JPH01253498A - 凹凸模様を転写する方法及びその方法に使用する転写シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は凹凸模様を転写する方法及びその方法に使用す
る転写シートに関する。

〔従来の技術 及び発明が解決しようとする課題〕

従来、平滑な表面に設けた絵柄に立体感を持たせるため
に、模様自体に厚みを持たせることが行われているが、
模様に厚みを持たせるためには特殊な印刷方法を必要と
する上、ンヤープな盛りトがりを形成することが困難で
あり、美麗な立体模様を容易に形成できないという問題
があった。

本発明は上記の点に鑑みなされたもので、シャープで美
麗な立体模様を容易に転写形成することができ、且つ転
写ミスのない確実で安定した転写形成を行うことができ
る凹凸模様を転写する方法及びその方法に使用する転写
ソートを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、 「（１）下記（ａ）〜（ｄ）の工程を順に行うことを特
徴とする凹凸模様を転写する方法。

（ａ）　　電離放射線透過性シートの片面に剥離層が設
けられ、且つ上記シートの表裏いずれかの面若しくは剥
離層上に電離放射線遮蔽性模様を有する転写シートを準
備する工程。

ら）上記転写シートと被転写基材とを、電離放射線硬化
性樹脂層を介して重ね合わせる工程。

（ｃ）　　電離放射線透過性シート側より電離放射線を
照射して電離放射線遮蔽性模様のない部分に相当する電
離放射線硬化性樹脂層を硬化させる工程。

（ｄ）　　電離放射線ｉ３過性シートを？、１１がして
電離放射線硬化性樹脂層の未硬化部の樹脂の一部を該透
過性シートに付着させて除去する工程。

（２）　　′ｆ、ｌｌ離層を電離放射線遮蔽性模様がな
い箇所のみに部分的に設けた転写ソートを用いる請求項
１記蔽の凹凸模様を転写する方法。

（３）電離放射線透過性シートをｆＪ１離した後、更に
電離放射線を照射して被転写基材上に残った未硬化の電
離放射線硬化性樹脂を硬化させる請求項Ｉ又は２記載の
凹凸模様を転写する方法。

（４）電離放射線透過性シートを剥離した後、被転写基
材上に残った未硬化の電離放射線硬化性樹脂を除去する
請求項１又は２記載の凹凸模様を転写する方法。

（５）電離放射線透過性シートの片面に７．１１離層を
設け、且つ上記シートの表裏いずれかの面若しくは！１
１８層上に電離放射線遮蔽性模様を設けてなることを特
徴とする凹凸模様を転写する方法に使用する転写ソート
。

（６）剥離層を電離放射線遮蔽性模様がない箇所のみに
部分的に設けた請求項５記載の凹凸模様を転写する方法
に使用する転写シート。」を要旨とするものである。

〔作用〕

本発明によれば、電離放射線遮蔽性模様のある部分では
、被転写基材上の電離放射線硬化性樹脂が硬化せずに電
離放射線透過性シートのヱリ離によって除去され、電離
放射線遮蔽性模様のない部分では電離放射線硬化性樹脂
が硬化して残り、その結果、凹凸模様形成用の被転写基
材上にシャープな凹凸模様が形成され、特に硬化した電
離放射線硬化性樹脂が剥離層の存在により転写シート側
から確実且つ円滑に剥離して被転写基材側に転写されて
美麗な硬化部（凸部）が得られるものである。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面に基き説明する。

第１図は本発明で使用する転写シートの一例を示すもの
で、本発明の転写シート１は電層放射線透過性シート２
、剥離層３及び電離放射線遮蔽性模様４を有する構造か
らなる。

電離放射線透過性シート２は、電離放射線透過性を有す
るシート又はフィルムよりなり、電離放射線が紫外線の
場合には、例えばポリエステル、ポリアミド′（ナイロ
ン等）、ポリプロピレン、フッ素系樹脂のシート又はフ
ィルム等が挙げられるが、紫外線透過性に影響のある顔
料等を含まないものが好ましい。電離放射線が電子線の
場合には、電子線の透過性が高いのであまり制約がなく
、上記した紫外線を透過する性質のあるシート又はフィ
ルムは原則的に使用でき、更に紙等も使用できる。

