JP2627518B2 - 凹凸模様を転写する方法及びその方法に使用する転写シート - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は凹凸模様を転写する方法及びその方法に使用
する転写シートに関する。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする問題点〕

従来、平滑な表面に設けた絵柄に立体感を持たせるた
めに、模様自体に厚みを持たせることが行われている
が、模様に厚みを持たせるためには特殊な印刷方法を必
要とする上、シャープな盛り上がりを形成することが困
難であり、美麗な立体模様を容易に形成できないという
問題があった。

本発明は上記の点に鑑みなされたもので、シャープで
且つ耐久性とともに意匠性に優れた美麗な立体模様を容
易に形成することのできる凹凸模様を転写する方法及び
その方法に使用する転写シートを提供することを目的と
する。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、 「下記（ａ）〜（ｄ）の工程を順に行うことを特徴と
する凹凸模様の形成方法。

（ａ） 表面が剥離性を有する電離放射線透過性シート
の剥離性面に保護層、着色模様層が順次設けられ、且つ
上記シートの表裏いずれかの面若しくは保護層と着色模
様層の間又は着色模様層の表面に電離放射線遮蔽性模様
が設けられた転写シートであって、上記保護層を未硬化
の状態では常温で固体であり且つ熱可塑性である電離放
射線硬化性樹脂にて形成してなる転写シートを準備する
工程。

（ｂ） 上記転写シートトと被転写基材とを、電離放射
線硬化性樹脂層を介して重ね合わせる工程。

（ｃ） 電離放射線透過性シート側より電離放射線を照
射して電離放射線遮蔽性模様のない部分に相当する電離
放射線硬化性樹脂層を硬化させる工程。

（ｄ） 電離放射線透過性シートを剥がして電離放射線
硬化性樹脂層の未硬化部の樹脂の一部を該透過性シート
に付着させて除去すると共に、保護層及び着色層の密着
した硬化部を形成する工程。」 を要旨とするものであり、また本発明は、 「表面が剥離性を有する電離放射線透過性シートの剥
離性面に保護層、着色模様層が順次設けられ、且つ上記
シートの表裏いずれかの面若しくは保護層と着色模様層
の間又は着色模様層の表面に電離放射線遮蔽性模様が設
けられた転写シートにおいて、上記保護層を未硬化の状
態では常温で固体であり且つ熱可塑性である電離放射線
硬化性樹脂にて形成してなることを特徴とする凹凸模様
を転写する方法に使用する転写シート。」 を要旨とするものである。

〔作用〕

本発明によれば、電離放射線遮蔽性模様のある部分で
は、被転写基材上の電離放射線硬化性樹脂を硬化せずに
電離放射線透過性シートの剥離によって除去され、電離
放射線遮蔽性模様のない部分では電離放射線硬化性樹脂
が硬化して残ると共にこの部分のみ保護層及び着色模様
層が転写され、この結果、凹凸模様形成用の被転写基材
上にシャープで美麗な凹凸模様が形成される。

また本発明によれば、形成される凹凸模様の表面には
未硬化の状態では常温で固体であり且つ熱可塑性である
電離放射線硬化性樹脂にて形成し、硬化させてなる保護
層が転写されるため、優れた表面物性（耐久性）を有す
る凹凸模様が得られる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面に基き説明する。

第１図は本発明で使用する転写シートの一実施例を示
すもので、本発明の転写シート１は電離放射線透過性シ
ート２、該シート２に順次設けられた保護層３と着色模
様層４、及び電離放射線遮蔽性模様５を有する構造から
なる。

電離放射線透過性シート２は、電離放射線透過性を有
するシート又はフィルムよりなり、電離放射線が紫外線
の場合には、例えばポリエステル、ポリアミド（ナイロ
ン等）、ポリプロピレン、フッ素系樹脂のシート又はフ
ィルム等が挙げられるが、紫外線透過性に影響のある顔
料等を含まないものが好ましい。電離放射線が電子線の
場合には、電子線の透過性が高いのであまり制約がな
く、上記した紫外線を透過する性質のあるシート又はフ
ィルムは原則的に使用でき、更に紙等も使用できる。

