JP2603497B2 - 電離放射線硬化性積層体及びそれを用いた化粧材の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプラスチックや金属等の成形品の表面に凹凸
模様を形成するための電離放射線硬化性積層体及びそれ
を用いた凹凸化粧材の製造方法に関する。

〔従来の技術及び問題点〕

従来、平滑な表面に絵柄を設けて立体感を出すために
は、模様自体に厚みを持たせるか、凹凸を持たせた表面
に印刷もしくは塗装するかしかなかった。しかし、模様
に厚みを持たせるためには、特殊な印刷方法を必要とす
る上、シャープな盛り上がりを形成するのは困難であ
る。また、凹凸を持たせた表面への印刷もしくは塗装は
通常困難であり、一般的な印刷方法が適用できないとい
う問題があった。

従って、本発明の目的は印刷や塗装によらず所望のパ
ターンの凹凸模様をシャープに形成することができる材
料及び方法を提供することである。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点に鑑み鋭意研究の結果、本発明者は電離放
射線硬化型樹脂からなる粘着層を被着体に重ねた上で所
望の模様に電離放射線を照射し、硬化した粘着層部分の
み被着体上に残留させることにより、所望の凹凸模様を
転写することができることを発見し、本発明に想到し
た。

すなわち、本発明の電離放射線硬化性積層体は、電離
放射線透過性を有する基体シートと、前記基体シートの
少なくとも一面に設けられた電離放射線遮蔽性を有する
模様層と、電離放射線硬化型粘着層とを有することを特
徴とする。

また、本発明の凹凸化粧材の製造方法は、電離放射線
透過性を有する基体シートと、前記基体シートの少なく
とも一面に設けられた電離放射線遮蔽性を有する模様層
と、電離放射線硬化型粘着層とを有する電離放射線硬化
性積層体を用い、前記電離放射線硬化型粘着層を被着体
面に重ねて前記基体シートを介して電離放射線を照射
し、もって前記電離放射線硬化型粘着層のうち前記模様
層のない部分だけ硬化させ、その後前記基体シートを剥
離することを特徴とする。

以下、本発明を詳細に説明する。

電離放射線透過性を有する基体シートは、紫外線又は
電子線等の電離放射線を十分に透過し得る性質を有する
材質からなる基体シートである。電離放射線が紫外線で
あるときは紫外線を透過する性質を有するシート、例え
ば、ポリエステルフィルム、ポリアミド（ナイロン）フ
ィルム、ポリプロピレンフィルム、もしくはフッ素系樹
脂フィルムなどであり、紫外線透過性に影響のある顔料
などを含まないものが望ましい。電離放射線が電子線で
あるときは、電子線の透過性を高いのであまり制約がな
く、上記した紫外線を透過する性質のあるシートは原則
的に使用でき、このほか、紙なども使用できる。

電離放射線透過性基体シートは、粘着層を剥離可能に
支持するため、少なくとも粘着層を支持する側は剥離性
である必要がある。基体シート自体が剥離性であればそ
のまま、剥離性でないときは剥離性の樹脂もしくは組成
物を塗布するなどして剥離性層を設けて使用する。この
剥離性層は転写の際に基体シートから硬化樹脂層の剥離
を可能にする成分を含み、具体的には適当なベヒクル
（ベヒクルの例は通常のインキ組成物のベヒクルとして
後記するものと同じ）単独もしくは必要に応じてさらに
ワックス、シリコーンなどの離型性物質を添加して作
る。

電離放射線透過性基体シートの厚みは５μｍ〜200μ
ｍ、好ましくは25μｍ〜100μｍである。

本発明において電離放射線遮蔽性模様層は電離放射線
透過性基体シートに形成された電離放射線硬化性粘着層
を部分的に硬化させ、シャープな凹凸模様を形成するた
めのマスクパターンとして作用する。

電離放射線遮蔽性模様層を形成する材料は、電離放射
線が紫外線であるときは、紫外線を反射して遮蔽する物
質、例えば、酸化チタン、硫酸カルシウム、もしくは炭
酸カルシウムなどの充填材、または粒径が0.3μｍ〜10
μｍ程度で隠蔽力の大きい顔料を含有するインキ、紫外
線を吸収する物質、例えば、ベンゾフェノン系、サリチ
レート系、ベンゾトリアゾール系もしくはアルリロニト
リル系などの紫外線吸収剤、光吸水性の顔料、カーボン
ブラック、または無機物と共にクェンチャー（例えば、
金属錯塩系もしくはヒンダードアミン系など）を含有す
るインキなどである。また電離放射線が電子線であると
きは、上記顔料以外の顔料等を含有するインキを使用す
ることもできる。

