定の位置にフィル
ムの所定箇所を合わせて貼り合わせるのは困難であっ
た。

本発明は上記の欠点を解消した化粧パネルの製造方法
を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、 「 下記（ａ）〜（ｄ）の工程、 （ａ） パネル基材と電離放射線透過性賦型用フィルム
とを、電離放射線硬化性樹脂層を介して重ね合せる工
程、 （ｂ） 電離放射線を部分的に照射し、電離放射線が照
射された部分に相当する電離放射線硬化性樹脂層を硬化
させる工程、 （ｃ） 電離放射線透過性賦型用シートを剥がして電離
放射線硬化性樹脂層の未硬化部の樹脂の一部を該賦型用
シートに付着させて除去する工程、 （ｄ） 更に電離放射線を照射してパネル基材上に残っ
た未硬化の電離放射線硬化性樹脂を硬化させて化粧パネ
ルとする工程、 をこの順に繰り返して化粧パネルを製造する方法であっ
て、２回目以降の工程（ａ）においては新たなパネル基
材と、工程（ｃ）において剥がした後の未硬化の電離放
射線硬化性樹脂が残着している賦型用フィルムとを、該
賦型用フィルムに残着している硬化性樹脂と少なくとも
工程（ｃ）にて消費した量を補充するための新たな電離
放射線硬化性樹脂とからなる電離放射線硬化性樹脂層を
介して重ね合わせることを特徴とする化粧パネルの製造
方法。」 を要旨とするものである。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に基いて説明する。

本発明の製造方法は、まず、第１図に示すようにパネ
ル基材１と電離放射線透過性賦型用フィルム２とを、電
離放射線硬化性樹脂層３を介して重ね合わせる（工程
（ａ））。

パネル基材１は化粧パネルの基材として使用可能なも
のであれば特に限定されず、例えば、ステンレス鋼、
鋼、アルミニウム、もしくは銅等の金属の板または成形
品、ガラス、大理石、陶磁器、石膏ボード、石綿セメ
ント板、珪酸カルシウム板、GRC（ガラス繊維強化セメ
ント）等の無機質の板または成形品、ポリエステル、
メラミン、ポリ塩化ビニル、ジアリルフタレート等の有
機ポリマーの板、成形品、あるいはこれらのシート、フ
ィルム、木、合板、パーチクルボード等の木質の板ま
たは成形品、等が挙げられる。これら基材１には目止め
処理やプライマー処理等の下地処理、接着性向上のため
の処理等を行ってもよい。本発明では必要に応じて図示
の如く印刷絵柄層４を設けた基材１を使用することがで
きる。上記絵柄層４は用途に応じて種々の塗料若しくは
インキを使用して各種模様等を塗布形成する。但し、電
離放射線の透過を妨げないように顔料、充填剤等の使用
量を調整することが望ましい。絵柄層４は部分的なパタ
ーン状に形成しても、或いは均一なベタ層として形成し
てもよい。

電離放射線透過性賦型用フィルム２は、電離放射線が
紫外線の場合には、例えばポリエステル、ポリアミド
（ナイロン等）、ポリプロピレン、フッ素系樹脂のフィ
ルム等が挙げられるが、紫外線透過性に影響のある顔料
等を含まないものが好ましい。電離放射線が電子線の場
合には、電子線の透過性が高いのであまり制約がなく、
上記した紫外線を透過する性質のあるフィルムは原則的
に使用でき、更に紙等も使用できる。尚、得られる凹凸
模様の凸部表面に凹凸を付すため、表面が凹凸面である
賦型用フィルム２を使用してもよい。

電離放射線硬化性樹脂層３は、構造中にラジカル重合
性の二重結合を有するポリマー、オリゴマー、モノマー
等を主成分とし、光重合開始剤や増感剤、そのほか必要
に応じて非反応性のポリマー、有機溶剤、ワックスその
他の添加剤を含有するもので、種々のグレードのものが
市場から容易に入手でき、本発明に使用できる。電離放
射線硬化性樹脂層３はグラビアコート、ロールコート、
フローコートもしくはスプレーコート等の公知の方法に
より形成することができる。樹脂層３の厚さは３μｍ〜
1mm、特に30〜200μｍが好ましい。この樹脂層３は、パ
ネル基材１或いは賦型用フィルム２に塗布形成しておく
か、若しくは基材１及びフィルム２の両者に共に塗布し
ておくことができる。