電離放射線透過性シート２は保護層３及び着色模様層
４を転写可能に支持するため、少なくとも保護層を支持
する側の面は剥離性を有する剥離性面である必要があ
り、素材自体が剥離性を有さない場合には剥離性の樹脂
もしくは組成物を塗布する等して表面剥離性として使用
する。シート２の厚みは５〜200μｍ、特に25〜100μｍ
が好ましい。

保護層３は、被転写基材上に形成される凹凸模様の表
面保護を図るためのものであり、転写により凹凸模様に
おける凸部表面を被覆する状態で転写される。該層３は
透明なものであっても、半透明なものであってもよい。

この保護層３は未硬化の状態では常温で固体であり且
つ熱可塑性である電離放射線硬化性樹脂にて形成され
る。上記電離放射線硬化性樹脂は、ラジカル重合性不飽
和基を有する熱可塑性樹脂であり、次の２種類のものが
ある。

（１） ガラス転移温度が０〜250℃のポリマー中にラ
ジカル重合性不飽和基を有するもの。更に具体的には、
ポリマーとしては以下の化合物〜を重合もしくは共
重合させたものに対し、後述する方法（イ）〜（ニ）に
よりラジカル重合性不飽和基を導入したものを用いるこ
とができる。

水酸基を有する単量体:N−メチロールアクリルアミ
ド、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアク
リレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２
−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシブチ
ルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプ
ロピルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキ
シプロピルアクリレートなど。

カルボキシル基を有する単量体：アクリル酸、メタ
クリル酸、アクリロイルオキシエチルモノサクシネート
など。

エポキシ基を有する単量体：グリシジルメタクリレ
ートなど。

アジリジニル基を有する単量体:2−アジリジニルエ
チルメタクリレート、２−アジリジニルプロピオン酸ア
リルなど。

アミノ基を有する単量体：アクリルアミド、メタク
リアミド、ダイアセトンアクリルアミド、ジメチルアミ
ノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタク
リレートなど。

スルフォン基を有する単量体:2−アクリルアミド−
２−メチルプロパンスルフォン酸など。

イソシアネート基を有する単量体:2,4−トルエンジ
イソシアネートと２−ヒドロキシエチルアクリレートの
１モル対１モル付加物などのジイソシアネートと活性水
素を有するラジカル重合性単量体の付加物など。

さらに、上記の重合体または共重合体のガラス転移
点を調節したり、硬化膜の物性を調節したりするため
に、上記の化合物と、この化合物と共重合可能な以下の
ような単量体とを共重合させることもできる。このよう
な共重合可能な単量体としては、たとえばメチルメタク
リレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、
エチルメタクリレート、プロピルアクリレート、プロピ
ルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタク
リレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタク
リレート、ｔ−ブチルアクリレート、ｔ−ブチルメタク
リレート、イソアミルアクリレート、イソアミルメタク
リレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシ
ルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、
２−エチルヘキシルメタクリレートなどが挙げられる。

次いで上述のようにして得られた重合体又は共重合体
を、以下に述べる方法（イ）〜（ニ）によってラジカル
重合性不飽和基を導入することにより、本発明に係わる
材料を得ることができる。

（イ） 水酸基を有する単量体の重合体または共重合体
の場合には、アクリル酸、メタクリル酸などのカルボキ
シル基を有する単量体などを縮合反応させる。

（ロ） カルボキシル基、スルフォン基を有する単量体
の重合体または共重合体の場合には、前述の水酸基を有
する単量体を縮合反応させる。

（ハ） エポキシ基、イソシアネート基あるいはアジリ
ジニル基を有する単量体の重合体または共重合体の場合
には、前述の水酸基を有する単量体もしくはカルボキシ
ル基を有する単量体を付加反応させる。

（ニ） 水酸基あるいはカルボキシル基を有する単量体
の重合体または共重合体の場合には、エポキシ基を有す
る単量体あるいはアジリジニル基を有する単量体あるい
はジイソシアネート化合物と水酸基含有アクリル酸エス
テル単量体の１モル対１モルの付加物を付加反応させ
る。

