JPH0626719B2 - 凹凸模様を有する化粧板の製造方法 - Google Patents

凹凸模様を有する化粧板の製造方法

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JPH0626719B2
JPH0626719B2 JP1241641A JP24164189A JPH0626719B2 JP H0626719 B2 JPH0626719 B2 JP H0626719B2 JP 1241641 A JP1241641 A JP 1241641A JP 24164189 A JP24164189 A JP 24164189A JP H0626719 B2 JPH0626719 B2 JP H0626719B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は凹凸模様を有する化粧板の製造方法に関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕
化粧板は意匠性を付与するために従来、直刷り法や熱転
写法にて基材に絵柄層を設けて構成されているが、基材
が表面平滑なものであるためシャープに盛り上がった絵
柄層の形成は限界があり、結局、平滑的な絵柄層となっ
て立体的な意匠性に劣るものであった。一方、上記基材
に代えて表面が凹凸面である基材を使用した場合、例え
ばグラビア印刷等による微細な絵柄層を凹凸面上に形成
することが困難であった。
また立体感のある凹凸模様を付与した化粧板を得るため
に、表面平滑の基材に通常の印刷法にて絵柄層を印刷形
成した後、エンボス加工を施す方法が知られているが、
この方法の場合、絵柄層とエンボス加工による凹凸形状
とを所望の通り同調させて得ることが困難であった。
更に、特公昭43−28636号公報には基材に形成し
た加熱発泡剤含有樹脂層上に発泡抑制剤含有インキで柄
印刷した後、加熱発泡させ、該印刷インキのある箇所を
他に比べ窪んだ状態とさせる絵柄同調エンボス化粧板が
提案されているが、この化粧板の製造方法によれば凹凸
基材への印刷が困難なことから使用可能な基材としては
平板基材に限られてしまい、しかも発泡抑制インキの吸
湿等の経時変化の問題、印刷、加熱、発泡の加工条件の
制約が多いことから、特に多段階凹凸のある多種多様な
化粧板を安定して生産することが極めて困難である問題
がある。
本発明は上記の問題点に鑑みなされたもので、表面が凹
凸形状の被転写基材に対して、該凹凸形状と絵柄等の着
色層とが所望通りに同調して立体的意匠性に優れた凹凸
模様が簡便に且つ安定して付与された化粧板を製造し得
るための製造方法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、 (1)下記(a)〜(d)の工程を順に行うことを特徴とする凹
凸模様を有する化粧板の製造方法。
(a)表面が剥離性を有する電離放射線透過性シートの剥
離性面に着色層が設けられ、且つ上記シートの表裏いず
れかの面若しくは着色層上に電離放射線遮蔽性模様を有
する転写シートを準備する工程。
(b)凹凸表面を有する被転写基材の該凹凸表面に電離放
射線硬化性樹脂層を略均一な厚さに設けた後、該基材の
凹凸表面側に上記転写シートを重ね合わせる工程。
(c)電離放射線透過性シート側より電離放射線を照射し
て電離放射線遮蔽性模様のない部分に相当する電離放射
線硬化性樹脂層を硬化させる工程。
(d)電離放射線透過性シートを剥がして電離放射線硬化
性樹脂層の未硬化部の樹脂の一部を該透過性シートに付
着させて除去するとともに、着色層が被転写基材上の電
離放射線硬化性樹脂層に密着した硬化部を形成する工
程。
(2)上記(b)における電離放射線硬化性樹脂層を形成する
ための樹脂材質として粘着性の電離放射線硬化性樹脂を
使用する請求項1記載の凹凸模様を有する化粧板の製造
方法。
(3)上記(b)の工程において電離放射線硬化性樹脂層を転
写シート側に塗布形成する請求項2記載の凹凸模様を有
する化粧板の製造方法。
(4)上記(b)の工程において、転写シートを被転写基材の
凹部に相当する電離放射線硬化性樹脂層には接触させず
に離間させて重ね合わせる請求項1〜3のいずれかに記
載の凹凸模様を有する化粧板の製造方法。
(5)上記(b)の工程において、転写シートを被転写基材の
凹凸表面上の電離放射線硬化性樹脂層に全面密着させて
重ね合わせる請求項1〜3のいずれかに記載の凹凸模様
を有する化粧板の製造方法。
(6)上記の全面密着させて重ね合わせることをラッピン
