JPH0263900A

JPH0263900A - 転写箔

Info

Publication number: JPH0263900A
Application number: JP21758188A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Aota; 青田　良明; Michiko Fujihira; 藤平　美智子
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1988-08-31
Filing date: 1988-08-31
Publication date: 1990-03-05
Anticipated expiration: 2010-05-17
Also published as: JPH0745278B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野］本発明は転写箔に関し、詳しくは転写後斜光により虹彩
色を発する微細精密エンボスを付与することが可能な転
写箔に関する。

［従来の技術及び発明が解決しようとする課題］基材シ
ートの表面に転写層を積層してなる転写箔は知られてお
り、これらは基材シート側から加熱して転写層を被転写
体に接着し、しかる後基材シートを剥離して転写層を被
転写体に転写する様構成されている。

この様な転写箔において、転写層表面に凹凸意匠を形成
することも試みられている。この様な凹凸意匠は例えば
、転写層にインキにより凹凸を形成して転写体にエンボ
スを付与する方法が採られているが、精度上エンボス凹
凸の高さを任意に設定することができないとか、平行線
パターンをブロンク毎に角度を変えてモザイク調に施す
ことができないとか、虹彩色を得ることが出来ない等の
問題がある。

又、請求項２記載の平行線エンボスパターンを熱可塑性
樹脂の板又はシートに直接エンボスした化粧板は存在す
るが、被加工体の材質が熱可塑性を持つものに限定され
る上、立体形状を持つ射出成形体に賦形する為には、そ
の都度平行線パターンを有する金型を作らねばならず、
価格、納期等がかかるという問題があった。

本発明は上記従来技術の欠点を解消した優れた転写箔を
提供することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明転写箔は上記課題を解決するため、以下に示す構
成を有するものである。

即ち、本発明は、「（１）熱可塑性フィルム層を有する基材シートの熱可
塑性樹脂フィルム面に深さ０．１〜５μｍ、ピッチ０．
１〜５０μｍの平行線微細エンボスが形成され、該エン
ボス形成面に転写層が形成されてなることを特徴とする
転写箔。

（２）　　ｖＩＩ細エフェンボス曲線で囲まれた領域の
集合体からなり、同一領域内には同一方向の平行直線又
は曲線群を持ち、かつ平行直線又は曲線群の方向が少な
くとも一種類以上の組み合わせからなる請求項１記載の
転写箔。

（３）基材シートを構成する熱可塑性フィルムのガラス
転移点が一２０℃〜＋７０゛Ｃであり、融点が１５０℃
〜２４０’Ｃである請求項１又は２の何れかに記載の転
写箔。

（４）基材シートが少なくとも１層の熱可塑性フィルム
と少なくとも１層のポリエステルフィルムをラミネート
してなる基材シートである請求項１〜３の何れかに記載
の転写箔。

（５）熱可塑性フィルムがエチレンビニルアルコールラ
ンダム共重合体フィルムであり、ポリエステルフィルム
がポリエチレンテレフタレートフィルムである請求項４
に記載の転写箔。」を要旨とするものである。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。

第１図において、１は転写箔を示し、該転写箔１は表面
に微細エンボス２が施されている基材シト３の微細エン
ボス２側に離型層４を介して剥雛層５、装飾層６、接着
層７とからなる転写層８が積層されて構成されている。

又、基（オシート３は熱可塑性フィルム９により構成さ
れている。

熱可塑性フィルム９は表面に微細エンボスが形成し易く
、又、その形状維持を行う為にガラス転移点が一２０℃
〜＋７０’Ｃで融点が１５０℃〜２４０”Ｃであるフィ
ルムが好ましい。この様な熱可塑性フィルムつとしてエ
チレンビニルアルコールランダム共重合体フィルム（ク
ラレエバール：　ＥＰ−ＦＩＯＩ、ＥＰｌｌｌｏｌ、　
ＥＰ−Ｅ１０５．　ＥＦ−Ｆ、　ＥＦ−Ｅ、　ＥＦ−Ｘ
Ｌ等）、ポリプロピレンフィルム（未延伸ポリプロピレ
ン、アタックチック、アイソタクチンク、シンジオタク
チック等のストレートポリプロピレン及びポリエチレン
との共重合体を含む）、ポリメチルペンテンフィ）Ｌ／
ム（三井石油化学：ＴＰＸ、　ＲＴ１８．　ＰＴ１８−
Ｘ１３．　ＰＸ３２０　ＭＸＯＯ２ＭＸ００４．Ｘ−２
２，Ｘ−４４，Ｘ−８８等）等が挙げられるカ、中でも
エチレンビニルアルコールランダム共重合体フィルムが
最も好ましく使用される。