上記反応を行うには、微量のハイドロキノンなどの重
合禁止剤を加え乾燥空気を送りながら行うことが好まし
い。

（２） 融点が常温（20℃）〜250℃でありラジカル重
合性不飽和基を有する化合物。具体的にはステアリルア
クリレート、ステアリルメタクリレート、トリアクリル
イソシアヌレート、シクロヘキサンジオールジアクリレ
ート、シクロヘキサンジオールジメタクリレート、スピ
ログリコールジアクリレート、スピログリコールジメタ
クリレートなどが挙げられる。

また本発明においては、前記（１）、（２）を混合し
て用いることもでき、更にそれらに対してラジカル重合
性不飽和単量体を加えることもできる。このラジカル重
合性不飽和単量体は、紫外線または電子線照射の際、架
橋密度を向上させ耐熱性を向上させるものであって、前
述の単量体の他にエチレングリコールジアクリレート、
エチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレング
リコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメ
タクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、ヘキ
サンジオールジメタクリレート、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタ
クリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、
トリメチロールプロパンジメタクリレート、ペンタエリ
スリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトール
テトラメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアク
リレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、
ペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ペンタエリ
スリトールヘキサメタクリレート、エチレングリコール
ジグリシジルエーテルジアクリレート、エチレングリコ
ールジグリシジルエーテルジメタクリレート、ポリエチ
レングリコールジグリシジルエーテルジアクリレート、
ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルジメタク
リレート、プロピレングリコールジグリシジルエーテル
ジアクリレート、プロピレングリコールジグリシジルエ
ーテルジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジ
グリシジルエーテルジアクリレート、ポリプロピレング
リコールジグリシジルエーテルジメタクリレート、ソル
ビトールジグリシジルエーテルジアクリレート、ソルビ
トールジグリシジルエーテルジメタクリレートなどを用
いることができ、前述した共重合体混合物の固形分100
重量部に対して0.1〜100重量部で用いることが好まし
い。

上記のものは電子線により充分に硬化可能であるが、
紫外線照射で硬化させる場合には増感剤としてベンゾキ
ノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテルなどのベ
ンゾインエーテル類、ハロゲン化アセトフェノン類、ビ
アチル類などの紫外線照射によりラジカルを発生するも
のも用いることができる。

保護層３は、最終的に上記樹脂を硬化させて優れた耐
久性を備えた表面保護のための層として利用されるもの
で、その硬化時期は特に限定されないが、通常、転写時
に後述する電離放射線硬化性樹脂層と同時に電離放射線
照射により硬化させることが好ましい。

着色模様層４は、例えば着色が施されたり、各種模様
等が施された層であり、転写により上記保護層３と同様
に凹凸模様の凸部上に転写され、凹凸模様に対して意匠
効果を付与するものである。模様層４は均一なベタ層と
して形成しても、或いは部分的なパターン状に設けても
よい。

この模様層４を形成する樹脂材料は特に限定されず、
例えば一般の模様層形成用として使用する樹脂、また最
終的に硬化させて優れた耐久性を模様層４自体に具備さ
せることができる熱硬化性樹脂、若しくは未硬化では常
温で固体であり且つ熱可塑性である電離放射線硬化性樹
脂を用いることができる。模様層４を形成する樹脂材料
として熱硬化性樹脂および上記電離放射線硬化性樹脂を
用いた場合、硬化させることにより優れた耐久性を有す
る堅牢な模様層を得ることができ、また特にこの模様層
を電離放射線硬化性樹脂にて形成した場合、保護層と同
材質にて形成することになり、その樹脂の硬化時期も同
一とすることができ、電離放射線の照射による樹脂硬化
作業の一本化が可能となり、ひいては作業工程を短縮す
ることができる。