グ法により行う請求項5記載の凹凸模様を有する化粧板
の製造方法。
(7)表面が剥離性を有する電離放射線透過性シートの剥
離性面に電離放射線硬化性樹脂よりなる着色層が設けら
れ、且つ上記シートの着色層と反対側の面に電離放射線
遮蔽性模様を設けた転写シートを使用する請求項1〜6
のいずれかに記載の凹凸模様を有する化粧板の製造方
法。
(8)電離放射線透過性シートを剥離した後、全体に更に
電離放射線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を略均一な厚さ
に塗布し、電離放射線照射又は加熱して樹脂を硬化させ
る請求項1〜7のいずれかに記載の凹凸模様を有する化
粧板の製造方法。
を要旨とする。
〔作用〕 本発明によれば、凹凸表面を有する被転写基材に電離放
射線硬化性樹脂層を介して転写シートを適宜重ね合わせ
て転写を行うことにより、電離放射線遮蔽性模様のある
部分では電離放射線硬化性樹脂が硬化せずに電離放射線
透過性シートの剥離によって除去され、電離放射線遮蔽
性模様のない部分では電離放射線硬化性樹脂が硬化して
残り、その結果、被転写基材の凹凸表面の所定箇所にシ
ャープで硬化部(凸部)表面に着色層が密着した凹凸模
様が付与された化粧板が得られる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面に基き説明する。
本発明製造方法では、まず転写シートを準備する。第1
図は本発明で使用する転写シートの一例を示すもので、
転写シート1は電離放射線透過性シート2、着色層3及
び電離放射線遮蔽性模様4により構成される。
上記電離放射線遮蔽性模様4は、転写シートの上面側か
ら電離放射線を照射した際に電離放射線を遮蔽するため
のものであるから、その形成位置としては第1図中、電
離放射線透過性シート2の上面若しくは下面、又は着色
層3の下面であってもよい。
電離放射線透過性シート2は一般的に、厚さが5〜20
0μm、好ましくは25〜100μm程度の電離放射線
透過性を有するシート又はフィルムよりなり、電離放射
線が紫外線の場合には、例えばポリエステル、ポリアミ
ド(ナイロン等)、ポリプロピレン、ポリエチレン等の
ポリオレフィン、フッ素系樹脂のシート又はフィルム等
が挙げられるが、紫外線透過性に影響のある顔料等を含
まないものが好ましい。電離放射線が電子線の場合に
は、電子線の透過性が高いのであまり制約がなく、上記
した紫外線を透過する性質のあるシート又はフィルムは
原則的に使用でき、更に紙等の表面にポリオレフィン系
樹脂のエクストルージョンコートや、シリコーン、メラ
ミン等の樹脂コートを行い離型処理を施したものも使用
できる。
またシート2は、転写シートを後述の被転写基材の凹凸
形状に追従させて重ね合わせるように使用する場合には
特に可撓性を有するものが好ましく、例えば、厚さが6
〜50μm程度の、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リメチルペンテン等のポリオレフィン、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリエチレンテレフタレート−イソフタ
レート共重合体等のポリエステル、ナイロン等のポリア
ミド、三酢酸セルロース、ポリアクリレート、ポリ塩化
ビニル、ポリフッ化ビニリデン、エチレンビニルアルコ
ール共重合体、ビニロン等からなるフィルム、又はこれ
らの2種以上の積層フィルム等が用いられる。また被転
写材が曲板形状である場合、シート2はその曲面形状に
沿い易いように薄手のシートや若干伸長性のあるシート
材質等を使用することが好ましい。更に、転写シートを
OVL成型転写法を適用して使用する場合には熱可塑性
を有するものが望ましく、例えば、ポリオレフィン、ポ
リアミド、ビニロン、エチレンビニルアルコール共重合
体等からなるフィルム又はこれらの2種以上の積層フィ
ルムが使用される。
上記シート2は着色層3を転写可能に支持するため、少
なくとも着色層を支持する側の面は剥離性を有する剥離
性面である必要があり、素材自体が剥離性を有さない場
合には剥離性の樹脂若しくは組成物を塗布する等して表
面剥離性として使用する。
着色層3は、被転写基材上に着色層を形成するためのも
のであり、用途に応じて種々の塗料若しくはインキを使
用して形成したものであり、しかも電離放射線透過性で
ある。着色層3は均一ないわゆるベタ層として形成して
も、或いは模様状に設けてよい。本発明では、電離放射
