JPH02108599A

JPH02108599A - 賦形用フィルム及びそれを用いた転写箔

Info

Publication number: JPH02108599A
Application number: JP26365888A
Authority: JP
Inventors: Isao Yoshimura; 功吉村; Hiroyuki Atake; 浩之阿竹; Michiko Fujihira; 藤平　美智子
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1988-10-19
Filing date: 1988-10-19
Publication date: 1990-04-20
Anticipated expiration: 2013-08-06
Also published as: JP2784515B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は転写箔から転写された層の表面に凹凸模様を形
成するために転写箔の基材として用いたり、化粧板の製
造時に樹脂塗布面に押圧した後に剥離することにより化
粧板表面に凹凸模様を形成する等の目的に好適に使用さ
れる賦形用フィルム及びそれを用いた転写箔に関する。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする課！ｉ！］従
来から成型品等にエンボスを施すに当たっては、金型表
面に所望のエンボスを設けた成型用金型を用いたり、或
いは所望のエンボスを設けた賦形用フィルムを用いて行
われている。

又、この様な賦形用フィルムを転写箔の基材シ−トとし
て使用し転写された転写層表面にエンボスが施される様
構成されたものも使用されている。

成型用金型を用いるものは金型自体にエンボスを施すこ
とがコスト高であり、特に精密微細なるエンボス、例え
ば５００本／インチの様な微細エンボスを施すことが不
可能であり、又成型時の熱、圧力、成型品の離型等の要
因により金型のエンボス面が破損、損傷してしまう問題
があった。

また、賦形用フィルムを用いるものはフィルム自体にエ
ンボスを施すものであるため、上記金型におけるような
問題は生じないものの、従来のものはエンボスが非常に
単調な構成のものであって意匠性に乏しいものである問
題点を有していた。

従って、これらの賦形用フィルムを基材シートとして用
いた転写箔も又、同様の問題が生じている。

本発明は上記従来技術の間口点に鑑みなされたもので、
特に光源の方向や観賞する角度等により光彩色を発する
意匠性に優れた精密な微細エンボスを賦形することがで
き、またエンボスを賦形するのみに止まらず、色彩模様
等の意匠要素をもエンボスと同時に成型品等に付与する
ことができる賦形用フィルムを提供すること、また同様
なエンボスが形成される転写箔を提供することを目的と
するものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者等は上記課題を解決する為鋭意研究した結果、
賦形用フィルムの賦形層を構成する樹脂の結晶化度及び
熱変形温度によってエンボスの良否が左右されることを
つきとめ本発明を完成した。

即ち、本発明は、「（１）深さ０．１〜１５μｍ、ピッチ０．１〜５０μ
ｍの平行線微細エンボスが形成されてなる賦形層を有す
る賦形用フィルムであって、上記賦形層が結晶化度が３
０％以上、熱変形温度が３０〜１００　’Ｃである樹脂
より構成されてなることを特徴とする賦形用フィルム。

（２）＠細エンボスが閉曲線で囲まれた領域の集合体か
らなり、同一領域内には同一方向の平行直線又は曲線群
を持ち、かつ平行直線又は曲線群の方向が少なくとも一
種類以上の組み合わせからなる請求項１記載の賦形用フ
ィルム。

（３）結晶化度が３０％以上、熱変形温度が３０〜１０
０℃である樹脂より構成されてなる賦形層の表面に深さ
０．１〜１５μｍ、ピッチ０．１〜５０μｍの平行線微
細エンボスが形成されてなる賦形用フィルムのエンボス
形成面に転写層が形成されてなることを特徴とする転写
箔。

（４）微細エンボスが閉曲線で囲まれた領域の集合体か
らなり、同一領域内には同一方向の平行直線又は曲線群
を持ち、かつ平行直線又は曲線群の方向が少なくとも一
種類以上の組み合わせからなる請求項３記載の転写箔。

」を要旨とするものである。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。

本発明における賦型用フィルム１は第１図に示す如く、
賦型層２単独からなるもの、或いは第２図に示す如く賦
型層２と支持フィルム３との積層体、或いは特に図示し
ないが２層以上の支持フィルムと賦型層との積層体から
構成される。又、賦型層２の表面には微細エンボス４が
施されている。