熱可塑性フィルム９の表面に設けられる微細エンボス２
は第２図に示す如く、深さｈが０．１〜５μｍであり、
ピッチｄが０゜１〜５０μｍの平ｉ′Ｔ直線又は曲線群
微細エンボスである。この様な深さとピッチを有するこ
とにより転写後の転写層表面に斜光により虹彩色を発す
る美麗な微細エンボスが付与される。平行直線又は曲線
群の意匠上望ましい構成は第３図に示す如く閉曲線で囲
まれた領域の集合体よりなり、同一領域内の平行線群の
方向が同一なもので、平行線群特有の光沢、虹彩色が該
領域の形状となって見える。更に望ましくは隣接する領
域の平行線群の方向を第３図の如く全て異なる線配置す
るのが良く、この場合、平行線群の方向は最低４種類必
要である。この場合は見る方向の違いによって４種類以
上の異なった光沢、虹彩色パターンの柄が観測される。

又、該領域間に平行線群の施されていない土手部を設け
ることは隣接領域との光沢差を明瞭化する為、及び平行
線群を作成する際の位ｌズレ誤差、唆収の点から望まし
い。

離型層４は熱可塑性フィルムと転写層８との剥離を容易
ならしめる為に必要に応じて設けられるもので、基材シ
ート３を剥離した際に熱可塑性フィルム９表面に残存す
る層であり、その材質としてはチタンキレート、ポリイ
ミン、ウレタン樹脂等が使用される。離型層４の厚みと
しては０．１〜１μｍ程度である。

剥離層５も転写層８と熱可塑性フィルム９との剥離を容
易ならしめるためのものであり、剥離した際転写層側に
残存する層である。剥離層５の材質としては、アクリル
樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、繊維素樹脂、塩
化ゴム、環化ゴム。

ブチラール、ポリウレタン、エポキシ、硅素樹脂。

ポリエステル２電離放射線硬化性樹脂等が挙げられ、そ
の厚さとしては１〜５μｍ程度が適当である。ここで電
離放射線とは、電磁波又は荷電粒子線のうち、物質を電
離させる能力を有するものを言い、種々のものがあるが
、工業的に利用できるのは、紫外線もしくは電子線であ
り、この他γ線なども利用できる。電離放射線硬化性樹
脂としては、分子中にエチレン性不飽和結合を有するプ
レポリマーまたはオリゴマー、例えば、不飽和ポリエス
テル類、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレ
ート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレー
ト、ポリオールアクリレートメラミンアクリレートなど
の各種アクリレート類ポリエステルメタクリレート、ポ
リエーテルメタクリレート、ポリオールメタクリレート
、メラミンメタクリレートなどの各種メクラリレート類
などの一種もしくは二種以上と、分子中にエチレン性不
飽和結合を有する七ツマ−１例えば、スチレン、α−メ
チルスチレンなどのスチレン系七ツマー類、アクリル酸
メチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸
メトキシエチル、アクリル酸ブトキシエチル、アクリル
酸ブチル、アクリル酸メトキシブチル、アクリル酸フェ
ニルなどのアクリル酸エステル類、メタクリル酸エチル
、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸メトキシエチル
、メタクリル酸エトキシメチル、メタクリル酸フェニル
、メタクリル酸ラウリルなどのメタクリル酸エステル類
、アクリルアミド、メタクリルアミドなどの不飽和カル
ボン酸アミド、アクリル酸１−（Ｎ、Ｎジエチルアミノ
）エチル、メタクリルＨ−２（Ｎ、Ｎジメチルアミノ）
エチル。

