JPH11207864A

JPH11207864A - 金箔調シート及び金箔調部材

Info

Publication number: JPH11207864A
Application number: JP2630798A
Authority: JP
Inventors: Noboru Araki; 荒木　　登
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-01-26
Filing date: 1998-01-26
Publication date: 1999-08-03

Abstract

(57)【要約】【課題】金箔による装飾に代わるものとして、合板、中
密度繊維板等の基体にアルミニウムやクロムの蒸着膜を
形成して、その上に着色層を設けたものが開発されてい
るが、金箔の表面パターンに比較してリアル感に欠ける
欠点がある。【解決手段】基材シート11の表面に、金箔の表面模様
を模した凹凸模様層12を形成し、その上にアルミニウム
蒸着膜等の金属薄膜の光反射層13をを形成し、更にその
上に金色の着色層14を形成して金箔調シート１を作製す
る。この金箔調シート１を接着剤層15を介して、合板、
中密度繊維板等の基体16に積層して金箔調部材２を作製
する。得られた金箔調シート及び金箔調部材２は金箔に
似た表面パターンを有し、且つ金箔と同等な金属光沢を
有し、非常にリアル感のある表面となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】茶道具、仏具、仏画、仏壇、屏
風、壁面、化粧シート、化粧板、雑貨等の装飾用に用い
られる金箔調材料に関する。

【０００２】

【従来の技術】金箔の製造工程としては、次の３工程が
ある。（１）上澄工程合金地金（金に、銀と銅を加えたもの）を圧延機で圧延
して厚さ３／１０００ｍｍの箔にする。（２）箔打ち更に箔打ちによって打ち延ばして２／１０００ｍｍの厚
さに仕上げる。（３）箔移し所定の寸法に化粧截ちした金箔を１枚ごと切紙にのせ、
１０枚重ねたら目印を挟み１００枚を一束としてカラゲ
ソという糸で十文字に縛り金箔製品とする。上記のよう
に製造された金箔は、竹製の箔挟みで掴み、截金の技法
によって、被装飾物に貼り付けて茶道具、仏具、仏画、
仏壇、屏風、壁面、化粧シート、化粧板、雑貨等を装飾
していく。金箔は、箔打ちにより薄く打ち延ばされてい
るので、表面に独特の縮み模様、微細な皺、田島澄打紙
等の箔打紙の斜めの直線模様等を有している。そのた
め、金箔により装飾した表面は、上記のような金箔独特
の模様が形成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来、金箔による装飾
に代わるものとして、合板、中密度繊維板（以下ＭＤＦ
とする）等の基体に金蒸着して、金箔模様を形成させる
方法がある。しかし、この金蒸着では高価であるにもか
かわらず、金箔独特の模様をリアルに表現ができないと
いう欠点がある。また、合板、ＭＤＦ等の基体にアルミ
ニウム、クロム等の蒸着膜を施した後、その上に着色層
を設けたものも開発されている。この場合は上記の金蒸
着に比較して安価ではあるが、パターン等のリアル感に
欠けるという欠点がある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するた
め、金箔調シート及び金箔調部材の構成を以下のように
した。基材シートの表面に、金箔調パターンの凹凸模様
層、金属薄膜による光反射層、半透明な着色層が順次積
層されていることを特徴とする金箔調シートとした。ま
た、前記金箔調シートが、接着剤層を介して基体に積層
されている金箔調部材とした。即ち、基材シートの表面
に、金箔の表面パターンを模した凹凸模様を形成し、そ
の上にアルミ蒸着膜等の金属薄膜を形成して光の反射層
を設け、更にその上に金箔に似た着色層を形成すること
により、これまでにない本物の金箔に似た表面を再現し
て、金箔調シートとしたものである。本発明において
は、金箔の微細な凹凸や金箔を貼り付けたときの独特の
パターン模様等を忠実に再現したので、リアル感のある
金箔調シートを得ることができた。また、この金箔調シ
ートを各種基体に接着剤層を介して積層することによ
り、リアル感のある各種の金箔調部材を作製することが
できた。