線遮蔽性模様によりパターン化できるのでベタ層でもよ
いが、更に印刷により複雑な模様を形成しておいてもよ
く、その場合は着色層自体がベタ層ではなく模様層であ
ってもよい。模様層は1色の印刷層であっても2色以上
の印刷層であってもよい。着色層の色としては着色透
明、艶消透明、可視光隠蔽性色を始めとした任意の色を
使用でき、また模様状の着色層の場合の柄としては木
目、石目、文字、抽象柄等の各種のものが適用できる。
本発明では着色層3を電離放射線硬化性樹脂を用いて形
成することができるが、この場合、第8図に示すように
シート2の剥離性面に着色層3を設け、電離線遮蔽性模
様4をシート2の着色層3とは反対側の面に設けて構成
される転写シート1が使用される。着色層3が電離放射
線硬化性樹脂にて構成される場合、その硬化時期は、転
写時に後述の電離放射線硬化性樹脂層の硬化と同時に行
うことが好ましいが、特にこれらの時期に限定されな
い。
電離放射線遮蔽性模様4を形成する材料としては、電離
放射線が紫外線であるときは、紫外線を反射して遮蔽す
る物質、例えば酸化チタン、硫酸カリウム、炭酸カルシ
ウム等の充填剤、または粒径が0.3〜10μm程度で隠
蔽力の大きい顔料を含有するインキ、紫外線を吸収する
物質、例えばベンゾフェノール系、サリチレート系、ベ
ンゾトリアゾール系、アクリロニトリル系等の紫外線吸
収剤、光吸収性の顔料、カーボンブラックまたは無機物
とともにクェンチャー(例えば金属錯塩系もしくはヒン
ダードアミン系等)を含有するインキ等が挙げられる。
また電離放射線が電子線であるときは、上記したインキ
や他の顔料系のものを含有するインキが挙げられる。電
離放射線遮蔽性模様4はこれらのインキを用いて通常の
グラビア等の印刷法により形成することができる。
次いで本発明は、上記の如き構成からなる転写シート
(ここでは第1図に例示の転写シートに基づいて説明す
る)を、第2図に示すように別に準備した電離放射線硬
化性樹脂層5を略均一な厚さに塗布して設けた凹凸表面
6を有する被転写基材7の該表面6側に重ねる。この転
写シート1と被転写基材7の重ね合わせ方は、該基材に
付与すべき凹凸模様の態様によって適宜調整され、例え
ば、 i)基材7の凹部に凹凸模様を付与しない場合、第3図
に示すように転写シート1を被転写基材7の凹部8に相
当する電離放射線硬化性樹脂層5には接触させず離間さ
せて重ね合わせ、 ii)基材7の凹凸表面6の全域に亘って所定パターンに
凹凸模様を付与する場合、第5図に示す転写シート1と
被転写基材7とを第6図に示すように転写シート1を被
転写基材7の凹凸表面上の電離放射線硬化性樹脂層5に
全面密着させて重ね合わせる。この場合、転写シート1
は第5図に図示の状態から凹凸表面6の凹凸形状に追従
した形態となる。
上記の如き重ね合わせを実際に行うに当たっては、上記
i)の場合は高硬度ゴム、金属等の高硬度の押圧ロール
間を通過させる方法等が適用でき、上記ii)の場合はO
VL成型転写法や、基材の凹凸形状に対応した凹凸表面
を有する、望ましくは低硬度のゴム押圧ロール間を通過
させる方法等が適用できる。更にはラッピング、真空ラ
ミネート、真空プレスラミネート、手貼り等の方法など
も適用できる。これらの重ね合わせに際しては、いずれ
も転写シート1と基材7との位置合わせを行い、以て基
材7の凹凸形状と正確に同調した凹凸模様の付与を容易
に行うことができる。
上記樹脂層6を形成するための電離放射線硬化性樹脂
は、構造中にラジカル重合性の二重結合を有するポリマ
ー、オリゴマー、モノマー等を主成分とし、光重合開始
剤や増感剤、そのほか必要に応じて非反応性のポリマ
ー、有機溶剤、ワックスその他の添加剤を含有するもの
で、種々のグレードのものが市場から容易に入手でき、
本発明に使用できる。また電離放射線硬化性樹脂は、粘
度が低すぎると凹凸表面6の凹部8のみに溜り易く塗布
厚を略均一にすることができず、逆に高すぎると塗工面
のレベリング不足で表面平滑性が極めて劣るため転写シ
ート1との重ね合わせを良好に行い難くなることから、
粘度が100〜10000cpsのものが好ましい。樹脂
層6はグラビアコート、ロールコート、フローコートも
しくはスプレーコート等の公知の方法により形成するこ
とができる。樹脂層6の厚さは3μm〜1mm、特に30
〜200μmが好ましい。
また樹脂層6を構成する電離放射線硬化性樹脂として、
粘着性のものを使用してもよい。この粘着性の電離放射
線硬化性樹脂は電離放射線照射前の未硬化状態では被着
体に対して粘着性を有し、照射後の硬化状態では被着体