模様層４の形成に用いる樹脂材料のうち、一般の模様
層形成用に使用する樹脂としては例えば、エチルセルロ
ース、ニトロセルロース、エチルヒドロキシエチルセル
ロース、セルロースアセテートプロピオネート、セルロ
ースアセテートブチレート、酢酸セルロース等のセルロ
ース誘導体、ポリスチレン、ポリαメチルスチレンなど
のスチレン樹脂及びスチレン共重合樹脂；ポリメタクリ
ル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸
エチル、ポリアクリル酸ブチルなどの、アクリル又はメ
タクリル樹脂の単独又は共重合樹脂；ロジン、ロジン変
性マレイン酸樹脂、ロジン変性フェノール樹脂、重合ロ
ジンなどのロジンエステル樹脂；ポリ酢酸ビニル樹脂、
マクロン樹脂、ビニルトルエン樹脂、塩化ビニル樹脂、
ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ブチラール樹脂等
のうち一種ないしは二種以上を選択したもの等が挙げら
れ、また熱硬化性樹脂としては、アルキッド樹脂、ブチ
ル化アミノアルデヒド樹脂、フェノール樹脂、フタル酸
系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン樹
脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ポリシロキサン系樹脂
等が挙げられ、更に電離放射線硬化性樹脂としては、保
護層３の形成に用いる電離放射線硬化性樹脂を同様に使
用することができる。これらの樹脂材料には必要に応じ
て硬化剤、触媒、着色剤（染料、顔料）等の添加剤を含
有させて使用してもよい。

保護層３及び模様層４は、上述の如き樹脂を用いて周
知の印刷法にて形成することができ、また両層の厚さ
は、保護層３が１〜20μｍ、模様層４が0.5〜10μｍで
ある。

電離放射線遮蔽模様５は、転写シートの上面側から電
離放射線を照射した際に電離放射線を遮蔽し、後述する
電離放射線硬化性樹脂層を部分的に硬化させ、盛り上げ
るためのマスクパターンの役割を果たすものである。そ
の意味で電離放射線遮蔽性模様５を設ける位置は、第１
図中、電離放射線透過性シート２の上面又は下面、或い
は保護層３の下面又は着色模様層４の下面の何れかの位
置である。

この遮蔽性模様５を形成する材料としては、電離放射
線が紫外線であるときは、紫外線を反射して遮蔽する物
質、例えば酸化チタン、硫酸カリウム、炭酸カルシウム
等の充填剤、または粒径が0.3〜10μｍ程度で隠蔽力の
大きい顔料を含有するインキ、紫外線を吸収する物質、
例えばベンゾフェノール系、サリチレート系、ベンゾト
リアゾール系、アクリロニトリル系等の紫外線吸収剤、
光吸収性の顔料、カーボンブラックまたは無機物ととも
にクェンチャー（例えば金属錯塩系もしくはヒンダード
アミン系等）を含有するインキ等が挙げられる。また電
離放射線が電子線であるときは、上記したインキや他の
顔料系のものを含有するインキが挙げられる。電離放射
線遮蔽性模様５はこれらのインキを用いて通常の印刷法
により形成することができる。

次に、上記の如き構成からなる転写シートを使用する
凹凸模様の転写方法について詳述する。

まず、上記した転写シート１を、第２図に示すように
別に準備した電離放射線硬化性樹脂層６を塗布して設け
た凹凸模様形成用の被転写基材７の上に重ねて、転写シ
ートの模様層４及び模様５と電離放射線硬化性樹脂層６
とを接触させ、密着させる（第３図）。電離放射線硬化
性樹脂層６は、上記の如く予め被転写基材７側のみに設
ける場合の他、特に図示しないが転写シート１側に塗布
して設けても、転写シート１と被転写基材７の両方に塗
布して設けてもよい。

被転写基材７としては、どのようなものでもよいが、
例えばステンレス鋼、鋼、アルミニウム、もしくは銅
等の金属の板または成形品、ガラス、大理石、陶磁
器、石膏ボード、石綿セメント板、珪酸カルシウム板、
GRC（ガラス繊維強化セメント）等の無機質の板または
成形品、ポリエステル、メラミン、ポリ塩化ビニル、
ジアリルフタレート等の有機ポリマーの板、成形品、あ
るいはこれらのシート、フィルム、木、合板、パーチ
クルボード等の木質の板または成形品、等が例示され
る。これら被転写基材７には目止め処理やプライマー処
理等の下地処理、接着性向上のための処理等を行っても
よい。