電離放射線遮蔽性模様層は基体シートの上面側から電
離放射線を照射した際に電離放射線を遮蔽するためのも
のであり、電離放射線透過性基体シートの上面もしくは
下面のいずれの位置にあってもよい。

上記基体シートに積層した電離放射線硬化型粘着層は
電離放射線照射前は、被着体に対して粘着性を有すると
ともに、照射後は硬化して被着体と強固に密着するが、
基体シートとは剥離性となる性質を有する材料からなる
層である。具体的には、分子中に重合性二重結合、好ま
しくはアクリロイル基又はメタクリロイル基を少なくと
も１個、好ましくは２個以上有する化合物を含有し、例
えば、1,4−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、1,6−ヘキサングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、
ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリ
メチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラ
メチロールメタンテトラ（メタ）アクリレートなどの単
量体、及びエポキシアクリレート、ウレタン変性アクリ
レート、オリゴエステルアクリレートなどのオリゴマー
などを含有する。これらは必要に応じて２種以上を併用
してもよい。

粘着性を付与する為に混合するポリマーとしては、そ
れ自体が粘着性を有するものと、上記電離放射線硬化型
化合物を配合することにより必要な粘着性を発揮するも
のとに分けられる。前者の例としては、アルキル基の炭
素数が１〜12の（メタ）アクリル酸アルキルエステル重
合体、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと（メタ）
アクリル酸、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
ト、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、スチ
レン、酢酸ビニル、（メタ）アクリロニトリルなどの不
飽和化合物との共重合体（架橋剤を用いて架橋した重合
物を含む）、或いはスチレソ−イソプレン−スチレンブ
ロック共重合体ゴム、スチレンブタジエンゴム、ニトリ
ルブタジエンゴムなどのゴム類を主体とするゴム系粘着
物質などが挙げられる。また後者の例としては、飽和又
は不飽和ポリエステル樹脂、ポリブチラール樹脂などが
挙げられる。

上記電離放射線硬化型化合物と上記粘着性ポリマーと
の配合割合は、80:20〜10:90、好ましくは70:30〜30:70
（いずれも重量比）である。前記電離放射線硬化型化合
物が80％を越えると電離放射線硬化型粘着層の電離放射
線照射前の凝集性が劣り、側面へのはみ出しなどが起生
するために好ましくなく、また10％未満では充分な硬化
が得られないために好ましくない。

特に粘着層が紫外線硬化型である場合、光増感剤を添
加するのが好ましい。光増感剤としては、上記化合物の
光重合反応を促進させるものであれば特に制限されない
が、例えば、ベンゾイル、ベンゾイルメチルエーテル、
ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプピルエー
テル、α−メチルベンゾインなどのベンゾイン類、１−
クロロアントラキノン、２−クロロアントラキノンなど
のアントラキノン類、ベンゾフエノン、ｐ−クロロベン
ゾフェノン、ｐ−ジメチルアミノベンゾフェノンなどの
ベンゾフェノン類、ジフェニルジスルフィド、テトラメ
チルチウラムジスルフィドなどの含イオウ化合物類など
を挙げることができる。上記光増感剤は上記電離放射線
硬化型化合物と粘着性ポリマーとの合計量に対して0.05
〜20重量％、好ましくは0.5〜10重量％の範囲で添加さ
れる。

更に、電離放射線硬化型粘着層は必要に応じて適宜顔
料もしくは染料で着色してもよい。但し、電離放射線を
透過させて、被着体上の電離放射線硬化型粘着層を硬化
させる必要があるので、電離放射線透過性の顔料又は染
料を使用する必要がある。電離放射線として紫外線を使
用するときは、紫外線透過性を確保するために、紫外線
透過性を妨げる顔料や充填剤の多用は避けた方がよく、
染料により着色するか、粒子径の極く小さい顔料を使用
するとよい。

上記電離放射線硬化型粘着層の厚さは一般に約３μｍ
〜1mmであり、好ましくは10μｍ〜200μｍである。

また電離放射線硬化性積層体を製造後巻取り状態で積
層して保存する場合等に、粘着層が接触する基体シート
と粘着するのを防止するために、離型性シートを電離放
射線硬化型粘着層上に設けるのが好ましい。

離型性シートの素材は、原則として、この種の離型性
シートに使用されているものであればよく、その厚みと
しては通常５〜200μｍが好ましく、更に好ましくは12
〜50μｍである。

具体的に例を示すと、ポリエチレンテレフタレート
（いわゆるポリエステル）、ポリプロピレン、ポリエチ
レン、ポリアミドなどの合成樹脂のフィルム、紙、合成
紙などである。これらは必要によりラミネートとして使
用できる。離型性シートとしては上記のような素材から
なるもの以外に、例えば離型性層を別に設けて表面を離
型性にしたものでもよい。