に強固に密着するが転写シートとは剥離性となる性質を
有する材料からなるものである。具体的には、電離放射
性硬化型化合物と粘着性を付与するために混合するポリ
マーとによって構成される。上記化合物は分子中に重合
性二重結合、好ましくはアクリロイル基又はメタクリロ
イル基を少なくとも1個、好ましくは2個以上有する化
合物を含有し、例えば、1,4−ブチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサグリコールジ(メ
タ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)
アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アク
リレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリ
レート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリ
レート等の単量体、及びエポキシアクリレート、ウレタ
ン変性アクリレート、オリゴエステルアクリレート等の
オリゴマー等を含有する。これらは必要に応じて2種以
上を併用してもよい。粘着性ポリマーとしては、それ自
体が粘着性を有するものと、上記化合物に配合すること
により必要な粘着性を発揮するものとがある。前者の例
としては、アルキル基の炭素数が1〜12の(メタ)ア
クリル酸アルキルエステル重合体、(メタ)アクリル酸
アルキルエステルと(メタ)アクリル酸、2−ヒドロキ
シエチル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル
(メタ)アクリレート、スチレン、酢酸ビニル、(メ
タ)アクリロニトリル等の不飽和化合物との共重合体
(架橋材を用いて架橋した重合物を含む)、或いはスチ
レン−イソプレン−スチレンブロック共重合体ゴム、ス
チレンブタジエンゴム、ニトリルブタジエンゴム等のゴ
ム類を主体とするゴム系粘着物質などが挙げられる。ま
た後者の例としては、飽和又は不飽和ポリエステル樹
脂、ポリブチラール樹脂などが挙げられる。
上記電離放射線硬化型化合物と粘着性ポリマーとの配合
割合は、80:20〜10:90、好ましくは70:3
0〜30:70(いずれも重合比)である。上記化合物
が80%を越えると電離放射線照射前の未硬化状態にお
ける凝集性が劣り、側面へのはみ出しや低位部への集積
などが起きるため好ましくなく、また10%未満でみ充
分な硬化が得られないため好ましくない。樹脂層6が紫
外線硬化型である場合、光増感剤を添加するのが好まし
く、その光増感剤は上記化合物と粘着性ポリマーとの合
計量に対して0.05〜20重量%、好ましくは0.5〜10
重量%の範囲で添加される。また樹脂層6は必要に応じ
て適宜顔料若しくは染料で着色してもよい。
粘着性の電離放射線硬化性樹脂を使用する場合、転写シ
ート1側に樹脂層6を塗布形成することができる。この
ように樹脂層6を転写シート1側に形成した場合、該樹
脂層上に離型性シートを積層し、転写シート1を巻回し
て保管することができ、使用に際しては離型性シートを
剥離して使用する形態を採ることができる。
被転写基材7の材質としては、どのようなものでもよい
が、例えばステンレス鋼、鋼、アルミニウム、もしく
は銅等の金属の板または成形品、ガラス、大理石、陶
磁器、石膏ボード、石綿セメント板、珪酸カルシウム
板、GRC(ガラス繊維強化セメント)等の無機質の板
または成形品、ポリエステル、メラミン、ポリ塩化ビ
ニル、ジアリルフタレート等の有機ポリマーの板、成形
品、あるいはこれらのシート、フィルム、木、合板、
パーチクルボード等の木質の板または成形品、薄葉
紙、晒クラフト紙、チタン紙、リターン紙、板紙、石膏
ボード紙等の紙、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレ
ンフィルム、ポリ塩化ビルルフィルム、ポリ塩化ビニリ
デンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィ
ルム、ナイロンフィルム、ポリスチレンフィルム、エチ
レン酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレンビニルアル
コール共重合体フィルム、アイオノマー等のプラスチッ
クフィルム、鉄、アルミニウム、銅等の金属箔若しくは
シート、並びに以上の各材質の複合体等が挙げられる。