尚、第２図中５は接着層を示す。

微細エンボス４は第３図に示す如く、深さｈが０．１〜
１５ｕｍであり、ピッチｄが０．１〜５０μｍの平行直
線又は曲線群微細エンボスである。この様な深さとピッ
チを有することにより転写後の転写層表面に斜光により
虹彩色を発する美麗な微細エンボスが付与される。平行
直線又は曲線群の意匠上望ましい構成は第４図に示す如
く閉曲線で囲まれた領域の集合体よりなり、同一領域内
の平行線群の方向が同一なもので、平行線群特有の光沢
、虹彩色が該領域の形状となって見える。更に望ましく
は辺を介して隣接する領域の平行線群の方向を第４図の
如く全て異なる様装置するのが良く、この場合、平行線
群の方向は最低４種類必要である。又、隣接する領域の
光沢差を明瞭化する為、隣接領域の角度差は５°以上が
望ましい。この場合は見る方向の違いによって４種類以
上の異なった光沢、虹彩色パターンの柄が観測される。

又、該領域間に平行線群の施されていない土手部を設け
ることは隣接領域との光沢差を明瞭化する為、及び平行
線群を作成する際の位置ズレ誤差、吸収の点から望まし
い。

賦型層２は表面に微細エンボスが形成し易く、又、その
形状維持を行う為に結晶化度が３０％以上、熱変形温度
が３０〜１００℃の樹脂を使用するものである。尚、上
記結晶化度は、（樹脂中の結晶化部分の質量）／（樹脂
の全質量）という比率により定義されたものであり、又
、熱変形温度はＡＳＴＭ　Ｄ−６４８，（１８，６ｋｇ
／ｃ＋ｆｌ荷重）により測定したものである。

この様な樹脂の具体例としは、ポリアミド、ポリプロピ
レン、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリエチ
レン、アイオノマー、ＰＶＤＦ。

トリメチルペンテン等が挙げられる。また、賦形層２の
厚みとしては５〜５０μｍ１好ましくは５〜２０μｍ程
度である。

この様な結晶化度、熱変形温度を有する樹脂により構成
された賦形層は極めて微細なエンボスを形成可能であり
、又、その形状維持性にも優れたものである。

第５図は転写箔６を示すものであり、該転写箔６は表面
に微細エンボス４が施されている賦型用フィルムｌを基
材シートの代わりに使用しているものであり、その賦形
層２側に離型層７を介して剥離層８、装飾Ｎ９、接着層
１０とからなる転写層１１が積層されて構成されている
。

離型層７は賦形層２と転写層１１とのヱＩＡｆｆを容易
ならしめる為に必要に応じて設けられるもので、賦形用
フィルム１を剥離した際に賦形層２表面に残存する層で
あり、その材質としてはチタンキレート、ポリイミン、
メラミン、ウレタン樹脂等が使用される。離型層７の厚
みとしては０．１〜１μｍ程度である。

剥離層８も転写層１１と賦形層２との剥離を容易ならし
めるためのものであり、剥離した際転写層１１側に残存
する層である。剥＃層８の材質としては、アクリル樹脂
、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、繊維素樹脂、塩化ゴ
ム、環化ゴム、ブチラール、ポリウレタン、エポキシ、
硅素樹脂、ポリエステル、電離放射線硬化性樹脂等が挙
げられ、その厚さとしては１〜５μｍ程度が適当である
。ここで電離放射線とは、電磁波又は荷電粒子線のうち
、物質を電離させる能力を有するものを言い、種々のも
のがあるが、工業的に利用できるのは、紫外線もしくは
電子線であり、この他γ線なども利用できる。電離放射
線硬化性樹脂としては、分子中にエチレン性不飽和結合
を有するプレポリマーまたはオリゴマー、例えば、不飽
和ポリエステル類、ポリエステルアクリレートエポキシ
アクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルア
クリレート、ポリオールアクリレート、メラミンアクリ
レートなどの各種アクリレート類、ポリエステルメタク
リレート、ポリエーテルメタクリレート、ポリオールメ
タクリレート、メラミンメタクリレートなどの各種メタ
クリレート類などの一種もしくは二種以上と、分子中に
エチレン性不飽和結合を有する七ツマ−２例えば、スチ
レン。

α−メチルスチレンなどのスチレン系モノマー類、アク
リル酸メチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アク
リル酸メトキシエチル、アクリル酸ブトキシエチル、ア
クリル酸ブチル、アクリル酸メトキシブチル、アクリル
酸フェニルなどのアクリル酸エステル類、メタクリル酸
エチル、メタクリル酸フロビル、メタクリル酸メトキシ
エチル、メタクリル酸エトキシメチル、メタクリル酸フ
ェニル、メタクリル酸ラウリルなどのメタクリル酸エス
テル類、アクリルアミド、メタクリルアミドなどの不飽
和カルボン酸アミド、アクリル酸−２＝（Ｎ、Ｎジエチ
ルアミノ）エチル、メタクリル酸−２−（Ｎ、Ｎジメチ
ルアミノ）エチル、アクリル／１１−２−　（Ｎ、Ｎ−
ジベンジルアミノフエチル。