電離放射線硬化性樹脂層６は、構造中にラジカル重合
性の二重結合を有するポリマー、オリゴマー、モノマー
等を主成分とし、光重合開始剤や増感剤、そのほか必要
に応じて非反応性のポリマー、有機溶剤、ワークスその
他の添加剤を含有するもので、種々のグレードのものが
市場から容易に入手でき、本発明に使用できる。電離放
射線硬化性樹脂層６はグラビアコート、ロールコート、
フローコートもしくはスプレーコート等の公知の方法に
より形成することができる。樹脂層６の厚さは３μｍ〜
1mm、特に30〜200μｍが好ましい。

転写シート１と被転写基材７とを電離放射線硬化性樹
脂層６を介して重ね合わせて両者を密着させた後、転写
シートの基材である電離放射線透過性シート２側より電
離放射線８を照射する（第３図）。電離放射線８の代表
的なものは紫外線と電子線であるが、その他のものも利
用できる。

電離放射線８の照射により、電離放射線遮蔽性模様５
のない部分では電離放射線硬化性樹脂層６は硬化して、
被転写基材７、硬化した電子放射線硬化性樹脂層６の樹
脂部、保護層３（この保護層の電離放射線硬化性樹脂
を、この際に同時に硬化させてもよい）および着色模様
層４の４者が硬化して一体化し、一方、電離放射線遮蔽
性模様５のある部分では電離放射線硬化性樹脂層６は未
硬化のままに置かれる。

電離放射線８の照射後に電陸放射線透過性シート２を
剥離すると、上記の硬化して一体化した部分は被転写基
材７側に転写されて残り、電離放射線硬化性樹脂層６の
未硬化部分では、未硬化の電離放射線硬化性樹脂が（こ
の未硬化部分に相当する遮蔽性模様、保護層および模様
層と一体となって）電離放射線透過性シート２に付着し
た状態でシート２の剥離とともに除去され、結果とし
て、少量の未硬化の電離放射線硬化性樹脂6aが残留した
凹部９と、硬化した電離放射線硬化性樹脂よりなる硬化
部（凸部）10とが形成され、よって、凹凸模様が転写さ
れた被転写体11が得られる。

本発明における保護層３の硬化時期は、転写時に、電
離放射線硬化性樹脂層６の電離放射線８による硬化と同
時に硬化させることが作業効率の点で好ましいが、特に
この時期に限定されない。上記の硬化時期の他には例え
ば、転写前、即ち転写シートの状態において電離放射線
により硬化させてもよい。

また着色模様層４を硬化性の樹脂にて構成した場合、
その硬化時期は特に限定されないが、電離放射線硬化性
樹脂にて構成した場合に限っては保護層の硬化時期と同
一にすることが好ましい。

本発明の方法ではシート２を剥離後、更に電離放射線
を照射して凹部９に残留する未硬化の電離放射線硬化性
樹脂6aを硬化せしめてもよく、また凹部９に残留する未
硬化の電離放射線硬化性樹脂6aを除去してもよい。凹部
９に残存する未硬化の電離放射線硬化性樹脂を除去する
には、種々の物理的除去法、化学的除去法があるが、残
留した未硬化部分の有機溶媒に対する溶解性が高いこと
を利用して適宜な溶剤を使用し、未硬化の電離放射線硬
化性樹脂を溶解除去する化学的除去法を採用することが
好ましい。溶解除去するための溶剤としては酢酸エチ
ル、酢酸−ｎ−ブチル等のエステル類、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等の
ケトン類、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノ
ール等のアルコール類等があり、使用した電離放射線硬
化性樹脂の種類に合わせて選択して使用する。これらの
溶剤による溶解除去は、かけ流しや浸漬のみによっても
行えるが、より好ましい方法として、形成された凹凸面
上に溶剤を塗布した後、ブラシあるいは綿のバフィング
ローラーを使用してバフ研磨する方法がある。