これら被転写基材7には目止め処理やプライマー処理等
の下地処理、接着性向上のための処理等を行ってもよ
い。更に基材7には必要に応じて着色層、絵柄層、金属
蒸着層を設けても、或いは絵柄印刷シートやエンボス加
工を施した絵柄印刷シートを接着剤を介してラミネート
してもよい。
被転写基材7の表面の凹凸は下記のように設定される。
即ち、被転写基材7の凹部に凹凸模様を付与しない場
合、凹部の開口巾が1〜20mm、凹部の深さが500μ
m以上の範囲となるよう適宜設定する。上記開口巾が狭
すぎたり又は上記深さが浅すぎたりすると、その凹部は
電離放射線硬化性樹脂によって埋められてしまい、また
開口巾が広すぎると凹部の底面に凹凸模様が付与されて
しまう。また凹凸のエッジはできる限り鋭角(望ましく
は90°以下)な形状として凹部底面への凹凸模様の付
与を防止することが好ましい。
一方、基材7の凹凸表面6の全域に亘って所定の凹凸模
様を付す場合、凹凸は転写シートを該凹凸形状に追従し
て密着させ易いようにするため滑らかな凹凸形状が良
く、或いは平面に近似した状態となる砂目的な微細凹凸
形状が良い。
このような凹凸を上述の基材材質に付与する方法として
は、熱エンボス加工(適用材質:プラスチックフィル
ム又は板、紙など)、基材製造に際して、柔らかい段
階で金型により押圧した後、硬化させる方法(適用材
質:無機質板、プラスチック板など)、切削加工(適
用材質:木質板、無機質板、プラスチック板など)、
機械的エンボス加工(適用材質:金属板、金属箔、木質
板、紙など)、凹凸形状賦形用フィルムを使用したキ
ャスティング成型法等を採用できる。
また被転写基材7は全体が平板形状を成し表面部に凹凸
を施した形態のものに限定されず、例えば第9図に示す
ように全体形状が曲板形状であり、その曲面自体が凹凸
を成すような形態のものであってもよい。
転写シート1と被転写基材7とを電離放射線硬化性樹脂
層5を介して適宜重ね合わせて両者を密着させた後、電
離放射線透過性シート2側より電離放射線9を照射する
(第3図)。電離放射線9の代表的なものは紫外線と電
子線であるが、分子を重合、架橋させるに足りるエネル
ギー量子を有するものであればその他のものも利用でき
る。
電離放射線9の照射により、電離放射線遮蔽性模様4の
ない部分では電離放射線硬化性樹脂層5は硬化して、被
転写基材7と硬化した電離放射線硬化性樹脂層5及び着
色層3が一体化し、一方、電離放射線遮蔽性模様4のあ
る部分では電離放射線硬化性樹脂層5は未硬化のままに
置かれる。この際、着色層3が電離放射線硬化性樹脂に
て形成されている場合、上記照射により同時に硬化がな
され、電離放射線遮蔽性模様4のない部分に相当する着
色層部分が実際に硬化される。
電離放射線9の照射後に電離放射線透過性シート2を剥
離すると、上記の硬化して一体化した部分は被転写基材
7側に転写されて残り、電離放射線硬化性樹脂層6の未
硬化部分では、未硬化の電離放射線硬化性樹脂が電離放
射線透過性シート2に付着した状態でシート2の剥離と
ともに除去され、結果として、少量の未硬化の電離放射
線硬化性樹脂が残留した凹部10と、硬化した電離放射線
硬化性樹脂よりなり且つ表面に着色層3が密着した硬化
部(凸部)11とからなる凹凸模様が形成される。このよ
うな凹凸模様は、前記i)の重ね合わせ方をした場合に
は第4図に示すように基材7の凹凸表面の凸部のみに形
成され、前記ii)の重ね合わせ方をした場合には第7図
に示すように基材7の凹凸表面の凸部や凹部などの任意
箇所に形成される。
以上の如き工程を経て基本的に、本発明製造方法による
凹凸模様を有する化粧板12(第4図、第7図、第9図)
が得られる。
本発明ではシート2の剥離後、必要に応じて全体に更に
電離放射線硬化性樹脂を略均一な厚さに塗布し、電離放
射線を照射して硬化させる。これにより電離放射線硬化
性樹脂からなる表面保護層13(図中、二点鎖線で示す)
が形成される。尚、凹部10に残存した未硬化の電離放射
線硬化性樹脂はシート2の剥離後、電離放射線を照射し
て硬化させることができるが、上記表面保護層13を形成
する場合にはその照射の際に同時に硬化される。また上
記表面保護層13は熱硬化性樹脂等の材質にて構成しても
よく、熱硬化性樹脂を使用した場合には塗布後に加熱し
て樹脂を硬化させる。
尚、本発明方法により形成した凹凸部の凹部にワイピン
グインキ等を付して意匠性の向上を図ってもよい。
以下、具体的な実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明
する。