本発明の積層体を使用して凹凸化粧材を製造する際の
被着体としては種々のものが使用でき、例えば次のよう
なものがある。

化粧材基材などに使用される紙、例えば晒クラフト
紙、チタン紙、リンター紙、板紙、石膏ボード紙など、
プラスチックフィルム、例えば、ポリエチレンフィル
ム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィル
ム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコー
ルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポ
リカーボネートフィルム、ナイロンフィルム、ポリエチ
レンフィルム、エチレン／酢酸ビニル共重合体フィル
ム、エチレン／ビニルアルコール共重合体フィルム、ア
イオノマーなど、木質基材、例えば、木、合板、パー
チクルボードなど、石膏系基材、例えば、石膏ボー
ド、石膏スラグボードなど、繊維セメント板、例え
ば、パルプセメン板、石綿セメン板、木片セメント板な
ど、その他GRC及びコンクリート、鉄、アルミニウ
ム、銅などの金属箔もしくはシート、並びに、以上の
〜の各素材の複合体などを使用することができる。

また各種の成形品も被着体として使用できる。成形品
の素材としては上記の化粧材基材と重複するが、次のよ
うなものが例示できる。

AAS樹脂、ABS樹脂、ACS樹脂、アミノ樹脂、酢酸セル
ロース、酪酸セルロース、エチルセルロースなどのセル
ロース樹脂、アリル樹脂、エチレン／α−オレフィン共
重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／塩
化ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、MBS樹脂、メタ
クリル／スチレン共重合体、ニトリル樹脂、フェノール
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリブチレンテレ
フタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエチレンテレ
フタレート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリ
プロピレン樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリス
チレン樹脂、AS樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ塩化ビニ
ル樹脂、アクリル変性ポリ塩化ビニル樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂などのプラスチック成形品。

鉄、アルミニウム、銅、ステンレスなどの金属の押し
出し成形品。

これら被着体の被転写面には必要により、被着体表面
の素材に合わせた前処理を施してもよく、例えば、プラ
イマー処理、コロナ処理などの接着性向上のために前処
理、塗装その他による下地色の調整処理、目止め処理、
セメントなどのアルカリ性基材におけるアルカリ滲出防
止処理などである。

電離放射線硬化型粘着層の硬化は電離放射線の照射に
より行う。電離放射線として電子線又は紫外線を用いる
のが好ましい。

電子線照射の場合、コックロフトワルトン型、バンデ
グラフ型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、直線型、
ダイナミトロン型、高周波型などの各種電子線加速器か
ら放出された50〜1000KeV、好ましくは100〜300KeVの範
囲のエネルギーを持つ電子線を用いる。また紫外線照射
の場合超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボ
ンアーク、キセノンアークメタルハライドランプなどの
光源を用いた紫外線源から発する紫外線を用いる。

電離放射線硬化性積層体の粘着層を被着体面に重ねた
後、電離放射線透過性基体シートを介して、電離放射線
を照射する。照射後、電離放射線透過性基体シートを剥
すと、電離放射線遮蔽性模様層以外の部分の粘着層は重
合硬化して被着体面に強固に接着し、模様層部分の粘着
層は硬化せずに電離放射線透過性シート側に残る。その
結果、上記模様層に対応した凹凸模様が形成される。

〔実施例〕

本発明を添付図面及び以下の実施例によりさらに詳細
に説明する。

第１図は本発明の一実施例による電離放射線硬化性積
層体を示す断面図であり、１は電離放射線透過性基体シ
ート、２は電離放射線遮蔽性模様層、３は電離放射線硬
化型粘着層を示す。第２図は電離放射線硬化性積層体の
粘着層３を被着体４上に密着させ、電離放射線源５によ
り電離放射線を照射する様子を示す断面図である。電離
放射線の照射により、模様層２のある部分Ａは未硬化で
あるが、模様層２のない部分Ｂは硬化する。次に第３図
に示すように、基体シート１を剥離すると、粘着層３の
硬化部分Ｂは被着体４に強固に密着しているが、未硬化
部分Ａは被着体４に密着せず基体シート１に付着したま
まであるので、未硬化部分Ａのみが基体シート１ととも
に剥離される。これにより、シャープな輪郭を有する凹
凸模様を有する化粧材10が得られる。

実施例１ 電離放射線透過性基体シートとしてポリエステルフィ
ルム〔東レ（株）製Ｔ−60、厚さ38μｍ〕を用い、この
フィルムの片面に白色グラビアインキ〔諸星インキ
（株）製〕を用いて模様部の版深が60μｍのグラビア版
を用いて抽象柄の模様層を印刷した。