【０００５】

【発明の実施の形態】図１は本発明の金箔調シートの模
式断面図であり、図２は本発明の金箔調部材の模式断面
図である。図３は金箔を貼り付けるときの説明図であ
り、図４は金箔の表面模様の一例を示した平面図であ
る。図５は本発明の金箔調シートを作製するときの説明
図であり、図６は本発明の金箔調シートを用いて金箔調
部材を作製するときの説明図である。図７はＤＰＳ法に
より電離放射線硬化性樹脂を用いて基材シートの表面に
凹凸模様を形成するときの説明図である。（ＤＰＳ法に
ついては後述する）図８は実施例１により金箔調部材を作製するときの説明
図であり、図９は実施例２により金箔調部材を作製する
ときの説明図であり、図１０は実施例３により金箔調部
材を作製するときの説明図である。

【０００６】本発明の金箔調シートは、図１に示すよう
に、基本的には、基材シート１１の表面に、金箔の表面
パターンを模した凹凸模様１２を形成し、その上にアル
ミ蒸着膜等の金属薄膜の光反射層１３を形成し、更にそ
の上に金箔に似た着色層１４を形成して、本物の金箔に
似た表面を再現したものである。本発明においては、金
箔の微細な凹凸や金箔を貼り付けたときの独特のパター
ン等を印刷方式又はエンボス加工により忠実に再現した
ので、リアル感のある金箔調シートを得ることができ
た。また、この金箔調シートを各種基体（部材）に接着
剤を用いて積層することにより、例えば、図２に示すよ
うな金箔調部材を得ることができた。

【０００７】金箔は前述のように、箔打ちによって２μ
程度の厚さに打ち延ばされ、１０〜１５ｃｍの大きさに
断裁されたものを、図３に示すように、箔挟みを用いて
被装飾物（仏具、仏画、茶道具、屏風、化粧シート等）
に貼り込んでいく。金箔は箔打ちによって打ち延ばされ
るとき、縮み模様や微細な皺が発生して金箔独特の表面
模様を形成しているが、更に、貼り込みの際に、表面に
微細な凹凸が生じ、例えば、図４に示すような凹凸模様
が形成される。これらの凹凸模様が金箔表面の光の反射
と相まって、金箔特有の表面を形成している。

【０００８】本発明においては、上記のように仏具、仏
画、茶道具、屏風、化粧シート等の被装飾物に貼り込ま
れた金箔の表面の凹凸模様を忠実に再現し、この凹凸模
様の上に光反射層としてアルミニウム等の金属蒸着膜を
形成し、更にその上に金箔の色と同じ着色層を形成して
金箔調の表面を再現した。

【０００９】金箔表面の微細な凹凸、貼り付けたときの
特有のパターン等を再現するためには、凹凸の高さは５
〜２０μｍ程度が良く、微細なほどリアル感に富んだも
のが得られる。凹凸模様の形成方法としては、シルクス
クリーン印刷、熱エンボス加工、電離放射線硬化樹脂を
用いたドラムプリンティングシステム法（以下ＤＰＳ法
とする）等が使用できるが、緻密な凹凸を再現するため
には、後述するように電離放射線硬化樹脂を用いたＤＰ
Ｓ法によるものが最も良い。

【００１０】凹凸模様層の上には、金箔の金属光沢を再
現するために、金属薄膜の光反射層を形成する必要があ
る。金属薄膜層としては、アルミニウム、クロム、銀、
金等を真空蒸着、スパッタリング等により形成すること
ができるが、コスト面の点等からアルミニウムの真空蒸
着膜が最も望ましい。金属薄膜の厚さとしては、凹凸模
様を阻害しない厚さで形成する必要があり、通常、１０
０〜１０００Åの範囲で使用される。