実施例1 離型性のある厚さ50μmのポリエステルフィルム(東
レ(株)製)の片面に、着色パールインキ(諸星インキ
(株)製)をグラビア印刷法にて乾燥後の厚みが3μm
となるようにベタ状に印刷した後、この上に紫外線遮蔽
性インキ(諸星インキ(株)製)を版深80μmのグラ
ビア版を用いて印刷して遮蔽性模様を形成し、転写シー
トを作成した。
一方、巾2mm、深さ2mmの溝を格子状に有する石綿スレ
ート板を、硬化しない間に金型プレスで押圧する方法に
より製造した。
上記スレート板のアルカリ止めシーラー処理を施した凹
凸表面上に、紫外線硬化性塗料(日本ペイント(株)
製)を厚みが均一に100μmとなるようにフローコー
トした。
次いで、上記転写シートを、紫外線硬化性塗料を塗布し
たスレート板に遮蔽性模様がある側の面が接するように
対峙させ、転写シートが基材の凸部のみに接し、凹部に
は接しない状態で重なり合うように金属ロール間を通し
て重ね合わせ、転写シートの基材シート側から出力80
w/cmのオゾンレス型紫外線ランプを5灯設置した照射
装置中を20m/分の速度で通過させながら照射し、照
射後、フィルムを剥離した。
しかる後、その表面に紫外線硬化性塗料をスプレーコー
トにて厚みが5μmとなるように塗布し、前記の同じ紫
外線照射装置にて紫外線照射を行って硬化させ、化粧板
を得た。
得られた化粧板は、表面物性に優れ、且つ、スレート板
の凹凸面の凸部部分にパールインキ層及び紫外線遮蔽模
様に対応した位置に浅い凹部形状が転写形成された凸部
と、該インキ層がない凹部とから構成された美麗な凹凸
模様が形成されたものであった。
実施例2 透明性ポリ塩化ビニルフィルム(厚さ40μm、可塑剤
20phr)/ナイロン(厚さ10μm)の積層フィルム
のナイロン面上に、紫外線硬化性インキ(三菱油化ファ
イン製:ユピマー、このインキは溶剤乾燥後は未架橋で
も非粘着性固体となるタイプの紫外線硬化性樹脂からな
るもの)を厚さが2μmとなるようにグラビア印刷し、
乾燥させて着色層を形成した後、該積層フィルムのポリ
塩化ビニル面上にベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤含
有の塩化ビニル/アクリル系インキにて絵柄模様を印刷
し、転写シートを作成した。
別途、射出成型法にて曲率半径が75mmの球面形状で表
面に深さ10mmの凹部が多数賦形されたABS射出成型
体を準備した。
次いで、上記射出成型体の表面上に紫外線硬化性塗料
(大日精化工業製:セイカビーム、粘度1000cpsを実施
例1と同様に塗布した後、これを塗料塗布面を上にして
OVL成型機内に設置し、その上方に保持された転写シ
ートを必要に応じて加熱軟化させた後、成型体と接触さ
せ、転写シート上方からの圧縮エアーの吹付けと成型体
下方からの真空吸引によりOVL成型を行って転写シー
トを成型体表面に追従した状態で密着せしめ、しかる
後、転写シート側から高圧水銀灯にて照射を行い、積層
フィルムを剥離し、化粧板を得た。
得られた化粧板は、耐擦傷性等の表面物性に優れた着色
層及び紫外線吸収剤含有インキ層に対応する位置に浅い
凹部形状が、成型体の全面に所定パターンに転写形成さ
れ、立体感のある凹凸模様が現出するものであった。
実施例3 離型性のある厚さ50μmのポリエステルフィルム(東
レ(株)製)の片面に、着色パールインキ(諸星インキ
(株)製)をグラビア印刷法にて乾燥後の厚みが3μm
となるようにベタ印刷した後、この上に紫外線遮蔽性の
白色インキ(諸星インキ(株)製)を版深60μmの白
黒版を用いて抽象柄を印刷し、転写シートを作成した。
別途、厚さ0.1mmのポリ塩化ビニルフィルム(理研ビニ
ル製:W−500)に凹凸の高低差が0.5mmの砂目状凹凸を
エンボス加工して被転写基材を用意した。
次いで、実施例1と同様に被転写基材の凹凸面に紫外線
硬化性塗料を塗布した後、その塗工面全面に転写シート
がフラットな状態で重なり合うようにしたものを、ロー
ル圧をキスタッチにした押圧ロール間に通過させて両者
を密着させ、同様にして紫外線を照射してから被転写基
材を剥離し、更に表面に紫外線硬化性塗料を塗布して硬
化させ、化粧パネルを得た。
得られた化粧パネルは、表面物性に優れ、紫外線遮蔽性
模様に相応する凹部形状と塩化ビニルフィルム面の砂目
状凹凸とが複合された、奥行・立体感を有する好意匠の
凹凸模様を具備したものであった。
実施例4 第9図に示すような曲板形状を有するABS樹脂製基材
の表面に下記組成からなる粘着性の紫外線硬化性塗料を