メタクリル酸（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）メチル。

アクリル酸−２−（Ｎ、Ｎジエチルアミン）プロピルな
どの不飽和酸の置換アミノアルコールエステル類、エチ
レングリコールジアクリレート　プロピレングリコール
ジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレー
ト１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ジエチレ
ングリコールジアクリレート、トリエチレングリコール
ジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレー
ト。

エチレングリコールアクリレート、プロピレングリコー
ルジメタクリレート　ジエチレングリコールジメタクリ
レートなどの多官能性化合物、及び（又は）分子中に２
個以上のチオール基を有するポリチオール化合物、例え
ば、トリメチロールプロパントリチオグリコレート、ト
リメチロールプロパントリチオプロピレート　ペンタエ
リスリトールテトラチオグリコールなどを混合した塗工
用組成物で形成されるものである。

前記塗工用組成物は以上の化合物を任意に混合して得ら
れるものであるが、該組成物に通常のコーティング適性
を持たせるために、前記プレポリマー又はオリゴマーを
５重量％以上、同しく前記モノマー及び（又は）ポリチ
オールを９５重量％以下とすることが好ましい。

装飾層９は透明樹脂層、着色樹脂層、絵柄層或いは金属
蒸着層等の単独あるいは組み合わせをいうものである。

透明樹脂層としては、アクリルもしくはメタクリルモノ
マーの単独重合体もしくはこれらモノマーを含む共重合
体、スチレン系樹脂及びスチレン系共重合樹脂、セルロ
ース誘導体、ロジンエステル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂
、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、ク
マロン樹脂、ビニルトルエン樹脂、ブチラール樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、七ラック、アラビ
アゴム、アカロイド、マスチック等の１種若しくは２種
以上を使用することができる。又、着色層は前記透明樹
脂層に顔料等の着色剤を含有させたものであり、絵柄層
はインキにより絵柄、図柄、模様等を施したものである
。又、金属蒸着層はアルミニウム、錫、銀、銅、クロム
等の金属を真空蒸着等により形成してなるものであり、
厚みは４０〜６００人が好ましい、これらの装飾層は通
常剥離層と接着層の間に設けることが好ましいが、１層
に限らず２層以上を同時に設けることも可能である。装
飾層としてとくに好ましい態様としてウレタン樹脂と繊
維素系樹脂のブレンドからなる透明或いは着色樹脂層表
面に金属蒸着を施した装飾層が好ましく使用される。或
いはシランカップリング剤、アミノ基含有アクリル樹脂
からなる透明或いは着色透明樹脂層表面に部分金属蒸着
を施した層が好ましく使用される。

接着層１０は転写層を被転写体に転写する際に必要な層
であり、その材質としてはこの種転写箔に使用されてい
る接着層の材質と同じものが使用でき、例えば、アクリ
ル樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合
体、ブチラール樹脂。

ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、
電離放射線硬化性樹脂等が挙げられる。

第６図に示す転写箔６は基材シートの代わりとなる賦形
用フィルム１として、賦形層２と支持フィルム３を積層
してなるシートを採用した転写箔を示すものである。

この様に賦形用フィルムを賦形層と少なくとも１層以上
の支持フィルムで構成することにより、より良好な耐熱
性とエンボス形成性を兼ね備えた賦形フィルムとなり、
ひいては耐熱性、エンボス形成性に優れた転写箔となる
。

この様な支持フィルムとしては、ポリエチレンテレフタ
レート　ポリブチレンテレフタレート。

ポリ１４−シクロヘキシレンメチレンチレフクレート、
ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体
、ポリ１．４−シクロヘキシレンメチレンテレフタレー
ト／イソツクレート共重合体等が挙げられる。

以下、具体的実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明す
る。

具体的実施例１賦形層としての厚さ１５μｍのエチレンビニルアルコー
ル共重合体フィルム（結晶化度＝５５％。

熱変形温度ニア０℃）を支持フィルムとしての厚さ２５
μｍのポリエステルフィルム（ダイアホイル■製：Ｓタ
イプ）表面にドライラミネートした後、１６０℃のヒー
トドラムで約２０秒間加熱し、次＋１でピッチ３０μｍ
、深さ４μｍの万線エンボスロールで押圧した後冷却し
、エチレンビニルアルコール共重合体フィルム面にエン
ボスロールと同様の万線模様を形成し、賦形用フィルム
を形成した。