本発明において、上述の如く凹部が残った未硬化の電
離放射線硬化性樹脂を除去せずに硬化させて残す場合、
電離放射線透過性シートに付着して除去される未硬化の
電離放射線硬化性樹脂の量は常に一定ではないために深
さに変化のある凹部を形成することができ、電離放射線
硬化性樹脂層６自体に透明着色を施した場合等において
凹部の深さに応じ、しかも凹凸模様と完全に同調した変
化のある有色の濃淡模様を形成することができる利点が
ある。

以下、具体的な実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明する。

実施例 厚さ38μｍのポリエステルフィルム（東レ（株）製）
を基材シートとし、この表面に下記組成の保護層形成用
組成物をグラビア印刷法にて乾燥後の厚みが３μｍとな
るように塗布、乾燥して保護層を形成した後、この保護
層上に下記組成の着色模様層形成用組成物をグラビア印
刷法にて乾燥後の厚みが２μｍとなるように塗布、乾燥
して着色模様層を形成し、しかる後、下記組成の遮蔽層
形成用組成物を版深80μｍのグラビア版を用いて印刷し
て白色の遮蔽性柄層を形成し、転写シートを作成した。

保護層形成用組成物用組成物 トリアジン系アクリレート（三菱油化製:LZ−065）50重
量部 マイクロシリカ 10重量部 溶剤（メチルイソブチルケトン／酢酸ブチル／トルエン
＝2/6/2） 40重量部 着色模様層形成用組成物用組成物 トリアジン系アクリレート（三菱油化製:LZ−065）50重
量部 マイクロシリカ 10重量部 ポリアゾ系イエロー（着色剤） 10重量部 溶剤（メチルイソブチルケトン／酢酸ブチル／トルエン
＝2/6/2） 30重量部 遮蔽層形成用組成物 ウレタン系樹脂 50重量部 チタンホワイト 20重量部 溶剤（メチルエチルケトン／トロール／酢酸エチル＝4/
4/2） 30重量部 一方、片面にアルカリ止めシーラー処理を施した珪酸
カルシウム板の処理面に、紫外線硬化性塗料（日本ペイ
ント（株）製）を厚みが100μｍとなるようにフローコ
ートした。

次いで、上記転写シートを、紫外線硬化性塗料を塗布
した珪酸カルシウム板面に遮光性柄層側の面が接するよ
うに重ね合わせ、転写シートの基材シート側から出力80
w/cmのオゾンレス型紫外線ランプを５灯設置した照射装
置中を20m/分の速度で通過させながら照射し、照射後、
基材シートを剥離した。シート剥離後、前記と同様の条
件で更に紫外線を照射して凹部に一部残留した未硬化の
紫外線硬化性塗料を硬化させた。

基材シートの剥離によって、該シートに設けた遮蔽性
柄層のない部分に相当する紫外線硬化性塗料が硬化して
紫外線硬化性塗料による凸部が形成されると共、同様の
位置にある保護層と着色模様層も紫外線照射により硬化
して上記凸部上に転写され、一方、遮蔽性柄層のある部
分に相当する部分では未硬化の紫外線硬化性塗料の一部
が転写シートの基材シートに付着して該シートの剥離の
際に除去されて凹部が形成された。

得られた凹凸模様は模様がシャープであり、しかも着
色模様層の存在により凹凸に応じた有色の外観美麗なも
のであった。また凹凸模様は、その表面に前述した構成
の電離放射線硬化性樹脂が硬化して形成された保護層が
存在するため、表面物性に優れたものであった。特に実
施例１においては、模様層も保護層と同様の電離放射線
硬化性樹脂にて形成し硬化せしめてなるため、保護層及
び模様層の耐久性による相乗効果により、凹凸模様の表
面物性が格段に優れたものであった。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明方法によれば凹凸模様形
成用の被転写基材と、電離放射線遮蔽性模様、前記の如
き樹脂構成からなる保護層、および着色模様層を有する
転写シートを電離放射線硬化性樹脂層を介して重ね合わ
せて電離放射線を照射し、次いで転写シートの電離放射
線透過性シートを剥離して未硬化の電離放射線硬化性樹
脂を該透過性シートに付着せしめて除去して凹部を形成
し、一方，硬化した電離放射線硬化性樹脂層と該層上に
転写形成された保護層および着色模様層よりなる凸部を
形成し、該凹部および凸部からなる凹凸模様を被転写基
材に転写する方法を採用したことにより、シャープで耐
久性に優れ、しかも外観美麗で意匠性に優れた凹凸模様
を容易に形成することができる。