剥離層３は、電離放射線透過性シート２を剥離する際に
硬化した電離放射線硬化性樹脂層を容易且つ確実にシー
ト２側から？、ｌＩ離させるためのものであり、剥離性
を有するインキ層からなる。尚、剥離層は電離放射線透
過性である。剥離層３は上記シート２の片面に設けられ
、少なくとも転写すべき硬化した電離放射線硬化性樹脂
層と当接或いは相応した位置に存在していればよい。そ
のため剥離層３はシート２の片面の全面にベタ層として
形成しても、或いは電離放射線遮蔽性４！Ｊ１１４のな
い箇所に相当する位置に部分的に形成してもよいが、好
ましくは遮蔽性模様４のない箇所のみに設けることがよ
い。この剥Ｍ層３は通常のインキ組成物のビヒクルを単
独で、若しくは必要に応してパラフィンワックス、モン
クンワンクス、合成ワックス等のワックス類；シリコー
ン等のＭ　型剤等を添７ＪＯＬだインキを用いて、従来
周知の印刷方法等にて塗布形成する。剥離層３の厚さは
、１〜５μｍが好ましい。

電離放射線遮蔽模様４は、転写シートの上面側から電離
放射線を照射した際に電離放射線を遮蔽し、後述する電
離放射線硬化性樹脂層を部分的に硬化させ、盛り上げる
ためのマスクパターンの役割を果たすものである。その
意味で電離放射線遮蔽性模様４を設ＬＪる位置は、第１
図中、電離放射線透過性シート２の上面又は下面、或い
は？、ｌＩ離層３の下面の何れかの位置であり、例えば
第１図に図示の如きシート２の下面に設けられているＪ
ｉＱ性模様４をシート２の上面に設けることも可能であ
る。

この遮蔽性模様４を形成する材ネ４としては、電離放射
線が紫外線であるときは、紫外線を反射して遮蔽する物
質、例えば酸化チタン、硫酸カリウム、炭酸カルシウム
等の充填剤、または粒径が０゜３〜１０μｍ程度で隠蔽
力の大きい顔料を含有するインキ、紫外線を吸収する物
質、例えばベンゾフェノール系、サリチレート系、ヘン
シトリアゾール系、アクリロニトリル系等の紫外線吸収
剤、光吸収性の顔料、カーボンブラックまたは無機物と
ともにクエンチャ−（例えば金属錯塩系もしくはヒンダ
ードアミン系等）を含有するインキ等が挙げられる。ま
た電離放射線が電子線であるときは、上記したインキや
他の顔料系のものを含有するインキが挙げられる。電離
放射線遮蔽性模様４はこれらのインキを用いて通常の印
刷法により形成することができる。

本発明の転写シートには第１図に示すように凹凸模様の
凸部に転写形成するための着色模様層５を剥離層３上に
設けてもよい。この着色模様層５を設けた場合、遮蔽性
模様４を設ける位置としては前述した位置の他に、着色
模様層５の下面でもよい。上記層５は用途に応じて種々
の塗料若しくはインキを使用して各種模様等を塗布形成
する。

但し、電離放射線の透過を妨げないように顔料、充填剤
等の使用量を調整することが望ましい。模様層５は均一
なヘタ層として形成しても、或いは部分的なパターン状
に設けてもよい。

次に、上記の如き構成からなる転写シートを使用して凹
凸模様を転写する方法について詳述する。

まず、上記した転写シート１を、第２図に示すように別
に準備した電離放射線硬化性樹脂層６を塗布して設けた
凹凸模様形成用の被転写基材７の上に重ねて、転写シー
トの？、ｌｌ離層３が設けられた側の面と電離放射線硬
化性樹脂層６とを接触させ、密着させる（第３図）。電
離放射線硬化性樹脂層６は、上記の如く予め被転写基材
′７例のみに設ける場合の他、特に図示しないが転回シ
ー１−１側に塗布して設けても、転写シー］・１と被転
写基材７の両方に塗布して設けてもよい。

被転写基材７としては、どのようなものでもよいが、例
えば■ステンレス鋼、鋼、アルミニウム、もしくは銅等
の金属の仮または成形品、■ガラス、大理石、陶磁器、
石膏ボート、石綿セメント板、珪酸カルシウム板、ＧＲ
Ｃ（ガラス繊維強化セメント）等の無機質の板または成
形品、■ポリエステル、メラミン、ポリ塩化ビニル、ジ
アリルフタレート等の有機ポリマーの板、成形品、ある
いはこれらのシート、フィルム、■木、合板、パーチク
ルボード等の木質の板または成形品、等が例示される。

これら被転写基材７には目止め処理やプライマー処理等
の下地処理、接着性向上のための処理等を行ってもよい
。

電離放射線硬化性樹脂層６は、構造中にラジカル重合性
の二重結合を有するポリマー、オリゴマー、モノマー等
を主成分とし、光重合開始剤や増感剤、そのほか必要に
応して非反応性のポリマー、有機溶剤、ワックスその他
の添加剤を含有するもので、種々のグレードのものが市
場から容易に入手でき、本発明に使用できる。電離放射
線硬化性樹脂層６はグラビアコート、ロールコート、フ
ローコートもしくはスプレーコート等の公知の方法によ
り形成することができる。樹脂層６の厚さは３μｍ＝１
ｍｍ、特に３０〜２００μｍが好ましい。