【００１１】更に、金属薄膜層の上には、表面を金色に
するために着色層を設ける必要がある。特に、アルミニ
ウム蒸着膜を形成した場合は、金箔と同じ表面色にすた
めに、金色の着色層が必要である。着色層は、着色剤を
添加した塗工液を塗装、コーティング等により形成され
るが、蒸着膜層による光の反射をなくさないように半透
明にする必要がある。着色層の透明性がよすぎる場合
は、アルミニウム蒸着膜からの反射光が多くなり過ぎ
て、金色に見えなくなる。また、着色層の透明性が悪過
ぎると、アルミニウム蒸着膜層からの反射光が少なくな
り過ぎて、金属光沢がなくなり、やはり金色に見えなく
なる。

【００１２】本発明に用いられる基材シートとしては、
紙、プラスチックシート（又はフィルム）等が用いられ
る。基材シート表面に、エンボス版を用いて加熱、加圧
により凹凸模様を形成する場合は、ポリ塩化ビニル（以
下ＰＶＣとする）、ポリエチレン（以下ＰＥとする）や
ポリプロピレン（以下ＰＰとする）等のポリオレフィ
ン、アクリル樹脂等の熱可塑性樹脂が望ましい。シルク
スクリーン印刷、電子線硬化性樹脂を用いた印刷、電子
線硬化性樹脂を用いたＤＰＳ法等により凹凸模様を形成
する場合は、不透明な紙系のものでも良いが、紫外線硬
化性樹脂を用いてＤＰＳ法により凹凸模様を形成する場
合は、紫外線透過性のあるフィルム、例えばポリエチレ
ンテレフタレート（以下ＰＥＴとする）、ポリオレフィ
ン、アクリル樹脂等のフィルムが用いられる。

【００１３】基材シートの厚さとしては、１０〜１００
０μｍ程度のものが用いられるが、５０〜３００μｍ程
度が好ましい。厚さが１０μ未満では、印刷、凹凸模様
の形成等加工適性が悪くなり、作業能率が低下する。ま
た、得られた金箔調シートを各種基体に接着剤を用いて
接着する場合、貼り難い等の問題がある。また、１００
０μを超える場合は、やはり印刷適性等の加工性に問題
が生じ、更に、コスト高になると共に、各種基体に接着
剤を用いて貼り付ける場合、作業性が悪くなる。

【００１４】上記基材シートに、金箔表面の凹凸模様を
忠実に形成する方法としては、前述したように、電離放
射線硬化性樹脂を用いたＤＰＳ法が最も好適である。以
下に、電離放射線硬化性樹脂を用いたＤＰＳ法について
説明する。この方法は、特開昭５７−８７３１８号公
報、特公昭５７−２２７５５号公報、特公昭６３−５０
０６６号公報、特開平７−３２４７６号公報等に開示さ
れているように、型（版）の凹凸形状を忠実に電離放射
性硬化性樹脂の硬化物に賦形する方法である。以下に図
６に基づいて説明する。

【００１５】図６に示すように、円筒形状の版胴（型）
の表面に、目的とする形状と同形状で且つ逆凹凸の凹凸
形状（凹凸模様）を形成したロール凹版２１を用意し、
これを軸芯の回りに回転させながら、ノズル式塗工装置
２４を用いて未硬化の電離放射線硬化性樹脂２３をロー
ル凹版２１に塗布し、それと同時に、長尺帯状の基材シ
ート１１を巻取より繰り出し、圧着ロール２５によって
ロール凹版２１の表面に密着させる。基材シート１１が
圧着ロール２５によってロール凹版２１と密着されると
き、ロール凹版２１に塗布された未硬化の電離放射線硬
化性樹脂２３は圧着ロール２５によってロール凹版の凹
部２２に押し込まれて、ロール凹版の凹部２２は未硬化
の電離放射線硬化性樹脂２３によって完全に満たされ
る。