アクリル酸　２　　　（Ｎ、　　Ｎ−ジメチルアミノ）
エチル、メタクリル酸（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）メチ
ル、アクリル酸−２−（Ｎ、Ｎジエチルアミノ）プロピ
ルなどの不飽和酸の置換アミノアルコールエステル類、
エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコ
ールジアクリレートネオペンチルグリコールジアクリレ
ート、１．６ヘキサンジオールジアクリレート　ジエチ
レングリコールジアクリレート、トリエチレングリコー
ルジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレ
ート、エチレングリコールアクリレートプロピレングリ
コールジメタクリレート　ジエチレングリコールジメタ
クリレートなどの多官能性化合物、及び（又は）分子中
に２個以上のチオール基を有するポリチオール化合物、
例えば、トリメチロールプロパントリチオグリコレート
　トリメチロールプロパントリチオプロピレート　ペン
タエリスリトールテトラチオグリコールなどを混合した
塗工用組成物で形成されるものである。。

前記塗工用組成物は以上の化合物を任意に混合して得ら
れるものであるが、該組成物に通常のコーティング適性
を持たせるために、前記プレポリマー又はオリゴマーを
５重世％以上、同しく前記モノマー及び（又は）ポリチ
オールを９５重里％以下とすることが好ましい。

装飾層６は透明樹脂層、着色樹脂層、絵柄層或いは金属
蒸着層等の単独あるいは組み合わせをいうものである。

透明樹脂層としては、アクリルもしくはメタクリルモノ
マーの単独重合体もしくはこれらモノマ−を含む共重合
体、スチレン系樹脂及びスチレン系共重合樹脂、セルロ
ース誘導体、ロジンエステル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂
、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、ク
マロン樹脂、ビニルトルエン樹脂、ブチラール樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、セラフク、アラビ
アゴム、アカロイド、マスチンク等の１種若しくは２種
以上を使用することができる。又、着色層は前記透明樹
脂層に顔料等の着色剤を含有させたものであり、絵柄層
はインキにより絵柄、図柄、模様等を施したものである
。又、金属蒸着層はアルミニウム、錫、銀、銅、クロム
等の金属を真空基若等により形成してなるものであり、
厚みは４０〜６００人が好ましい。これらの装飾層は通
常Ｐ、ＩＩ　離層と接着層の間に設けることが好ましい
が、その池沼型層と剥離層との間、或いは接着層の表面
等に設けることができ、１層に限らず２層以上を同時に
設けることも可能である。装飾層としてとくに好ましい
態様としてウレタン樹脂と繊維素系樹脂のブレンドから
なる透明或いは着色樹脂層表面に金属茎着を施した装飾
層が好ましく使用される。或いはシランカップリング剤
、アミノ基含有アクリル樹脂からなる透明或いは着色透
明樹脂層表面に部分金属蒸着を施した層が好ましく使用
される。

接着層７は転写層を被転写体に転写する際に必要な層で
あり、その材質としてはこの種転写箔に使用されている
接着層の材質と同しものが使用でき、例えば、アクリル
樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
、ブチラール樹脂ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂、電離放射線硬化性樹脂等が挙げられる
。

第４図に示す転写箔１は基材シート３として熱可塑性フ
ィルム９とポリエステルフィルムｌＯを積層してなるシ
ートを採用した転写箔を示すものである。尚、図中１１
は接着剤を示す。この様に基材シートを少なくとも１層
の熱可塑性フィルムと少なくとも１層のポリエステルフ
ィルムとの積層体で構成することにより耐熱性とエンボ
ス形成性を兼ね備えた基材シートとなり、ひいては耐熱
性、エンボス形成性に優れた転写箔となる。

この様なポリエステルフィルムとしては、ポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンチレフタレ−１，ポリ１
９，１〜シクロヘキンレンメチレンテレフタレート、ポ
リエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体、
ポリ１，４−シクロヘキシレンメチレンテレフタレート
／イソフタレート共重合体等が挙げられる。

熱可塑性フィルムとポリエステルフィルムの好ましい絹
み合わせとしては、熱可塑性フィルムがエチレンビニル
アルコールランダム共重合体フィルムであり、ポリエス
テルフィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムで
ある。この組み合わせに於いて、熱可塑性フィルムとポ
リエステルフィルムとの加熱収縮率、熱膨張率等の差に
よる転写紙のカールがなく、又、該微細精密エンボスの
エンボス適性も良好である。

以下、具体的実施例を上げて本発明を更に詳細に説明す
る。

具体的実施例１厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに
厚さ２０μｍのエハールＥ＋”−Ｅ　（クラレ製）をド
ライラミネートした後、１５０℃に力１１熱し、５秒後
、閉領域パターンの集合体よりなり、各領域内にピッチ
１５μｍ、？Ｗさ３μｍ、角度がＯ。