次いで、上記模様層と反対側に、下記組成からなる紫
外線硬化型粘着層をフローコーティングにより厚さが15
0μｍになるように塗布して、紫外線硬化性積層体を得
た。

ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製バイロン〕 35
重量部 エポキシアクリレート〔昭和高分子（株）製リポキシS
P〕 70 重量部 酢酸ビニル樹脂 10 重量部 ベンゾフェノン〔日本化薬（株）製KAYACURE BP〕10
重量部 ハイドロキノン 0.01重量部 次いで、アルカリ止めシーラー処理をした珪酸カルシ
ウム板の表面に、前記紫外線硬化性積層体の粘着層を重
ねた後、電離放射線透過性基体シート側から高圧水銀灯
〔オゾン有りタイプ，入力160w/cm〕で５秒間照射し、
照射後、紫外線透過性基体シートを剥離した。

白色インキで印刷した模様部に相当する部分では紫外
線硬化型粘着層が未硬化状態のままであるので、基体シ
ートの剥離により未硬化の粘着層は、基体シートに付着
したまま除去された。一方その他の部分では粘着層を重
合硬化して被着体に強固に接着し、残留していた。この
ようにして、表面にシャープな輪郭の凹凸模様を有する
化粧珪酸カルシウム板を得ることができた。

〔発明の効果〕

本発明によれば電離放射線透過性を有する基体シート
の少なくとも一面に電離放射線遮蔽性模様層を設け、上
記模様層を介して、上記電離放射線硬化型粘着層に電離
放射線を照射するので、模様層により電離放射線が遮蔽
された部分の粘着層は硬化せず、非遮蔽部（照射部）の
み硬化する。その結果、硬化部のみが被着体上に強固に
密着したままとなり、未硬化部は基体シートとともに剥
離除去される。このため模様層のパターンに応じシャー
プな輪郭の凹凸模様が被着体上に転写される。本発明に
おいては基体シートに設ける模様層パターンを種々変更
することにより、任意のパターンの凹凸模様を転写する
ことができる。このようにして得られる凹凸化粧材は、
塗布等により得られるものと異なり、シャープな凹凸模
様を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による電離放射線硬化性積層
体を示す断面図であり、 第２図は電離放射線硬化性積層体を被着体上に重ねて電
離放射線を照射する様子を示す断面図であり、 第３図は基体シートを剥離することにより被着体上に凹
凸模様を残留させ、凹凸化粧材を形成する様子を示す断
面図である。 １……電離放射線透過性基体シート ２……電離放射線遮蔽性模様層 ３……電離放射線硬化型粘着層 ４……被着体 ５……電離放射線源 10……凹凸化粧材 Ａ……未硬化部 Ｂ……硬化部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/08 Ｂ３２Ｂ 27/08 31/28 7148−4Ｆ 31/28 Ｂ４１Ｍ 3/06 Ｂ４１Ｍ 3/06

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電離放射線透過性を有する基体シートと、
   前記基体シートの少なくとも一面に設けられた電離放射
   線遮蔽性を有する模様層と、電離放射線硬化型粘着層と
   を有することを特徴とする電離放射線硬化性積層体。
2. 【請求項２】特許請求の範囲第１項に記載の電離放射線
   硬化性積層体において、前記電離放射線硬化型粘着層上
   に離型性シートが被覆されていることを特徴とする電離
   放射線硬化性積層体。
3. 【請求項３】電離放射線透過性を有する基体シートと、
   前記基体シートの少なくとも一面に設けられた電離放射
   線遮蔽性を有する模様層と、電離放射線硬化型粘着層と
   を有する電離放射線硬化性積層体を用い、前記電離放射
   線硬化型粘着層を被着体面に重ねて前記基体シートを介
   して電離放射線を照射し、もって前記電離放射線硬化型
   粘着層のうち前記模様層のない部分だけ硬化させ、その
   後前記基体シートを剥離することを特徴とする凹凸化粧
   材の製造方法。
4. 【請求項４】電離放射線透過性を有する基体シートと、
   前記基体シートの少なくとも一面に設けられた電離放射
   線遮蔽性を有する模様層と、電離放射線硬化型粘着層
   と、前記電離放射線硬化型粘着層の上に積層された離型
   性シートとを有する電離放射線硬化性積層体を用い、前
   記離型性シートを剥離しつつ、前記電離放射線硬化型粘
   着層を被着体面に重ね、前記基体シートを介して電離放
   射線を照射し、もって前記電離放射線硬化型粘着層のう
   ち前記模様層のない部分だけ硬化させ、その後前記基体
   シートを剥離することを特徴とする凹凸化粧材の製造方
   法。