【００１６】次に、電離放射線照射装置２７から電離放
射線２８を基材シート１１の上から照射して、ロール凹
版の凹部２２に充填された未硬化の電離放射線硬化性樹
脂２３を架橋、硬化させて、基材シート１１の表面に硬
化した電離放射線硬化性樹脂２３ａの凹凸模様１２ａを
形成させると同時に、基材シート１１に接着させる。次
いで、電離放射線硬化性樹脂が完全に硬化後に、基材シ
ート１１を剥離ロール２６によってロール凹版２１から
剥離すると、ロール凹版から賦型された凹凸模様１２ａ
は基材シートと一緒に剥離され、表面に凹凸１２ａ模様
を有する帯状の基材シート１１が得られる。尚、電離放
射線が紫外線や可視光線の場合は、基材シートは、紫外
線や可視光線を透過する透明なシートを使用する必要が
ある。電離放射線が電子線の場合は電子線を透過するも
のであれば不透明なものでも使用できる。

【００１７】上記方法において、円筒形状の版胴（ロー
ル凹版）としては、公知の凹版、グラビア版、エンボス
版と基本的には、同様の材料、同様の構造、同様の製法
によるものを用いれば良い。版の材料としては、通常は
鉄、銅等の金属が用いられる。但し、版胴内部から紫外
線或いは可視光線を照射して電離放射線硬化性樹脂を硬
化させる場合には、硝子、石英等の透明な材料を用いる
必要がある。版胴の軸芯の回りの回転駆動は、通常の輪
転式グラビア印刷機、輪転式エンボス機等と同様な機
構、方法を用いれば良い。基材シートを版胴へ密着のた
めには、ゴム、金属等のロール（圧着ロール）を用いて
圧着する。又基材シートを版胴からの剥離ときも、ゴ
ム、金属等のロール（剥離ロール）を用いて押さえつけ
ながら剥離する。

【００１８】基材シートは、長尺、帯状のものを用い
る。この様な基材シートは巻出ロール（供給ロール）か
ら巻き出して、賦型後は巻取りロール（排紙ロール）で
巻き取る。基材シートと版胴とを重ね合わせて密着させ
て、版の凹部に電離放射線硬化性樹脂の未硬化の液状組
成物を充填する方法としては以下のような方法がある。先ず、基材シート上に液状組成物を塗布し、次いで該
塗布面が版胴表面に向くようにして、該基材シートを該
版胴に重ね合わせて、未硬化の電離放射線硬化性樹脂を
版の凹部に充填する。先ず、版胴上に液状組成物を塗布し、次いで該版胴上
の塗布面に基材シートを重ね合わせて、未硬化の電離放
射線硬化性樹脂を版の凹部に充填する。先ず、版胴上と基材シート上との各々に液状組成物を
塗布し、次いで該基材シートと該版胴とを各々の塗布面
が対向するようにして重ね合わせて、未硬化の電離放射
線硬化性樹脂を版の凹部に充填する。。

【００１９】版胴と基材シート間にある未硬化の液状組
成物への電離放射線の照射の方法としては以下のような
方法がある。電離放射線が透過する基材シートを選び基材シート側
から照射する。例えば、紫外線の場合はＰＰやＰＥＴの
ような透明なフィルムを用い、電子線の場合は薄葉紙の
不透明なものも使用できる。電離放射線が透過する透明な版胴を選び版胴の内部か
ら照射する。例えば、石英の版胴を用いて、版胴内部か
ら紫外線を照射する方法がある。