（基準）、３０°、６０°１９０°の平行直線群のパタ
ンを有するエンボス版にてエンボスを施した。

しかる後、チタンキレート斉すをキルン）各音ＩＩで希
釈し、１０％濃度としたものをリバースロールｊトで上
記積層体のエンボス側に施しｚ１型処理した。

次ぎにＰＭＭＡを主体とする？、ＩＩ離層及び装飾層と
してのへ夕刷をグラビアコートで施した後、接着層とし
てアクリルスチレン共重合体からなる樹脂をグラビアコ
ートした。

このものをＡＳ樹脂成形品に２００’Ｃの転写ロル温度
でロール転写したところ、エンボス版と同し３層ｍの深
さを有する微細精密エンボスを賦形した転写品を得るこ
とが出来た。このものを自然光蛍光灯を使用し、角度８
０°程度の反射光からみると虹彩色を発色する成形品を
得た。又、見る方向を変えることにより光彩色パターン
が４種類に変化するものであった。

具体的実施例２ポリメチルペンテン樹脂（ＰＸ　８２０）を用いて厚さ
２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に厚
さ４０１ｔｍでＥＣコートした。このチルロール面に一
ト記具体的実施例１と同様にエンボスを施した。このエ
ンボス側の表面に具体的実施例１と同様に離型層〜接着
層を設けた。しかる後ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを剥がし、転写箔とした。このものはＡＳ樹脂の射
出成形同時転写に使用しても耐熱性があり、微細精密エ
ンボス形状を１員なうことなく通常の鏡面の金型を用い
て立体成形物へ転写出来た。

〔発明の効果〕

以」二説明した如く、本発明転写箔は転写後、斜光によ
り虹彩色を発する微細精密エンボスを付与することが可
能である。これにより従来不可能であった鉄板等エンボ
ス適性のない材質への賦形が可能となり、又、通常の鏡
面の金型をそのまま用いて射出成形体等へ賦形もできる
。

又、角度が異なる平行線群の組み合わせからなる微細エ
ンボスとすれば、転写後の装飾的な効果をより向上する
ことが可能となる。

又、基材シートを構成する熱可塑性フィルムを特定のガ
ラス転移点及び融点を存するフィルムとするごとにより
、エンボスの形成性、維持性がより向上する。

又、基材シートを熱可塑性フィルムとポリニスデルフィ
ルムの積層シートにより構成することにより、特に、エ
チレンビニルアルコールランダム共重合体フィルムとポ
リエチレンテレフタレートフィルムとの積層体とするこ
とにより、耐熱性及びエンボス形成性に優れた転写箔と
なる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第４図は転写箔を示す継断面図、第２１１１
には微細エンボス部分を示す説明図、第３図は角度が異
なる平行線群より構成された微細エンボスを示す要部平
面拡大図である。 ■・・転写箔、２・・・微細エンボス、３・・基（オシ
ート、８・・・転写層、９ステルフィルム・・熱可塑性フィルム、１０・・・ボリエ第　　１ズ第　　２図第　　３図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）熱可塑性フィルム層を有する基材シートの熱可塑
性樹脂フィルム面に深さ０．１〜５μｍ、ピッチ０．１
〜５０μｍの平行線微細エンボスが形成され、該エンボ
ス形成面に転写層が形成されてなることを特徴とする転
写箔。
（２）微細エンボスが閉曲線で囲まれた領域の集合体か
らなり、同一領域内には同一方向の平行直線又は曲線群
を持ち、かつ平行直線又は曲線群の方向が少なくとも一
種類以上の組み合わせからなる請求項１記載の転写箔。
（３）基材シートを構成する熱可塑性フィルムのガラス
転移点が−２０℃〜＋７０℃であり、融点が１５０℃〜
２４０℃である請求項１又は２の何れかに記載の転写箔
。
（４）基材シートが少なくとも１層の熱可塑性フィルム
と少なくとも１層のポリエステルフィルムをラミネート
してなる基材シートである請求項１〜３の何れかに記載
の転写箔。（５）熱可塑性フィルムがエチレンビニルア
ルコールランダム共重合体フィルムであり、ポリエステ
ルフィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムであ
る請求項４に記載の転写箔。