転写シート１と被転写基材７とを電離放射線硬化性樹脂
層６を介して重ね合わせて両者を密着させた後、転写シ
ートの基材である電離放射線透過性シート２側より電離
放射線８を照射する（第３図）。電離放射線８の代表的
なものは紫外線と電子線であるが、その他のものも利用
できる。

電離放射線８の照射により、電離放射線遮蔽性模様４の
ない部分では電離放射線硬化性樹脂層６は硬化して、被
転写基材７と硬化した電子放射線硬化性樹脂層６（及び
着色模様層５）が硬化して一体化し、一方、電離放射線
遮蔽性模様４のある部分では電離放射線硬化性樹脂層６
は未硬化のままに置かれる。

電離放射線８の照射後に電離放射線透過性シート２を剥
離すると、上記の硬化して一体化した部分は被転写基材
７側に転写されて残り、電離放射線硬化性樹脂層６の未
硬化部分では、未硬化の電離放射線硬化性樹脂が電離放
射線透過性シート２に付着した状態でシート２の剥離と
ともに除去され、結果として、少量の未硬化の電離放射
線硬化性樹脂が残留した凹部９と、硬化した電離放射線
硬化性樹脂よりなる硬化部（凸部）１０とが形成され（
着色模様層５がある場合は、表面にこの模様層５が密着
した硬化部１０が得られる）、よって、凹凸模様が転写
された被転写体１１が得られる。

この’Ｆ；、離放射線透過性シート２を剥離する際、硬
化した電離放射線硬化性樹脂層６は剥離層３と接してい
るため（着色模様層５がある場合は、この硬化性樹脂層
６上の着色模様Ｎ５が剥離層３と接する）、転写シート
１側からスムーズに且つ確実に剥離して被転写基材７側
に転、写される。このような安定した確実な転写を行う
ためには、本発明方法において剥離層３を遮蔽性模様４
がない箇所のみに部分的に設けた転写シートｌを用いて
行うことがより好ましい。

本発明の方法ではシート２を剥離後、更に電離放射線を
照射して四部９に残留する未硬化の電離放射線硬化性樹
脂を硬化せしめてもよく、この場合、強固な凹凸模様を
得ることができる。また凹部９に残留する未硬化の電離
放射線硬化性樹脂を除去してもよく、この場合、深みの
ある凹凸模様が得られる。この除去に当たっては種々の
物理的除去法、化学的除去法があるが、残留した未硬化
部分の有ｉ溶媒に対する溶解性が高いことを利用して適
宜な溶剤を使用し、未硬化の電離放射線硬化性樹脂を溶
解除去する化学的除去法を採用することが好ましい。溶
解除去するだめの溶剤としては酢酸エチル、酢酸−ｎ−
ブチル等のエステル類、メチルエチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトシ類、エタ
ノール、イソプロパツール、ｎ−ブタノール等のアルコ
ール類等があり、使用した電離放射線硬化性樹脂の種類
に合わせて選択して使用する。これらの溶剤による溶解
除去は、かけ流しや浸漬のみによっても行えるが、より
好ましい方法として、形成された凹凸面上に溶剤を塗布
した後、ブラシあるいは綿のパフィングローラーを使用
してハフ研磨する方法がある。

尚、本発明方法においては、以上のようにして凹凸模様
を得た後、その凹凸模様の全面に熱硬化性樹脂、電離放
射線硬化性樹脂等の樹脂を塗布して凹凸模様のための表
面保護層を形成することができる。

以下、具体的な実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明
する。

実施例 厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（東し■製）を基
材シートとし、この片面に紫外線遮Ｑ性の白色インキ（
諸星インキＯ，ｔｌ製）を版深６０μｍのグラビア版を
用いて印刷して白色の遮蔽性抽象柄層を形成した後、遮
蔽性抽象柄層が設けられていない場所に見当を合わせて
、シリコンを５％添加したウレタン系インキを厚みが１
μｍとなるようグラビア印刷方式にて塗布して２＋＋　
離層を形成した。次いで、その上から着色パールインキ
（諸足インキ■製）を乾燥後の厚さが３μｍとなるよう
グラビア印刷方式にて一夕印刷し、転写シートを作成し
た。