【００２０】基材シートの材料としては、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
エチレンナフタレート等の熱可塑性ポリエステル樹脂、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、
ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー等のポリオレフ
ィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリ
スチレン、ＡＢＳ、アクリル樹脂等の樹脂シート、薄
葉紙、上質紙、クラフト紙、和紙等の紙、硝子、ビニ
ロン、ポリエステル、セルロース等の繊維からなる不織
布、或いは織布、アルミニウム、鉄、銅等の金属箔等
が使用できる。しかし、上記、、の基材シートの
場合、紫外線が透過できないため、これらの基材シート
の上から紫外線を照射して電離放射線硬化性樹脂を硬化
することができないので、これらの基材シートを使用す
る場合は、電離放射線として電子線を用いるか、又は版
胴に透明な版胴を用いて、版胴の内側から紫外線を照射
する必要がある。また、の樹脂シートでも、着色等に
より不透明なシートの場合は、紫外線を透過しないの
で、電離放射線として電子線を用いるか、又は透明な版
胴を用いる必要がある。基材シートの厚さは通常２０〜
２００μｍ程度のものが用いられる。

【００２１】電離放射線硬化性樹脂としては、分子中に
（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ
基等の重合性不飽和結合又は、エポキシ基等のカチオン
重合性不飽和基を有するプレポリマー、単量体、又はポ
リマー、或いはポリチオール化合物からなり、これらを
１種のみ又は２種以上適宜混合した組成物で、未硬化時
に液状のものを用いる。前記分子中に重合性不飽和結合
を有するプレポリマーの例としては、不飽和ジカルボン
酸と多価アルコールの縮合物等の不飽和ポリエステル
類、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メ
タ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、メ
ラミン（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート
類がある。尚、本明細書では（メタ）アクリレートと
は、アクリレート又はメタアクリレートの意味で用い、
以下同様とする。

【００２２】前記分子中に重合性不飽和結合を有する単
量体の例としては、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系単量
体、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸−２
−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸メトキシエチ
ル、（メタ）アクリル酸ブトキシエチル等の単官能（メ
タ）アクリル酸エステル類、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキ
サンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールヘキサ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリル酸エ
ステル類、（メタ）アクリル酸−２−（Ｎ、Ｎ−ジエチルアミ
ノ）エチル、（メタ）アクリル酸−２−（Ｎ、Ｎ−ジメ
チルアミノ）エチル、（メタ）アクリル酸−２−（Ｎ、
Ｎ−ジベンジルアミノ）エチル等の不飽和酸の置換アミ
ノアルコールエステル類、（メタ）アクリルアミド等の不飽和カルボン酸アミ
ド、等が挙げられる。

【００２３】分子中に２個以上のチオール基を有するポ
リチオール化合物としては、例えば、トリメチロールプ
ロパントリチオグリコレート、トリメチロールプロパン
トリチオプロピレート、ペンタエリスリトールテトラチ
オグリコール等がある。分子中にカチオン重合性不飽和
基を有するプレポリマーとしては、ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族型エポ
キシ樹脂等、脂環型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、脂
肪族系ビニルエーテル、芳香族系ビニルエーテル、ウレ
タン系ビニルエーテル、エステル系ビニルエーテル等の
ビニルエーテル系樹脂、環状エーテル系樹脂、スピロ系
化合物等のプレポリマー等がある。

【００２４】以上の化合物を必要に応じ１種もしくは２
種以上混合して用いるが、樹脂組成物に通常の塗工適性
を付与するために、前記プレポリマー又はオリゴマーを
５重量％以上、前記単量体及び／又はポリチオールを９
５重量％以下とすることが好ましい。また、硬化物の可
撓性、表面硬度等の物性を調節する為に前記プレポリマ
ー、オリゴマー、単量体の少なくとも１種に対して、以
下の様な電離放射線非硬化性樹脂を１〜７０重量％程度
混合して用いることができる。電離放射線非硬化性樹脂
としてはウレタン系、繊維素系、ポリエステル系、アク
リル系、ブチラール、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル
等の熱可塑性樹脂を用いることができる。特に紫外線で
硬化させる場合には前記電離放射線硬化性樹脂組成物に
光重合開始剤を添加する。