また本発明によれば、前記した如き構成からなる転写
シートを用いることにより凹凸模様の凸部表面には必
ず、未硬化の状態では常温で固体であり且つ熱可塑性で
ある電離放射線硬化性樹脂にて形成（硬化）された保護
層が転写されるため、凹凸模様形成後に従来なされてい
た表面処理（例えば、トップコート等）を施す必要がな
く、耐スクラッチ性、耐摩耗性、耐溶剤性、耐薬剤性、
耐候性等の表面物性に優れた凹凸模様を常時、簡便に形
成し得ることができる。この効果は、着色模様層を保護
層と同様の電離放射線硬化性樹脂にて形成した場合、よ
り一層優れた効果として得られる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図は本発明
の転写シートの一例を示す縦断面図、第２図〜第４図は
本発明方法の各工程を示す縦断面図である。 １……転写シート ２……電離放射線透過性シート ３……保護層、４……着色保護層 ５……電離放射線遮蔽模様 ６……電離放射線硬化性樹脂層 ７……被転写基材、８……電離放射線 10……硬化部

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】下記（ａ）〜（ｄ）の工程を順に行うこと
   を特徴とする凹凸模様を転写する方法。 （ａ） 表面が剥離性を有する電離放射線透過性シート
   の剥離性面に保護層、着色模様層が順次設けられ、且つ
   上記シートの表裏いずれかの面若しくは保護層と着色模
   様層の間又は着色模様層の表面に電離放射線遮蔽性模様
   が設けられた転写シートであって、上記保護層を未硬化
   の状態では常温で固体であり且つ熱可塑性である電離放
   射線硬化性樹脂にて形成してなる転写シートを準備する
   工程。 （ｂ） 上記転写シートトと被転写基材とを、電離放射
   線硬化性樹脂層を介して重ね合わせる工程。 （ｃ） 電離放射線透過性シート側より電離放射線を照
   射して電離放射線遮蔽性模様のない部分に相当する電離
   放射線硬化性樹脂層を硬化させる工程。 （ｄ） 電離放射線透過性シートを剥がして電離放射線
   硬化性樹脂層の未硬化部の樹脂の一部を該透過性シート
   に付着させて除去すると共に、保護層及び着色層の密着
   した硬化部を形成する工程。
2. 【請求項２】電離放射線透過性シートを剥離した後、被
   転写基材上に残った未硬化の電離放射線硬化性樹脂を除
   去する特許請求の範囲第１項記載の凹凸模様を転写する
   方法。
3. 【請求項３】電離放射線透過性シートを剥離した後、更
   に電離放射線を照射して被転写基材上に残った未硬化の
   電離放射線硬化性樹脂を硬化させる特許請求の範囲第１
   項記載の凹凸模様を転写する方法。
4. 【請求項４】転写時に、電離放射線硬化性樹脂層と同時
   に保護層の電離放射線硬化性樹脂を硬化させる特許請求
   の範囲第１項〜第３項のいずれかに記載の凹凸模様を転
   写する方法。
5. 【請求項５】表面が剥離性を有する電離放射線透過性シ
   ートの剥離性面に保護層、着色模様層が順次設けられ、
   且つ上記シートの表裏いずれかの面若しくは保護層と着
   色模様層の間又は着色模様層の表面に電離放射線遮蔽性
   模様が設けられた転写シートにおいて、上記保護層を未
   硬化の状態では常温で固体であり且つ熱可塑性である電
   離放射線硬化性樹脂にて形成してなることを特徴とする
   凹凸模様を転写する方法に使用する転写シート。