次に、エンボス面にアクリル系の剥離層、柄インキ層、
接着層をグラビア印刷にて形成し転写箔とした。

得られた転写箔をポリスチレン製成形品にロール転写（
２００℃）し賦形用フィルムを剥離したところ、微細な
凹凸模様を有する形成品が得られた。

具体的実施例２賦形層として、結晶化度３５％、熱変形温度６５℃であ
る厚さ１５μｍのポリプロピレンフィルムを使用した他
は具体的実施例１と同様に賦形用フィルムを形成し、実
施例１と同様に転写箔を形成した。得られた転写箔を用
いて実施例１と同様に転写したところ実施例１と同様微
細な凹凸模様を有する成形品が得られた。

具体的実施例３実施例１の賦形用フィルム上にアクリル系のｆｆ１ｌｌ
離層及び蒸着アンカー用ウレタン層をグラビア印刷にて
形成し、アルミ蒸着した後塩化ビニル酢酸ビニル系接着
剤をコートして転写箔とした。

この転写箔を用いてＡＳ樹脂成形品にロール転写（２０
０℃）したところ金属光沢のある微細凹凸模様を有する
成形品が得られた。

具体的実施例４賦形層としての厚さ２０μｍのポリアミドフィルム（三
菱樹脂製、結晶化度＝５０％、熱変形温度：６０℃）を
支持フィルムとしての厚さ２５μｍのポリエステルフィ
ルム（東し製：Ｓ−１０）及び厚さ４０μｍの塩化ビニ
ルフィルム（三菱化成：ヒシレックス）との積層体の塩
化ビニル側表面にドライラミネートした後、実施例１と
同様にポリアミドフィルム表面に微細エンボスを形成し
て賦形用フィルムを形成した。尚、上記支持フィルムの
ポリエステルフィルムと塩化ビニルフィルムは７す離可
能に積層されている。

次いでポリエステルフィルムを７１１離し、射出成形用
金型内にて真空成形し、次いでＰＳ樹脂（脂化成製）を
射出成形した。得られた成形品の表面には虹色を有する
凹凸表面が形成されていた。

〔発明の効果〕

以上説明した如く、本発明賦形用フィルムは賦形層が特
定の結晶化度及び特定の熱変形温度を有する樹脂から構
成されているため、転写箔に使用したり、化粧板の凹凸
付与に使用した場合微細なエンボスを付与でき、又、形
成されたエンボス模様の保型性にも優れた賦形用フィル
ムである。

又、本発明転写箔によれば、被転写体に対し微細な装飾
性豊かなエンボス模様を付与することができる。

又、微細エンボスが閉曲線で囲まれた領域の集合体から
なり、同一領域内には同一方向の平行直線又は曲線群を
持ち、かつ平行直線又は曲線群の方向が少な（とも一種
類以上の組み合わせからなるものとすることにより、見
る方向によって異なった光沢、光彩色パターンの柄が観
察できる凹凸模様を付与することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は賦形用フィルムを示す縦断面図、第
３図は微細エンボス部分を示す説明図、第４図は角度が
異なる平行線群より構成された微細エンボスを示す要部
平面拡大図、第５図及び第６図は転写箔を示す縦断面図
である。ｌ・・・賦形用フィルム２・・・賦形層３・・・微細エンボス６・・・転写箔１０・・・転写層第図第図第図り第図第図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）深さ０．１〜１５μｍ、ピッチ０．１〜５０μｍ
の平行線微細エンボスが形成されてなる賦形層を有する
賦形用フィルムであって、上記賦形層が結晶化度が３０
％以上、熱変形温度が３０〜１００℃である樹脂より構
成されてなることを特徴とする賦形用フィルム。
（２）微細エンボスが閉曲線で囲まれた領域の集合体か
らなり、同一領域内には同一方向の平行直線又は曲線群
を持ち、かつ平行直線又は曲線群の方向が少なくとも一
種類以上の組み合わせからなる請求項１記載の賦形用フ
ィルム。
（３）結晶化度が３０％以上、熱変形温度が３０〜１０
０℃である樹脂より構成されてなる賦形層の表面に深さ
０．１〜１５μｍ、ピッチ０．１〜５０μｍの平行線微
細エンボスが形成されてなる賦形用フィルムのエンボス
形成面に転写層が形成されてなることを特徴とする転写
箔。
（４）微細エンボスが閉曲線で囲まれた領域の集合体か
らなり、同一領域内には同一方向の平行直線又は曲線群
を持ち、かつ平行直線又は曲線群の方向が少なくとも一
種類以上の組み合わせからなる請求項３記載の転写箔。