【００２５】分子中にラジカル重合性不飽和結合を有す
る化合物に対しては、アセトフェノン類、ベンゾフェノ
ン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキ
シムエステル、テトラメチルメウラムモノサルファイ
ド、チオキサントン類等がある。分子中にカチオン重合
性不飽和基を有する化合物に対しては、芳香族ジアゾニ
ウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム
塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステ
ル、ジアリルヨードシル塩等がある。又必要に応じて更
に、光増感剤としてｎ−ブチルアミン、トリエチルアミ
ン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等を混合して用いるこ
ともできる。

【００２６】以上の電離放射線硬化性樹脂組成物の未硬
化液状組成物を版胴、或いは基材シートに塗工するには
公知の各種方法、例えば、ロールコート、カーテンフロ
ーコート、Ｔダイコート等の方法を用いる。特に版胴塗
工の場合はインキパン中の液状組成物に、回転する版胴
を浸漬させる（所謂ドブ浸け）も可能である。

【００２７】尚、ここで電離放射線とは電磁波又は荷電
粒子線のうち分子を重合、架橋し得るエネルギー量子を
有するものを意味し、紫外線、可視光線、Ｘ線、電子
線、α線等があるが、通常、紫外線、又は電子線が用い
られる。紫外線源としては超高圧水銀燈、高圧水銀燈、
低圧水銀燈、カーボンアーク、ブラックライトランプ、
メタルハライドランプ等の光源が使用される。電子線源
としてはコックロフトワルト型、バンデグラフ型、共振
変圧器型、絶縁コア変圧器型或いは直線型、ダイナミト
ロン型、高周波型等の各種電子線加速器が用いられる。

【００２８】そして、電子線を照射する場合、加速電圧
１００〜１０００ＫｅＶ、好ましくは１００〜３００Ｋ
ｅＶで照射し、吸収線量としては、通常、１〜３００ｋ
Ｇｙ程度である。吸収線量が１ｋＧｙ未満では、塗膜の
硬化が不十分となり、又、照射量が３００ｋＧｙを超え
ると硬化した塗膜及び基材が黄変したり、損傷したりす
る。また、紫外線照射の場合、その照射量は５０〜１０
００ｍＪ／ｃｍ²の範囲が好ましい。紫外線照射量が５
０ｍＪ／ｃｍ²未満では、塗膜の硬化が不十分となり、
また、紫外線照射量が１０００ｍＪ／ｃｍ²を超えると
硬化した塗膜が黄変したりする。電離放射線の照射方法
として、先ず紫外線を照射して電離放射線硬化性樹脂を
少なくとも表面が指触乾燥する程度以上に硬化させ、而
る後に、電子線を照射して塗膜を完全に硬化させる方法
もある。

【００２９】着色層は金箔の金色を再現するためのもの
であり、着色剤を添加した塗工液を印刷又はコーティン
グすることにより形成される。金箔と同じ表面着色を表
現するために、着色剤としては黄系が使用される。金属
薄膜の光反射層がアルミ蒸着膜で形成されている場合、
着色層はアルミ蒸着膜からの光の反射と相まって、金色
に見える必要がある。そのためには、着色層を半透明に
して、凹凸模様の上に形成されたアルミ蒸着膜からの反
射光が金色に見えるようにする必要がある。着色層の透
明性が良過ぎる場合は、アルミ蒸着膜からの反射光が強
すぎて、着色層からの反射光が弱くなり、金色に見えな
くなる。また、着色層の透明性が悪い場合は、アルミ蒸
着膜からの反射光が弱くなり、金属光沢の反射光が得ら
れなくなり、やはり金色に見えなくなる。