次に、パネル基材１と賦型用フィルム２とを電離放射
線硬化性樹脂層３を介して重ね合わせて両者を密着させ
た後、電離放射線透過性賦型用フィルム２側より電離放
射線５を部分的に照射する照射し（第１図）、電離放射
線５が照射された部分に相当する電子放射線硬化性樹脂
層３を硬化させる（工程（ｂ））。尚、電離放射線５が
照射されない部分の電離放射線硬化性樹脂層３は未硬化
のままに置かれる。電離放射線５の代表的なものは紫外
線と電子線であるが、その他のものも利用できる。また
電離放射線の照射は基材１が電離放射線透過性の場合、
該基材１側から行ってもよい。

電離放射線５を部分的に照射する手段は、所定の箇所
のみに照射がなされれば特に限定されるものではなく、
例えば、第１図に示すように賦型用フィルム２に電離放
射線遮蔽性模様層６を設け、この模様層６が存在しない
部分のみ電離放射線を透過させて部分的な照射を行うこ
とができる。この場合、遮蔽性模様層６を形成する材料
としては、電離放射線が紫外線であるときは、紫外線を
反射して遮蔽する物質、例えば酸化チタン、硫酸カリウ
ム、炭酸カルシウム等の充填剤、または粒径が0.3〜10
μｍ程度で隠蔽力の大きい顔料を含有するインキ、紫外
線を吸収する物質、例えばベンゾフェノール系、サリチ
レート系、ベンゾトリアゾール系、アクリロニトリル系
等の紫外線吸収剤、光吸収性の顔料、カーボンブラック
または無機物とともにクェンチャー（例えば金属錯塩系
もしくはヒンダードアミン系等）を含有するインキ等が
挙げられる。また電離放射線が電子線であるときは、上
記したインキや他の顔料系のものを含有するインキが挙
げられる。遮蔽性模様層はこれらのインキを用いて通常
の印刷法により賦型用フィルムに塗布形成することがで
きる。

また、電離放射線を部分的に照射するための他の手段
としては特に図示しないが、上記遮蔽性模様層６を賦型
用フィルム２に設けずに、別体のフィルム等に設けて部
分的に電離放射線を透過するスクリーンを形成し、その
スクリーンを光源と賦型用フィルム２の間に介在させる
方法や、電離放射線を部分的に発光できるよう構成され
た光源を用いる方法等が挙げられる。特に上述の如き手
段にて電離放射線の照射を行う場合、照射パターンが異
なる毎に賦型用フィルムを交換する必要がなく、同一の
賦型用フィルムにて連続した製造が可能となり、生産効
率の向上につながる。

次に、電離放射線５を部分的に照射した後、電離放射
線透過性割賦用フィルム１を剥離し、これにより硬化し
た樹脂層３部分は基材１側に転写されて残り、電離放射
線硬化性樹脂層３の未硬化部分では、未硬化の電離放射
線硬化性樹脂７が賦型用フィルム２に付着した状態でフ
ィルム２の剥離とともに除去される（工程（ｃ））。そ
の結果、少量の未硬化の電離放射線硬化性樹脂７が残留
した凹部８と、硬化した電離放射線硬化性樹脂よりなる
凸部９からなる凹凸模様が形成されたパネル基材１が得
られる。一方、剥離した後の未硬化の電離放射線硬化性
樹脂７が残着している賦型用フィルム2aは次工程に供給
される。

次に、工程（ｃ）で得られた凹凸模様を有するパネル
１に更に電離放射線を照射し（特に図示せず）、該パネ
ル１上に残った未硬化の硬化性樹脂７を硬化させ、化粧
パネル10を得る（工程（ｄ））。

本発明の製造方法では、以上の工程（ａ）〜（ｄ）を
経て最初の化粧パネル10が得られ、この後、２回目以降
の製造に進むものであるが、基本的には上記各工程を順
次繰り変すことにより複数以上の化粧パネルの製造がな
される。