一方、片面にアルカリ止めシーラー処理を施した珪酸カ
ルシウム板の処理面に、紫外線硬化性塗料（日本ペイン
ト■製）を厚みが１００μｍとなるようにフローコート
した。

次いで、上記転写シートを、紫外線硬化性塗料を塗布し
た珪酸カルシウム板面に剥離層がある側の面が接するよ
うに重ね合わせ、転写シートの基材ソート側から出力８
０　ｗ　／＋：ｍのオヅンレス型紫外線ランプを５灯設
置した照射装置中を２０ｍ／分の速度で通過させながら
照射し、照射後、基材シートを剥離した。

Ｉ、ＩＩ離により、転写シートの白色インキで印刷した
遮蔽性抽象柄層に相当する部分では紫外線硬化性塗料の
大部分が基材シートに付着した除去され、その他の部分
では着色バールインキで印刷された層を伴った硬化した
紫外線硬化性樹脂が残って着色された凹凸模様が得られ
た。

シー１−　ｉｌｌ離後、更に凹凸模様面に紫外線硬化性
塗料をスプレーコートによりＰｌみが５μｍとなるよう
に塗布し、前記したと同し紫外線照射装置を用いて照射
して硬化させ、凹凸模様を存する珪酸カルシウム板を得
た。

得られた凹凸模様は模様がシャープであり、転写ミスに
よる欠損部分も全くなく外観美麗であった。

〔発明の効果］ 以上説明したように、本発明方法によればシャープで外
観美麗な凹凸模様を容易に形成することができる。

また本発明は剥離層を設けた転写シートを用いるため、
転写すべき硬化した電離放射線硬化性樹脂層がＴｉ離放
射線透過性シートを剥離した際、円滑かつ確実に′Ｊ、
ｌｌ離し、例えば凹凸模様の凸部（硬化部）の面積が大
きくなるにつれたり細密複雑化するにつれても、一部が
２１１離されないという不都合はな（なり、従って、転
写ミスによる欠ＩＲ部分が生しることがない所望通りの
硬化凸部を安定して得ることが可能である。このような
安定して確実な凹凸模様の転写は、ｆｆ１ｌｌ　１ｙｉ
ＩＩ層を電離放射線遮蔽性模様のない箇所のみに部分的
に設けた転写シートを用いることにより更に効果が上が
る。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図は本発明
の転写シートの−・例を示す縦断面図、第２図〜第４図
は本発明方法の各工程を示すｌ−ｉ′ｉ断面図である。 ■・　・転写シート ２・・電離放射線透過性シー１− ３・・剥離層 ４・・電離放射線遮蔽模様 ６・・電離放射線硬化性樹脂層 ７・・被転写基材　　８・・電離放射線１０・・硬化部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）下記（ａ）〜（ｄ）の工程を順に行うことを特徴
   とする凹凸模様を転写する方法。（ａ）電離放射線透過
   性シートの片面に剥離層が設けられ、且つ上記シートの
   表裏いずれかの面若しくは剥離層上に電離放射線遮蔽性
   模様を有する転写シートを準備する工程。 （ｂ）上記転写シートと被転写基材とを、電離放射線硬
   化性樹脂層を介して重ね合わせる工程。 （ｃ）電離放射線透過性シート側より電離放射線を照射
   して電離放射線遮蔽性模様のない部分に相当する電離放
   射線硬化性樹脂層を硬化させる工程。 （ｄ）電離放射線透過性シートを剥がして電離放射線硬
   化性樹脂層の未硬化部の樹脂の一部を該透過性シートに
   付着させて除去する工程。
2. （２）剥離層を電離放射線遮蔽性模様がない箇所のみに
   部分的に設けた転写シートを用いる請求項１記載の凹凸
   模様を転写する方法。
3. （３）電離放射線透過性シートを剥離した後、更に電離
   放射線を照射して被転写基材上に残った未硬化の電離放
   射線硬化性樹脂を硬化させる請求項１又は２記載の凹凸
   模様を転写する方法。
4. （４）電離放射線透過性シートを剥離した後、被転写基
   材上に残った未硬化の電離放射線硬化性樹脂を除去する
   請求項１又は２記載の凹凸模様を転写する方法。
5. （５）電離放射線透過性シートの片面に剥離層を設け、
   且つ上記シートの表裏いずれかの面若しくは剥離層上に
   電離放射線遮蔽性模様を設けてなることを特徴とする凹
   凸模様を転写する方法に使用する転写シート。
6. （６）剥離層を電離放射線遮蔽性模様がない箇所のみに
   部分的に設けた請求項５記載の凹凸模様を転写する方法
   に使用する転写シート。