【００３０】金箔調シートを積層して金箔調部材を作る
ための基体（部材）としては、合板、ＭＤＦ等が多く用
いられる。この他にも、基体の素材として、木材単板、
パーティクルボード等の木材板、木質繊維板等の木質
板、アクリル、ポリカーボネート、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体、エチレンビニルアセテート、ポリエステ
ル、ポリスチレン、ポリオレフィン、ＡＢＳ、フェノー
ル樹脂、ポリ塩化ビニル、セルロース系樹脂、ゴム等の
樹脂板又は樹脂成形品等が挙げられる。平面用の基体と
しては２〜３ｍｍ厚の合板、ＭＤＦ板が用いられるが、
特に限定されるものではない。

【００３１】金箔調シートと基体（部材）を積層する接
着剤としては、酢酸ビニル系やウレタン系の接着剤が多
く用いられる。その積層方法としては、公知の方法が用
いられる。例えば、次の方法が挙げられる。接着剤層を間に介して板状基材に金箔調シートを加
熱ローラーで加圧して積層する方法。金箔調シートを射出成形の雌雄両金型間に挿入し
て、両金型を閉じ、雄型のゲートから溶融樹脂を射出充
填した後、冷却して樹脂成形品の成形と同時にその表面
に金箔調シートを接着積層する、いわゆる射出成形同時
ラミネート法。金箔調シートを成形品の表面に接着剤を介して対向
なしいは載置し、成形品側からの真空吸引による圧力差
により金箔調シートを成形品表面に積層する、いわゆる
真空プレス積層方法。円柱、多角柱等の柱状基材の長軸方向に金箔調シー
トを、間に接着剤を介して供給しつつ、多数の向きの異
なるローラーにより、柱状体を構成する複数の側面に順
次金箔調シートを加圧接着して積層してゆく、いわゆる
ラッピング加工方法。

【００３２】

【実施例】以下、実施例に基づいて更に詳しく本発明に
ついて説明する。（実施例１）基材シートとして、厚さ５０μの透明なＰ
ＥＴフィルム（帝人（株）製「テトロンフィルム」）を
用い、図７に示すように、この透明なＰＥＴフィルム１
１ａの表面に、ウレタンアクリレート系紫外線硬化性樹
脂を用いて、ＤＰＳ法により金箔調の凹凸模様１２ａを
形成して、図８（ａ）に示すように、凹凸模様１２ａか
らなる凹凸模様層１２を有するＰＥＴフィルム１１ａを
得た。尚、ロール凹版の凹凸模様は、金箔を貼り付けて
装飾した化粧板の表面から賦型した。また、紫外線硬化
性樹脂の硬化条件は、高圧水銀灯を用いて、その照射量
が２００ｍＪ／ｃｍ²になるようにした。

【００３３】次に、図８（ｂ）に示すように、前記凹凸
模様１２ａを有するＰＥＴフィルム１１ａの凹凸模様層
１２面に、アルミニウム（Ａｌ）の真空蒸着により厚さ
３００ÅのＡｌ蒸着膜の光反射層１３ａを形成した。次
いで、このＡｌ蒸着膜の光反射層１３ａの上に、図８
（ｃ）に示すように、金色インキを用いて、グラビア印
刷により塗布量１０ｇ／ｍ²（乾物として）の着色層１
４を形成して、金箔調シート１を作製した。更に、図８
（ｄ）に示すように、この金箔調シート１にウレタン系
接着剤を用いて接着剤層１５を形成し、この接着剤層を
介して基体として合板１６ａにラミネートして金箔調部
材２を作製した。得られた金箔調部材は、金箔に似た表
面パターンを有し、且つ金箔と同等の金属光沢を有し、
金箔を貼り付けた金箔部材に非常に類似したものであっ
た。