厚みが100μmとなるようにフローコートした。
ポリエステル樹脂 (東洋紡績(株)製バイロン) 35重量部 エポキシアクリレート (昭和高分子(株)製リポキシSP) 70重量部 酢酸ビニル樹脂 10重量部 ベンゾフェノン (日本化薬(株)製KAYACURE BP)10重量部 ハイドロキノン 0.01重量部 一方、実施例3と同様の転写シートを用意し、この転写
シートを印刷面が上記基材のコート面に接し曲面に追従
するように加圧ローラ等を用いて公知のラッピング法に
より重ね、実施例1と同様の条件にて紫外線照射により
塗料層を硬化させ、転写シートの基材フィルムを剥離し
た。
その結果、曲面凹凸に応じた着色が施された曲板状化粧
材が得られた。その後、更に表面に紫外線硬化性塗料を
スプレーコートにより5μm厚となるよう塗布し、硬化
させて表面保護層を形成せしめた。
実施例5 透明の塩化ビニルフィルム(リケンビニル製、厚み10
0μm)にグラビアインキ(諸星インキ製)を用いて木
目模様を印刷し、その印刷面側から平均ピッチ220μ
mのヘアライン形状が表面賦型された金属製エンボスロ
ールにてエンボス加工を施した。その後、2.2mm厚の合
板に酢酸ビニル系接着剤をロールコートにより塗布し、
この合板上に上記印刷フィルムを印刷層が上面となるよ
うロールラミネートし、被転写基材を準備した。
別途、厚み38μmのポリエステルフィルム(東レ製)
に紫外線を遮蔽する白色インキ(諸星インキ製)にて木
目の導管柄をグラビア印刷した後、着色透明インキ(諸
星インキ製)をグラビア印刷にて印刷して木目印刷層を
形成した転写シートを準備した。
次いで、前記の被転写基材の表面に実施例4と同じ紫外
線硬化製塗料を厚みが100μmとなるようフローコー
トした。その上に上記転写シートを木目印刷層がコート
面に接するようにして重ね、実施例1と同様の条件にて
紫外線を照射後、転写シートの基材フィルムを剥離し
た。
剥離により、転写シートの白色インキで印刷した模様部
に相当する部分では紫外線硬化製塗料の大部分が基材フ
ィルム側に付着して除去され、その他の部分では木目印
刷層を伴った硬化した紫外線硬化製塗料が残って導管部
の窪んだ化粧材が得られた。
その後、紫外線を上記と同じ条件にて照射して導管部の
未硬化の塗料を硬化させた。更に、茶系統に薄く着色し
た二液硬化型ウレタン樹脂系塗料を用いロールコータに
てワイピングを行い、次いで二液硬化型ウレタン樹脂系
の透明塗料にてトップコートを施した。
最終的に得られた化粧板は天然木に酷似した意匠性の高
いものであった。
実施例6 被転写基材として、ベージュ色の塩化ビニルフィルム
(リケンビニル製、厚み100μm)にパールインキ
(諸星インキ製)を木肌が再現できるような版によるグ
ラビア印刷を行った印刷フィルムを合板(実施例5と同
じもの)にラミネートしたものを使用する他は、実施例
5と同様の工程を行い、高級塗装感を有する化粧板を得
た。
上記印刷フィルムを合板に積層させる先立って、合板表
面に透明のウレタン系塗料を乾燥時塗布量20g/m2
なるようスプレーコートし目止め処理を施せば、印刷フ
ィルムと合板とを強固に密着せしめることができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明製造方法によれば凹凸表面
を有する被転写基材に対してもシャープで立体感のある
凹凸模様が基材の凹凸形状に同調等させながら所望通り
に転写形成された化粧板を簡便な作業工程にて容易に且
つ安定して得ることができる。
また、転写シートの重ね合わせ方を適宜調整することに
より、例えば凹凸表面基材の凸部表面のみに同調した凹
凸模様を付与することができ、特にこの態様によればタ
イル/目地調、スタッコ調、リシン調等の優れた意匠を
付した化粧板の製造が1回の転写工程にて簡単に行うこ
とができる。また例えば、基材の凹凸表面による凹凸模
様と転写シートの転写による凹凸模様とを任意の位置に
適宜設定することができ、その結果、両者の相乗効果に
よる立体感に優れた美麗な凹凸模様を付した多種多様の
化粧板の製造が可能となる。
更に、着色層を電離放射線硬化性樹脂にて構成すること
により、表面保護層を別途形成しなくとも耐摩耗性、耐
薬品性等の表面物性に優れた化粧板を簡便に製造し得る
ことができる。
また更に粘着性の電離放射線硬化性樹脂を使用すること
により、被転写基材の凹凸面や曲面などに該樹脂を塗布
して樹脂層を形成した場合、側面へのはみ出しや凹凸面
の傾斜部、垂直部における液ダレ、液溜まりが生じにく
く、偏肉のない略均一な層厚の樹脂層を形成することが
