JPH04133455U - 集積回路装置 - Google Patents

集積回路装置

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JPH04133455U
JPH04133455U JP3989791U JP3989791U JPH04133455U JP H04133455 U JPH04133455 U JP H04133455U JP 3989791 U JP3989791 U JP 3989791U JP 3989791 U JP3989791 U JP 3989791U JP H04133455 U JPH04133455 U JP H04133455U
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建夫 中島
正嗣 木村
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松下電器産業株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 集積回路板とセンサーとを接続する接続線を
廃して接続距離を最短にすることにより、ノイズを少な
くし、性能アップを図る。 【構成】 集積回路板１にセンサー接続用の端子２を設
け、この端子２を介してセンサー３を直接、集積回路板
１に取り付ける。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、ビデオやビデオカメラ，オーディオ機器等の各種電気製品、電子制 御装置等に必要な集積回路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来の集積回路装置について図面を用いて説明する。
【０００３】 図３は従来の集積回路装置の構成を示す側面図であり、１３はセンサー、１４ は上部にセンサー１３を取り付けているセンサー基板、１５は集積回路板を取り 付けたプリント基板である。
【０００４】 図３に示すようにセンサー１３をセンサー基板１４上に取り付けて、センサー 基板１４と集積回路板を備えたプリント基板１５とを電気配線により接続したも のが一般的であった。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら上記のような構成では、集積回路板とセンサーとの接続距離が長 くなり、そのため不要な放射が多くなってノイズの影響を受け易くなり、性能ア ップを図る上で支障を来すなどという問題点を有していた。
【０００６】 本考案は上記従来の課題が解決するもので、集積回路板とセンサーとの接続距 離を最短にして、ロスが少なくノイズに強く、性能アップを図る上で有利な集積 回路装置を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本考案における集積回路装置は、集積回路（ＨＩ Ｃ）を配備した集積回路板と、集積回路板に付設したセンサー接続用の端子と、 断熱材からなる隔板と、放熱材からなる外被とを有し、端子によりセンサーを、 集積回路板と一体的に設けてなることを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】
上記構成において、集積回路板はセンサーと一体型で、接続距離が最短である ため、センサーが受信した情報はロスが少なく、ノイズの影響をほとんど受けな いので、正確に集積回路に伝達される。
【０００９】
【実施例】
（実施例１） 以下、本考案の第１の実施例について図面を用いて説明する。
【００１０】 図１は本実施例の構成を示す側面図であり、１は集積回路（ＨＩＣ）を配備し た集積回路板、２はセンサー接続用の端子、３はセンサーである。
【００１１】 図１に示すように、センサー３はセンサー接続用の端子２を用いて、集積回路 板１の面上に、所定の間隔をおいて平行に取り付けられる。従ってセンサー３と 集積回路板１とは電気的に接続され、一体型のものとなる。
【００１２】 以上のように本実施例によれば、センサー３をセンサー接続用の端子２を用い て接続するため、センサー３と集積回路板の一体化を図れる。
【００１３】 （実施例２） 以下、本考案の第２の実施例について図面を用いて説明する。
【００１４】 図２は本考案の第２の実施例の側面図を示しており、４は断熱材から成る隔板 、５は放熱材から成る外被、６は鏡筒、７はレンズである。
【００１５】 図２において、センサー３と集積回路板１とは、センサー３をレンズ７側にお いて、断熱材から成る隔板４で隔離して鏡筒６内に設けている。また、集積回路 板１は、放熱材から成る外被５で密閉させる。
【００１６】 以上のように本実施例によれば、集積回路板１が熱を発生して高熱になること があるが、集積回路板１とセンサー３とは、断熱材から成る隔板４で隔離してあ るために影響を受けない。また、集積回路板１は放熱材から成る外被５で密閉さ れているため、放熱作用により内部の温度上昇を極力抑えることが出来る。
【００１７】
【考案の効果】
本考案は上記に示すように、集積回路板にセンサー接続用の端子を付設し、こ の端子によりセンサーを集積回路板と一体的に設けたので、最短距離で接続でき 、ノイズが少なく、高性能化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の第１の実施例の集積回路装置の側面図
【図２】本考案の第２の実施例の集積回路装置の側面図
【図３】従来の集積回路装置の側面図
【符号の説明】
１ 集積回路板 ２ 端子 ３ センサー ４ 隔板 ５ 外被 ６ 鏡筒 ７ レンズ

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 集積回路（ＨＩＣ）を配備した集積回路
    板と、前記集積回路板に付設したセンサー接続用の端子
    とを有し、前記端子によりセンサーを前記集積回路板に
    一般的に設けてなることを特徴とする集積回路装置。
  2. 【請求項２】 断熱材からなる隔板を備え、前記隔板を
    介して集積回路板とセンサーを接続することを特徴とす
    る請求項１記載の集積回路装置。
  3. 【請求項３】 放熱材からなる外被を備え、集積回路板
    を前記外被で密閉することを特徴とする請求項１及び請
    求項２記載の集積回路装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006308504A (ja) * 2005-05-02 2006-11-09 Ishizuka Electronics Corp 赤外線検出装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0266966A (ja) * 1988-08-31 1990-03-07 Toshiba Corp 集積化感応素子

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