【００３４】（実施例２）基材シートとして、厚さ１０
０μの透明なＰＶＣシート１１ｂ（理研ビニルエ業
（株）製）を用い、図９（ａ）に示すように、この透明
ＰＶＣシート１１ｂの表面に、金箔調の凹凸模様を形成
したエンボスロールを用いて、加熱、加圧方式により凹
凸模様１２ａを形成した。次いで、実施例１と同様に、
図９（ｂ）に示すように、凹凸模様１２ａの上に、Ａｌ
蒸着膜の光反射層１３ａを形成した。更に、実施例１と
同様に、図９（ｃ）に示すように、着色層１４を形成し
て、金箔調シート１を作製した。次に、上記金箔調シー
ト１をウレタン系接着剤を用いて、棒状のＭＤＦ部材１
６ｂにラッピング加工により貼り付けて、図９（ｄ）に
示すような金箔調部材２を作製した。得られた金箔調部
材は、金箔に似た表面パターンを有し、且つ金箔と同等
の金属光沢を有し、金箔を貼り付けた金箔部材に非常に
類似したものであった。

【００３５】（実施例３）基材シートとして、坪量６０
ｇ／ｍ²の含浸紙１１ｃ（（株）興人製）を用い、この
含浸紙１１ｃの表面に、電子線硬化性樹脂を用いてＤＰ
Ｓ法により金箔調の凹凸模様１２ａからなる凹凸模様層
１２を形成して、図１０（ａ）に示すように、凹凸模様
層１２を有する含浸紙１１ｃを得た。尚、電子線硬化性
樹脂の硬化条件は、電子線照射装置を用いて、加速電圧
１７５ｋｅＶにて、吸収線量が５０ｋＧｙ（キログレ
イ）になるようにした。次いで、実施例１と同様に、図
１０（ｂ）に示すように、凹凸模様層１２の上に、Ａｌ
蒸着膜の光反射層１３ａを形成した。更に、実施例１と
同様に、図１０（ｃ）に示すように、着色層１４を形成
して、金箔調シート１を作製した。次に、実施例１と同
様に、図１０（ｄ）に示すように、この金箔調シート１
を合板１６ａにラミネートして金箔調部材２を作製し
た。得られた金箔調部材は、金箔に似た表面パターンを
有し、且つ金箔と同等の金属光沢を有し、金箔を貼り付
けた金箔部材に非常に類似したものであった。

【００３６】

【発明の効果】本発明によれば、基材シートの表面に、
金箔の表面パターンを模した凹凸模様を形成し、その上
に、Ａｌ蒸着等により金属薄膜の光反射層を形成し、更
に、その上に金色の着色層を設けることにより、これま
でにない、本物の金箔表面に似た表面模様を再現するこ
とができ、リアル感のある金箔調シートを得ることがで
きた。更に、この金箔調シートを接着剤を介して合板、
ＭＤＦ等の基体に積層することにより金箔調部材を得る
ことができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の金箔調シートの模式断面図である。

【図２】本発明の金箔調部材の模式断面図である。

【図３】金箔を貼り付けるときの説明図である。

【図４】金箔の表面模様の一例を示した平面図である。

【図５】本発明の金箔調シートを作製するときの説明図
である。

【図６】本発明の金箔調ートを用いて金箔調部材を作製
するときの説明図である。

【図７】ＤＰＳ法により電離放射線硬化性樹脂を用いて
基材シートの表面に凹凸模様を形成するときの説明図で
ある。

【図８】実施例１により金箔調部材を作製するときの説
明図である。

【図９】実施例２により金箔調部材を作製するときの説
明図である。

【図１０】実施例３により金箔調部材を作製するときの
説明図である。

【符号の説明】

１金箔調シート２金箔調部材１１基材シート１１ａＰＥＴフィルム１１ｂＰＶＣシート１１ｃ含浸紙１２凹凸模様層１２ａ凹凸模様１３金属薄膜の光反射層１３ａＡｌ蒸着膜の光反射層１４着色層１５接着剤層１６基体１６ａ合板１６ｂＭＤＦ部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材シートの表面に、金箔調パターンの
凹凸模様層、金属薄膜の光反射層、半透明な着色層が順
次積層されていることを特徴とする金箔調シート。
【請求項２】請求項１記載の金箔調シートが、接着剤
層を介して基体に積層されていることを特徴とする金箔
調部材。