でき、その後の製造工程での加工や取り扱いに利便とな
る。しかも上記粘着性のものを使用すると、転写シート
側に塗布して電離放射線硬化性樹脂層を形成することも
でき、この場合には樹脂層上に離型性シートを積層し転
写シートを巻回して保管することが可能となり、被転写
基材との重ね合わせに際しては単に離型性シートを剥が
して使用するという使用形態を採ることができる。この
ように転写シート側に樹脂層を塗布形成することによ
り、転写シート製造ラインで樹脂層の形成を同時に行え
ば、被転写基材側への樹脂層形成の場合における転写工
程での被転写基材毎への塗装工程を省くことができる利
点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第4図は本発明製造方法の各工程を示す縦断面
図、第5図〜第7図は本発明製造方法の工程の他の態様
を示す縦断面図、第8図は本発明に使用する転写シート
の他の構成例を示す縦断面図、第9図は曲板形状の被転
写基材を用いた場合の本発明方法による一部製造工程例
を示す縦断面図である。 1……転写シート 2……電離放射線透過性シート 3……着色層 4……電離放射線遮蔽模様 5……電離放射線硬化性樹脂層 6……凹凸表面、7……被転写基材 8……(凹凸表面における)凹部 9……電離放射線、11……硬化部 12……化粧板

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】下記(a)〜(d)の工程を順に行うことを特徴
    とする凹凸模様を有する化粧板の製造方法。 (a)表面が剥離性を有する電離放射線透過性シートの剥
    離性面に着色層が設けられ、且つ上記シートの表裏いず
    れかの面若しくは着色層上に電離放射線遮蔽性模様を有
    する転写シートを準備する工程。 (b)凹凸表面を有する被転写基材の該凹凸表面に電離放
    射線硬化性樹脂層を略均一な厚さに設けた後、該基材の
    凹凸表面側に上記転写シートを重ね合わせる工程。 (c)電離放射線透過性シート側より電離放射線を照射し
    て電離放射線遮蔽性模様のない部分に相当する電離放射
    線硬化性樹脂層を硬化させる工程。 (d)電離放射線透過性シートを剥がして電離放射線硬化
    性樹脂層の未硬化部の樹脂の一部を該透過性シートに付
    着させて除去するとともに、着色層が被転写基材上の電
    離放射線硬化性樹脂層に密着した硬化部を形成する工
    程。
  2. 【請求項2】上記(b)における電離放射線硬化性樹脂層
    を形成するための樹脂材質として粘着性の電離放射線硬
    化性樹脂を使用する請求項1記載の凹凸模様を有する化
    粧板の製造方法。
  3. 【請求項3】上記(b)の工程において電離放射線硬化性
    樹脂層を転写シート側に塗布形成する請求項2記載の凹
    凸模様を有する化粧板の製造方法。
  4. 【請求項4】上記(b)の工程において、転写シートを被
    転写基材の凹部に相当する電離放射線硬化性樹脂層には
    接触させずに離間させて重ね合わせる請求項1〜3のい
    ずれかに記載の凹凸模様を有する化粧板の製造方法。
  5. 【請求項5】上記(b)の工程において、転写シートを被
    転写基材の凹凸表面上の電離放射線硬化性樹脂層に全面
    密着させて重ね合わせる請求項1〜3のいずれかに記載
    の凹凸模様を有する化粧板の製造方法。
  6. 【請求項6】上記の全面密着させて重ね合わせることを
    ラッピング法により行う請求項5記載の凹凸模様を有す
    る化粧板の製造方法。
  7. 【請求項7】表面が剥離性を有する電離放射線透過性シ
    ートの剥離性面に電離放射線硬化性樹脂よりなる着色層
    が設けられ、且つ上記シートの着色層と反対側の面に電
    離放射線遮蔽性模様を設けた転写シートを使用する請求
    項1〜6のいずれかに記載の凹凸模様を有する化粧板の
    製造方法。
  8. 【請求項8】電離放射線透過性シートを剥離した後、全
    体に更に電離放射線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を略均
    一な厚さに塗布し、電離放射線照射又は加熱して樹脂を
    硬化させる請求項1〜7のいずれかに記載の凹凸模様を
    有する化粧板の製造方法。
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