本発明は２回目以降の製造における前記工程（ａ）が
以下のように構成されることを特徴とするものである。

即ち、第３図に示す如く新たなパネル基材1aと、工程
（ｃ）において剥離した後の未硬化の電離放射線硬化性
樹脂７が残着している賦型用フィルム2aとを、賦型用フ
ィルム2aの硬化性樹脂７と少なくとも工程（ｃ）にて凸
部９として、また凹部８への残存分として消費した量を
補充する新たな電離放射線硬化性樹脂11とからなる電離
放射線硬化性樹脂層3aを介して重ね合わせる。従って、
本発明では２回目以降の工程（ａ）において賦型用フィ
ルムを再利用すると共に、賦用フィルムに残着した未硬
化の硬化性樹脂７も再利用するものであり、特に未硬化
の硬化性樹脂７を再利用するため２回目以降の樹脂層３
には少なくとも工程（ｃ）にて消費した樹脂11材料を新
たに補充すればよく、樹脂材料の有効利用と節減を図る
ことができる。

賦型用フィルム２は第１図に示すように枠体12に支持
させて作業を行うことが好ましく、また２回目以降の工
程（ａ）の供給を考慮した場合、賦型用フィルムをエン
ドレスベルトのように構成して連続的に供給し、且つパ
ネル基材をそれに合わせて供給を行うことが好ましい。

樹脂層3aの新たな硬化性樹脂11の補充は適宜な手段に
て行われ、例えば、フローコーティング、ロールコーテ
ィング、スプレーコーティング等により行うことができ
る。第３図において賦型用フィルム２の硬化性樹脂７は
フィルム剥離等の状態を保持した形状で図示されている
が、これは便宜的なものであり上記形状を保持している
必要は全くない。

上記２回目以降の工程（ａ）の後は、前述の工程
（ｂ）〜（ｄ）を同様に繰り返すことにより２回目以降
の製造による化粧パネルが次々と得られる。

〔発明の硬化〕

以上説明したように、本発明の製造方法によればシャ
ープで外観美麗な電離放射線硬化性樹脂からなる凹凸模
様が形成された化粧パネルを容易に得ることができる。

また、本発明によれば上記の如き凹凸模様を有する化
粧パネルを多数製造する場合、２回目以降の工程（ａ）
において賦型用フィルム及び該フィルムに残着した未硬
化の電離放射線硬化性樹脂を再利用するため、材料を廃
棄すること（材料ロス）なく有効な使用と材料節減が可
能となり、しかもその再利用の仕方も特に煩わしいもの
ではなく、その結果、効率良く且つ経済的に良好なる化
粧パネルの製造を行うことができ、ひいては安価な化粧
パネルの提供が可能となる。

更に、賦型用フィルムに電離放射線遮蔽性模様層を有
するときは、同じフィルムを繰り返し使用する結果、同
じ凹凸模様のものを多数複製することができ、またパネ
ル基材上に絵柄層を有するときは、凹凸を絵柄層と位置
合わせすることも容易である。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明製造方法の各工程を示す縦断面図であり、
第１図は工程（ａ）、工程（ｂ）を、第２図は工程
（ｃ）を、第３図は２回目以降の工程（ａ）をそれぞれ
示す。 １……パネル基材 ２……電離放射線透過性賦型用フィルム ３……電離放射線硬化性樹脂層 ５……電離放射線 ７……未硬化の電離放射線硬化性樹脂 10……化粧パネル 11……新たな電離放射線硬化性樹脂 2a……未硬化の電離放射線硬化性樹脂７が残着している
賦型用フィルム

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】下記（ａ）〜（ｄ）の工程、 （ａ） パネル基材と電離放射線透過性賦型用フィルム
   とを、電離放射線硬化性樹脂層を介して重ね合わせる工
   程、 （ｂ） 電離放射線を部分的に照射し、電離放射線が照
   射された部分に相当する電離放射線硬化性樹脂層を硬化
   させる工程、 （ｃ） 電離放射線透過性賦型用シートを剥がして電離
   放射線硬化性樹脂層の未硬化部の樹脂の一部を該賦型用
   シートに付着させて除去する工程、 （ｄ） 更に電離放射線を照射してパネル基材上に残っ
   た未硬化の電離放射線硬化性樹脂を硬化させて化粧パネ
   ルとする工程、 をこの順に繰り返して化粧パネルを製造する方法であっ
   て、２回目以降の工程（ａ）においては新たなパネル基
   材と、工程（ｃ）において剥がした後の未硬化の電離放
   射線硬化性樹脂が残着している賦型用フィルムとを、該
   賦型用フィルムに残着している硬化性樹脂と少なくとも
   工程（ｃ）にて消費した量を補充するための新たな電離
   放射線硬化性樹脂とからなる電離放射線硬化性樹脂層を
   介して重ね合わせることを特徴とする化粧パネルの製造
   方法。